Похоже, ты не работал с MOSFET. У них банально отпаяется пластина кремния и его разрывает. Или идет локальный тепловой пробой.
Я как-то пытался на 100W MOSFET получить 200W ... было мило. На третьем я очень сильно задумался.
И это при том, что температура была очень небольшая и хороший тепловой контакт (правда, не припаивал сток). Лучше больше 1.5 не закладываться, иначе это будет не прибор для измерений, а пороховая бочка на раз'еме.
(раз'ем чтоб удобнее менять)

НЕТ не слишком
Какой смысл стенда, если он не отражает реальную ситуацию ???
Для наглядности :
(допустим) на стенде будет проведено тестирование бюджетного водоблока с тонким дном, маленнькой площадью теплосъёма и малым оребрением (допустим 5 рёбер высотой 3-4 мм и толщиной 1 мм, длина предположим 15 мм). через этот водоблок вода течет соответственно вдоль рёбер.
случай первый. Точечный источник тепла(паяльник или транзистор в единственном числе). мы получаем равномерный нагрев ребер и хорошую теплоотдачу водоблоком.
случай второй. Реальный процессор (допустим Р4) имеет неравномерное тепловыделение (идеализируем - одна сторона квадрата горячее, чем другие).
мы ставим на этот камень водоблок и так, что перегревающаяся сторона идёт паралельно ребрам.
водоблок в итоге будет охлаждать менее "горячие" центр и 3 стороны процессора, а тонкое дно не даст хорошо снимать тепло с самой перегревающейся стороны.

куда я клоню понятно ???
Всё же объясню поподробнее, а то вы так и не поняли или не захотели понять смысл моего предыдущего поста.
не позволяет точечный источник тепла получить правильный результат

А без прадильного/правдивого результата я не поверю тестам на таком стенде

к сожалению идеальный стенд это только процессор.
всё остальное это, уж извините, поделка-подделка.

От точечного источника тепла надо уходить сейчас, а то создадим стенд, и только потом поймем, что такой результат ни кому не нужен, даже нам

Это был крик души идеалиста, который можно не слушать , но лучше принять к сведению

- интересно обсуждать мой уже ОТСУТСТВУЮЩИЙ пост - но я согласен с Вами - и приводил пример того, как выйти из этого положения - термодатчиком выносным - производится измерение температуры края крышки процессора на работающем ПК в реальных условиях (естественно, ПК при этом виснуть не должен от перегрева)
- затем - точно так же измеряется этим же прибором на стенде - мне это тем более проще, что на моем стенде реальный процессор установлен
- я использовал Атлон ХР со сколом кристалла ( не работающий), купленный за 100 руб на рынке (долго искал)...
- то есть мы у обоих "меряем под мышкой" ( или "ректально" - но у обоих ОДИНАКОВО)
- что касается т.н. "температуры ядра" - то я думал над тем, чтобы к соответствующим ножкам сокета припаять провода - в моем стенде используется РЕАЛЬНЫЙ процессор - но отказался от этого по простой причине - "овчинка выделки не стоит" - датчик невозможно откалибровать, да и ПРОГРАММНОЕ измерение температуры "ядра" процессора им - известная "лажа"..
Добавлено спустя 11 минут, 41 секунду

- У меня разогрев кристалла процессора Атлон ХР (размер 13х7.5 мм) - осуществлялся паяльником, с жалом с заточенной плоской площадкой 10х 6 мм
- что Вы называете точечным источником тепла?
- Если то, что грет кристалл процессора ВНУТРИ него - то это миллионы транзисторов, явно расположенные не в одной точке, для П-4 я еще не пробовал делать тестирование, но с учетом того, что там - как и в новых Атлонах - примерно такой же кристалл , только залитый термопастой и под гораздо боьшей крышкой - делать зону разогрева бОльшего размера в моем случае ( я хотел сначала вырезать площадку из меди 30х30мм и в нее вкрутить жало паяльника на резьбе М10х1) - использование корпуса сгоревшего процессора - вряд ли имеет смысл..
- разогрев-то "точечный - греется только зона примерно 10х10мм - остальное - 30х30 мм - термопаста под крышкой...
- Впрочем, если займусь разгоном современных процессоров со снятием крышки у них - выигрыш судя по ссылкам в инете - есть
- использую ненужную крышку для изготовления имитатора процессора..
Добавлено спустя 13 минут, 6 секунд

