Вы меня разочаровываете: я ожидал что уже прочитано гораздо больше А вообще я на это обращал внимание...на грабли я имею ввиду.

А что такое "теплораспределительная кришка"? Её цель и есть увеличить прощадь теплоотдачи. Чисто транзистор - кристал без распределителя, а если добавим пластинку то получим уже процессор с кришкой. Так что здесь мысль не вту сторону.

Вам, как читающему форум должно быть извесно что регулируем не частоту вращения, а мощьность. Если регулировать частоту вращения то получим довольно интересную картину с графиком мощьности...

??? Вы помпу в качестве кипятильника планируете использовать? А в чем по вашему будет выражаться регулировка мощности, если не в изменении оборотов/производительности(л/час) помпы? Подключите резистор или лампочку- помпа, вообще не заведется.Управлять такой помпой можно только при помощи частотного преобразователя,существуют также помпы для СВО с таким устройством в комплекте,повышают частоту тока с 50 до 75 Гц.Если не верите мне,почитайте на досуге основы электротехники и физику в нагрузку.

А я вот так не считаю Точнее, ее цель не столько увеличить площадь теплопередачи, сколько защитить кристалл от сколов, с МИНИМАЛЬНО возможной ПОТЕРЕЙ теплопередачи. Я вас уверяю, без крышки эффективность теплопередачи кристалл-вода выше, чем с крышкой, если это УЧИТЫВАЕТСЯ при построении водоблока. То есть лишний тепловой переход улучшить теплопередачу НУ НИКАК НЕ МОЖЕТ.

иди коль хочеш, я тебя держать не буду.
Чего спорить с тем кто не читает пост до конца, или не вникает в него?
Человек хотел регулировать мощьность, а что это такое? Правильно P=(U^2)/R, где R=wL, w - частота напряжения, L - индуктивность. Меняя ЛЮБОЙ из этих параметров можно менять мощность, но это будет потребляймая мощность. Меняя силу тока в обмотке мы меняем силу магнитного поля которое взаиможействует с ротором. С изменением этой силы будет менятся и расход помпы и создаваемое её давление. Как менять ток в обмотке значения не имеет. Я предполагаю что уже на 2/3 от паспортной мощности помпа не запустится, с водой разумеется. Специально залез на персональные странички и нашол статейку написаную clear66 http://people.overclockers.ru/clear66/record18

В лояльности наших модераторов, а в часности serj"а я уверен. Думаю нам дадут обсудить пролбеммы, а потом всё что не связано с водоблокостроением уйдёт под нож, как это всегда было.
Добавлено спустя 11 минут, 49 секунд
"Умный отличается от глупого тем что берет и делает, а не обсуждает проблеммы которые могут возникнуть при изготовлении.."
Slavkin писал(а):

Подключил, только что. Помпа 3.3Вт, а лампочка 20Вт. Горит в пол канала, помпа работает. Видео заснять и залить в инет?
Добавлено спустя 3 минуты
падение напряжения на лампочке 25В



От себя - могу только процитировать пост Slavkin. Синхронные двигатели можно регулировать только частотой и только в небольших пределах. Рассуждения о лампочках и прочем звучат ... нелепо.
Отредактировано модератором: serj. Дата: 11.01.2009 23:51

Kill Про грабли с Вами согласен. Месяц назад, наверно, прочитал, что не советуюут крепить крышку ватера на клей. Подумал, что я буду первый у кого не протечет. Вчера протекло. Обидно.
Вообщем нужно сделать новый ватер.
Хитрый John™ [USSR] Еще мне интересно, что Вы решили с горбом на дне ватера. Имеет ли смысл?

Brainless YaK, вот сейчас серелистывал темку... прям передо мной лежат ватеры с крышками из оргстекла, вроде хорошие крышки, их цельного куска акрила, но я на них смотрю и думаю "ну точно, ля, потечёт...", а систему уже так собрать хочется.. Вот и "ломаюсь" - выточить бы крышки из латуни, да не найти куска нормального, а покупать кусок прута+ работа - слишком накладно на данный момент.

Так, а чем не понравились акриловые? Если нормально сделано, то не потечет. Просто сделать из резины прокладку и затянуть через винты.
У меня-то на клей было все повешено, вот и потек.

