А вот это в корне не верно, сегодняшние ТОРы имеют площади в разы большие чем современные процессоры.

- А для Вас ( при том, что всего 120 мм2 для охлаждаемой площади процессора ТЕПЕРЬ нет - Вы бы еще 486 процессор "вспомнили" - " в разы" - это в 2 раза максимум???
- какой процессор ТЕПЕРЬ имеет площадь 120 мм2???

- нет, но это ТОЖЕ не "разы", а СОПОСТАВИМЫЕ величины - одного порядка

- четырехядерные-то - которые к тому времени будут "в ходу"?
- к сожалению, у меня не "корка",а АМД64 -и он точно площадь поболее моего старого Атлона ХР имеет...


- Это не факт ...принять-то можно, а вот картину теплораспределения ГПУ я лично не видел...

- А что Вы от своего предложения СТОЧИТЬ ДНО водоблока на 1,5-2 мм - что УВЕЛИЧИТ ЭФФЕКТИВНОСТЬ - уже отказываетесь???


- бездоказательное предложение стачивать дно водоблоков, кулеров и пр. , что якобы резко увеличит эффективность их работы, вряд ли может быть предметом спора...

- строго говоря да, Вы правы, поскольку толщина крышки процессора как раз порядка 2 мм...тем не менее, оптимум где-то в районе 4 мм для любого процессора...впрочем, и 10 мм тоже не криминал... и не только у водоблоков, но и у воздушных кулеров...
- и не надо еще забывать, что теплопроводность кристалла процессора гораздо ниже теплопроводности меди...
- Что касается Вашей ссылки, то, простите, "классикой" где "все написано"
- популяризационную и во многом спорную статью любителя, а не ученого со степенью и без ссылок на авторитетные источники, я бы считать поостерегся...
- Это честная и добротная статья ЛЮБИТЕЛЯ, причем когда он (и это в свое время обсуждалось) честно приводит результаты своих испытаний, но объясняет их "нехорошие результаты" ( явно оправдывая их "неправильность с точки зрения логических рассуждений" перед "общераспространенным мнением обчества")
- получается это:
"...теплосъемник с тонким дном хотя и справится с охлаждением любого процессора, но всё же уступает в эффективности своему собрату с более толстым основанием. Самой обоснованной причиной этого здесь видится то, что в поперечном направлении, после выхода из проекции CPU, боковые рёбра практически не получают тепла от основания и не участвуют в его рассеивании. "
- Помилуйте, его же собственные испытания и графики этого не говорят - но автор как бы оправдывается за эффективность "толстого дна", выдавая некую "отсебятину"......
- теплотехника существует намного дольше появления ПК
- и охлаждение РЭА - в том числе и деталей малого размера - это тоже давно применяется- в том же космосе и авиации
- те же тепловые трубы появились задолго до ПК...
- ничего нового с тех пор не появилось, а "микроканальность"- вообще скорее рекламный термин,т.к. микронами там и не пахнет, а развитую поверхность теплоотдачи, турбулизаторы, насечки, "ромбики" и т.п. патентуют не один десяток лет в других отраслях техники - и никакого прорыва так и не произошло...

ну почему же не говорят?

в 2-3 раза

мне например, как чистому экспериментатору пофиг до коментариев оригинала, я получаю данные и сам их "обрабатываю", в принципе что-то правдивое в них есть.

Очень хочеться убедиться в теории самому. Есть еще программулька в закрома оф майн родина, ФЕМЛАБ, там можно просчитать сей вопрос, но у меня не было времени научиться с ней работать.

Кажется некто СКАЗОЧНИК, говорил про свою программу в которой можно расчитать термодинамику подобных структур, вот я очень прошу вас это сделать и представить результаты распредления тепла по структуре в зависимости от толщины дна!

- по результатам испытаний и графику автора, тонкое дно проиграло "толстому"
- но автор все равно считает что, тонкое дно... лучше...

