novator

Мощности Prescott 2,8@3,08, Vc=1,375V, HT:
простой - 67Вт, загрузка 100% - 135Вт (цифры реальные).
Площадь 112 кв.мм.
Толщина кристалла примерно 0,5мм (обычно у них стандартная толщина подложки кратная 0,01 дюима, 0, 254х2=0, 508), распределение мощности по площади можно считать равномерным (автоматическая трассировка топологии, один из критериев: равномерное распределение тепловой мощности по площади кристалла для устранения локальных перегревов, т.е. возможность работать при более высоких температурах, сопутствующих более высокому уровню выделяемой мощности).

novator
при расчётах включал гравитационную составляющую? если нет включи, эффективность немного возрастёт.
радиацию? включай тоже помогает.
Насчёт кристала прескота.
Считай что размер у него такой же как и у атлона XP, разница только в том что он накрыт крышкой медной да ещё и никилерованной.
При расчётах коэффицент на эту крышку принимай ~3-5 C максимум.
Распределение тепловых потоков при этом смоделировать очень сложно, т.к. фиг знает что за термоинтерфейс они под этой крышкой используют и какие у него харрактеристики.

Мощность процессора, если расчёт перспективный, принимай 160 ватт, примерно столько выделяет при разгоне прескот на 4 гигагерцах.

Добавлю:
Попытка снять крышку с процика Nortwood 3.00 не увенчались успехом.
Крышка припаяна! Какой то металл с низкой температурой плавления по типу сплава вуда...
Сижу вот с ракуроченым трупиком P4...

Так сказать по горячим следам...

Кто подскажет как её отпаять?

Сорри за офтоп...
Несмотря на спиленную крышку вокруг ядра, кучи микроцарапин на pcb - процик жив!!!
Оставлю его в живых, я же не изверг какой...

novator ты используешь ту же методику, что и TITAN при расчетах. Уж больно цифры высокие, да и время расчета малое. Как насчет увеличения мелкости разбиения и задания ручной сетки?

Кстате, если можешь, опубликой 3D картинку своего блока, может его слишком дорого будет делать

А это... Cool Ibn'овский ВБ кто-нибудь рассчитывал? Попробуйте ради прикола с разной толщиной основания

Если я правильно помню, у свифтека штырьки впрессованы в основание,
что несколько снижает эффективность теплопередачи.

Блин, многовато получается. В реальности на ВБ моего изготовления
(см. топик чуть ранее на страницах 24-25) при конструкции "а-ля залман",
разница температуры жидкости и камня порядка 4-5 градусов всего при 120 ваттах выделяемых и тока воды в 120 литров в час...
Тестирование ВБ той же конструкции, но меньшей высоты (без одной шляпки) и чуть меньшего диаметра (50мм против 60) несколько откладывается - по ошибке мне выточили блок по старым чертежам

Что же касается сравнения разнообразных ватерблоков и их эффективности в реале, а не по расчётам, то всё уже промеряно на оверклокерс.ком - http://www.overclockers.com/articles373/wbsum.asp

