Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.04.2003 Откуда: Togliatti
1.а зачем делать крышки сборными , не проще ли запаять.
2. где взять размеры для изготовления креплений для радиаторов.
3.кто сможет на глаз сказать какую помпу надо на мой неидиальный водоблок, а то боюсь что в нем вода будет быстро нагреваться и 500л\ч не хватит..
_________________ чем дальше влез-тем толще глюки.
хочу Windows с пероводом от ГОБЛИНА.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.02.2004 Откуда: Moscow Region
zerd писал(а):
1.а зачем делать крышки сборными , не проще ли запаять. 2. где взять размеры для изготовления креплений для радиаторов. 3.кто сможет на глаз сказать какую помпу надо на мой неидиальный водоблок, а то боюсь что в нем вода будет быстро нагреваться и 500л\ч не хватит..
1. Запаять НЕ проще...
2. Размеры чего? У меня, например, универсальное крепление для АтлонаХР и Пентиума3...Размеры и не знаю - делал "по месту"...
3. Вода будет нагреваться , если радиатор будет плохо воду охлаждать и/или ее в системе будет слишком мало...Помпа на это влияет мало - это уже многие подтвердили тут...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.01.2003 Откуда: Israel T-A
F0
Цитата:
Karabas какие начальные данные?
Ну ты даёшь.... Тебе надо, ты и ищи в архивах форума......
Я тебе выдал результаты совмесного труда оверов форума годичной давности, а дальше как знаешь....
Считал кто-то продвинутый в этих прогах...
SolidWorks и COSMOS дополнение к нему для расчёта тепловых процессов(на сколько я в курсе)...
Были даже картинки по теплораспределению и COSMOSa....
Добавлено спустя 11 минут, 53 секунды: deFrag Цитата:
Поверхность ватерблока нужно развивать....
Я немного посчитал различные конфигурации ватерблоков в COSMOS и пришел в ужас - расчет показал:
1. Основной съем тепла идет только в ЦЕНТРАЛЬНОЙ части ватерблока. Тепло оп кристалла отводится в компактной зоне - ее размер (для AMD) не превышает 20 x 20 мм! Именно здесь самые большие градиенты температуры. Остальная часть ватерблока работает крайне слабо. Тепло не "размазывается" по подошве ватерблока (для АМD)! Чтобы работал весь ватерблок, а не только его центр нужна очень толстая (10 и более мм подошва), но в этом случае все портит уже тепловое сопротивление подошвы - кристаллу опять плохо((((.
2. Р4 с его большей поверхностью - охлаждать куда проще чем АМD, градиенты температуры в ватерблоке для P4 в ~2 меньше чем для АМД. Но природу не обмануть, вся пакость осталась под крышкой....
3. Ватерблоки, ссылки на которые дал VRoman должны обеспечивать на 5 и более градусов более холодный кристалл (45 `С против 50`С для змейки)
Беру свои слова про неэффективность шипованных ватерблоков назад. Еще более поднять эффективность шипованных ватерблоков можно будет если в центре горячей зоны толщина подошвы будет больше (6-8 мм), а к краям меньше (4-3 мм). Развитая поверхность нужна только в горячей зоне - по краям от шипов уже толку мало. Хотя подобная конструкция - кошмар фрезеровщика.
Еле - еле успел сказать СТОП работягам, которые делали мне сверленый ватерблок ))).
2 maeff - аргоно-дуговая сварка меди не проблема, нужен только грамотный сваршик. Края подошвы специально делаются тонкими, для охлаждения канал можно забить каким-то гелем.
2-Gektor можно и водкой, шланги не резина, а ПВХ.
_________________ Говорящий , что это невозможно сделать, не должен мешать тому, кто это делает.
http://makaf.com/ Внимание! Критика не принимается.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.02.2004 Откуда: Moscow Region
Karabas " Основной съем тепла идет только в ЦЕНТРАЛЬНОЙ части ватерблока. Тепло оп кристалла отводится в компактной зоне - ее размер (для AMD) не превышает 20 x 20 мм! Именно здесь самые большие градиенты температуры. Остальная часть ватерблока работает крайне слабо. Тепло не "размазывается" по подошве ватерблока (для АМD)! Чтобы работал весь ватерблок, а не только его центр нужна очень толстая (10 и более мм подошва), но в этом случае все портит уже тепловое сопротивление подошвы - кристаллу опять плохо"
- Честно говоря, не понял, где и как и на основании каких исходных данных Вы могли сделать такой расчет и сделать такие странные выводы...
- Мне по своей основной работе приходится эксплуатировать водяное охлаждение электротехнического оборудования - на сотни киловатт и температуры до 2500 градусов...