- В таком случае мой стенд Вам должен понравиться - в нем используется РЕАЛЬНЫЙ процессор - что может быть "похожей", включая крепление, размер и материал крышки процессора и т. п. :
#77

По ТЗ:
п3 - я долго думал и кое-что пробовал. Я бы сказал, наиболее подходящее решение есть у CONTINENTAL - тепло передается через цилиндр, в верхней части отверстие с термодатчиком.
Я пробовал улучшить конструкцию, не вышло. (руки кривые )
#77
п4 - термопара.
Я слабо верю в качество полупроводниковых датчиков. Для нормального случая проблем нет, но ... при перекосе температура зашкалит и датчик сплавится.
У 'К' термопары в диапозоне 0...100С достаточно высокая линейность.
По п5 нужна поправка - надо обеспечить не столько то, что сказано, а обеспечить неизменность характеристик при переустановках.
Т.е. надо обеспечить одинаковость измерений температуры. Тут вариант CONTINENTAL подходит больше всего (датчик жестко закреплен на эмуляторе).
Я пробовал сделать 'независимый' датчик, который сам прижимается к WB и не имеет контакта с нагревателем. Увы, очень неустойчивые измерения.
Хоть и лучшие данные, но сам процесс напоминает первые детекторные приемники -- долго волозить для получения правильного контакта.

По нагревательному элементу.
Биполярный транзистор не подходит для генерации тепла. У него 2 источника нагрева - переход коллектор-эмиттер и база-эмиттер.
Лично я не могу детерминировать две эти величины.
Биполярного транзистор более чклонен к шнурованию тока и тепловым пробоям.
Делать надо на MOSFET, но не на первом попавшемся.
MOSFET ключевой элемент и 'не умеет' нормально работать при маленьких токах. Точнее - при большом сопротивлении.
MOSFET состоит из множества структур. Когда транзистор начинает открываться, то открывается только небольшая часть структур. Если при этом еще хотят получить 100% мощности, то гарантирован тепловой пробой.
Кретерий выбора - сопротивление MOSFET должно быть соразмерно нужному для максимальной мощности. Например, 5mOm было-бы ошибкой.
Для 12V и 500W надо иметь сопротивление нагрузки 260mOm
MOSFET греется и его сопротивление уплывает в 1.5 раза, плюс запас на регулирование ...
Значит нужен MOSFET примерно на 100mOm. Вряд-ли это MOSFET на 25V.
Я бы предостерег от применения 12V источника для питания эмулятора. Лучше использовать 25-50V. Уменьшиться ток, падение на проводах, проще измерять. Да и стабильность параметров.
20-30V можно получить с обычного(хорошего) ATX БП.
Существуют MOSFET на 450-500-650W. Причем, и в TO220, что крайне важно для данного применения. (IRFBA90N20D, 140 рублей )

p.s.
В ТЗ не отражено два пункта. Думаю, принципиально важные:
1. размер пятна нагревателя
2. его форма (круг-квадрат) и вытянутость по одной из осей (прямоугольник-элипс)

notabene А что Вы собственно считаете? Я так понял здесь представляют себе картину так:
закорачиваем открытым почти до насыщения мосфетом мощный источник питания? а как удерживать мощность /ток при нагреве? Готовьте мосфеты ящиками в таком случае. Надо не так делать. Как? Отладка прототипа закончится- озвучим. Это раз.
underworlddemon Второе - стенд не должен отражать реальную ситуацию, он должен ее имитировать и то только в некоторых аспектах. Стенд делается для сравнительных испытаний водоблоков - сотоношение эффективности испытуемых образцов будет точно таким-же как и в реальных ситемах, даже если стенд будет весьма приблизительно отражать реальную картину. Кто не согласен- рассуждает и дальше, кто согласен- делают стенд.

