Простите, что вклиниваюсь в вашу бурную дискуссию со своим вопросом.

Стоит ли заморачиваться и делать штырьки/ребра на всю площадь 35*35 мм (примерно размеры крышки моего процессора) или меньшая площадь (15*20 или чуть больше) не особо повлияет на производительность?

cka3o4nuk, разве я призывал делать маленький WB? Гм ...
Горячее пятно есть и это надо учитывать. Активная зона для него мала и для получения высоких результатов надо пытаться давить пятно по 'первому отсчету'.
К вопросу о многократном омыве ... он выравнивает температуру между локальными очень горячими точками и просто горячими зонами. Грубо говоря, получается одна большая и равномерно нагретая зона, с отводом тепла от которой нет никаких проблем отвести тепло. Даже слабой помпе.
"надеюсь в этот раз дойдет"

notabene, процессор не лампочка (точнее - не LED). Важна не средняя температура, а максимальная по всему кристаллу. То, что на горячее пятно идет не 100%, а, скажем, 10% ничего не меняет.

Насчет кртинки

Я замечу друзья, что ТУ точку вы не ОХЛАДИТЕ до оптимальной температуры

Вопрос номер 2...
Что влияет на стабильность проца, перегрев алу или перегрев кеша...
Почему в прескоте, а тот проц именно прескот на картинке датчик стоит по все видимости где то в кеше...

И есче
Производители водоблоков и кулеров принимают тот факт что процессор выделяет с корпуса, размеры которого известны тепло с максимально горячей точкой в центре равной площади ядра и плавно уменьшающейся к переферии крышки.
По этим данным проводят моделирование и делают водоблок или кулер с его ГЕОММЕТИРИЕЙ.

Ведь термофотка именно ядра.. без крышки !!!

doc1

Простите, а как это относится к теплообмену ???


Этого никто не говорил
Это как понравится !!!

Просто есть утверждение что лучшая конструкция это та, где насос требуется менее мощный чтобы достичь необходимой температуры (вспомним водоблоки Шторм Г4- Г5) они рулят только на супер напоре.
А можно иначе

Djemshut

Попробуй, только это будет фактор не первой важности, так как

ALU от этого лучше не станет, в любом случае

Ничего подобного !
Это вам так кажется...

Паста хуже, и естественно выше будет температура процессора в целом в любом из случаев.

serj вот как раз из-за соотношения 10 к 90 ничего и не получится, было бы наоборот возможно и имело бы смысл. да и скорость для подобного надо бы на порядок повыше(опять мощная помпа).

Я не один раз читал здесь да и в другой литературе, что для активного охлаждения необходимо отрыв приграничного слоя воды, а это лучше происходит при высокой скорости теплоносителя, высокая же скорость достигается при прочих равных, понижением гидросопротивления, для этого я и исключил из контура водоблока шланги и радиатор! На самом деле, заметный результат при хорошей подошве получается лишь при прогреве горелкой ~ 3 градуса разница с многократным омыванием и без него, при работе до 100W на хорошей подошве разница находится в пределах градуса и не так заметна!

serj Думаю Вы правы! Если перекрыть контур радиатора, ( когда вода циркулирует только внутри водоблока) то приходится ждать пару минут пока температура повысится на градус, это говорит о том, что выделяемое тепло распространяется по всему водоблоку, как Вы и говорите!
С уважением!
Добавлено спустя 21 минуту, 22 секунды
Кстати внутреннее устройство водоблока с центральным впрыском и отбором по периферии. Может кого заинтересует!
#77

Если по К7/8, то ответ однозначен - арифметика. По Р - наверняка арифметика.
В современных процессорах не_кешь занимает мизерную часть ядра. Если выкинуть части, которые слабо интересуют (шины НТ, контроллер памяти), то останется не так и много 'процессорного'. Сама cache греется мало.
Собственно, стенд AMD говорит об этом (например).
То, что допустимо для воздушных кулеров, как-то странно переносить на WB. Вряд-ли это хорошо. Впрочем, если в WB одинаковая структура по бОльшей части поверхности WB, то 'какая разница?'.

Если в том-же шторме поставить миксер для перемешивания в каждом микросопле, то и напора не потребуется. Правда, есть небольшие трудности с реализацией.....

Двух термопар будет явно не достаточно. Чтобы снять с основания ВБ температурное поле, нужны замеры десятков точек. Мне довелось это проделывать практически, с пластинами разной толщины. Интересовало именно тепловое пятно верхней плоскости, чтобы оптимизировать размеры активной части теплосъема и соответственно строить геометрию дополнительных элементов. http://www.overclockers.ru/lab/18779.shtml
daedalus Там же найдёте некоторые уточнения к своему вопросу.
Но это так, к слову. Совершенно неожиданный спор возник об этом «многократном» омывании… Не понимаю, как вообще можно было делать объяснение подобным образом.

Разница между температурой центральной, наиболее разогретой части основания ВБ и температурой охлаждающей жидкостью может достигать от нескольких – до десятков градусов! Это известно. Что можно сказать о тепловом потоке в этом случае? Конечно же, он будет максимальным в месте максимального перепада температур и направлен сторону наиболее низкой температуры, т.е. в жидкость.
Тонкий приграничный слой жидкости, приняв тепло и нагревшись до определённой степени, в идеале должен удаляться немедленно, и быстро замещаться охлаждённой жидкостью, с целью поддержания максимального перепада температур. Именно скорость замены является решающей в любом случае.