Еще не проверял Сижу, читаю тему, прикидываю размеры...
Я считаю - да, но только если делать трехштуцер с центральным впрыском.
Вопрос, а почему трехштуцер:
1. Систему планирую делать не только для CPU, а так как система с последовательнм соединением ВБ имеет большее ГДС, то рассчитываю на двухпоточную по такой схеме: радиатор - CPU - делитель - (1 поток: - чипсет - Mosfet MB - Mosfet MB - / 2 поток: - GPU + RAM Video - Mosfet Video - ) - смеситель - помпа (насос) - радиатор. Делить нужен в любом случае, почему бы не использовать это с пользой?
2. В трехштуцере оптимальная сумма сечения каналов:
Сечение каналов одного плеча при ребре высотой 3,5 мм толщиной 0,5 мм и зазором 0,25 мм при ширине пачки ребер в 40 мм получается 46,5 кв. мм, сумма сечений обоих плеч - 93 кв. мм. (Для сравнения: при внутреннем диаметре штуцеров 10 мм их сечение около 78,5 кв. мм). В случае двухштуцерного варианта мы сразу получаем "бутылочное горлышко" с сечением всего в 46,5 кв. мм. Естесственно, и ГДС его будет больше.
А если уж делать трехштуцер, то не грех и воспользоваться центральной подачей, но возникает 3 проблемы:
1. Мертвые застойные зоны под штуцером (слепое пятно).
2. Равномерное разделение потока.
3. Большее локальное ГДС в центре (поток воды перпендикулярен поверхности, в боковых камерах поток несколько сглаживается конструкцией камер/подошвы).
Вот этот горб и должен решить эти 3 проблемы:
1. Ликвидировать мертвую зону.
2. Разбить поток между соседними ребрами на два равных.
3. Снизить ГДС за счет сглаживания пути воды.
Ну и четвертая по счету, но не по значению - повысить низкую (вследствие способа изготовления) теплопередачу подошвы ПОПЕРЕК ребер. Вдоль - проблем нет, примерно то же, что и для монолита - сами ребра справятся, так как контактируют непосредственно с крышкой, без слоя припоя, а вот поперек - я что-то на припой больших надежд не возлагаю: теплопроводность даже чистого олова в 6 раз хуже, чем у меди, и при суммарной площади участка продольного сечения спая над проекцией ядра в 100 кв. мм основание толщиной в 6 мм равноценно по теплопередаче основанию толщиной всего в 1 мм у монолитного ВБ!!!
Распространение тепла пойдет практически только вдоль ребер, находящихся над проекцией кристалла, причем только того тепла, которое выделяется непосредственно под ребром.
За пределами проекции кристалла толщина основания постоянна и составляет 4 мм. Можно сделать еще меньше, но боюсь за механическую прочность паяной слойки - к ней ведь еще крышку прикручивать.
В целом, картина получается не такая удручающая, спасает несколько моментов:
1. Кристалл сам несколько выравнивает градиент температур во всех направлениях (и поперек ребер ВБ в том числе, хотя это всё же кремний, а не медь).
2. Теплораспределительная крышка тоже активно участвует в распределении тепла во всех направлениях. Я думаю, тепловое пятно "размазывается" в стороны еще как минимум на толщину крышки, а с учетом того, что тепло между центром и периферией крышки передается гораздо лучше, чем через слой термоинтерфейса от поверхности крышки к подошве водоблока, то ее влияние в распределении тепла весьма ощутимо. (Это плюс только для паяной конструкции ВБ и ВБ с недостаточной толщиной основания, для правильно спроектированных монолитных ВБ крышка - это лишний тепловой переход, и не более!)
3. Толщина спая может быть достаточно тонкой. (Сильное сжатие при пайке, планирую сжать в тисках до посинения, греть при этом на электроплитке).
4. Повышение теплопроводности спая применением специальных припоев (ага, еще бы найти их в нашей деревне).

Еще раз: речь идет о паяном полностью из тонких пластин ВБ для CPU а-ля CONTINENTAL, для монолитных конструкций всё несколько проще...

