Я думаю, можно немного упростить структуру. Много ребер по краям по моделям "спилены". Их можно убрать практически без ущерба для производительности, но с упрощение изготовления.

А зачем их спиливать? Это наоборот лишняя работа, а так фрезой по кругу пройти и все.

Когда фрезой будут выпиливать круг в центре, при уже имеющихся иголках, тонкие иглы по краям скороее всего погнуться.
Если делать наоборот, сначал спилив круг, а потом выпиливать ребра, будет тоже самое. Можно конено попробовать, но результат в таком случае очень сильно зависит от станка.

Brainless YaK Я в этом деле не специалист, но подозреваю, что на современном оборудовании это не будет являться проблемой.

всем добрый вечер. такой вопрос, стоит водоблок (медная пластина тощина 2 мм, штыри 2 мм примерно 120 штук, пропилы и толщина штырей по 1 мм примерно), термопаста от термалтейка, дно проца и блока шлифовал, вроде бы ровные, температура при текущем разгоне под тат 72-73 гр., при обычном использовании 60-62, больше не видел, на крышке мониторит 50-51 градус (спидфан, тат, коретемп, и все остальные проги показывают примерно один и тот же результат), из-за чего такие температуры? слишком малая толщина штырей и дна блока? термопаста? поток через блок примерно 80-90 л\ч, может в нем дело? температура воды выше 32 (примерно) не подымалась, или может из-за всего взятого вместе?:), спасибо за ответы.

jeka 87

Е4400 на 3100 не так уж и греется при таких напряжениях...
Сам водоблок и основанием тонок для таких иголок, и тонок иголками для такого основания
90Л/час - очень мало.

jeka 87, а крышечка водоблока у вас на каком расстоянии от штырей находится?

да впритык вроде, может полмилиметра зазор есть



значит все и вместе:)

jeka 87, сходите в ветку про снятие крышки с процессора, мож там помогут.

AlexT..

Сомнительно...
И так у ватера с толщиной проблемы - крышка больше пятно размазывает...

да, короче все понятно, кришку с процессора снимать не собирался, вопрос был по водоблоку, получился какой-то недоводоблок... просто меди потолще найти пока немогу, всеравно спасибо за советы

Кстати, глупая мысль - а если напаять ребра прямо на процессор? Есть же низкотемпературные припои.

Есть две крышки - планировал использовать для WB ГПУ и мостов в качестве оснований...
А если речь о процах с паянной (переход кремний-крышка) конструкцией, то вопрос в сохранности внутренней пайки меня настораживает.

LAV48, до 70-80 градусов всяко можно. Думаю и до 100 можно (DTS расчитаны на эту температуру). Кроме того, где-то была тема по отжигу процессоров ... и, вроде, часть из них работает.
Идея в том, что паять надо методом 'BGA' - т.е. положить все нужные компоненты с припоем (и флюсом, есссно) и потом спокойно это нагреть. Если не будет прилагаться механических усилий, то как это действо может повлиять на припой под крышкой?

А он и так пузырчатый (судя по фоткам из ветки по снятию крышек), а если его ещё и перегреть... Да, паять припоями до 150*С можно смело.
Тут ведь ещё один вопрос, как потом это всё в ватерблок превратить - крышечка ведь нужна. Подача в центр, тоже практически обязательна

Лично у меня все WB паянные.
А в данном случае ... кристалл не занимает всю площадь крышки (это был намек), значит можно отвести периферию под прижим крышки, скажем, из оргстекла. Скреплять ... гм, а что мешает в дно впаять 2-4 винта резьбой вверх? Думаешь оторвутся?

serj
ИМХО - сомнительная затея.
Либо нужно паять здоровый кусок меди непосредственно над ядром, что не эффективно, либо процессор будет тут же вылетать из-за перегрева.
Толщины крышки явно мало, тепловое пятно не успеет разойтись на значимо бОльшую площадь чем само ядро.
Нужно тогда рёбра паять толстые, с зазором около 0,5мм.

Что тут с крышкой? Микроструктура???

Эт сокет такой будет, без "гнилой сердцевины" с конденсаторами. Интел уменьшает упаковку процессоров, чтобы сэкономить на меди крышки и текстолите подложки.

Контакты со стороны куллера? Тогда я вообще ничего не понимаю