"Теплопроводность применяемой в производстве Classic Style, меди (М1) больше теплопроводности стали и чугуна в 4-6 раз, алюминия в 1,5-2 раза."
http://www.sibclim.ru/modules/news/prin ... toryid=184
-простите, но откуда у Вас данные, что кристалл процессора(керамика)- имеет теплопроводность алюминия????

-ну а для меня авторитетны только мнения специалистов в этой области - кое что я отксерил и разместил на своем сайте, кстати...

- Для расчета любых тепломассообменных процессов нужно быть специалистом в этой области, а программа- это уже вторично...если бы все было так просто-нашел "волшебную программу" - и ты уже хирург, строитель, пилот самолета - то учиться в ВУЗах было бы ни к чему...
- так что оставьте такие вещи "сказочникам"...

- Зачем? Я тоже "чистый экспериментатор" - и убедился в неэффективности тонкого дна на своем первом водоблоке практически - тоже послушав "советчиков"-пустопорожних болтунов...
- а тепломассообмен- своеобразная наука - она оперирует скорее опытными данными-и по ним подгоняет коэффициенты в эмпирических же формулах...
- за расчет же водоблока процессора не берутся даже специалисты (я к ним обращался) - это нетривиальная задача, т.к. там очень много неясностей и граничных условий...

Извините, что влезаю.
На результаты экспериментов при создании обычных водоблоков, без развитой внутренней поверхности, будет оказывать сильное влияние характер проходящего потока. Т.е. если поток ламинарный (поток как бы состоит из слоёв, причём слой вблизи стенок водоблока будет двигаться медленнее, чем в середине потока), то отвод тепла от внутренних стенок будет хуже, чем в случае турбулентного потока (потоки внутри водоблока хаотичны, при этом происходит перемешивание и более однородное распределение тепла по объёму).
Толстое или тонкое дно не должно оказывать влияния больше, чем площадь поверхности меди соприкасающейся с протекающей водой. Т.е. чем больше поверхность меди внутри водоблока, тем более эффективным должно быть охлаждение. При этом надо учитывать, что есть застойные зоны, в которых вода не будет протекать с той же скоростью, как в основном потоке.

Alfec Америку блин открыл


может быть, то что вы сказали это немного утрировано, но это не долеко от правды, в программе фемлам, например, фирма ВОЛЬВО просчитывала аэродинамику своих машин, действительно проффесиональная программа, вот поэтому я и не смог разобраться с ней.


я вполне считаю себя специалистом в области водоблокостроения ( давайте кидайте камни )


я не спорю, просто используя тонкое дно, необходимо делать супер-пупер структуру, что невыполнимо в "домашних" условиях.


согласен, полный превед, но никто не просит просчитывать полностью водоблок, можно отдельные явления в упрощенной схеме, чтоб наглядно посмотреть результаты.........

Насчёт толщины.
Мы имеем слоёный пирог:
Процессор
Термоинтерфейс
Крышка
Термоинтерфейс
Медное основание водоблока
Вода

Лучше всего тепло проводит медь, потом идут крышка и сам проц. Если термопаста хорошая, то хуже всего отводит вода тепло.
Лично я сомневаюсь, что при абсолютно равнозначных водоблоках увеличение в 2 раза толщины основания приведёт к серьёзному ухудшению теплоотвода.

- а вот это делать точно не стоит - дилетанты эти упрощения сразу же примут за "закон Ома" и посчитают, что больше ничего и знать не надо - "все понятно и так"
- хотя электриков, например, применению закона Ома учат 5 лет в ВУЗе - и все равно практически они его применять могут лет 10 поработав на производстве поустраивав короткие замыкания...
- и можно напрограммировать самые красивые графики, двумя словами объяснить любое явление, только вот простота эта часто хуже воровства ....
- с остальным в основном согласен...

Valeryko
Осмелюсь утверждать, что пока частоты ГПУ отстают от частот ЦПУ тепловой поток первых будет ниже такового у вторых

Нет, не отказываюсь.
Танкист имеет возможность недорогой механической обработки, в этом случае любое улучшение эффективности целесообразно.

