Танкист, у меня тоже есть кремниевые 10 см пластины. Точить кремний вполне реально, нужно сделать "подушки" из холодной сварки и на 800 шкурке аккуратно стачивать. Толщина подложки до самих элементов не менее 0,2 мм, а то и больше. Причём такие опыты ещё на бартонах с кривыми ядрами проводились.
А на моём старом толедо тоже ядро кривое, сточенное по краям.
Проверял калибром.

- "годится" или "увеличит эффективность охлаждения"?
- и -повторно - ЦПУ и ГПУ принципиально по тепловыделению, размеру, материалу- не отличаются, наоборот- отсутствие крышки на ГПУ тем более к "стачиванию подошвы" никак не располагает...

- То есть Вы КОНКРЕТНО сточили подошву своего водоблока и получили улучшение охлаждения КОНКРЕТНОГО ГП видеокарты?
-или все же это "абстрактное логическое рассуждение"?
- Потому, что есть другие КОНКРЕТНЫЕ данные:
doc1 писал(а):
Думаю, одна из перл заострённого "здравого смысла", звучит так:- Чем ближе кристалл к воде, тем быстрее и лучше охлаждается! Именно так я думал, когда занимался прямым омыванием, омовением, - вобщем глупостью! Неопытность, а так же заострённый здравый смысл, привели к тому, что 500АМД на воде работал так же как на воздушном кулере! Ещё тогда зарёкся делать тонкие подошвы, эту 0,5мм сделал специально!!!! Чтобы никто и никогда больше так не делал!!!!! Хотел этим, купить себе право, но по моему теоретикам, торующим "граблями" на это наплевать!

http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... &start=520
Xupyp1 писал(а):
Кстати давеча тестил свой ватер с 2мм подошвой...
Я очень сильно огорчен результатами
Ватер был такой:
основание 2мм
ребра кол-вом 9 шт. толщиной 1мм, высотой 5мм и длиной 17мм.
пропилы м/у ребрами 1мм.
впрыск в центр, выпуск на прифериии, распередительная камера под центральным штуцером.
Для сравнения был использован ромбический ватер:
основание 4мм
ромбики (ХЗ скока их - ну много короче) высотой 3мм и стороной 2мм на площади 35*35мм
2 штуцера.

http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... &start=420
Valeryko писал(а):
и с три года назад я такое проводил - мой первый водоблок был как раз с толщиной дна 2 мм и "лопатками", привинченными к штуцерам водобока и "организующими правильное направление потока"

http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... &start=340


http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... sc&start=0


- Зачем сверхпроводимость - достаточно ДЕЙСТВИТЕЛЬНО "в разы" увеличить теплопроводность - в сравнении с медью - это те же тепловые трубы...

Чем тоньше слой, тем меньше термическое сопротивления материала.
Т.е., чем тоньше основание, тем лучше.
Но это в теории. У меди то это термическое сопротивление не велико.
Поэтому разницы между 2мм и 5мм не особо.
Но вот способность отвести тепло в сторону и передать его радиатору, огромна.
Если бы процессор грелся одинаково по всей площади, тогда бы такой проблемы не стояло.
В этом и загвоздка, трудно сделать в кустарных условиях такой ватер, чтоб все было грамотно сделано.
(у инженеров из альфакул это получается, но на то они инженеры)
Толстое же основание просчеты сглаживает.
Бесспорно, тонкое основание лучше, но вот только сделать его эффективным трудно.
По этому, толстое гораздо проще и гарантированно эффективно.

Опять же ИХМО.

Valeryko
Ну не нужно крайностей, я ни кого не призываю делать ватерблоки с очень тонким дном, - менее 2 мм при площади теплосъёма менее 200мм2 и со структурой класса 1мм ребро * 1мм зазор - не эффективно.
Другое дело если поверхность теплообмена будет состоять из рёбер/иголок с толщиной в 0,1-0,3мм и зазором 0,1-03мм - при этом для равномерно греющихся полупроводниковых структур толщину дна можно сокращать до 1 и менее миллиметров.