Наверно понял.
IRFP27N60K TO-247AC 220mOm 500W --- этот для питания 20-40W

IRFB17N60K TO-220AB 420mOm 340W

IRFBA22N50A TO-220AB 230mOm 340W

IRFP32N50K TO-247AC 160mOm 460W

IRFP4242PBF TO-247AC 60mOm 430W

IRFB4233PBF TO-220AB 37mOm 370W

IRFP264N TO-247AC 60mOm 380W

url=http://www.overclockers.ru]#77[/url]
- Мощность тепловыделения свыше 300 Вт.
- Автоматическая стабилизация контактной поверхности по трём осям.
- Универсальный прижим для установки любого ВБ и т.п.
serj В чём собственно проблема и могу ли я чем-то помочь? Свяжетесь со мной по continentai_sr-bk.ru

На всякий случай заменил "@" на "-"
Serj
Отредактировано модератором: serj. Дата: 23.11.2005 21:47

serj

Чисто логически я решил использовать именно биполярный транзистор, изначально зная как он себя ведет.
Я не знаю откуда у вас всех такие тотальные рвения к МОСФЕТ...
Наверно вы долго смотрели на материнки.
Вообще, приборы бывают такие что можно офигеть от харрактеристик, но кривые руки и неоптимальный режим работы убивает и такую деталь.

Пока что я не понял что имеется под словами отпаяется кристалл.
Такого не происходит, обычно при пробое крсталл частично выгорает и *сплавляется*.
В 90% случаев все заканчивается дырой или трещиной в корпусе, если у БП нет защиты от пикового тока, предохраниетль хотя-бы.
#77

Странно, но я думаю что на том же элемменте я мог бы получить 300 Ватт.
Зарекатся не стану, так как вы не сказали что за элеммент и в какие условия теста он попал..

Valeryko , эээ батенька забывам-с ....обещали рассказать нам юзерам КАК измерять мощность ?
Ну скажи святило , не томи наши души.
Что ж такое это -произведение тока и напряжения ?
Хто такие эти личности: Ом, Ампере ,Вольта,Уатт .. шо они сделал и для чего ?
И какой ты там институт кончил ,еще раз повтори чтобы все знали

serj
Верни в зад мои Т.Т. на нагреватель, я пытался оганичить сдесь полет мысли в определенных рамках, после удаления Т.Т. нагревателем может быть что угодно без всякого ограничения.

Лично я могу помоч пока что только в создании нагревателя на полупроводнике.
Вижу сразу меня закидали помидорами, а зря.
Кто хочет собрать тот спросит как, у меня свои подходы и свои решения.
#77

CONTINENTAL похоже с вами нам и прейдется побеседовть.

- Мощность тепловыделения свыше 300 Вт.
Обоими лапами за, так как это расширяет зону тестиования.

Автоматическая стабилизация контактной поверхности по трём осям.
Похоже вы подпружинили сам источник тепла !
Ммм , на редкость Отличное решение !

Универсальный прижим для установки любого ВБ и т.п.
Уже заметно, НО , не все можно закрепить с ходу, бываю и очень рагульные кулера и ВБ.
Примером будет установка кулера Хамакири на моем *не маленьком стенде:
#77

Старое фото нагревательного элеммента (перед дработкой)
#77

Замеченные по фотке особенности:
1)Похоже размер пощадки нагревателя равен размеру крсталла.
2) Жесткая качественная конструкция.
3) Подпружиненный нагреватель исключает перекосы.
4) Датчик температуры вставляется в отверстие ближе к верхней части подошвы (отчетливо видно на фото).
Сравнительно Небольшие габбариты и массса.

(Континентал врят-ли расскажет вам о внутреннем устройстве, так как ему не малой кровью обошлась работа).

