DethONator
Доводилось паять такой ГПУшный.. Аллюминий безусловно в утиль. Боковинки из латунной (медной) полосы, а на основание паять рёбра высотой 4-5 мм при толщине желательно менее 1мм. В случае спирали:
1) думаю главное - обеспечить плотный контакт большей площади спирали с основанием, остальное не скажется на эффективности.
2) какие каналы в "спиральной" структуре?
3) большего диаметра чем шланг точно не стоит
4) Смотря как изготовить

daedalus
Смотря какое видео и какой чипсет, т.к. для топового видео плоскодонка хуже стока

DethONator, еще вариант - сделать 'микроканальный' WB из медной ленты 0.25-0.5мм. У CONTINENTAL в его статье есть методика.
Более простые варианты - из медной проволоки ~0.7мм скрутить пружинку (5-7мм), растянуть ее и припаять к основанию.
Для процессора такой вариант будет не слишком удачен, а вот для чипсета или VGA может сойти.
Вариант - если оправка будет квадратная, то такая пружинка лучше припаяется.

daedalus
Хотелось бы повысить эффективность.

Вопросы актуальны.

Всё-таки спаял свой первый микроканал =). Пластина 4.5см на 5см, дно 3мм. Рёбра ширина 0.5мм, высота 5мм, зазор 0.2мм. Квадрат 26мм на 30мм. Завтра буду крышку ваять двухштуцерную, но с задумками.

P.S. Самое сложное было собрать и зафиксировать пластины с прокладками.
Убив два дня на нервные работы по сбору гармошек из пластинок меди и фольги, с последующим рассыпанием всей набранной конструкции на разных этапах (вплоть до переноса на комфорку с дном) было принято решение в каждом ребре просверлить отверстия по краям для болтиков. В итоге и вместо фольги из аллюминия перешёл к тонкой медной проволке. Её просто наматывал сверху в нахлест, снизу между ребрами(верх низ относительно двух болтов по краям). Сточил дно сборки до ровного состояния (отверстия имели разброс, ребра сверлились пачками). Получилось плотная отличная конструкция. Далее кладем припой на заготовку (смею заметить приличное количество пришлось положить), ждём пока расплавилось-растеклось, накладываем заготовку, прижимаем-выравниваем (я толкушкой для кортошки ), выключаем газ. Прижим не ослабляем, давим и дуем . Минутку ждём и вуаля.
P.P.S. продолжение следует

Всем привет
вот решил склонировать водоблок д тек но к несчастью нет точных размеров на него только примерные гобариты нашел.
Прочем смотрите сами
http://images.people.overclockers.ru/166035.jpg
http://images.people.overclockers.ru/166034.jpg
http://images.people.overclockers.ru/166033.jpg
высота иголок 5мм толщина 1мм меж иголочное расстоеяние 1мм
толщина основания 5мм

+FA+Puma
Красота, только как её в жизнь воплотить?

Воплотить не сложно чпу и авиационное производство должны справится
Вопрос знатокам: Оставить все как есть или изменить толщину основание с высотой иголок, тоньше иглы сделать не смогут увыыы(.
И еще Люди в чем разница между д тек1 и д тек2

Извините, но немного не понял, зачем растягивать пружину? В статье CONTINENTAL'а предлогался вариант намотки виток к витку, для получения своебразной "трубки"...

Так же возникли вопросы - имеется проволока d ~1,2 и 0,8 мм, что лучше? Второй вопрос - какой диаметр пружин оптимальнее?

Растянуть - чтоб вода проходила сквозь витки. Будет что-то типа игольчатого радиатора.
1.2мм жесткая, маленький радиус не сделать, я бы взял 0.8мм.
Оправку лучше квадратную, но после снятия она скрутится в чт-то неподражаемое и монтаж(пайка) будет сопровождаться монжетсвом 'лестных' слов в мой адрес.
Для этого хорошо подходит сверло 2.5мм. В результате высота пружинки будет порядка 4.5мм.

Один момент - если есть проблемы с пайкой, то лучше не затевать такой WB. При малейшем перегреве медь окисляется и припаять ее можно будет только с кислотой.

Учти, сам я такое не делал.
(я делал несколько иное - воздушный радиатор на таком принципе, обматывал пружинокй медную трубку, с пайкой было МУЧЕНИЕ)

К сожалению, именно такой Вб проще всего сделать, имея в наличии лишь медную пластину 40х50х4 и пару метров проволоки.

народ, не пинайте ногами, вот сей хэндмэйд дивайсины хватит что бы охладить 965 чипсет на P5B? на чип http://images.people.overclockers.ru/166405.jpg (33.9 кбайт, 480x640, jpg)
и чего вы можете сказать о это ватере(на проц) http://images.people.overclockers.ru/166404.jpg (54.8 кбайт, 480x640, jpg)

По спирали - а как ты собираешься ее прижимать к плоскому SB? Это же не кипятильник.

По второму - внешний вид ничего не говорит, но не особо нравится. Даже E4300 выделяет 50W.
Судя по антуражу этот WB проектировался на чипсет.

на проц) толщина дна 2мм, думаю эффективность будет..

а поверхность "развивали", или тупо "плоскодонка"? если второе - только на чипсет ставить.

+FA+Puma толщину основания сделай 3-2 мм, 5 слишком много... ни один чпу фрез станок тебе такого не сделает, это делается скорее всего химическим травлением анизотропным по маске, так чтож рекомендую извоять что-нибудь более простое....

corsi serj Если заглянуть в галерею к Hitman47 там много фоток его "водоблоков" - по спирали - к дну спирали припаяна пластина - прижмёт А вот про процессорный - простая плоскодонка - такой-бы на чипсет. Для проца он слабоват будет. Хотя на вид красиво. ВОт во внтурь бы ему иголок как у комрада +FA+Puma - вот это бы вышел ватер.

ну все наконец то закончил ватер! материалы - крышка - оргстекло, основание - никелированная медь, штуцера - никелиролванная латунь, крепежная пластина - нержавеющая сталь, уплотнение - радиционностойкая резина (спасибо Brume)
#77
#77

Megagad вот только я не знаю как спиралевидный ватер прицепить к чипсету=(
у меня могут возникнуть проблемы с пайкой иголок, паять-нечем=(
serj нафига на южном мосту ватер?! на NB я его лепить буду

Hitman47 Насчёт спирали - пропустить плану крепления сквозь ету спираль - главное чтоб отверстия не оказались под пластиной. А по поводу процессорного - так надо было во время фрезировки хоть канал какойнить сделать. Щас максимум что можно - к дну припаять много прямоугольных рёбер - их паять проще.

Танкист , молодец. По виду лучше большенства заводских.
Только ты этот ватер уже по моему мучаешь год. )))