Valeryko писал(а):

- Зачем сверхпроводимость - достаточно ДЕЙСТВИТЕЛЬНО "в разы" увеличить теплопроводность - в сравнении с медью - это те же тепловые трубы...

Да, но изготовить ТТ в порядках микроструктур пока не получается, технологические нормы стремительно уменьшают размер полупроводников, а в увеличении эффективности теплоотвода таких тенденций не наблюдается

- то есть стачивать 2 мм подошвы все таки ни к чему?
- и у водоблоков и у воздушных кулеров?

- это называется "без крайностей"?
- и повторно - где это Вы нашли "равномерно греющиеся полупроводниковые структуры" среди центральных и графических поцессоров?

- тупик с наращиванием частот расшиваться будет многоядерностью, поэтому "стремительного уменьшения размеров полупроводников" не предвидится...
Добавлено спустя 7 минут, 11 секунд

- основание должно иметь оптимальную величину...
- многочисленные опытные данные говорят, что это не менее 4 мм
- "логические рассуждения" типа "чем тоньше, тем лучше" никакого практической ценности не имеют..

Подошва не менее 4 мм, чет какой-то бред если честно... ИМХО, для отвода тепла и нормального прижима без деформации хватит и 2,5-3 мм с головой.

Tipchic блин, золотые слова!
давайте как вспомним апогее, там толщина 2.5мм, и по эффективности он один из лучших. Просто чем тоньше дно тем более развитую структуру надо делать, при тонком дне поверхность структуры водоблока которая будет участвовать в теплообмене будет сопоставима по размерам с размерами кристалла, а при дне в 4мм, энергия забираемая у камня будет распределяться на большее количество ребер - штырьков и т д.

Это грядущая реальность.

И её будет достаточно для эффективного теплообмена

Притом очень миниатюрную, совершенно невозможную в кустарных условиях.



Сумарно отводимаю энергия всегда равна. Что с тонким дном, что с толстым. (надеюсь никто спорить не станет? )
И если посчитать так сказать плотность энергии на кв см, то с тонким дном ватер окажется впереди.
А это и есть инженерная задача. Это как, знаете, когда дома взрывают. Инженеры используют 3 десятка очень маленьких бомбочек и дом падает. А терористы подгоняют комаз со взрывчаткой и у дома падает лишь угол. Вот это полностью соответствует примерам с ватерами. Простой обыватель, без инженерных знаний, а скорее без оборудования использует "два камаза взрывчатки", чтобы добится той же цели.

Читая форум, уже давно, я заметил, что ни у кого нет прямого доступа к токарно/фрейзерному оборудованию.
(ну или я не заметил)
Вот если бы кто обладал этим борудованием. Можно было бы сделать точную копию тех же ватеров от альфакул.
Т.е. есть фреза 0.5мм толщиной, с ее помощью можно сделать ту самую микроканальную структуру.
Никто не хочет попробовать?
Опыт будет интересен.
Сам к сожалению оборудованием не обладаю, а то я бы уже сделал.

(сорри если если кто делал, дайте ссылку тогда)

Tipchic доступ к такому оборудованию я неашел, сделал заготовку с ребрами в 1мм через 1мм, теоретически я могу сделать пропилы в 0.3мм, но это тока после 15ого августа, отпуск знаете ли.
хе хе, тогдаб над структурой ВБ вообще можно былоб не мучаться!

в задницу альфакул я хочу лучше сделать, и это не сложно.

Tipchic

А зачем делать точную копию, если есть альфакул? Или имеется ввиду копии с разной толщиной основания?

- Бред все же чаще бывает, когда делаются "логические умозаключения" без практической проверки

- так медные водоблоки, воздушные кулеры и пр. конструируют только учитывая их способность обеспечить прижим без деформации?
- кто бы подумал...


-вообще-то "многочисленные опытные данные" и один водоблок, причем серийный (а значит, ни грамма "лишней" меди не содержащий)
- и вовсе не "на порядок лучше всех водоблоков во всем мире"
- это немного разные вещи..

