Про винчестеры - а для таких целей флешками не обойтись?

я уже пошутил про использование обогревателя для вычислений.
в реальности комната там большая и при малейшем открывании форточки или балконной двери продувается так, что 2кВт непонятно куда деваются
вентиляторы я не отрицаю, но я думаю об одном большом, а не о куче маленьких жужжалок.

спасибо.
вырезано, так как основывался на неверных предположениях.

nikishew
в данном случае вопрос стоит именно о тихой/бесшумной системе из нескольких машин. потому что 1 четырехядерник в ряде случаев не сможет потягаться с 4 двухядерниками, пусть даже и на более низких частотах. А по стоимости может оказаться сопоставимо. или даже в пользу 4 машин.
рендеринг с помощью видеокарт на данный момент - это не слишком перспективно.
когда перепишут основные промышленные рендеры под CUDA - поглядим. может и будет иметь смысл.
а hardware render сейчас загнали на запасные пути.

Dimakey
вариант флешек или ssd я обдумывал.
в любом случае надо будет считать плюсы и минусы в том числе и долговечность/экономию при покупке.

Dimakey, читайте поставновку задачи.
Возможно, автор сочтет нужным загрузку с USB-Flash, если она будет поддерживаться конкретной mainboard.
Добавлено спустя 1 минуту, 44 секунды
Всю. И давайте на эту тему не дискутировать, это все-же R&D.
Добавлено спустя 3 минуты, 49 секунд
Конечно, 4 ядра будут слабее 8 ядер, тут без вариантов. Но одна плата с процессором х4 будет стоит лишь на 15% дороже платы с процессором х2. А когда плат 8, то выгоднее поставить 5 плат х4, чем 8 плат х2.

ок
в этом случае надо ориентироваться на отвод около 200Вт от одного модуля
значит вопрос в том, сколько ТТ и на какой рабочей жидкости надо делать, чтобы умерить пыл всего, что греется.

возможно все системы будут грузиться с флешек, а обращаться за данными для рассчетов и скидывать результат на NAS, но в данный момент это не столь принципиально.

О! Вспомнил насчёт охлаждения! Вы наверно читали новость, что асус сделал трёхголовую видяху. Так там применили гибридную систему охлаждения - от каждого ГПУ отходит по 2 теплотрубки, затем они все соединяються вместе с одним водоблоком который включают в общий контур.
А почему не зделать чтото подобное у вас?
Тода получиться - от каждой греющейся вещи к торцу модуля( Матплата со всеми потрохами) приходят теплотрубки, которыйе затем припаиваються к одной теплораспределительной пластине( медь, толщиной этак 5-8мм), и затем уже эта пластина привинчиваеться к большому водоблоку, который подключён в паралель с ишо несколькоми такими-же водоблоками.
Плюсов у такой системы много - и отводимая мощность( ведь мона прицепить радиатор любых размеров, и вынести его на балкон), и удобность сборки-разборки ( не нужно сливать весь контур - просто отвинчиваем теплораспределитель и вынимаем модуль). Ну и тишина буит поболе, чем с вертушками! А насчёт стабильности - вода штука ОЧЕНЬ теплоёмкая, и поставив чтото наподобие датчика потока+сирена пропустить момент, когда система начнёт перегреваться вам физически не удастся). Как вариант для подстраховки - повесить радиатор выше всего контура, и за счёт разности температур вода сама буит циркулировать ( хотя и очень медленно), что даст вам время сохранить результаты работы, выключить компы и заняться ремонтом.

Megagad
спасибо!
завтра приду и попробую нарисовать схемы всего этого безобразия.

serj

А можно поподробнее?
Системы разные бывают.

Кстати, есть табличка для 8хх0 процессоров W/частота/напряжение?
Добавлено спустя 2 минуты, 51 секунду
ArgenLant
Крыльчатка на 300мм, понижаем обороты и ты врятли её различишь днём.
Я бы ещё добавил такой минус к массивному радиатору на пассиве - ПЫЛЬ. Минимум каждую неделю счищать слой нужно, если не вентелируется.

www.fcenter.ru, там очень подробно.
Не ленись, почитай статьи - там интересно.

Влезу с советом - купить один дорогой и мощный (900-1200W) БП и запитать от него все системы. Ну а по остальному - удобнее сделать на 4 х C2Q (лучше всего 45nm) = 16 ядер , мамку какую-нибудь вроде Intel G33.