Как смоделировать в/блок?
В SolidWork нарисовать и собрать простейшую модель.
1 - основание, медь.
2. Крышка - полистирол с двумя дырками даметром 8 мм вместо штуцеров.
3. Две таблетки даметром 8 мм и толщиной 1мм - эквиваленты входа и выхода воды.
4. Нагреватель AMD 9,5*12*2 мм - кремний.
При сборке обращайте внимание на совпадение плоскостей и граней.
В качестве образца - пример №6 (Heat Exchanger Effe ...), как наиболее близкий.
Открываем сборку. FloWork,Project,Wizard.
Units - SI
Fluid - Heat transfer in solid
Analysis - internal
Default outer Wall - (Heat transfer coeffient) 5w/m^2/k AND 298.2K
SELECTING SOLID SUBST - COPPER ADD,SILICON ADD,Polystyrene - ADD
Roughness - 0 micron
Sel Fluid Subst - Water SP - ADD
Initial and Ambient Cond - T = 298.2K, Solid Par - T = 298.2K
Result - 3
Finish
FW (COSMOSFloWORK design tree)
Input data + (Lm) - левая кнопка мыши
Computational Domain (Rm) - правая кнопка мыши
Global Coordinat system - (Rm) Hide (Lm)
Heat Sources (Rm) Insert Surface Source (Lm)
Появляется панель Surface Source, теперь внимание -
нажимаем колесо мыши и поворачиваем водоблок нагревателем вверх.
Нажимаем Rm а стрелка на наружной плокости нагревателя,
появляется (выбрать другой) - Lm стрелка на плоскости нагревателя
появляется y/n если выбралась нужная плоскость - Lm
На панели Face to aplly the surface появляется Face<нагр1@ Вытянуть
Соотвтсвующий выбранной плоскости, если не то - Delete и повтор.
Setting - 120 w
OK.
Material Condition (Rm) Insert Material Condition (Lm)
Появляется панель Material Condition - на панели по умолчанию
деталь блока - Delete, выбираем Copper - (Lm) стрелкой по медному блоку,
остальные части выбирают также, Material Condition (Rm)
Insert Material Condition (Lm) Silicon. OK.
Boundary Conditions (Rm) Insert Boundary Conditions (Lm)
Flow opening, Inlet Mass Flow.
Нажав колесо, выбираем вход воды (Rm) выбрать другой (Lm)
Появляется зеленая нижняя плоскость входа воды (Lm)
появляется Face<Вх Воды@ Вытянуть.Setting - 0.0277 kg/s - OK.
Boundary Conditions (Rm) Insert Boundary Conditions (Lm)
Pressure opening. Face<Вх Воды@ Вытянуть - Delete
выбираем выход воды (Rm) выбрать другой (Lm)
Появляется зеленая нижняя плоскость выхода воды (Lm). OK.
Goals (Rm) Insert (Lm) Выбираем Temperature of Fluid - OK.
Goals (Rm) Insert (Lm) Выбираем Temperature of Silid - OK. Average Value.
FLoWork,SOLVE, RUN,RUN
Начинается просчитывание
Нажимаем Insert Preview - когда он в цвете.
Preview Setting - Setting - Temperature. OK.
Если появляется не тот разрез блока,
Нажимаем Insert Preview - когда он в цвете.
Preview Setting - Setting - Temperature.
Дерево конструирования - вид сверху, справа,сбоку.
FW - Definion - Plane offset - стрелками вверх,вниз.
Contours
ВСЕ!

Добавлено спустя 2 часа, 38 минут, 13 секунд:
Могу обрадовать уважаемую общественность, что можно делать
В/блоки из алюминия, а снизу припаивать (приклеивать,прикручивать
на винтах,запрессовывать с интерфейсом) медную пластину,
размером 30-40мм, толщиной 2 - 4 мм. Потеря эффективности
всего 2 - 3 градуса! Так что грамотно спроектированный
алюминиевый в/блок с медным пятаком может быть эффективней
того же Zalmana. Надеюсь полку моделировщиков - энтузиастов
теперь прибудет. Кому нужна помощь с софтом, со скачиванием
программ - обращайтесь, помогу, чем смогу. anttech@mail.ru
Общими усилиями можно будет спроектировать "Идеальный водяной
радиатор", Воздушный кулер, водянку без помпы и т.д.
Авторадиаторы малопригодны для водяного охлаждения - они
спроектированы для больших ( и шумных) воздушных потоков.
Тишина и эффективность - главный критерий комьютерного
охлаждения.

novator

А как ты это расчитал?
Ведь в solid переход материала при комбинировании считаеться абсолютным!
Само сабой в реальной жизни такому не бывать - потребуеться термоинтерфейс и на нём будет соответсвенно падение эффективности.
Как это посчитать я не знаю...

Или это эмпирический вывод?

