- К тому же он делится своими ПРАКТИЧЕСКИМИ достижениями(равно как и ошибками) и результатами проверки "теорий" некоторых "специалистов-коммерсантов" со всеми и безвозмездно, что их очень раздражает:)

Valeryko коментарии излишни

Я в принципе это и имел ввиду, что при особой, как вы сказали, "усеянности" блока будет низкая скорость прохождения потока, но т. к. , то придется забрать слова свои обратно...

IamDreamer, короче: 'ГДС' должен тратиться там, где он нужен - в центре.
Это не совсем так для WB под VGA и совсем не так для равномерных типа 'Пельтье'.

Думаю правильнее сказать - чтобы он не тратился ни где кроме непосредственно места теплоотвода

LAV48
Это нереально
А я бы так сформулировал: ГДС должен соответствовать температуре данной точки. То есть, максимальный ГДС в точке с максимальной температурой, минимальный ГДС в точке с минимальной температурой.

На это мы ответим сверхтекучестью
Создавать развитую поверхность целесообразно на площади немного превышающей (учитывая толщину "дна") площадь ядра. Теплораспределительная крышка процессора при этом является составной частью "сложного дна".

LAV48
Так ведь одно другому не противоречит. Не находишь?
Над ядром как раз максимальные температуры и есть.

Ээээ ... кончайте....

Каким образом? В смысле через какую величину/свойство или еще что-нибудь вы хотите выяснить, какой температуре соответствует данное ГДС или наоборот?

Не совсем так... В самой горячей точке есть смысл делать наиболее развитую поверхность, но ГДС должен быть ОДИНАКОВЫМ по всей ширине водоблока, иначе вода пойдет по пути наименьшего сопротивления. Например, если над ядром сделать каналы 0,1 мм, а на периферии, скажем 0,5, то вода гораздо охотнее потечет по более широким каналам, т.к. ГДС их ниже, даже если площадь сечения "широких" и "узких" каналов будет равна. А значит, нужно дополнительно ограничить поток по периферийным каналам.

Просто не стоит делать дополнительных "периферийных кананалов"

-Все же вряд ли имеет смысл "логически рассуждать" там (теплотехника), где давно все уже проверено-перепроверено - причем практически - уже лет 100,если не 200...
-тем не менее
- теплопроводность меди достаточно высока, чтобы тепло с достаточно незначительными потерями распространилось на те же 10-50 мм, поэтому как-то выделять зону наиболее интенсивного нагрева водоблока на самом деле бессмысленно - особенно, если дно его не слишком тонкое
- допустим, эффективность на периферии водоблока вдвое ниже, чем в центре, но поскольку при этом - в первом приближении - поверхность теплообмена с водой возрастает в 4-8 раз - даже тогда эффект от "неэффективной"дополнительной поверхности теплообмена будет...
- и ГДС не только не дожен быть одинаковым - он таковым и не бывает никогда - ГДС прямого участка шланга и поворотной его части - разные, что уж тогда говорить о штуцерах, фитингах, кранах, теплообменниках, коим является тот же водоблок
- но насчет
- Вы абсолютно правы, но это произойдет только в случае попыток "изобрести велосипед" - придумывая разного рода "спецканалы"
- к сожалении, многие неспециалисты в области тепломассообмена пытаются придуманном с точки зрения "логики" и "курса физики 8 класса" - "особым" расположением каналов-ребер-игл (те же "ромбы") - резко увеличить эффективность теплообмена - видимо, наивно полагая, что за те минимум 50-100 лет , что существуют теплообменники вода/поверхность - для отопления и охлаждения, в том числе охлаждения радиоэлектроники-такие "простые решения" до них никто не удосужился проверить...

Valeryko Прекратите вводить людей в заблуждение - дельта дна водоблока толщиной 20 мм при 100 ватт тепловой мощности наревателя, подобного процессору будет минимум 15 *С. Это при условии, что после этих 20мм меди идет просто идеальный теплообменник. Так вот, эти 15 градусов можно смело плюсовать к дельте водоблока. Это давным давно известно как теоретически так и проверено экспериментально.

Не обязательно, особенно в 3-х штуцерных ВБ с центральным впрыском.

Ну без них все равно не получится. В любом случае будут "отклонения" потока воды от необходимого курса.

Вводите в заблуждение всех как раз Вы:

– вот еще года три назад изготовленный ПРАКТИЧЕСКИ мною водоблок с толщиной подошвы 10 мм – что-то потери 15 градусов относительно «змейки»(фрезерованного водоблока) с толщиной подошвы 5 мм я на своем ПК не заметил, наоборот, лучше охлаждал:
#77
http://www.valeryko.com/vodo_toh.htm
Вот эксперимент Clear66 - испытания водоблока c толщиной дна 0 мм – что-то тоже хуже, чем с "вредным" медным дном работает - вопреки "теориям" и "логике":
http://www.overclockers.ru/lab/21134.shtml

Ссылок на Ваши собственные ПРАКТИЧЕСКИЕ результаты, конечно, не будет, одна "теория", причем не специалистов в области тепломассообмена, а любителей-компьютерщиков?:haha:

serj Я только картинку - имеющий глаза да увидит, мыслящий- поймет. И никаих комментариев.
#77

Это график градиентов температуры медного основания размером 50х50 мм в зависимости от его толщины и коэффициента теплопроводности (h) теплообменной структуры - с одной строны от пластины и нагревателя 10х10 мм состветсвенно с другой строны пластины.
Не ленивым могу посоветовать осилить статейку на французском
http://www.cooling-masters.com/articles-12-0.html ,
она того стоит.

- в этом ФРАНЦУЗСКОМ ресурсе отсутствует толщина дна 0 мм - ее явно не хватает для "полноты картины"...
- и тогда все срочно начнут делать "бездонные водоблоки" - потерь при теплопередаче-то - "0"...

- P.S. Теплообменники/радиаторы не только оказывают сопротивление при передаче тепла, но и разносят его на бОльшую поверхность - именно поэтому существуют и процветают те же воздушные кулеры/радиаторы с пластинами, штырями и т.п.
- один из наиболее эффективных - Залман-7000 - имеет длину ребер гораздо больше 20 мм - и это не мешает ему быть весьма эффективным - и это без тепловых труб и с толстой подошвой, соприкасающейся с процессором - ее толщина вовсе не 1 мм

- более того, именно дорогие воздушные кулеры с толстым (более 10 мм) основанием - более эффективны, чем тонкие и легкие дешевки с толщиной основания пару миллиметров -это неоднократно публиковалось в обзорах и тестах...