Всем доброго времени суток.
Решил освоить новую для себя технологию печати с фоторизистом, и чтоб не убивать свои силы, время и материалы, хочу посоветоваться со знатоками.

Уже сваял ящик для засветки с 4 лампами (4х15Вт филипс белые, на высоте 15см) и таймером 1-99мин, плотность облучения оказалась на редкость равномерная.
Разжился Пазитивом 20 и Транспарентом 21.

Дык вот теперь вопросы:
Какой толщины и в сколька слоёв оптимальнее наносить Пазитив 20 на плату?
Сколько примерно светить с учетом моей конструкции?
По инструкции предлагается после засветки фоторезиста перед травлением смывать его раствором едкого натра (NaOH), обязательно ли это, и если да, то есть ли альтернативы, благо я понял, что достать едкий натр ОЧЕНь не просто?
При какой максимальной температуре можно травить?

Да и может у кого есть отдельные технологии на эту тему, подалуйста, готов внимать новым знаниям

HardFlash Я наносил один слой и засвечивал на солнечных лучах минут 5. Что касается твоей конструкции, то наверно поменьше, на заготовке должны проявиться дорожки. Смывать обязательно и для этого годится "Крот" для труб сухой в оранжевых (вроде) пакетиках. Делается так: Сначала в емкость наливается вода, в нее опускаем заготовку и небольшими порциями насыпаем крота постоянно перемешивая раствор. Когда концентрация будет достаточна, засвеченые участки растворятся. Если пересыпать крота то растворится всё.

Mfr, спасибо за инфу по практике

А поп подробнее про нанесение можно? Я здесь наткнулся на следующую инфу:
Не знаю, к чему бы это, но может для наглядности 1 слой это сколько?

А вот это уже тема, я уже думал пуститься в поиски по стройрынкам и поставщикам химии

Ну эт экспериментально проверим, главное чтобы было с чем


Таким образом ещё остается не закрытым вопрос: какую максимальную температуру держит пазитив при травлении?
Просто я с лазерным тонером свободно травил хлорным железом при 40*С, а если с нитро лаком или краской, то и при 70*С можно, травится мухой.

Я травил при +40, но думаю можно и по более.

По-хорошему нужно с помощью центрифуги наносить позитив, тогда слой тонкий получится, у меня ее нет и лень сделать. Брызгал с баллона как обычной краской, слой толстый получается (темно-синий).
Кстати, нужно плотно прижать трафарет к печатной плате оргстеклом что бы избежать засветки, особенно при рассеяных лучах от ламп.

Это я уже понял тогда уж и печатать зеркалом, чтобы прикладывать пленку/лист рисунком вниз:wink:


А красить из балона я умею, причем очень хорошо, любым слоем, главное, чтобы распылитель не подвел

Пока что времени совсем ни на что нет, тут мимоходом посматриваю инет на всякого рода инфу по вопросу, наткнулся здесь на следующую заметку:
Кто что думует по этому вопросу?

Я для проявки фоторезиста использую едкий натр.
Немного его подогреваю, примерно до 30-40 градусов. Больше опасно, процесс может стать неконтролируемым.
Добавлено спустя 26 минут, 12 секунд
Немного о технологии фоторезиста из своего опыта.

Фотошаблон делаю в Sprint-Layout , для небольших и средних плат - самое оно.
Диаметры внутренних отверстий контактных площадок делаю 0.4 мм, для центровки сверла.
Печатаю на пленке для струйника на Epson C86. Пробовал на лазернике, получается хуже.

Поверхность зачищаю наждачкой, не обязательно до зеркального блеска, главное что бы не было царапин. Потом протираю ацетоном или "калошей".
Пробовал протравливать предварительно, для получения однородной матовой поверхности - не понравилось. Надо потом тщательно и долго отмывать от остатков хлорного железа.

Пробовал фоторезист наносить на центрифуге. Попшыкал в центр ,фоторезист у меня начал застывать не добежав до краев платы, наверное из-за завихрений воздуха.
Наношу как можно более тонкий, но равномерный слой. Обычно змейкой, а потом немного добавляю с бОльшего расстояния.

Фоторезист обязательно должен хорошо просохнуть. При комнатной температуре - сутки. Можно подогреть до 60 градусов (не больше, иначе может испортиться), тогда хватит 30 минут.

Засвечиваю лампой ДРЛ-250 со спиленным балоном. В зависимости от источника света и расстояния до платы, время надо подбирать экспериментально. В моем случае 8-10 минут на расстоянии 30 см.
Недостаток этой лампы - получается громоздкая конструкция с дросселем и сильное излучение, в помещении находится невозможно.

Проявляю едким натром, как писал выше.

Потом все как обычно - травление хлорным железом, сверление...

