Гм... а вот тут поподробней . Дело в том что смотрю на интеловские мамки последних моделей (865 и выше) - подозрительно маленькие емкости - напр на 865PERL всего 5*820/6.3в + 5*540/4в , но качественные (те что 820 - Rubycon MCZ, 540 - вид как как nippon PSC из статьи, только вместо С которая над 820 буква А (я так понимаю PSA)). Да и остальные - на питальниках памяти и проч. довольно таки скудных емкостей.
А интел по опыту ставит на свои мамки очень качественные кондеры (и не только кондеры ).

ПО правде говоря, о чрезмерно избыточной емкости на кондерах я не думаю, т.к. чем больше емкость тем больше затраченного материала, тем выше стоимость. А при современной рыночной экономии... . Да и там где места пыстые без кондеров - это и есть вариант экономии. На дорогих мат. платах, пайка производится всех элементов.
На тему увеличения емкости ИМХО есть смысл поиграться. Даже на этом форуме признали, что смысла от этого мало. Но ведь есть, хоть и мало.

Ну во первых много где говорилось о _чрезмерно_ большой емкости (о её вреде), во вторых варианты 4*1500мкф и 6*1000мкф дают одинаковую емкость, но разную стоимость и разный ESR (второй случай лучше и дороже). Вобщем пустые места могут указывать что производитель правильно рвсчитал сумарную емкость и правильно напаял кондеров, просто в итоге получились чуть хуже параметры "батареи" и чуть дешевле. Но может и просто недопаял установив в итоге меньшую емкость (чаще всего наверное именно так, потомучто увеличение емкости часто добавляет стабильности). Мож интел просто по своему экономит ... вобщемто потому и спросил.
PS просто глючит система при повышении напряга на проц, прицеливаюсь к перепайке кондеров проца так во не знаю как лучше - меньше да лучше или много и так себе ... я о микрофарадах

Если что-то 'так уж хочется', настоятельно рекомендую не трогать конденсаторы, что уже стоят.
Опасность и в выпаивании (многослойная плата) и в возможной некачественности допаиваемых компонентов.

serj , выпаивать кондеры острым жалом паяльника не столь сложно. О качестве конденсаторов не может быть и речи. В случае некачественных компонентов, даже не стоить и затевать что либо.

Ну дык а если стоящие как раз и вызывают подозрения ? А на счет качества допаиваемых - это само собой разумеется.

serj

напугал, млин. При правильном подходе все ОК. Главное - прямые руки и работающая голова. Ну, и скиллы паяльные. А то я видел, что начинающие оверы делали с платами
Да и скока я уже перепаял плат с пухлыми кондерами - ни разу проблем не было, кроме пары раз, когда я лично накосячил (кондер не той стороной запаял, не все гуано перепаял)
RomanLV
посмотреть мою ссылку не судьба? Там все разжевано

во-первых, все рассчитывается. Школьный курс физики помним?
во-вторых, рекомендации по компонентам есть в документации (даташиты на ШИМку и драйвера мосфетов) + типовая схема там же.
в третьих, документацию на полевики, кондеры и пр. элементы достать не проблема. Т.е. выяснить параметры не вопрос Другое дело, что они могут отличаться от реальных, но допуски обычно тоже указываются А если они превышены, то, извините, у Вас компонент бракован ))))
Maestro+++
Вы вообще в курсе как материнки разрабатываются?
несколько моментов:
а) на мат. плате бывает разводка под несколько номиналов.
б) при разработке делается все максимально качественно, а потом уже урезается, чтобы стоило дешевле. Плюс если еще учесть, чтот зачастую Deluxe и Lite редакции делаются на одном текстолите, то понятно почему остаются пустые места. Это опять же вариант экономии - не надо разрабатывать несколько разных PCB.
в) стоимость компонентов вопрос вообще мистический. В розницу все относительно дорого, но вот оптом прямо с Китая - другое дело. Что купили, то и запаяли. Ессно в пределах разумного.
Вот RomanLV правильно говорит, что
толькор вот не всегда 6x1000 дороже. Бывает и дешевле. Да и мало ли он на складах производителя мат. плат завалялся - надо же куда-то девать ))))
ну итд.