WEHR-WOLF
Какой кровью обошлась Ваша работа, на снимках хорошо видно!:)
Если серьёзно, - зачем что-то создавать, если никому, ничего не рассказывать!? Но имитатор (тепловой эквивалент процессора) это только часть тестового Комплекса. Рассказать полностью обо всём и ответить на все вопросы я не готов, - не все методики и материалы готовы. Никаких сроков установить также не могу, но всё в работе.
 Прижим сменный, легко съёмный. При тестах других стандартов – два скользящих зацепа.

Мне вот о чём подумалось: хорошо было бы протестировать некое единое устройство (ВБ) на этих стендах и выяснить, – как согласуются результаты между собой! Впрочем, есть мысль выслать Вам одну из текущих разработок теплосъёмника. - ими я тоже занимаюсь в качестве эксперимета. Не знаю, как почта работает в Вашу страну, но когда грянет бой, возможно, приму участие. КОНТИНЕНТАЛЬ.

CONTINENTAL

Канибал-мод.. кровь неверных Валериков
Но это не так важно, на постройку ушло немногим более 20 вечеров включая внеплановые смертельные потери среди транзисторного и приборного контингента.


Рассказывать что к чему можно и нужно.
Тем более в нашем с вами случае, иначе никакого доверия к стендам не будет.
((А вот как это выполнить в металле это уже совершенно другой вопрос))
Видите сколько варриантов реализации стенда, но не понятно что лучше тянуть и куда это заведет !


Вы мени интригуете, статистика и результаты тестов вводятся сразу в ПК ?
Вы такой что и АЦП вместо приборов поставите, и не надо мелочится.

Наконец-то достойный стендостроитель и соперник !
CONTINENTAL

Почта нормально, мне ВБ из Уфы слали.
Можно изврат ..ммм курьером через Москву - через Альта например, он частый гость.

Думаю надо сравнить на одинаковых кулерах для начала ?
Это было бы очень полезно для всех и вся.
Например на том же боксовом ИНТЕЛЕ ,он так сказать шо у нас шо у вас как грязь.
Ждем ответа.

Нет, во всяком случае, пока. Но именно с точностью измерений связаны работы на данный момент. Вы согласны, что дискретность 0,1 С автоматически не означает точность 0,1 % в диапазоне 0 – 100 С? Вот в этом-то и проблема. Коллеги по метрологии обещали организовать доступ к калибратору температуры «Saturn», не уверен, что из этого получиться. Ну и так далее.


На счёт широко доступного кулера, - мысль хорошая. По готовности вероятно так и сделаю.
На счёт конкуренции…Сотрудничество мне больше по душе. Вывести всё и всех на чистую воду истины! Искренне, успехов Вам!

Отлично ребята!!! Как можно понять, теперь общественность может считать, что есть два эксперта по части теплосъёмников.
Подход серьёзный, а значит оборудование, без пустых разговоров, в скором времени будет доведено до ума. В чём и желаю УДАЧИ!!!

CONTINENTAL


Точность О,1 и дискретность О,1 это вообще разные вещи .
А о принципиальной точности измерений на стенде речи вообще не идет, а в еще большей степени это косается тестов на компе с мнимыми значениями мощности тепловыделения.
Собственно хватает для теста и еденицы, но как я говорил температура может быть и 50,1 градус и 50,9 - это и нужно увидеть.
Кста я получал на хороших водянках и красивые цифры, например:
100 ватт - 35,6С
200 ватт - 45,6С
300 ватт - 55,6С


Значит будем сотрудничать.

Petr Garin

Пока что по части топки.., вернее нагревателей.
И не эксперты

И еще, я слышал что говорили про днамические характеристики водоблоков..
Я понимаю что есть динамические храктеристики у конкретного образца, но зачем мне динамика ?
Да, это полезно было-бы знать, но пока что оборудование еще не готово снимать динамические парамметры.
И самое главное:
Динамика это процесс во времени.
1)Статический режим всегда показательнее так как реальная мощность и итоговая температура будет выше.
2)В динамическом режиме время активного выделения мощности нагревателем будет ниже.
3) В динамике сложнее измерять, и требуется четкая привязка ко времени процесса.