Таким способом изготовил около сотни плат.

Даа, с ДРЛ жестоко получается.

У меня пока особо не до чего руки не дошли, пока совсем времени нет, да и банку для травления никак у брательника не заберу.

Вместо едкого натра решил попробовать с угликислым натрием с модулем 1 (жидкое стекло, но не простое бытовое, то не подойдет, у того модуль 3.35).

Как руки дойдут, обяательно отпишусь.

Привет всем!
Фоторезист рулит.
http://www.radiokot.ru/lab/hardwork/06/
у меня получались проводники 0,1 мм.... но правда из за голимого текстолита отслаивались при пайке. А так раз освоил технологию и в путь все просто и красиво...
Стоимость у нас: 1m фоторезиста - 100р, лампу покупал за 200, сода кальцинированная 10р, пленка для принтера брал помоему за 300 но много в пачке на долго хватит, платы получаются промышленного качества, и быстро, там же на форуме можно почитать о лужениии правильной пайке, рекомендую всем!

Странно почему везде пишут, что нельзя использовать ацетон. Я использую и никаких проблем не было.

Потому, что ацетон не обезжиривает, а сушит, часто оставляя после себя разводы.
Добавлено спустя 47 секунд
В процессе разбирательств с технологиями и хим.реактивами узнал много нового.
Если кому интересно, в кратце расписываю.

1. Проявка
Для фоторезистов, проявляемых щелочью NaOH, действительно оказалось, что выгоднее и безопаснее в плане перепроявки использовать Na2SiO3. Много где читал про рекомендации использовать Na2SiO3*5H2O, это частый случай вещества именуемого не иначе как "жидкое стекло". Многие готовы со мной поспорить на счет жидкого стекла, но я отвечаю за свои слова, т.к. у меня есть у кого спросить и кто с этой субстанцией работал не один год. Суть в том, что это вещество имеет много названий - "жидкое стекло", "метасиликат натрия", "натрий кремнекислый", но сводится это все к связке Na2SiO3, а всё остальное - просто вода в растворе.
Основными характеристиками натрия кремнекислого явлаются:
- Массовая доля оксида натрия
- Масс. доля оксида кремния
- Отношение масс. доли оксида натрия к масс. доля оксида кремния
самым важным для нас является последний параметр, или другими словами, так называемый модуль, который должен быть в районе единыцы. К слову, он определяет параметры щелочности или кислотности, и может быть любым, но обязательно писаться в паспорте к реактиву. Единица означает давольно высокую щелочность.
А из расчета первых двух параметров считаем нужную концентрацию, для кого это важно, у меня проявляет и на глаз, проверено.

! жидкое стекло с нужными параметрами покупается в магазинах хим.реактивов в виде раствора, либо в виде водорастворимого порошка под названием "натрий кремнекислый мета", можно пятиводный, можно девятиводный, разницы нет, просто у последнего воды больше. Строительное жидкое стекло или концелярский клей не подойдут у них модуль ~3.5.

Подтверждением моих слов является процесс, когда народ берет строительное жидкое стекло и мешает его с NaOH, уменьшая его модуль до нужного, защелачивая



2. Изготовление плат с метализацией
Долго напрягал мозг изобретая максимально удобный способ изготовления плат с метализацией отверстий без гемороя по подгонке шаблонов после сверления, контактных площадок ну и т.д.
В конце моих экспериментов, после поллитры у человека на ДР, пришла хитрая еврейская мысль (еврейская потому, что ОЧЕНЬ хитрая), которая заработала

1. Берем текстолит с фоторезистом, делаем шаблон чтобы проявлять не те места где будем травить, а те места где должны быть дорожки, то есть не как всегда, а наоборот, почему - см. далее.
2. Экспанируем как обычно
3. Мягко проявляем, чтобы получить в проявленных местах рисунок дорожек
4. Сверлим в нужных местах
5. Метализируем отверсия вместе с дорожками
6. Залуживаем дорожки с отверстиями любым доступным способом, всё хочу попробовать с раствором двухлористого олова
7. Смываем остатки фоторезиста ударной дозой каустической соды (NaOH) или засвечеваем ещё раз, только без маски и также смываем. Получаем всё туже не тронутую медь, но только уже луженую там где надо
8. Пускаем на протравку хлорным железом также как и обычно, травиться будет только там где не залужено
* Получаем результат

Суть в том, что маской в данном случае выступает не фоторезист, а олово-свинец на залуженных будущих дорожках и отверсиях

народ, а что , пробовал ли кто на струйнике с лотком для печати сд наносить и потом обрабатывать плату? плата получится небольшой, но зато плотность высокая.

А какие чернила должны быть, чтобы их не смыло раствором и не протравило химией?

Видимо какието ядерные, из серии нитрокраски