Root, это впрочем и подразумевалось, что Вы и пишете.

Maestro+++
осцилл есть? Если есть, то можно просто запаять нечто, а потом посмотреть стало ли лучше )))

Можно и так сделать, проверить насколько лучше или хуже работает конденсатор по заряду и разряду.

Заряд-разряд тут непричём %)
заряд, а точнее ток заряда (зав. от ёмкости) играет роль только во время включения.
а вот насчёт ESR ...
так и быть, благо недавно этим плотно занимался :
http://www.low-esr.com/
http://www.secc.co.jp/english/
http://www.secc.co.jp/pdf/al_e/2005/alm_e_all.pdf
http://www.secc.co.jp/pdf/2005/oscon/e/e_os_all.pdf
pdf -ки большие!!!

Maestro+++
например та же керамика - ставишь одну в параллель - становится лучше. Ставим вторую - еще чище на осциллограмме. А вот третья портит малину.

Baza прав - это немного другое. Можно с помощью ЦЭшки так определить пригодность кондера, но к реальной работе это отношение имеет постольку-поскольку.

Но при провисании напряжения, кондер то и поддерживает этот провал. На процессоре нет скачков, что повышает стабильность его работы. Если не прав, прошу поправить.
На тему ESR все вроде и так ясно.

там и так нет провисаний Дроссель+кондеры зачем стоят-то?

Ну это весьма упрощенно. Ну очень. С провалами напряжения справится обычный коденсатор- лишь бы емкость достаточная была. А вот низкое ESR необходимо для эффективного подавления импульсных помех (выбросов) возникающих в моменты переключения мосфетов. такие выбросы кондер "закорачивает "через себя, токи там в такие моменты будь здоров протекают, поэтому и важно низкое внутреннее сопротивление сабжа на достаточно высокой частоте, иначе он буде греться, плохо гасить эти выбросы и вообще... Кстати, при подборе конденсаторов, неплохо кроме величины ESR еще и смотреть на такой параметр как Ripple Current- это величина тока, который может пропустить(погасить при выбросе, отдать при просадке) через себя данный конденсатор. Этот параметр более важен для кондеров во входной цепи.
Вот пример рсчета входных емкостей для преобразователей разного типа:

Table. Comparison of conventional buck topology to the multiphase buck topology.
----------------------------Ioutδ IoutI CoRMSC Iinav IinRMSI CinRMS Cin
Conventional Topology 50 A 8 A 2.308 A 17×470 uF 19.0 A 30.855 A 24.311 A 14×470 uF
Multiphase Topology 50 A 0.611 A 0.176 A 2×470 uF 19.0 A 19.347 A 3.648 A 2×470 uF

Djemshut , не совсем ясен пример расчета. Будь добр более подробно.

На пальцах поясняю: чем больше фаз конвертера питания - тем меньше нужна суммарная ёмкость. Дамаете, почему при шестифазной системе питания на Х1900 стоит только керамика?
Кстати, шунтирование электролитов конвертера питания проца (бартон, сокетА) танталовыми емкостями привело к понижению разгонного потенциала и стабильности в целом. Это так, к сведению.

AlexT.. А керамика? Вроде её рекомендуют.
Народ отсюда занимался тем же вопросом. Интересные мысли\выводы. Эх, совместными бы усилиями...
Да и serj кстати, в своей статье занимался схожей темой.
А про кондёры там же. Low ESR capacitors/Конденсаторы c низким ЭПС. Jamicon ?
Список производителей "гнилых" конденсаторов. Надеюсь, поможет. Тема интересная.

У меня просто танталов тонна была, вот их и паял, а керамику я под сокет загнал, под завязку.

Нашел сходную тему на сайте, посвященном теме беременных кондёров - badcaps.net Там есть пара ссылок на сайт, где помимо замены кондёров (на P4C800E и Abit BP6) есть сравнение разгонных потенциалов (он повысился ) и графики осцила. Рекомендую.
http://www.finetune.jp/~lyuka/interests/pc/p4c800e.html
http://www.finetune.jp/~lyuka/interests/pc/bp6.html
И инфо на японском http://www.finetune.jp/~lyuka/contents/info.html