-вообще-то КАМАЗ пишется
- и террористы на Каширке обошлись без КАМАЗА и "угол дома" унес не один десяток жизней - сказался опыт "борцов ислама" и подготовка у западных инструкторов...
- и "обыватель" как раз рассуждает так:

- я привел примеры - стачивание подошвы на практике УХУДШАЕТ охлаждение, улучшается оно только в головах "обывателей"
- ни водоблоки ни воздушные кулера при стачивании подошвы охлаждение процессора не улучшают...

- интересно переломать кучу дорогущих тонких фрез, дисков дремеля, зубоврачебных и т.п. инструмента)
-чтобы сэкономить на подошве водоблока 30 грамм меди (переведя ее в стружку) и выиграть пару градусов????
- эту пару градусов даст более эффективный радиатор и менее греющаяся помпа..

Граждане поражаюсь Вашей стойкости, сколькож можно мусолить то ....
Повторюсь развёрнуто.
Водоблок(Слева):
#77
со структурой:
#77
дно 3 мм. Стоял ранее на 5900 с вм (1,88) t до ~38 в нагрузке.
Сейчас стоит на 7600гс с вм (1,68) t до 47 в нагрузке.
Как-то...очень точно... на уголок станины... уронил самым центром...
Выровнял... теперь толщина 2.4мм t ~ 48 и до 49 в нагрузке, (на первом снимке видна разница в толщине левого и правого блоков).
Как видно проигрыш составил >1 гр на 0,6мм.
Давайте тему о бестолковом уменьшении толщины дна блоков с подобной структурой оставим в покое... полном.
Добавлено спустя 2 минуты, 3 секунды
Не будем забывать что водоблок - это комплексное решение.

- но это ж думать надо, книжки читать и8или практически самому ручками поработать и шишки набить

- а есть"простой логический ответ":
- "чем тоньше, тем лучше - ведь тепло меньший путь к воде идти будет - лишь бы дно водоблока не прогибалось"...

Дайте ссылочку почитать про альфакул.

Недавно видел в продаже минидрель, так такм одной из насадок была циркулярная пила толщиной 0.5мм правда по дереву.
Если существуют такие пилы по металлу, то вполне возможно сделать нормальный водоблок дома без фрезерного оборудования.

Mr_haitex о! хоть кто-то привел цифры, большое спасибо



ПЕРЕСТАНЬТЕ, ВАШУ МАТЬ, ТАК ГОВОРИТЬ!!! ЭТО РАЗРЯД ОТ ЭЛЕКТРОДА К АНОДУ ПРОХОДИТ ПО НАИМЕНЬШЕМУ ПУТИ СОПРОТИВЛЕНИЯ!!! НИКАКОГО ОТНОШЕНИЯ К ТЕРМОДИНАМИКЕ ЭТОТ ПРИНЦИП НЕ ИМЕЕТ! :x:x


во первых такие пилы называются дисковые фрезы, и устанавливаются на специальный станок, а вот в домашних условиях ты такого не сделаешь , есть фрезы и по 0.2мм, невозможно даже полумиллиметровой фрезой выдержать точно направление и скорость, мне кажеться вы плохо представляете как происходит фрезерование таких обьектов.

Mr_haitex
Как видно на фотках этот ватар имеет тонкие высокие рёбра, с зазором более 1мм и на видео со столь малой площадью ГПУ такой результат вполне закономерен. У меня паяный ватер с толщиной основания 1,8мм (другой меди не было) и структурой 0,5*0,5 и высотой ребра ~9мм, темепература на 7600ГС 1,32В под нагрузкой 44-46*С в зависимости от прогрева воды.

- Дак это не я так говорю, это так говорят/тайно от других подразумевают "крутые логические мыслители"...

- с этого надо было начинать - на нет и суда нет,
- а не оправдывать это якобы "лучшестью тонкого дна"

У меня на Х1900GT основание около 2 мм (точнее не помню) плюс напаянная структура толщиной основания около 0,2 мм. При 1,45 В и 750 МГц на ядре под полной загрузкой дельта не более 11 градусов. В 2D режиме дельта вообще около 7 градусов. ИМХО, здесь нужно учитывать ещё и площать ядра, о чем, кстати, неоднократно говорилось.