Представим что у нас 2 процессора.
Первый проц загружен на 100% - при этом температура на блоке не меняется и имеет значение допустим 50С
Второй проц работает 10 секунд, затем следует 10сек. пауза - по измерениям температуры видим синусоиду -так как медь не может мгновенно отдать и принять тепло.
Теперь смотрм процесс за 1 минуту, проводим линию по верхам синусоиды и смотрим сколько мы потратили мощности и какие температуры получили.

Так вот в статике мощность и темература будут иметь значительно большие значения.
Как раз статический режим наиболее тяжелый режим работы охладителя, он нас и интиресует
Особенно точки 50ватт ,100 ватт, 200ватт.

Я вам скажу что Данджер Ден, свифтек, Риволтек это на самом деле самодельщики.
Именно шустрые самодельщики которые пробились в бизнес.

То что Свифты не дают ватеры это просто фигня.
Этот демонстративный флажек USA на сайте Свифтов меня просто кумарит !
Китайцы на самом деле победят.
Вон пожалуйста, Бивень (Би виз) делает ничем не худшие Вб.
Я еще не видел реальной технологии,все то что мы видим это пляски с бубном.

Так как этот проц имеет кристалл 15х15мм а другой 10х12 !
Этот выделяет 200 ватт а этот 120 !

У меня делема, я не знаю какой выбрать размер активной зоны эмулятора, 15х15 ....???

Кстати у меня пень горелый валяется из 478х , так вот у него крыша имеет толщину 1 мм.
(Крыши делают из меди)
И кстати крыша в первую очередь это защита кристалла !
Это не нужная ОВЕРКЛОККЕРУ деталь !
Крышу нужно снимать, если руки прямые.

Термоконтакт обеспечивается сероватой клееподобной массой неизвестной теплопроводности.

Помните, П3 и к7 делали без крыш ибо у них было на то время максимальное тепловыделение, эх правда скока сколов было
скока я процов видел.

Вот я книжку намутил, справочник разработчика ЭВМ ... 1976 год.
Разработка Компьютеров и контроллеров микро,универсальных, космического аэро и военно, морского применения.

Отдельня тема книги это охлаждение ЭВМ.

Так вот первые строки разела.
Цитирую (по памяти):

Как мы удостоверились плотность мощности тепловыделения эвм неуклонно возрастает с каждым годом.
Очевидно тенденция будет сохранятся в течении многих лет.
Эвм выполненные на радиолампах было куда проще охладить,но с миниатюризацией элемментов и их интеграцией вопрос охлаждения ставится ребром.

Возрастающая с каждым годом интеграция каждой микросхемы у меньает общее колличество компонент на каждой плате и увеличивает быстродействие,при этом увеличивается мощность тепловыделения на квадратный сантиметр.
Требования к очень высокой плотности размещения компонентов на многослойных платах, при их постоянной работе на высоких частотах заставляют инженеров отводить некотрое время разработке системы охлаждения.

Зачастую применяется активное кондиционированиеи и очистка воздуха подаваемого в шкаф ЭВМ.

Применяется так же различные варрианты жидкостного охлаждения.

Часто этого недосточно для машин специального назначения.
Для этих целей применяется бак в который опускается на подвесах ЭВМ, или стационарно закрепляется в нем.
Бак полностью наполняется жидкостью теплоносителем,жидкость напрямую омывает платы и компоненты системы - открытые кристаллы микросхем, далее жидкость охлаждается радиаторами или кондиционерами (холодильниками), циркуляция теплоносителя принудительная.

Так же применяются испарительные системы на фрионах, кипящий газ охлаждает корпуса микросхем , целые платы и пакеты плат.