flysats
- К реальной жизни не только расчет перехода медь-алюминий, но и все предлагаемые тут расчеты будут иметь слабое отношение - хотя бы потому, что в теплотехнике их подтверждают практикой, а затем "корректируют"- правда при расчете парогенератора или корпуса печи разница теория/практика редко превышает проценты, а вот в случае водоблоков, да еще кустарно изготавливаемых и не имеющих большого количества однотипных узлов или большой длины/поверхности ( а значит резко выраженное влияние "концевого эффекта" ) разница теория/практика будет в разы...
- И не факт, что рассчитанная тенденция изменения параметров при изменении исходных данных будет превалировать над каким-нибудь перекосом или воздушным пузырьком в "мертвой зоне"...
- Тем не менее:
Цитата:
"В ряде случаев для построения тепловой схемы необходимо знать контактное тепловое сопротивлениеь Rт кн.
Его значение зависит от сочетания материалов в тепловом контакте, удельной нагрузки, шероховатости поверхности контактной пары.Для удельной нагрузки 1000 Н/см2 и шероховатости Rz 20 контактное тепловое сопротивление ( см2*град/Вт) некоторых пар равно:
медь-алюминий-0,08; медь-медь-0,1;медь-латунь-0,18...металл-краска-металл -20,0.
Тепловое сопротивление контакта (град/Вт) определяется по формуле Rk=Rт кн/S.
- Для улучшения теплоотвода в конструкции РЭС используются материалы с высокой теплопроводностью (поликор, керамика 2ХС, оксид бериллия, медь, алюминий, теплопроводящий клей ЭТК-21 с наполнителем из нитрида бора, а также по возможности принимаются меры для исключения воздушных зазоров в местах тепловых контактов (например, с помощью паст типа КПТ-8 или клея ЭТК-21), уменьшения шероховатости поверхности (уменьшения микронеровностей), увеличения площади теплового контакта, увеличения контактного усилия."
Ненашев А.П. "Конструирование РЭС"1990г.

- А теоретические расчеты- это конечно хорошо - только вот теплотехника никогда точной наукой не считалась...

Valeryko
Ну, тут обсуждение не точности расчётов в теплотехнике как таковых.
А моделирование схем построения блоков.

Полагаю что ты не станешь отрицать тот факт что даже имея под рукой производственные мощности необходимые для изготовления опытных образцов, в необходимом количестве - это достаточно затратно.
А вот теоретические же изыскания, даже учитывая что результат имеет погрешность(возможно существенную), позволяют при минимальных затратах найти базовую схему в рамках которой уже можно производить изыскания на опытных образцах.

Касательно выдержки.
Это не даёт ответ каким образом господин NOVATOR вывел цифровые данные по отклонению эффективности...

Смоделировать это в SolidWorks я наверное смогу, но как ты правильно заметил, этим мы ещё дальше уходим от реальных тепловых процессов. Одно дело когда FlowWorks принимаеться считать однородную среду, и совсем другое обсчёт составных блоков, это я думаю даёт существенно БОЛЬШУЮ погрешность, потому как такую конструкцию даже просто описать параметрами значительно сложнее и их, этих параметров, становиться многократно больше.

Добава:
novator 2-3 градуса по цельсию это очень много для расчётов в solid/flow когда вы(ты) проведешь десятка 2 или 3 расчётов ты сам это увидишь, потому как отклонения эффективности имеют очень малую дельту даже в разных схемах, приведённых к оптимальному виду. Порою они не превышают десятых при значительном изменении линейных размеров.

P.S.
И ещё господа хочу обратить ваше внимание, что в форумах на overclockers.ru очень часто используеться слово КУСТАРНО, если честно мне кажеться некоторые неправильно трактуют значение этого слова, просьба заглянуть в какие нибудь справочники по русскому языку и уточнить его смысловое значение.(для тех кто пользуеться этим прилагательным)

flysats
- Я понимаю кустарно- в плане не на специзированном предприятии и не специалистами в данной области...Проще говоря - дома на коленке или в обед в ремонтном цехе...
- Если Вам это применение термина "кустарно"не нравится ( кустарей-одиночек формально теперь нет)- я могу дать полное название:
- "изотовление водоблоков никогда этого не делавшими и не являющимися специалистами в этой области "самодельщиками", не имеющими ни профильного образования,ни опыта работы в этой области"
- Разумеется, попытка рассчитать водоблок неспециалистами вызывает уважение - особено когда они в жизни не расчитывали ни одного теплового агрегата...
- А вот рассуждения "с точки здравого смысла" такого уважения не вызывают - есть соответствующая литература и прототипы тоже делают не самые глупые - особено на специализированных предприятиях...
- Прежде чем предлагать свой "самый идеальный водоблок" неплохо бы научиться повторить хотя бы не хуже тех, что уже сделаны- не самыми глупыми людьми...