Не вижу смысла. В рендер-применении проиграют традиционным дискам. Даже не шибко быстрым. Я юзал распределенный рендер в 3dsmax 7.5, так он куски рендера всеравно на диски ведь слаживает, а только по завершению уже шлет хосту . Опять же - можно сделать Boot-from-LAN Лучше сэкономленные средства от отказа SSD пустить на покупку нормальной 19 стойки и корпусов под компы

Ну да, я тоже хотел было сказать о 'реальности' доработки БП под ТТ и воду.
Тут надо брать или БП с очень высоким КПД и большим запасом по мощности (и сажать их на легкий вентилятор), либо готовые бесшумные БП. Из первых самый дешевый, из чего я знаю, FSP Optima Pro 550W - ~100$.

serj
FSP Everest Pro - обещают КПД 85-90%. Скоро заполучу пару, проверю заодно.

итого: мощность одного модуля в пределе поднимается до 300 Вт (сюда пролезают все 2ядерники и даже некоторые 4хядерники)
больше - вряд ли стоит из следующих соображений:
1.2-1.5 кВт на всю систему из 4х машин - это весьма немало в денежном эквиваленте, да и нагревать помещение будет весьма и весьма некисло
TiN
спасибо за совет насчет винтов. в таком случае стоит подумать о 2.5" винчестерах на 5400 рпм (холодно, тихо и попроизводительнее чем SSD)
насчет единого блока питания на всех: учитывая поднявшиеся требования по мощности... будет затруднительно. да и раздельное обслуживание модулей (проводимое с отключением и выниманием модуля из общего корпуса) в этом случае реализовать сложнее. Да и будет ли выгоднее один мощный блок питания нескольких бесшумных по 400 Вт?


днем - может и не различу. а ночью как быть? система-то должна работать все время и спать не мешать.
пыль будет продуваться общим вентилятором, обдувающим все модули, независимо от реализации охлаждения (ТТ+вода или ТТ+пассив)

в сухом остатке имеем два направления разработки модулей:
1. ТТ+пассив, который обдувается общекорпусным вентилятором большого диаметра
2. ТТ+водоблок, который включен в контур с большим внешним радиатором (в этом случае мы экономим место, занимаемое модулем, но можем поставить радиатор высотой хоть метр, который бы продувался 3 300мм вентиляторами на низких оборотах.

характерные размеры модуля в первом случае определяются радиаторами, которые должны отвести тепло от всех греющихся элементов (если верны первоначальные прикидки - около 1 кв.м площади)
во втором случае характерные размеры модуля - это размер всех компонентов+все ТТ+общая медная пластина, прикрученная на водоблок+водоблок.

минус первой системы: масса и габариты, которые нельзя назвать скромными. да и трудоемкость разработки/подбора компонентов/изготовления - высока.

минус второй системы: необходимость сервисного обслуживания любого из водоблоков затрудняет функционирование остальной системы, либо надо придумаать систему перекрывающих кранов, которые бы отсекали любую из параллельных линий, идущих на водоблок и позволяли снять его для обслуживания, при этом слив еще понадобиться сливной кран для слива циркулирующей жидкости из отключенной линии. да и вцелом сервисное обслуживание такой системы будет сложнее. и компонентов больше: прибавляется радиатор, мощная помпа, расширительный бачок, шланги.

ЗЫ: схемы пока не нарисовал: корявое выкладывать не хочу, а некорявое - пока не получилось.

ArgenLant

С чего ты взял, что пыль ты будешь сдувать?
Осядет в любом случае.
Если ты всё равно собрался охлаждать радиатор "пассива" =), это уже не пассив.
Купи китайский бытовой вентилятор с d лопастей побольше, включи на мин обороты и послушай.
То чем тебе нужно сдувать пыль - много шума создаёт?

пассив относилось к самому модулю. то есть наличия вентилятора в корпусе, в который монтируются модули, я не отрицаю. просто хочу свести к минимуму.
лучше охладить одним вентилятором 4 модуля, каждый из которых не имеет своего вентилятора, чем на каждый модуль вешать свою крыльчатку.