Нередко сами платы делают из меди или аллюминия, на платы наносятся изоляторы и создаются токоведущие дорожки.
----------------------------
Не могу решть какую активную зону выбрать !
Давайте вместе решим а я сделаю, так сказать приложите свои усилия к макету, и чтобы потом меньше вопросов было при тестах. Выложите сюда инфу о ядрах современных процов, их размерах, или ссылки.
(мне лень лазить)
Кто снимал крыки с А 64 или Пней - мне нужна инфа о толщине и площади крышек.
Причем это напрямую касается тонкого дна, на этом эмуляторе тестить образцы и буду.
Отредактировано модератором: serj. Дата: 01.10.2006 13:40

«С учетом того, что все современные процессоры выпускаются с теплораспределительной крышкой (для Athlon 64 Venice ее толщина составляет ~2.3мм)» "Жидкостное охлаждение в домашних условиях 2." Статья на данном сайте от 24 сентября 2005г. Это для общей информации. В принципе при разработке стенда её наличие не стоит учитывать.
Если уж возникнет необходимость при тестах, то её можно вполне установить на сам имитатор, любого размера и толщины.
О размерах процессорного ядра, можно глянуть здесь:
http://www.chip-architect.net/news/2003 ... scott.html
Конкретно я выбрал средний – в всяком случае «Роботрон» имеет 12*12 мм.
Кстати, комплекс полностью в работе, но так как эта ветка не по этой теме, свяжитесь со мной по Е- mail. Хочу предложить Вам для личного ознакомления ту часть статьи, что касается методики тестов, может пригодиться.
Стенд создавался в экспериментальных целях – разработка ВБ.
Попутно вопрос ТОНКОЕ – ТОЛСТОЕ дно был рассмотрен в определённом аспекте. Результат такой, что угадали все и никто одновременно!
А в целом у меня проблемы более сложного направления и как только будут получены результаты, всё будет опубликовано.
P.S. Не нахожусь в сети инет постоянно и поэтому с ответами бывают пробелы.

cka3o4nuk напрямую относится.
Можно воспользоватся 2 мя модулями нагрева, оперативно заменяемыми.
Но я этого не буду делать, все равно данные полученные на стенде будут всегда отличны от реальной системы.
Нет смысла делать 2-3 нагревателя.
По всей видимости нужно выудить средний размер активной зоны который бы удовлетворил нас на данное время.
Тем более я могу с этой зоны выделить тепла больше чем реальный экземпляр.

Лучший водоблок всегда будет показывать хороший резальт, по другому не может быть.

Можно ли представить водоблок заточенный под конкретное ядро проца ?
Да такие есть, был у меня риволтек такой.
Но большинство производителей стараются делать универсальные модели.

WEHR-WOLF
Ну а если сделать эмулятор ядра 12х12, мазать его пастой, класть на него медяшку толщиной 2.3мм, опять мазать пастой и вешать блок на это всё? Как-будто эмулятор процессора...
Я почему-то думал, что крышка процессора менее 1 мм, а оказалось, что 2.3мм... Это значение, думаю, можно включить в толщину основания водоблока.
cka3o4nuk Расчёты блоков (программно) можно тоже делать с учётом вехнего оффтопа.

_derby к сожелению термопасту емулировать нет смысла
все равно виртуальный стенд ставить всех в равные условия буть то температура воды напор или трмопаста или даже прижим
естесвенно я использую модель с теплораспределителем только не амдшным который 2.3 мм
Добавлено спустя 1 минуту, 39 секунд
WEHR-WOLF мне абсолютно но нужно рвать задницу я свой идеал уже нашел и сделал будет битва покажем и вам
а пока чем мучиться в теории мне легче смоделировать и просчитать еше один

Какой ты свободный гмм.. сказочник.
cka3o4nuk - идеала не существует , но существует приближение к нему.
Будет битва ?
Ооо , это меня радует, теперь очередь за вами, буду ждать.

Но эта тема будет пуста если в нее не вложить полезную информацию.
Каждый что то себе делает...свой идеал.
В итоге нифига не понятно, с чего начали и чем закончили .
Насчет своих с лабса, я своих нехочюх дрючу,ффсех.
Толку от этого мало.

_derby на 478 пне толщина крыши 1 мм с буртиком 2 мм.
Размер кристалла приблизительно 15х15.

На ЛГА и А 64 я не знаю
Надеюсь вы меня просвятите.
На А 64 - 2,3мм крыша ?
Это так ?

WEHR-WOLF
CONTINENTAL сказал, что так. А кристал 12х12