У меня у самого огромный по площади "обрезок" Толедо - и для него я посчитал целесообразным 4мм дно, но для видео я бы такого делать не стал.
Представим, сколько мы теряем в меди на 2х миллиметрах
#77
ИМХО сточить 1,5-2мм дна ради выигрыша в 1-3*С для кого-то может казаться нецелесообразным, но при проектировании ватерблоков этим пренебрегать не стоит.

Вмешаюсь и я: ядро процессора не из керамики, а из монокристаллического кремниия, приближённо, можно считать, что у вас в руках ещё и 0,5 мм стекла между самим нагревателем и ВБ. Так что намного более эффективным будет спилить 0,2 мм ядра, чем 2-3 мм меди.

я как физик в пустые цифры не верю, пока я не увижу формулы и доказательства я стачивать не буду, я не очу вдаваться в формулы, а просто провести эксперимент.

- Осмелюсь утверждать, что 180 Вт выделяемого современной "низкочастотной" видеокартой тепла
- БОЛЬШЕ, чем 100 Ватт тепла, выделяемого "высокочастотным" современным процессором...
- и эта теплота не отличается ни по вкусу, ни по цвету, ни по запаху...

- Ваше право - только вот не забывайте добавлять : "мне кажется, что если стачивать подошвы у водоблоков - все станет гораздо лучше -но сам я это не проверял..."
- и - повторно - эта "технология" "помогает" только водоблокам или для лубого кулера годится?

- красивая картинка - как в книжке детских сказок
- а сколько теряем еще на оставшихся 3-х миллиметрах...ужас..
-может вообще медь не нужна - прямое омывание процессора организовать:
http://www.overclockers.ru/lab/21134.shtml

- не выигрыш, а проигрыш получился - я приводил примеры двоих водянщиков, сточивших дно своих водоблоков...
- что касается "проектирования", то необходимо учесть, что водоблоки давно делают серийно и что-то принципиально новое уже изобрести-сконструировать вряд ли удастся...
- и на серийных водоблоках точно ни грамма лишней меди у водоблоков не будет...

Танкист

Смею предположить, что на видео разницу вообще не поймаешь, и уж точно стачивать дело неблагодарное. А уж если ровность дна пострадает, то вообще результат ухудшится

ой только сейчас вдумался в то что ты написал. И куда по твоему девается это "тепло"? ЗАкон сохранения энергии еще никто не отменял.
Спилить кремний?, я сам изготавливал транзисторы размером в 200нм - 150нм (это конечно не 45нм, но все же), и мысль о стачивании основы транзистора меня приводит к истеричному смеху.
Я могу приторанить маленький миллимитровый кусочек кремния, вот я посмотрю как вы его стачивать будите, кремний по теплопроводности куда лучше стекла, он имеет теплопроводность в 2-3 раза меньше чем медь, к тому же это очень хрупкая структура т.к кристалл а не аморфное в-во как стекло, любое физическое воздействие приводит к раскалыванию. Однажды уронил использованную пластинку с высоты в 10см (!) - он разлетелся в дребезги.

Это годится к конкретно рассматриваемому ватерблоку для применения с достаточно крупным (более 200мм2) ядром ГПУ.

Я ещё раз повторяю, в конкретном случае, а не в общей абстракции.

Вот вот, тепло никуда не теряется, а градусы на ГПУ растут, ибо сопротивление и в теплотехнике вызывает падение напряжения (дельта температур) при протекании тока (тепловой поток). Медь хоть и обладает малым теплосопротивлением, но не нулевым.

Разве, что кто нить из учёных откроет материал обладающий тепловой сверхпроводимостью

Технологические сложности делают задачу нецелесообразной
Разве что если интел начнёт паковать на подложку по 4 камня и смастерит крышку для такого проца подобной конструкции.

И такого исключить нельзя, особенно если применять ВБ на не очень горячих видяхах.