Valeryko
поддерживаю мнение

novator Чёто ты криво посчитал ,свифтековский блок,при 100 литрах,и 120 ваттах,должен обеспечивать разницу простой/загрузка(простой=темпа воды) максимум 10! градусов...

novator
Все что ты расказал - хорошо. Но забыл про "Refine cells" расказат. А здесь и начинаетя точность и требования к RAM. Вот тогда и Computational domain не только "Hide" надо будет делать ;-)

Karabas

По-моему, у Cool-ibn'а толщина внутреннего объема не больше 2мм. Поэтому вода прогревается /то есть и тепло от процессора отводится/ очень быстро.

Karabas



Не уверен, что зто одно и тоже, хотя надеюсь… Хотел бы услышать, хоть один голос, в поддержку того что принцип верный. Не важно для меня кто и что преложил, я, страдая ностальгией, оставаясь всегда русским, хочу, чтобы у русских юзеров были хорошие водаблоки, т.е. нормально работали компутеры и они выигрывали на международных геймерских форумах.



Абсолютно верно, но не знаю, может быть и при большем зазоре теплообмен будет не хуже, за счет, хоть и не большой, но вынужденной турбулентности.
В, принципе, я противник нескольких, считаю, порочных идей:

1. Поток в водаблоке должен не быть турбулентным и исходя из зтого всякие ухищрения с каналами, пипочками, конусами и лабиринтами – считаю не оправданными. Я не против зтих ухищрений, если они не создают дополнительной нагрузки на помпу. Кто располагает дополнительными возможностями- тому и карты в руки.

2.Мощность помпы должа быть соизмерима необходимой нагрузки, а она, в зависимисти от количества в-блоков, вряд ли должна превышать несколько сот литров в час (представте, 2-3 бочки).

3. Хороший радиатор. Но зто легко проверить, что делал я, приставив к радиатору обычный комнатный вентилятор. Если температура снижается, значит Ваш фен не справляется с ситуацией.

4. Последнее, а может быть и главное. Зто степень прижатия в-блока к камню. Об зтом почему-то никто никогда не говорил, и на неоднократные мои напоминания, никто не реагировал. Считаю, зто одной из основных проблем, когда, если в в-блоке не создается зффект 'бутылочного горлышка'.
Не бойтесь прижать в-блок к камню и не надейтесь на всякие пружины. По моему убеждению, в центре должен быть болт, который за 10-15градусов поворота вкорне меняет температурный режим.

Cool Ibn
истину глаголишь! с этими бесконечными выясненими "лучших конструкций", расчетами водоблоков каким-то софтом и все прочим народ уже куда-то уносит нахрен не туда. месяцами ищут медь, потом еще месяцами вырезают на умопомрачительных станках, водоблоки почтой через всю страну заказывают из Сибири. жуть какая-то. хотя если времени свободного много - отчего бы и нет?

что нужно хорошей водянке?
быстрый съем тепла над ядром (т.е. хороший прижим, шустрый ток воды + турбулентность в "придонном" слое) + эффективный теплообмен в радиаторе. Об этом надо думать, я не о кол-ве загогулин в змейке, высоте вырезанных на ЧПУ пирамидок и прочей чешуе.

Cool Ibn я полностью согласен с тобой насчет толщины потока воды. Если зазор между "дном" и "потолком" больше пары миллиметров, начинает сказываться разница скоростей - у стенок вода практически не двигается, основная скорость приходится на центр сечения. Поэтому /имхо/ множество людей гонится за турбулентностью - чтобы как-то "отдирать" нижние слои воды от днища ватерблока.

При толщине потока в 1-2 мм разница скоростей тоже присутствует, но за счет столь малой толщины вода успевает прогреться и в самом центре потока. /а если поток толще, в силу малой теплопроводности воды тепло будет оттекать мееееедленно... в ламинарном случае, естественно/


И еще... ИМХО, по-моему, было бы неплохо впрессовать в ВБ над самым ядром процессора медный стерженек толщиной ~1мм и длиной до "потолка" ВБ. Он будет проводить тепло на верхнюю поверхность ВБ, обеспечивая дополнительный съем тепла. Возможно, это лишнее, но почему бы не отбирать тепло с двух поверхностей?

Согласен.
Для тишины (а не для экстемального разгона) вполне хватит простейшего водоблока - без загогулин и "чешуи". А совершенству предела нет, как известно.

LaserNik
Да какой может быть экстремальный разгон с обычным водяным охлаждением? Так, кое-какой разгонишка

Гххммм...