А было бы очень интересно, если бы на каждую ревизию или хотя бы "ядренное семейство" процессоров публиковали тепловую схему (кстати кажется я такую где-то видел... но не помню на что)
Допустим размеры ядра 4х6мм (или все-таки у К8 больше?), значит можно считать центром круг Ф12мм... (ядро же все-таки по центру). Вопрос в том, что именно даст "безреберность" или "штырьковость" этого участка в реберном варианте (как в одном из вариантов)?

тут подробнее + можно схему посмотреть, и термофотку с обозначением места ALU, на краю

По поводу 'тонкого дна' и прочего ....
Господа, Вы когда-нибудь задумывались о корректности измерений температуры?
Увы, я не знаю ни одного достоверного способа измерения(индицирования) температуры.
Этот вопрос настолько тесно связан с 'тонким дном', что ... бессмысленно их разделять.
Измерение температуры:
1. диод в кристалле. Я знаю, где механически находится диод в К7. И ... и, увы, это далеко не тепловой центр процессора. Что он показывает? Брехню! (поясню позже)
2. термодатчик (терморезистор) прижат к брюху процессора. Если правильно расположить и обеспечить хорошую передачи тепла и термоизоляцию - вариант лучше п1
3. эмулятор процессора в виде транзистора. Измерение через дырку в подложке.
Измерение делается совершенно не в той точке, данные гарантировано занижены и повторяется п1.
4. эмулятор процессора с измерением в центре нагрева. Я пытался сделать, не удалось.
Вариант в статье 'Классика...' - это что-то похожее (за что автору raspect), но у него есть элемент экстраполяции ... чего нельзя делать в измерениях.
Комментарии нужны или не интересно? (не хочется просто так время тратить)

serj
п2 есть предложения по калибровке?
п3 а зачем в дырку-то?

serj
Всё это верно, но речь идет о равных условиях, а не абсолютных значениях. То что выигрывают ватеры с глубокими пропилами/глубокими чашечками/штырьками и тонким дном это факт, но только с точечным впрыском посредством разгонных пластин или типа того. Расплата за это очень высокое ГДС, которое ликвидируется помпами нового покаления. Это похоже на связку "вышла новая требовательная игра - сбацали новую видуху", или гонка вооружений "щит и меч", одного без другого не будет и одно обусловливает другое.
А про температуру это понятно, что она относителна - то что декларируется как max die temp тоже филькина грамота, так как разные блоки имеют разную температуру.

notabene - дырка потому, чтоб максимально приблизить пятно нагрева и с'ем температуры. Сама дырка ... ну естественно, чтоб брать температуру с радиатора, а не транзистора.
Калибровка ... а нужна она? Наклон кривой резистора 'где-то' правильный, а offset не важен.
Достаточно сравнить максимальную нагрузку и IDLE. Правда, для Prescott это не пройдет, а для К7 потребуется софт по управлению частотой ... ну да это мелочи.

eastSiR, значит ты не понял.
Давай приведу пример.... естественно несколько утрирую, так можно будет обойтись без картинок.
Допустим, у нас процессор выглядит так:
-А--------х--
где А - точка интенсивного нагрева, х - встроенный термодиод.
Теперь, на него ставим WB с толстой подошвой:
Верхний ряд означает ребра, цифры 1-9 просто условные точки на поверхности WB. (верхний ряд 1...9 просто чтоб сохранить параллельность)
Положим, греется только А, это малая зона, остальные участки процессора не выделяют тепло.
Тепло выделяется в зоне 1-2-3, тепло наиболее интенсивно уходит через зону 1-5 верхнего ряда, но т.к. толщина значительная, то в точку 8 (внизу) доходит средняя температура между 5-6-7-8-9 точками (верх). Очень сумбурно, но, надеюсь, понятно.
Теперь переходим к (сверх)тонкому основанию. Зона нагрева та-же, 1-2-3, затем следует точка 4 и ... всё!
Ребро точки 5 имеет температуру воды и никак не связано с температурой точек нагрева 1-2-3. Т.о., датчик температуры отрезан от точки нагрева, она 'хоть расплався', а термодатчик покажет 'все классно'.
Причем, чем эффективнее отвод тепла в системе WB, тем больше изолирующее действие.
Тепловые зоны у процессоров маленькие, по Р4 ты приводил, а у К7/К8 еще хуже.
И еще момент - надо учитывать с'ужение точки нагрева. Если псмотреть в статье 'Классика...' тепловое пятно от нагревателя, то оно не строго равно диаметру нагревателя, а меньше. Грубо говоря, сфера. Нас должно интересовать температура процессора в точке максимального нагрева .... а эта точка совпадает с геометрическим центром нагревательного элемента (если это эмулятор).
Короче говоря, достоверным (условно, конечно) было бы измерять температуру в центре нагрева. (я это и пытался, вышло плохо)
Если датчик температуры находится не в центре нагрева, то его данные неверны (см. рассуждения о тонком основании).