Из-за низкой теплопроводности воды, температура, которую приобретают отдельные молекулы контактного слоя, не имеет общего значения по всему приграничному слою (тем более по отношению ко всей массе воды, находящейся в ВБ на каждый момент времени). В основном это доли градуса.
Может ли в этом случае жидкость тут же передавать тепло холодным (?) частям основания? При перепаде в доли градуса практически нет! Кроме того, зачем греть холодные участки вокруг горячего пятна и уменьшать градиент в самом металле?!
И уж бесспорно, повышение температуры жидкости, вызовет пропорциональное повышение температуры омываемого тела. Что собственно и происходит при постепенном прогреве рабочего контура, после включения компьютера.
Словом, в обсуждаемой конструкции и в данном случае можно говорить о повышении локальной скорости жидкости возле элементов охлаждения и только!
Отсюда, чтобы добиться дальнейшего повышения эффективности, следует продумать конструкцию таким образом, чтобы это привело:
- к дальнейшему увеличению скорости потока в зоне максимального градиента.
- немедленное удаление нагретой жидкости от теплорассеивающих элементов.
doc1 Напомните, пожалуйста, если Вам не трудно, как общая циркуляция происходит в Вашем контуре охлаждения, только одной этой помпой на подошве?
P.S. О разумных предельных величинах скорости потока я в курсе!..

Откуда такие сведения насчет 0,8 мм? Вас ввели в заблуждение. Толщины крышек следующие:

А64 - 2.4 mm
LGA775 - 1.65 mm
P4 - 1.4mm



Вот. Именно.

По поводу количества термопар - давайте реально смотреть на вещи, что от хитспредера то останется? Я думаю что и с двумя будет очень даже ничего.

Еще раз просмотрел статью- данные CONTINENTAL по тепловому полю сходятся с приводимыми мной и Сказочником:



Сейчас померял диаметр "пятака" на боксовом (интел) кулере -30 мм.

маленькая оговорка - при турбулентном характере движения жидкости. я понимаю, что он практически всегда в ВБ турбулентный, но все таки.

Не согласен по всем пунктам (выводам) ... пусть это останется моими 'заблуждениями'.

Djemshut LGA775 - 1.65 mm -0.75

Да, во всей системе (водоблоки шланги радиатор) воду прокачивает только помпа на подошве. Пробовал добавлять дополнительную помпу(25w по обычной схеме) через час дельта примерно на 1град. хуже. Притом включаешь помпу водоблока или нет, температура заметно не меняется! Также могу сказать, что больше всего на температуру влияет рельеф подошвы и расстояние между крышкой и иглами, ( в моём случае) а литраж дело десятое, если не двадцатое! Я так думаю, что прокачки одной помпой на подошве, хватает с избытком, так как добавление водоблоков на видеокарту и HDD на температуру проц-а не повлияло.
Ещё раз хочу выразить Вам благодарность в за Ваши исследования в области рельефа подошвы! Думаю, после Ваших статей, на эту тему, началась новая эра в водоблокостроении!
С уважением!

Вопрос к CONTINENTAL, как думаете, такой радиатор (его кусок, напаянный на основание 2-3 мм)
#77
может считаться аналогом микроканалки для ленивых и даст ли он достаточной эффективности?

AlexT.. паяные ребра и хорошая ефективность вещи не совместимые

Эффективность, конечно, будет вполне приличной (подобный приём на данной ветке обсуждался) и даже есть реальная конструкция, если не ошибаюсь, от Слеар66, - поищите в разделе жидкостного охлаждения. Там же автор упоминает о микроканальности, но будем считать это условным.
Дело в том, что помимо реальной ШИРИНЫ канала, есть понятие относительного сечения. Для воздушных устройств и для воды оно разное. Вот выдержка из рабочих материалов по жидкостным МК:
<…Хотя площадь теплоотдачи получилась внушительной, тонкие пластины, возможно, имели не достаточное общее сечение и оказывали повышенное сопротивление тепловому потоку, распространяющемуся по металлу. Вероятно, следовало бы уменьшить расстояние между ними. Однако, ширину каналов также нельзя чрезмерно уменьшать, - ухудшиться омываемость элементов и увеличиться гидравлическое сопротивление теплосъемника в целом.
В результате многих сопоставлений можно считать оптимальным. такое отношение:
S элементов : S каналов = 2,25 : 1 >>>

Ещё по Вашему фото трудно судить о способе крепления рёбер к основанию. Если это монолитное формирование – хорошо. Желаю удачи!

CONTINENTAL у клиара был ку 11 тб у него ребра фрезерованные

У Clear66 использован Titan Cu11TB цельный, у припоя теплопроводность гораздо ниже.
Вопрос, нужен водоблок на питаюшие элементы аля mosfet, мать Asus A8N SLI Premium, усть два варианта, либо медная пластина 15х70мм и кней оргстекло ужё, без внутринней структуры, либо алюминиевый радитор распиленый вдоль(рёбра высотой 20мм) какой из них будет обладать большей эффективностью?

strelok13_13 пластины с головой там важна больше теплопроводность