- Теплопроводность меди очень высока и "поймать" градиент температуры в установившемся тепловом режиме на практике - если отношение размеров тепловыделяемой площадки к линейным размерам водоблока 1/10...1/30 - практически невозможно... Если он еще имеет развитую поверхность по всему "телу" водоблока - тепломассоперенос воды дополнительно снизит температурный градиент...
- Для воздушных радиаторов рекомендуется отношение тощина ребер/длина до 1/30...Это приблизительно и можно считать отправной точкой...Для водоблоков как раз такое соотношение соблюдается автоматически- и для АМД и тем более для Интел...
- Чисто практически - когда вы сверлите/точите медную заготовку - она моментально нагревается по всему "телу"... Это в корне отличается от тех же операций у стали или бронзы..Каналы с проточной водой еще более снижают градиент температур...
- Косвенным подтверждением низкой величины такого градиента в водоблоках является практически одинаковая температура на входе и выходе водоблоков...Мне неизвестны описания и ссылки, что такую разницу "поймали" - тогда окуда "градиент"?
- у меня на работе "водоблоки" нагревают воду до 60-80 градусов при 15-20 литрах в минуту на мощности примерно 20 кВт...странно было бы, если при 100 Ваттах положение было бы хуже (правда, такой "водоблок" весит за 50 кГ и их пара)...Кстати, вода подается по обычным сантехническим шлангам диаметром 6-10 мм - и хватает...
- Честно говоря, теплотехника - в значительной степени наука , основанная на эмпирических данных и коэффициентах, найденных опытным путем...Окончательной проверкой любого такого расчета ( обычно - это для не специалистов- расчет сводится к некоторому количеству "разрезов", в каждом из которых считаются тепломассобменные потоки) является практическая проверка...
- И если для серийных изделий ( бытовых радиаторов, промышленных теплообменников и т.п) такие расчеты практически только поверочными являются ( то есть все "расчетные" коэффициенты уже получены при испытаниях аналогичных изделий) - то для водоблоков картина совсем иная...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.02.2003 Откуда: Питер
2All
При определенных условиях (поток и темература воды) увеличение толщины основания не даст понижения темпы на проце, а может и несколько ее увеличить!
Так что с толщиной не все так просто.
ЗЫ. Наткнулся на такое рассчитывая свой ВБ во ФлоВорксе. ЗЫЫ. Подскажите размеры, материал и выделяемую мощность ГПУ разогнанного радеон 9800ХТ, и СМ на 2 НФорсе - необходимо для расчетов ВБ для видео и СМ
_________________ Разгонять или не разгонять - это не вопрос!
Давно мучает мысль о горизонтальном водоблоке, в котором конвекция приводила бы к эффективному отбору тепла толстым слоем воды без применения каких-либо рёбер. Преимущества - простота изготовления (пластиковый резервуар на медном основании без всякой фрезеровки) и низкое сопротивление.
Можно ли такой посчитать?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.11.2002 Откуда: Москва
2 Valerko & Titan: К вопросу о градиентах в меди.
Похоже всю эту кашу со счетом в solidworks заварил я около года тому назад ))). За счет я взялся после того как, термометры приклееные к боковине и крышке водоблока (ромыч G50) показали мне температуру близкую к температуре воды в контуре, что показалось мне странным. По соображениям здравого смысла, аналогичным высказанным Valerko, я думал что:
1. Весь водоблок прогревается более или менее равномерно.
2. Медная крышка на П4 имеет сравнительно равномерную температуру и неплохо "рассасывает" тепло.
Счет и эксперимент с обклеиванием водоблока термодатчиками опровергли оба пункта. Примерно в тоже время (около года) появилась статья о прямом охлаждении ядра атлона потоком воды безо всякого водоблока. Ведь важна не только площадь охлаждаемой поверхности, но и ее температура, неизвестно что будет лучше: большая холодная поверхность или маленькая горячая поверхность которую еще можно и поместить в зону турбулентности ))).
Вывод: вода течет достаточно быстро, чтобы охладить весь водоблок до своей температуры. Весь теплосъем идет в области размером равным:
размер кристалла + k*толщину основания, где k = 2-3.
Счетная модель:
На то время я располагал SW + COSMOS 2001 без флоуворка, поэтому пришлось пойти на некоторые приближения: я считал что тепло с внутренней поверхности водоблока снимается конвекцией с неким коэффициентом К который неизвестен, но везде одинаков. Для определения К я построил модель своего водоблока, а затем начал подбирать К чтобы при известной мощности проца и температуре воды получить температуры ядра и боковой стенки водоблока близкие к реальным. Для приложения тепловой нагрузки к 3D модели был добавлены кристал, паста и крышка (для интела). Источником тепла служила верхняя грань кристалла. Считать источником тепла с заданной мощностью верхнюю грань крышки П4 абсолютно не верно, так как распределение тепла при этом абсолютно не соответствует реальности.
