замерзает всё
намаж её куданибудь, сунь в азот и попробуй потом какой она станет
почти по теме: http://www.thelab.gr/showthread.php?s=f ... hlight=as5

Ну дык между процом и стаканом верняк не будет -196 я правильно пологаю? Ну и ТаРаКаН вроде бы основывается на собственном опыте

Jaan Ну не знаю. Сам получал -125 ... вроде не замерзала...

strelok13_13
ты же видел - на вставке я мазал керамик сильвер.
имхо - супер.

IliaKompGS спасибо помог, может куплю, хотя притёртый проц к стакану всё-таки круче

strelok13_13 - не круче. "Машу каслом не испортишь" (с)

strelok13_13 - маслом не надо - поищи индий.

Дорого он стоит, да и его в маленьки партиях фиг купишь, к тому же слегка радиоактивен, совсем чуть чуть, или ты о каком то его соединеии, у него темпа плавления +156,2
Или я вобще не про то подумал?

О нем. Индий очень мягкий и мало подвержен температурному воздействию - его, до того как он стал редкоземельным, гражданская криогеника использовала для протяжки резьбовых соединений как уплотнитель. Конечно до КПТ-8 и всяких Керамиков в теплых условиях он не дотянет, но под азотом будет на порядок лучше.

В случае удачи с ИФМ когда поеду снова в Питер тогда и передам, нафига мне твой керамик, теперь-то, я его и у нас в городе нашёл

Ну извените мы больше не будем, так по делу планируется два сткана для СЛИ, но до конца не принято решение о их форме, несколько вариантов:
паять трубу к трубе с углом 45 градусов, так кажется кто -то из наших уже делал... и там стандартое основание
ещё один вариант распилить 30 см 54мм трубы вдоль и припаять медную шину, этот вариант самый переспективный потому что платить 400$ за цельные стаканы желанияя нет.
Добавлено спустя 45 секунд
Несколько вопросов: хватит ли теплоизоляции, потому как стакан будет проходить в непосредственной близости от видео:
http://sab-fir.narod.ru/Sli.html второй вариант с припеванием куска медной шины 50х50х10мм, тогда можно и теплуху получше и греюший кабель пустить.
Может какие предложения, дополнения будут, и сильные ли потери производительности будут из-за впайкм 10мм шины, понятно для азота это не шибко кретично, но всё равно потому как возможен и сухой лёд

Все просто решается - заизолировать пространство между стаканом и видеокартой полностью и не будет проблем

#77

http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... 12#2952312

Нет это понятно, но под стакан войдёт от силы 4мм теплухи в 1 варианте, и 14мм вот 2, так что у меня такая лажа с 6800GT была, засыпаешь сухой лёд, она работает, работает потом её сильно промораживает(ни конденсат, ни колдбаг здесь ни при чём), она изгибается винтом, из-за того что вокруг ядра оч холодно, дальше где памятуха грела там уже тепло, и терялся контакт с питающими элементами, с применением должного слоя теплухи и прогревкой платы над плитой проблема исчезла, так что не спиши на своей на Колдбаг всё списывать может дело на в этом Нет я не претендую на абсолютное знание, тем паче что с Ati дела не имел, но советую обратить внимание на возможность существования такой проблемы.

Вот такого плана надо делать (чтоб медь лишнюю не расходовать)
http://img.techpowerup.org/061222/package3.jpg
И под азот с припаянным основанием
http://www.xtremesystems.org/forums/sho ... p?t=120124

БАС. Это мы уже видели

Nordling, в случае плоского основания, его толщина критична. Принципиально нет разницы какую поверхность использовать - ребер или основания. Важно найти компромисс между поверхностью и градиентом температур. Мне видится толщина в 8-10 мм для плоского основания, 6-8 для несложной поверхности по центру и 4-6 для развитой поверхности по всему основанию. Такое вот мое IMHO.

Boud Это для азота такое IMHO? А для сухого льда оно такое же?