Хитрый John™ [USSR]
Насчет ваших идей по поводу теплового пятна и хитспридера: как-то в конференции прозвучала фразы типа "тепловое пятно будет такое, каким мы его представляем и снимаем тепло". По-моему даже это сказал doc1. То есть тепло будет идти туда, где максимальный теплоотвод. Таким образом, если мы будем снимать тепло прямо с центра, у кристала, то нужно тонкое основание и развитая конструкция. Если мы снимаем тепло ближе к краям, то тепло должно туда дойти посредством толстого основания.
Вообщем мы сами формируем тепловое пятно.
А по поводу хитспридера все так и есть. Хоть и называется он распределитель, больше похож он на защитный колпачек. Можно попробовать снять его и сделать основание толще ровно на толщину хитспридера. Таким образом только исчезнет слой термопасты. Правда при этом желательно будет сделать рамочку из плотной резины для защиты от перекоса водоблока на ядре, чтобы не сколоть его, иначе потеряется все задумка от крышки процессора.
Добавлено спустя 9 минут, 45 секунд
Да, и по поводу материала и теплопроводности. Водоблок, который потек я делал около года, т.к. был абсолютным новичком в этом деле и небыло инструмента. В тоже время от скуки сделал ватер из радиатора с видеокарты типа radeon 9000. Совершенно обычный игольчатый радиатор из алюминия. Иглы прямоугольные. У многих такой радиатор висит на южном мосту материнки. Облепил его хол. сваркой, прилепил штуцеры, немного под углом.
Вчера тестировал и удивился: он не проиграл медному ватеру при том, что основание у него больше похоже на море во время шторма. Это я про волны на основании. Полировки и шлифовки тоже не было. А результат одинаковый. Объяснить такое я могу только хорошим током воды и неплохой омываемой площадью. Хотя может еще что-то.

Не спорю. Весь вопрос - ЧТО мы понимаем под тепловым пятном? Лично я под ним понимаю площадь проекции сечения, через которое передается 80-90% всего тепла, которое надо отвести. то есть на кристалле одна форма пятна, на хитспредере - другая, на подошве ВБ - третья. Это ИМХО.
Мысль верная, не так сформулирована просто. Тепло будет идти туда, где наибольший градиент. А вот градиент надо создавать. Самим.

Опять не так немного. Правильно будет "Нет смысла в толстом основании по краям, т. к. основной градиент всё-равно будет в центре: снизу сильный подогрев, сверху - интенсивное охлаждение".
Здесь всё верно. Но с оговоркой: снятие тепла по краям - вынужденная мера, на которую идут только тогда, когда снятие тепла в центре не позволяет добиться приемлемой температуры самого кристалла - остается большой градиент.
Оно формируется разностью интенсивностей подающего и отводящего полей, в нашем случае это как раз температурные градиенты нагревающей и охлаждающей поверхности. Мы можем влиять лишь на охлаждающую, да и то в очень определенной степени, а это не одно и то же...
Это кое-что и есть изменение C/W. То, что она нелинейна и зависит от мощности нагревателя, я пока для себя объясняю так: пока подводимая мощность не превышает критического значения, водоблок за счет не полностью прогревающейся внутренней поверхности (только той, что контактирует с водой), имеет некоторой запас: при увеличении мощности еще более удаленные от источника нагрева участки просто прогреваются еще чуть сильнее, чем температура воды, и начинают принимать участие в выравнивании температур. А вот когда весь водоблок прогреется выше температуры воды, всё решает совокупность усредненной скорости распространения тепла от источника к поверхности контакта с водой, и площади этой самой поверхности. Здесь вот как раз и идут основные споры, например, о толщине дна: в одних конструкциях в угоду площади увеличивают расстояние, по которому идет тепло, в других - минимизируют расстояния в ущерб площади. И мы иногда забываем, что как бы мы не изменяли геометрические размеры в меди, ее теплопроводность вполне конечна, и надо еще смотреть, а какую температуру источника тепла мы получим при этой совокупности на определенной мощности источника... И это лишь упрощенная модель для однородного материала, на практике еще кучу нюансов надо учитывать: влияние тепловых переходов, прямая зависимость конфигурации потока охлаждающей жидкости от геометрии ВБ, влияние геометрии ВБ на скорость характер потока жидкости, геометрия потока самой жидкости, градиент в жидкости (а он есть, например, тот же doc1 свою систему называет "системой с многократным омыванием", хотя я бы его систему и ее эффективность объяснил намного проще и понятней, к тому же ее можно значительно упростить, изменив только один характеризующий параметр), ну и т. п.

Модераторы, сорри за длинные посты, потом почищу от флуда и "скверны".

Ты знаеш, меня 6е чуство обманывает очень редко, вплоть до того что я меняю все планы на день если чуствую что что то не так...