- Точнее: при уменьшении толщины основания водоблока систематическая погрешность измерения температуры возрастает- как и собственно ее градиент

serj
Смысл ясен, но в новых ватерах, которых я говорил (назвав новым покалением) не совсем тонкое дно в этом смысле, что у тебя написан - оно 3-4 мм, но с очень глубокими ямками (основание под ямкой остается 1мм или около того), мне кажется тепло может расходиться в обход ямок. Например картинка:

1-ямка, 0 не ямка.
Вот возмем на пример Шторм, основание 4,5мм. У него отверстия диаметром 3.1мм, в глубину также. 35шт.
Картинки эта и эта

А как быть с данными, которые совпадают и на процах и на эмуляторах процев?
По твоим схемам - точно ли теплу легче идти через термопасту, нежели вдоль через слой кремния?
Если взять концепцию Шторма и помпы с давлением 2-4м - а так ли им нужны эти ребра/штырьки/пирамидки, может им вполне хватит для высокой эффективности той поверхности, что обеспечивают ямки? Ведь в этом случае трурбулентность очень высокая, молекулы воды после контакта с поверхностью тут же отводятся в сторону и далее из ватера.
Valeryko

Какое ещё усиление, если давление увеличилось с 0,2 до 0,4атм? У товарищей с ц.насосами в системе давно такое давление, иногда и больше и ничего.

Разве это не означает тонкого дна?
Или там сложная многоуровневая структура? Если два уровня, то это верх и дно.
Картинку понимаю с трудом и велика вероятность ошибки.
Если правильно понял, ямки образуют замкнутые (цельные) плоскости? ... тогда это равносильно разрыву.
Например, если нагрев слева, а датчик температуры справа - будет то, что я говорил выше.
А вообще, нужна 'натуральная' картинка, чтоб ответить конкретнее.
Впрочем, если это с "systemcooling" - все сказанное верно.
Тепло распространяется по медной пластине. Если в ней есть сверловка почти до дна, то тепло не может пройти через эту преграду.
Давай так - представь себе сечение такой конструкции .... оно будет выглядеть как-то так:

Естественно, через "_" тепло не может пройти дальше, оно идет через "X". Но ... в такой конструкции сразу за ним идет такая-же сетка "_X_X_X", но в противофазе. Как следствие, то тепло, что прошло по "X" сразу попадет в "_" и сгибнет. Так что .... в этой конструкции я бы оценивал дно как толщину в самом тонком месте.
Это аргумент?
Да нее, я верю и тестам и симуляции .... только не надо это приводить как аргумент.
Если серьезно, факторов очень много, легко пригнать симуляцию под любые цифры. 'Дырявое' дно никогда не сможет полноценно разносить тепло. Слово "разносить" ключевое.
Короче говоря, приведенный тобой WB представляет собой как-бы множество маленьких WB. Как следствие, для распределенных (и более-менее равномерно греющихся) процессоров этот WB даст высокую эффективность, а для 'точечных' будет работать только один 'сегмент' и эффективность будет 'не очень'.
При симуляции какое тепловое пятно использовалось? Если 10*10 см. первое, если 5*5 - см. второе. Я не помню теплопроводность кремния .... ну да не суть. Для WB это все равно теплоизолятор. Сравни толщину термопасты и кремния, это несопоставимо.

doc1
Да, это правда, то что сказлDjemshut - реальность. Об этом писали на конференции. Точную температуру снимает только датчик внутри процессора (диод), но ваша плата, получается, его не поддерживает. Если показания идут со встроенного в мат. плату датчика, то надо прибавить некоторое число градусов, обычно от 5-ти и выше.