ArgenLant, предлагаю для ясности разделить понятия.
Крейт - общий корпус с элементами, обеспечивающими функционирование модулей.
Модуль - блок, обеспечивающий единое подключение к крейту. Функционально разные блоки могут отличаться, но подключение к крейту и форм-фактор должны быть едиными. Допускается использование модулей двойной и более ширины, если при этом обеспечиваются предидущие условия.
Как я понимаю на данном этапе нужно определиться с типом крейта - вода/воздух. Я за воздух, т.к. фильтр на всасывании единого вентилятора крейта избавит от пыли все теплообменники всех модулей.
По самим модулям - каков максимальный теплоотвод от процессора, каковы его номинальная рабочая температура и максимальная температура окружающей среды?
Допустимый уровень шума?
Компоненты, требующие охлаждения в модуле:
1. Требующие обдува.
2. Требующие пассивного радиатора и обдува.
3. Требующие ТТ и обдува.
Физическое положение компонентов 1,2.
Тепловыделение 1,2.
Суммарное тепловыделение компонентов 3. Максимально допустимая температура для всех компонентов 3.

Boud
спасибо

а теперь по пунктам
Крейт на воздухе
воздух вдувается
1.снизу (в этом случае должны быть ножки или колесики на значительной высоте от пола и хороший фильтр на вдувающем вентиляторе, чтобы не сосать всю пыль)
2. сбоку в торец модулям

модули устанавливаются на салазках с защелками
на каждом модуле имеется кнопка включения-выключения.
для обеспечеиния работоспособности модуля ему нужно обеспечить подключения устройст ввода-вывода и подачу питания
вижу для этого следующие способы
внизу модуля два разъема:
1. силовой 3контактный для втыкания в подводимое напряжение с заземлением, разводку которого обеспечивает крейт
2. многопиновый (по типу или лпт втыкавшегося в принтеры или того, который использовался в ide mobile rack) для подключения устройств ввода-вывода (клава,мышь, монитор, сеть)
вверху или сбоку модуля есть группа разъемов: питание, ввод-вывод стандартными разъемами, а от крейта идет пучок коротких кордов с этими разъемами

модули крейта на воздухе
максимальный теплоотвод от процессора: 70 Вт, но это для экстремальной системы, реальный - все-таки в районе 45 Вт
рабочая температура процессора - 45-50 градусов цельсия
температура окружающей среды - максимум 35 градусов цельсия (если я правильно понимаю, максимум московской жары в это укладывается)
допустимый уровень шума - комфорт людей спящих в той же комнате на расстоянии 2-3 метра при наличии перегородок, ковролина поглощающего звук и высоких потолках.
то есть уровень шума всего крейта - 25-30 Дб наверное можно считать еще допустимым.

Компоненты модуля
1. требующие обдува
память и элементы материнской платы
2. требующие пассивного радиатора и обдува
питание процессора, чипсет (если не слишком греется), винчестер, силовые элементы блока питания
3. требующие ТТ и обдува
процессор, чипсет (если сильно греется)

физическое расположение элементов 1 и 2
1.все в соответствии с форматом мАТХ, то есть верхняя граница матплаты
2. рассредоточены по материнской плате ее элементы, винчестер - вертикально сбоку снизу, плата блока питания - над винчестером, а скорее все-таки наоборот, чтобы в случае монтажа модуля на горячую замену в крейте, не приходилось сильно мудрить с подводом проводов на блок питания.

тепловыделение всех элементов по идее уже посчитали по отдельности и вместе... но для 3 - это в районе 100 Вт и для 1-2 - еще 100 Вт
максимально допустимая температура для элементов 3 - это 55-60 градусов при температуре окружающей среды - 35 градусов.

описание крейта на воде - напишу позже

Южный мост, VRM и память обойдутся собственными радиаторами (при условии разумного расстояния между платами и корпуса, обеспечивающего конвективную вентиляцию этого пространства). Радиаторы я бы сделал наборные (т.е. просто насадить пластины на торчащие с краю материнки трубки) - больше площадь теплообмена для тех же габаритов. Трубки тогда, правда, придется дербанить из кулеров типа BT и разгибать, но это, имхо, даже проще, чем самому ваять. В принципе, ничего невозможного нет, надо только сесть и скомпоновать.
Добавлено спустя 6 минут, 57 секунд
DANIIL_BJ
Я бы ещё добавил такой минус к массивному радиатору на пассиве - ПЫЛЬ. Минимум каждую неделю счищать слой нужно, если не вентелируется
За пять лет общения с безвентиляторными компами пыль не счищал НИ РАЗУ. Ухудшения температур не замечал.