Kill
А, ну это говорит о многом, Ваши спокойствие и нервы - Ваше дело =)
А если приложить руку к крышкам, чтобы чувства успокоить? Или уже проще сделать новые?
Что за ватеры-то хоть?

Ватеры простые - "пирамидка". Сделать проще другие. К тому же акрил хитрый материал - может лопнуть даже если все прадварительно снял все внутреннее напряжение. Я больше доверяю пайке, но паганить внешний вид крышкой из листовой мени чет не хочется, проще обождать. Водянку нужно делать так что бы в сестемник заглядывать раз в год, а не при каждом включении

Всем привет собрал СВО вот только пока не могу придумать приспособу крепежа к процу!!! Есть предложения??? Диаметр охл. блока 60мм. высота 21,5мм !!!

А чем не устраивает рамочка, скажем, из оргстекла с отверстиями под штуцеры?
Делается елементарно: берется пластина с дырками под креплений сокета, в ней делаются дырки под штуцеры так, чтобы пластина "лежала" на крышке ватера плотно.
Через длинные винты прижимаем пластину к мамке, главное равномерно прижимать. Чтобы не мучаться с равномерностью можно просто сделать посередине пластины небольшой выступ aka бугорок, чтобы прижимал ватер только он ровно посередине, так получается прижим в центре.

не совсем уверен в том off-topic или нет
делал ли кто-либо следующее извращение:

непосредственно на проце и прочих горячих элементах водоблоков нет, но есть один большой водоблок с высокой пропускной способностью по периметру корпуса или под ним, к которому идут тепловые трубки от всех греющихся элементов компьютера. соответственно теплосъемники делаются из тонкой листовой меди бутербродом: на проц - медь, на нее трубки, сверху опять медь, а все пустоты сплавом Розе заполнить.
со стороны общего водоблока сделать посадочные места, к которым через термопасту прикручиваются противоположные концы трубок
понятно, что в этом случае корпус будет исключительно компоновки десктопной, но зато можно этот общий водоблок сделать под компом, чтобы не возникало проблем с потенциальными протечками

нарисовать сейчас не могу. но вроде объяснил понятно

ЗЫ: если оффтоп или эту идею уже обсуждали и отвергли - ногами не пинать.

ArgenLant если я правильно понял конструкцию, то ИМХО с такой длиной теплотрубок их теплопередача до водоблока будет не совсем удовлетворительна.

EAS
стандартная компоновка материнской платы: где сокет расположен довольно недалеко от края дает нам длинну трубок не больше 20см, а на примере hdt кулеров - это вполне приемлемое значение. у одночиповых видеокарт - значение будет таким же. северник и мосфеты тоже расположены не так уж и далеко от края и не требуют большого количества трубок.
сейчас проверил по фотографиям нескольких материнок - все укладывается в эти значения с запасом.

теперь вопрос, где я еще облажался при формулировании идеи?
и какая площадь соприкосновения (точнее длина соприкасающейся части трубки) с водоблоком (при толщине стенок водоблока 1мм или меньше) для этих трубок будет эффективна?

забыл написать, что основная цель такого решения - компактизация компьютера и минимальный уровень шума при умеренном тепловыделении, а не бешеный разгон в потолок. возможно даже монтаж этого монстра в рек (пару единиц комп с "водоблоком" и еще пару - помпа с радиатором-вентиляторами)

ArgenLant
А Вы не задумывались, что обычный водоблок имеет небольшую толщину. К этому добавляются Г-образные штуцеры и получается, что вся эта конструкция не будет столь огромной, как теплосьемник+трубки+водоблок по Вашей конструкции. Стандартный водоблок+штуцеры в высоту не превысят 5 см, а по Вашей задумке получается тот же водоблок, но расположенный в другом месте. Это как я понял.
ИМХО смысла нет в такой компоновке.

смысл водоблока не соприкасающегося непосредственно с электроникой - защита при протечках. сделать в рековой стойке защиту от протечек - довольно легко.
в принципе - это альтернатива идее компа в банке с перемешиваемым трансформаторным маслом, которая погружена в водяной контур с выносным радиатором.
а если учесть, что обслуживание компьютера в масле на мой взгляд хуже и сложнее монтажа даже такой изощренной системы трубочного теплоотвода - оно вполне имеет смысл, имхо.