Brain_Dissector
Да. Но зазор меж рёбер делать надо тоже около 0,5 мм или менее.

AlexT..
Тоже интересно, как Хитрый John™ [USSR] с этим планирует справляться. У меня при наличии несмачиваемых припоем прокладок возникали паразитные слои припоя на рёбрах.

MaxvAll
Если бы нагрев проводился, например, winRAR с включенной многопоточностью, то температура была бы на 20 градусов ниже, а загруженность процессора была постоянно на отметке 100%.
То, что загрузка 100% не означает что нагрев процессора максимальный. В данном случае приведены графики от OCCT3.0.

Радиатор в контуре под 2*120мм вентилятора. Вентиляоры Noctua на 1300 оборотах.

В ближайшее время планируется заказать испытания в научных кругах. Там будут охлаждать не процессоры. И будут снимать всевозможные параметры, такие как максимальная рассеиваемая мощность, ГДС, влияние скорости потока на эффективность, зависимость рассеиваемой мощности от площади источника тепла и т.д. Обычная статья по обзору СО имеет много меньше параметров.

Как сказал один уважаемый многими тут человек - doc1, у нас кто предлагает - тот и делает.
Первое. Вы крышку с Core i7 снимали? Я - нет. И экспериментировать с камнем стоимостью 9-10 тысяч я не собираюсь.
Второе. Вы паяли блоки по МК-технологии? Я паяю пятый вариант, считаю, что имею право заявить - паять маленькие ВБ по МК-технологии - та еще заморочка. Здесь же я ограничен размерами порядка 30х40 мм (это примерно размер окна в прижимной рамке сокета 1366).
Если я сниму крышку с теплораспределителя, полезный размер ВБ снизится примерно до 20х15 мм (размер кристалла Core i7) - что ровно в 4 раза меньше по площади, я даже не представляю, как с такими мелкими частями работать.
И третье. Я понятия не имею, как закреплен теплораспределитель на кристалле, но сдается мне, что теплопроводность этого соединения много выше, чем у соединения ВБ, пусть даже по МК технологии, с кристаллом через пасту. В моем случае пасты нет. Вообще. Самое "слабое" звено в цепи теплопередачи - сплав Розе, который в разЫ (если не десятки раз) лучше пасты.
З. Ы. Без обид, просто очень сильно задела фраза "Суть таже а сделать куда проще"... Я третий месяц этим изготовлением СВО занят уже, и когда кажется, что проще - вы просто плохо информированы.

Хитрый John™ [USSR]
Интересно, а в какой последовательности будете паять и вставлять в сокет =)

НУ вопервых теплорапределитель там медь

полюс там есть термопаста которая между кристаллом и теплораспределителем

если сделать водоблок по мк технологии, основание его и будет телораспределителем

так что это апсолютно одно и тоже что и напаять радиатор на крышку проца(только ты предлагаеш розе, а если делать отдельный водоблок то там будет пос 61 а он намного получше тепло проводит ).

Я делал 2 водоблока по мк технологии, как континенталевсике, с паяными ребрами(думаю это всеже проще че то что ты делал).

Потом снимал крышку со своего Атлона 64, и равда я незнаю как там дела с i7, но на Алтоне все делалось элементарно.

Вот не могу найти информацию по снятию крышек с коре7, у кого есть - поделитесь плз, конечно, при снятии крышки тех. условия сильно меняются...

Да, вот это один удачный. А вот неудачные чаще почему-то встречались:
XtremeSystems Forums: Intel Core i7 - DO NOT REMOVE IHS!
даже 775 не всегда снимались:
Снятие крышки с процессора в исполнении LGA 775: печальные примеры