Напоминаю, что я считал тогда только различные варианты змеек. Варианты типа заламан никому в голову еще не приходили....
Что до расхождения с результатами TITANA - мне приходит три объянения:
1. TITAN cчитал источником тепла крышку П4.
2. В расчетах вода текла медленно и прогревался весь водоблок.
3. Я ошибся и в счете и в опыте...
_________________ Капля ТОСОЛа убивает motherboard
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.02.2004 Откуда: Moscow Region
deFrag писал(а):
2 Valerko & Titan: К вопросу о градиентах в меди.
Похоже всю эту кашу со счетом в solidworks заварил я около года тому назад ))). За счет я взялся после того как, термометры приклееные к боковине и крышке водоблока (ромыч G50) показали мне температуру близкую к температуре воды в контуре, что показалось мне странным. По соображениям здравого смысла, аналогичным высказанным Valerko, я думал что:
1. Весь водоблок прогревается более или менее равномерно. 2. Медная крышка на П4 имеет сравнительно равномерную температуру и неплохо "рассасывает" тепло.
Счет и эксперимент с обклеиванием водоблока термодатчиками опровергли оба пункта. Примерно в тоже время (около года) появилась статья о прямом охлаждении ядра атлона потоком воды безо всякого водоблока. Ведь важна не только площадь охлаждаемой поверхности, но и ее температура, неизвестно что будет лучше: большая холодная поверхность или маленькая горячая поверхность которую еще можно и поместить в зону турбулентности ))).
Вывод: вода течет достаточно быстро, чтобы охладить весь водоблок до своей температуры. Весь теплосъем идет в области размером равным: размер кристалла + k*толщину основания, где k = 2-3.
.... Что до расхождения с результатами TITANA - мне приходит три объянения:
1. TITAN cчитал источником тепла крышку П4. 2. В расчетах вода текла медленно и прогревался весь водоблок. 3. Я ошибся и в счете и в опыте...
1. Расчет-расчетом, но практика- критерий истины ( кстати- никогда не исходил из "здравого смысла" - просто я по специальности инженер-теплоэнергетик и работаю со сходным оборудованием.)
- Измерить температуру воды на входе и выходе водоблока несложно...
- В установившемся размере - какой градиент температуры Вам удалось "поймать"?
- мне не удалось..
2. Мне - пока - не приходилось ставить водоблоки на Пентиум-4 - только на Атлоны и Пентиумы-3...
3. Теплопроводность меди очень высока - градиент температуры в центре и на краях не может быть очень большим- особенно при размерах площадки теплосъема, сопоставимой с размерами водоблока (это линейные размеры примерно 1 и 5 см соответственно)
4. Вода в водоблоке отбирает тепло в результате тепломассопереноса..Это более эффективно, чем теплопередача... Однако передача тепла у меди и у воды резко отличаются: 0,6 и 400 Вт/(м*град) соответственно (воздух- 0,025)...
- Чтобы компенсировать уменьшение площади водоблока с 30 до 1см2 - это близкие к реальным цифры - необходимо увеличить расход воды ( это я про прямое омывание кристалла) примерно в 30 раз...Что касается Вашего :"...неизвестно что будет лучше: большая холодная поверхность или маленькая горячая поверхность" - то для "компенсации" уменьшения площади , омываемой водой , в 30 раз, при тех же параметрах, необходимо увеличить разность температуры воды-охладителя/процессора , согласно формуле P=aS(T1-T2),тоже в 30 раз..Что касается турбулентности, то для воды а=200..600 Вт/(м2*град) для естественной и 1000-3000- для вынужденной конвекции...То есть турбулентность даст рост в 3, может 5 раз, но никак не 30...
- Вот поэтому при охлаждении что водой, что - тем более - воздухом - применяют радиаторы, "увеличивающие" площадь кристалла , которую затем омывает-обдувает вода или воздух, а не применяют прямой обдув - омывание корпуса процессора - хотя тогда можно было бы сэкономить цветные металлы...
ИМХО попробовать можно. Только маленько идея непонятна.
Просто пластина, распределяющая тепло и над ней некоторый объём воды, существенно больший, чем объём прогреваемый только за счёт теплопроводности. Скорость потока может быть достаточно низкая.
Пластина площадью с основание боксового кулера P4 и толщиной 7-10 мм.
Valeryko блин та дайтеж наконец чертежи своих водоблоков , и все параметры (вода , мощность и т.д.) и узнаем погрешности расчётов ... и сравним их с прошлыми моими расчётами (если вам не страшно ) ... только расчётами займусь не скоро
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.02.2004 Откуда: Moscow Region
TITAN Данные по моим водоблокам имеются на моем сайте:
http://users.podolsk.ru/valery/ -Чьи-либо расчеты меня не пугают - сам теплоэнергетик - только считать не вижу смысла - слишком много условностей придется принять- и потом все равно проверять в металле - проще и надежнее изготовить водоблок и проверить его на практике, что я и сделал...Мне интереснее разработать технологичную и легкоповторяемую конструкцию водоблока, нежели "точными расчетами" увеличить его эффективность на пару градусов...
