Винчестер выделяет не так много тепла на 1 квадратный сантиметр, отвсти его не составит никакого труда.
Можно изготовить медные водобоки имеющие в нутри незысловатый какнал s образного типа с шириной 8 мм и высотой 5 мм, можно ограничится вообще пустотелым водоблоком.
Думаю особой разницы в охлаждении такого обьекта с таким тепловыделением не будет.

Можно удешевить немного, и изготовить водоблоки из латуни.

Если вы имеете несколько винчестеров например 4 то вам лучше всего изготовить 5 водоблоков и сделать бутерброд.
Наклейка на крышке винчестера удаляется и намазывается обычная термопаста, вообще любая.
Покупается специальный состав, и электроника винчестре заливается им, после насаживается водоблок.
Когда бутерброд готов его нужно стянуть чем-то, чтобы водоблоки не отвалились.
Я бы сделал конструкцию на шпильках-винтах.

В любом случае теплоотвод будет лучше там где лучше кондукция, то есть соприкосновение частей винчестера с водоблоком.
Конструкции на метализированных полиэтиленовых пакетах я где то встречал уже...
Что-то они особого доверия в плане эфективности не вызывают.
Даже очень тонкий слой полиэтилена являетя электро и тепло изолятором.
А накачанный водой пакет вообще соприкасается с обьектом хаотическим образом.

Лучший выбор для винчестеров, металлические охлажлдающие боксы (медь,латунь) аллюминий я исключаю по причине того что его нужно покрывать защитным слоем металла.
С водоблоком можно смело завернуть винчестер в шумоизолятор, и вообще не слышать его, зная что он хорошо охлаждается.

В общем, вот сразу статья: http://webx.dk/oz2cpu/pcmod/water.htm.

Не видно фотографий.

Доброго всем времени суток.
Скоро приедет моя вода с ВБ на камушек и меня стали мучать мысли о ВБ на Х1900_ПЕЧКА_КРОССФАЙР.
Немного подумав, пересмотрев в который раз графики температур Ривы снова вспомнил и просклонял мысленно кулеростроителей АТИ и их родню и тут.....
пришла страшнейшая идея... сделать фул-кавэр ВБ на этот паяльник из родного кула. А что? основание есть, внутри там небольшой радиатор на ТТ (под пластиковой крышкой кула) Помоему, если все это дело водичкой охладить может получиться вполне не плохо...
Память охлаждать через родные АТИшные резинки.
Ну, что скажете? Что посоветуете?

clocker57 Ребра там СЛИШКОМ высокие, надо сделать их ниже. Ну если все аккуратно и качественно сделать, то полюбому лучше воздуха получится. А почему ПЕЧКА если не секрет ? Какие у тебя температуры ?

Все в профиле.

clocker57 это не печка на такой печке на воздухе без шума можно полтинник в берне иметь

Вчера снял крышку с процессора ADA3700DKA5CF, и каково же было моё удивление, когда мониторинг КореТемп стал показывать другое значение температуры! Теперь оно совпадает с мониторингом МП. Значит, до того, как я вынул камень из платы мониторилась температура отключенного ядра!
Было: Простой - 27*С
Нагрузка - 33*С
#77
Теперь: Простой - 36*С
Нагрузка - 41*С
#77
Особо хочу отметить практически совпадающую дельту температур нагрузка-простой. Правда тестировалось всё на разных напряжениях и частотах...
В общем, протестирую более основательно, отпишусь о результатах.

Теперь о грустном, попытка обработки медной заготовки проволочкой 0,2мм показала следующее:
1) Ребро толщиной 0,4мм получить на данном оборудовании не удастся, так как происходит деформация и ребро приобретает клиновидную форму, причём каждое последующее ребро получается "более заострённым" и "теряет в росте"
2) Обработка заготовки 50*50мм с глубиной реза 2мм по расчетам займёт 18 часов, что делает невозможным выполнение работы за одну смену, а следовательно и не доступность такой обработки
All
Посоветуйте минимальные габариты развитой поверхности для эффективного теплообмена.
Ну и какие у кого есть мысли по поводу самой конструкции развитой поверхности, типа как ухудшать…

LAV48 сделй впрыск упрощенный чисто над площадью ядра

LAV48, не делай так.

А какими габаритами описать "ядро"?
Я предполагаю 25х25мм по времени обработки впишется, но возникают следующие трудности:
нужны услуги фрезеровщика (решаемо, но может снова утормозить процесс изготовления),
усложняется конструкция ватерблока,
усложняется процесс изготовления (сборка) ватерблока,
существенно усложняется процесс установки ВБ на охлаждаемый элемент,
появляется реальная опасность несовместимости с более крупными микросхемами полупроводников, и однозначная несовместимость с процессорами в многочиповой компоновке.
Из плюсов, только экономия и более широкая доступность материала, что в принципе не может не радовать.
Действительно вынуждает задуматься над:

А выхода нет

Пресс есть? медь мягкая, можно набить полоски из, например, нержавейки и шмякнуть.
В-принципе, красивость/параллельность не требуется, можно обдумать вариант с небольшим керном (5*5мм) и кувалдой. (на правах глупости )

Можно и лазером

serj серж............ давай не будем по технологии?
LAV48 я так понял ты хочешь охлаждать на прямую крышку процессора ?
тогда зона впрыйска размер ядра +2 мм во все стороны

в с лучае с 2мя дискретными чипами просто другая модель

Ну вчера ЦПУ трепанацию сделал, для видео тоже - голое ядро..., а вот с будующими процами придётся видимо через крышку...

Я не для продажи ватер конструирую, а для "себя любимого", поэтому хочется приемственности поколений.

LAV48 гм ну сделай шторки
на 1ядерник 1 шторка закроет часть отверстий собсвенно ты подумай как ты будешь крепить к крышке крышку ватера (извини за тавтологию)

Скажите какого МАКСИМАЛЬНОГО размера можно сделать ватер для радеон Х 800 ГТО ? Именно максимальный размер основания подошвы ватерблока.

Возможно на следующей неделе у меня появится брусок алюминея (1 или 2см толщиной, размеры также, возможно, будут значительными), поэтому я хочу спросить, какой будут производительность ВБ конструкции "змейка_буквой_П",те. вот:http://images.people.overclockers.ru/122840.png. Думаю просверлить отверстия (высверлить) в бруске, нарезать резьбу и закрутить штуцера.

Или лучше будет сделать вот так:http://people.overclockers.ru/BoBriXX1/record3????

KtP лучше сделать нормальные ребра или иголки ножовкой хотя бы