- снимает да (хотя температура в разных точках процессора разная, поэтому это тоже недостаточно - ОДНА точка замера температуры), а вот то что при этом эта температура точно отражается - не факт!
- Точнее - она отражается не просто неточно, а еще и по-разному разными программами (например, МВМ и Асус пробе)- это обсуждалось в конфах тоже...
- кстати, после перепрошивки биоса у меня внешняя панель индикации иПанель бейсик тоже изменила показания температур...

Увы, точную информацию он может снимать, если находится в нужном месте. Но, увы, он там не находится. Я не верю показаниям этого датчика. При некоторой коррекции способ doc1 лучше и точнее. К сожелению, степень коррекции я сказать не могу. Думаю - очень маленькая.
У меня данные по диоду и 'под брюхом' совпадали и очень точно.
Так что ... простите, но формула 5+8=13 не есть приближение к истине.
ИМХО, естественно.
Так что, присоединюсь к Valeryko.

Valeryko - для резистивного датчика существует некоторый разброс параметров, потому в chip'е мониторинга есть специальный регистр 'offset'.
Число, которое туда записывается (BIOS'ом) смещает показания.
Любая программа мониторинга смотрит данные датчика, а они корректирутся аппаратно chip'ом. Т.е. если это обычные программы (скажем так - не глючный ASUS), то все они должны давать одни и те-же цифры.
Регистр 'offset' может правится, например это может MBM. Причем, при изменении этого регистра _все_ другие программы начинают видеть новые данные.
Естетсвенно, производители могут ставить разные партии терморезисторов и разных фирм. Надеюсь, при этом они их тестируют и по результату этого корректируют то число, которое пишет BIOS в 'offset'. Если поставить 'не родной' BIOS, то настройки слетят. Кто виноват? Глючный BIOS?
Ну это так, 'раз речь зашла'.


Пояснения почему диод 'врет' на качественных СВО были в этой теме.

Господа, попрошу обратить внимание!
Терморезисторы могут менять 'offset', но не наклон кривой. Т.е. может меняться абсолютная температура, но не изменение температуры.
Не обращайте внимание на величину, смотрите на сколько прогревается при переходе из IDLE в BURN. Это число не зависит от BIOS 'и прочего'.

- как Вы понимаете, если даже частоту каждого процессора не "калибруют" (только партиями) - что, в частности, позволяет производить разгон процессоров, калибровать датчик температуры каждого процессора индивидуально ТЕМ БОЛЕЕ никто не будет...

- выборочно - как и частоту - да - и дают это для всей партии - индивидуально, как в термопарах , являющихся сертифицированным средством измерения, с присвоением класса точности, систематической погрешности и т. п. - нет!

- вроде бы все же там р-н переход используют в качестве датчика температуры, хотя какая разница -все равно никаким сертифицированным датчиком температуры находящийся в процессоре датчик не является - т.е.это вообще не точный измерительный прибор или его часть...Да,он находится в более "удачном" месте, это верно, но зато и погрешность измерений его велика...
Добавлено спустя 7 минут, 30 секунд
Lex_
- тут приводилось уже фото моего водоблока - там отверстий 12 - в три слоя- 6+3+3....
- правда, вместо спиральных витков, как у Вас - плоские "блины", но турбулизировать потоки воды на выходе - на мой взгляд - все же не так уж и важно...

doc1

Раз уж зашла об этом речь, то думаю будет интересно: я обычно записываю при тестировании ватеров разницу простой-нагрузка дельты вода-процессор, она колебалась от 1,9 до ~3 градусов. И действительно, меньшая разница была у больее производительных водоблоков.

Вы то же заметили!? Думаю, что при описании температурных характеристик теплообменников,( Водоблоков, радиаторов и т. д.) имеет смысл договориться, и ко всем остальным параметрам, добавить разницу температуры при изменении нагрузки! Думаю это поможет для сравнения теплообменников, различных систем и приблизит нас к истине! Хотелось бы знать Ваше мнение по этому поводу?
С уважением!