Valeryko я ваПСчето просил чертежи , ну ладно , что вудиел то и намалевал ...
Цитата:
- только считать не вижу смысла - слишком много условностей придется принять-
если во всех расчётах одни и те же "условности" то уже можно что-то сравнивать , т.е. найти оптимальный вариант
Цитата:
проще и надежнее изготовить водоблок и проверить его на практике, что я и сделал...
можно кучу денег и времени выкинуть на эсперементы , на практике нужно пробывать всё когда уже видны "идеалы" водоблока (с учётом его изготовления) ... и ваПСче ! ... это не наши методы в наше время , когда космические корабли бороздят просторы мирового театра ...
Я тут решил сам смоделить Водянку себе, пока мало что знаю на эту тему, не было необходимости раньше. Почитал статьи, этот форум, решил сваять схему водоблока, есть сомнения по поводу ребер водоблока (предполагаемая толщина 1 мм), может сделать по толще из за сложности производства. Водоблок представляет собой гибрид воздушного кулера Thermalteke Dragon Orb 1 и кострукции, картинки которой преведены на первой странице этой ветки. Конструкция Dragon Orb позволяет Легко крепить кулер на сокет как обычный воздушный радиатор. Прорезь сбоку крепежная для клипсы от оригинального кулера. Толщина основания 5 мм.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.11.2002 Откуда: Москва
2 Valeryko: О градиентах в водоблоке "ромыч" G50 (stopnagrev.narod.ru)
Разницы между температурой воды на входе и выходе я не заметил).
Температура верхней крышки = температуре воды = 32 С
Боковая грань: 33 С
Ядро процессора: 46 С
Подошва, максимально близко к крышке П4: 37 С
Насчет "малая" vs. "большая" поверхность:
Я имел в виду что-то типа 10см2 vs. 30см2 поверхности )) В этом случае, как вы правильно заметили, на турбулентности можно неплохо выиграть.
Что до прямого охлаждения ядра проца, то все таки людям удавлось обеспечить температуру ядра Palomino 1.8 около 60 градусов. С более компактным кристаллом табуретов ничего путного при прямом охлаждении не вышло.
Конечно, все точки над i расставит эксперимент. Я сейчас делаю компактный (40 на 40 мм) залмано-подобный водоблок, для новых горячих радеонов. Его сравнение с творениями ромыча и игольчатым водоблоком будет показательно.
Кстати, я тоже сталкивался с водяным охлаждением силовых полупроводников, хотя моя работа больше занимается криогеникой )))
_________________ Капля ТОСОЛа убивает motherboard
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.02.2003 Откуда: Питер
2 All
Для проведения анализа по расчетам во FloWorksе требуется ваше мнение по тому, какую температуру проца считать более "верной", те близкой к действительности.
Для тех, кто не знает каким образом проводятся расчеты во FloWorkse краткое объяснение
Создаются отдельные 3Д-модели основания ВБ, крышки ВБ и ядра проца (как параллелепипед). Дальше они соединяются в "одно целое", те крышка на основании, снизу которого ядро проца. Затем задаются параметры для расчета: мощность проца, начальная температура воды и поток воды через ВБ. После расчета можно видеть до каких температур прогрелась каждая из деталей.
Есть 2 температуры из которых нужно выбрать более верную, или мб предложить свою.
1. Считать температурой проца, ту что получилась на нижней плоскости проца.
2. Считать температурой проца, ту что получилась на верхней плоскости проца, те на плоскости контакта ВБ с ядром проца.
Ес-но все проводимые расчеты "идеализированные", но все же каково ваше мнение на этот счет?
_________________ Разгонять или не разгонять - это не вопрос!
Есть 2 температуры из которых нужно выбрать более верную, или предложить свою.
1. Считать температурой проца, ту что получилась в центре тела проца.
2. Считать температурой проца, ту что получилась на верхней плоскости проца, те на плоскости контакта ВБ с ядром проца.
С громадным интересом прочитал ветку, на удивление в ней мало воды (в смысле флейма). Нет , не так сказал, но все равно - очень здесь информативно.
TITAN Поистине титаничекая работа!!!:beer::) Всеж очень хотелось бы увидеть расчет игольчатого блока в котором водичка ходит змейкой по контуру. Реализовать в метале это очень просто, выгибается из полоски фольги рефлектор нужной формы и в двух точках крепится пайкой.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 3
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения