Выкладываю термограммы водоблоков TITANA(Cool Ibn) и SWIFTECH.
http://images.people.overclockers.ru/7893.jpg
http://images.people.overclockers.ru/7896.jpg
(Для лучшего просмотра сохраните картинки, а потом увеличите).
Последний 4-й, алюминиевый с 5мм медной подошвой.
Из моих последних конструкций лучший результат 312,199К
при 100л/ч, что на 2,675С превышает SWIFTECH.
Если у вас небольшой радиатор, то все змейки и др.,
имеющие малую площадь водоблоки, сразу резко повысят
температуру процессора.SWIFTECH, при оптимально подобранной
помпе даст гораздо меньшую температуру при таком же
небольшом радиаторе. О точности расчетов. Протестируем несколько
водоблоков- критерий один, нужно выбрать лучший, а датчик термометра
врет, допустим на 7 градусов. Все равно будет выбран лучший, при
других одинаковых параметрах. также и в моделировании, если выбрана
одна методика и параметры, лучший результат виден сразу.
Из опубликованных, лучший результат видимо у ABLomas (стр 22).
Но частое оребрение - это значительное сопротивление для тосола.
Может кто сможет замерить параметры при Т=25С и 120 вт нагрузки,
лучше на AMD, например из 20 литровой канистры в канализацию,
а я смоделирую его блок по эскизу - это был бы прекрасный результат
проверки теории на практике.
Успехов всем.

а как насчет тонкой подошвы и тонкого слоя воды? Можно с впрессованным столбиком диаметром 1мм прямо над ядром.

я бы сам посчитал, только не могу найти SolidWorks, а самому писать программу, рыть справочники некогда :о(

Идея взята у Gradera.Вот фото водоблока.
Блок и крышка - медь. Штуцеры - латунь.Есть идея.Крышку и штуцеры сделать из аллюминия.Качество тоже.Но цена.Можно ли так сделать???#77
#77
#77

Iz bronzi vodoblok mozno delat' ili vsetaki lu4e iz medi ?
Bronza splav - med' + 6toto

DuDec007
чистая медь гораздо лучше.

Ответте PLZ.Если я сделаю крышку и штуцеры из аллюминия ,то температура будет такаяже что и при крышке и штуцерах из меди?Аллюминь к меди можно припаять????

DuDec007 Бронзы разные бывают,бронзу обрабатывать значительно труднее,и теплопроводность у неё,значительно меньше теплопроводности меди...

rino777
Не надо! Гальваническая пара получиться. Начнется карозия.

novator

#77
Высота бзовой части блока - 12мм
Крашка - 3 мм
Глубина проточки - 7 мм.
Рёбра и зазор между ними по 3 мм.

Появилось время ответить оппонентам.
flysats
При размерах медной пластинки 60*60*5мм (Swiftech) и размерах кристалла AMD 9.5*12мм
тепло растекается на площади в 30 с лишним раз больше источника тепла,
соответственно резко уменьшаются требования к интерфейсу, а пайка это почти
идеальный интерфейс. Припой имеет теплопроводность близкую к стали и можно
смоделировать промежуточную пластинку, например толщиной 0,1 мм.
Падение эффективности весьма незначительно.
Пайка алюминия - реальный процесс, имеется много флюсов (пробовал сам).
Из кулеров наиболее эффективные с медной подошвой и алюминиевым основанием
( Igloo,Vantec VA4C7040 Aeroflow). Главное достоинство алюминия - технологичность,
дешевизна, простота литья под давлением. Меньшая (в 1,8раза) теплопроводность компенсируется
гораздо меньшим удельным весом (в 3,3 раза) по сравнению с медью. Если
медное ребро 0,5 мм, то алюминиевое можно сделать в основании 1,2мм
а на вершине 0,4 мм, что будет оптимально для равномерного теплового потока.
Есть одно но - разные коэффициенты линейного расширения (у меди 17микрон на метр длины и 1градус),
у алюминия 24. Хороший технолог будет шлифовать поверхность при рабочей температуре (40-50С)
в/блока.
Valeryko
Дорогой ты наш профессионал - теплотехник с большим стажем! Конструктивных идей
с твоей стороны пока мало. Главная твоя мысль: "этого не может быть, потому, что
этого не может быть никогда". С одной стороны цитируешь кучу формул из учебника,
а с другой - "теплотехника наука неточная". Или вот
"( а значит резко выраженное влияние "концевого эффекта" ) разница теория/практика будет в разы..."
Лицензионная CosmosFloWork стоит больше 10 000 долларов. Есть более тяжелые пакеты Ansys и т.д.
и соответственно дорогие. Разработчики (кстати костяк- Россияне) обязательно стыкуют
результаты своих программ между собой и практическими результатами. Можно просчитать
обтекание крыла при сверхзвуковых потоках! Подробности узнай на их сайте. Если
хочешь подискутировать - пиши на мыло.
Из последних результатов расчетов. Оптимальная толщина ребра (штырька) 1,5 - 2,5 мм ,
расстояние между ребрами 0,8 - 1,5мм при скорости потока от 50л/ч до 200 л/ч.
Высота ребер от 5 до 12 размеров толщины( для меди). Мнение конечно личное (субьективное).

novator
- Дорогой наш теоретик!
- "Куча формул из учебника", приведенных мною - это эмпирические формулы- то есть, формулы и коэффициенты, полученные опытным путем...
- Они действительно помогают при конструировании или выборе водоблока...
- В отличие от применения методов обтекания крыла при сверхзвуковых потоках при расчетах водоблоков ПК при значительно меньших скоростях...
- Конструктивных идей с моей стороны не просто много, а они воплощены в реальные конструкции - чему и посвящен мой сайт ..
- А то, что Ваши теоретические поиски весьма далеки от практического применения, видно даже по измерению скорости потока в литрах в час...
- Простите, но это расход, а не скорость - если вы даже разницы в этом не понимаете, то чего стоят Ваши рекомендации по оптимальным размерам ребер...
- А дискутировать не о чем - практика - критерий истины - и только она...

http://images.people.overclockers.ru/8067.gif
Вот интересный результат распределения потоков.
Оказывается очень важно нахождение входного отверстия для потока воды.
Выходное гораздо меньше влияет на распределение потоков.
Желательно все переходы сечений делать плавными, без резких изгибов.
В данном случае вход нужно сместить вправо, для направления основного потока
по центру в/блока - самой горячей его части.

Только маленкое примечание - когда делаете расчеты не SW - поправте Initial mesh/Computationa Domain - вторым, если уменшать умно, можно уменшить время расчета, первым повисить точность. Я когда делал свои расчеты старался чтобы минимальный канал/пластинка метала были 3 целлсы. Резултаты при разной точности различаются кардинально (но и повышается время расчета, например мой последний 2.4@3.3 iP-IV northwood, 1GB RAM, 7GB swap @ WD raptor stripe делал > 40 часов)
А то можно, подбирая mesh и на почти ровной пластинке получить очень хорошые резултаты ;-)

http://images.people.overclockers.ru/8076.jpg
Результаты просчета в/блока "Ключа". Размеры 50*50*10мм, крышка 5мм,
толщина подошвы 3мм. На рисунке 316,299К - при 100л/ч и 80вт AMD, это 43,099С.
40,083С - при 300л/ч и 80вт.
52,596С - при 100л/ч и 120вт.
47,671С - при 300л/ч и 120вт.
Время счета 10минут 7 секунд - самый простой блок "Ключ" и 2 часа 40 минут - SWIFTECH. Все установки по умолчанию, Initial mesh -3.
Желающим могу выслать сборку "Ключ" - 137кб.

ignus
Я 4 странички назад наткнылся на твой чертёж, как он мне что-то напомнил...
Прогуляйся до http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=30:11034-73.
Кстати, работает он на атлоне хреново, а вот если увеличить площадь
процесора, то будет неплохо. Продаю!
Cool Ibn
Во многом согласен с твоими суждениями.
All
Очень советую прочитать моё сообщение по вышеупомянутой ссылке, исчезнет много вопросов.
На днях занимался тестированием своего ВБ http://coolemall.narod.ru/
Всего получилось 3 этапа:
1)тестирование с радиатором, P=100Вт, 170л/ч
без обдува:
Tв(воды)=42 Тп(проц.)=58
обдув 1 80мм вент:
Tв(воды)=35 Тп(проц.)=52
сильный обдув(бытовой вент.):
Tв(воды)=27 Тп(проц.)=46
2) тестирование в ванной: Р=136Вт, Тв=17град, 300л/ч, Тп=47град
3) зависимость Тп от потока жидкости(Тв=17град, Р=80Вт)
л/ч град
400 32
300 32
257 32
193 33
146 33
93 34
36 35
Вывод: разультаты одинакого(плохие-хорошие(нужное подчеркнуть)) в широком диапазоне потоков.

Вот, что меня смущает:(по 1-му тесту) с увеличением Тв уменьшается разность Тп-Тв, тоесть при постоянной мощности и потоке-тепловое сопротивление процессор-вода, тоесть эффективность ВБ. Я могу объяснить это 3-мя способами:с увеличением температуры воды, увеличивается турбулентность и перемешивание воды(маловероятно); не происходит полного охлаждения пластин ВБ(теплопередача только через сечение пластин), а наоборот пластины прогреваются по всей длине -> лучше теплопередача от основания ВБ(я склоняюсь к этому). Из последнего варианта, в каком-то конкретном случае при уменьшении потока(либо увеличении Тв) может случиться уменьшение теплового сопротивления ВБ, во всяком случае ВБ пластинчатой конструкции. Но, хоть мы и уменьшаем Rвб, это не покрывает увеличения Тв, тоесть процессор нагревается до большей температуры, хотя не по линейному закону.
О симуляциях: на тех же overclockers.com английским по белому начерчены графики тепловых сопротивлений, дак вот Rядро-вода на 2/3 состоит из Rядро-вб, и только на 1/3 из Rвб-вода, отсюда вывод: всю малину портит термопаста. Это НЕЛЬЗЯ НЕ учитывать при симуляции в программах(я себе уже почти скачал-попробую сам). Очень маленькие у вас получаются температуры, такого не бывает. Поверьте, я уже 6 ВБ сделал, разных.

И всё-таки меня не устраивают результаты моего ВБ, я думаю, надо либо уширить рёбра до 3мм(с 2), либо уменьшить глубину пропилов. Как вы думаете, просто уменьшив глубину пропилов в центре, и оставив её прежней по краям, получу ли я прирост эффективности? И вообще хотелось бы знать, что вы обо всём этом думаете.

Во первых, хочу извиниться, что кроме своей, не доведенной до конца, 'ТТ', я ничего нового представить не могу. А появление без своих конструктивных деяний считаю не конструктивным… Но на зто несколько причин. Но совесть грызет…
Dee
Со всеми Вашими утверждениями согласен и считаю их очень трезвыми, единственное, мой протест- 'турбулентность в "придонном" слое'. Я сказал бы, наоборот, 'ламинарность в придонном слое'. Не потому, что я очень далек от расчетов теплотехники, но я, в свое время, не так, как учат сейчас, был продвинутым в области физики, но не уверен, что математические расчеты, даже при современных компутерных технологиях могут меня продвинуть в пути уже проверенном и подтвержденным зкскрементальным путем….

И еще у меня есть друзья, которые однозначно подтверждают мою позицию. Мой друг, инженер, имеющий с теплотехникой самое прямое отношение (есть еще понятие опыт, и есть понятие интуиция, которая, возможно, является порождением опыта) уже не из выхлестов, согласился, что 'ламинарное, придонное, оптимизированное по скорости течения направление потока способствует оптимальному коэффициенту передачи тепла от твердого источника к текучему при равной поверхности соприкосновения….' Сторонников сверления – убеждать не собираюсь, у каждого свой крест. Кому, что нравится. Говорю о целесообразности и простоте.

LaserNik
хороший прижим,

да, Вы первый обратили на зто внимание. Я не претендую на мою сверхсовершенную конструкцию водаблока, более того, я считаю, что есть и обязаны быть более совершенные конструкции, иначе, грошь цена всем русским ламерам, чего не должно и не может быть. Посему, мой призыв- не бойтесь прижимать …. И себя к своей ламерше… Up to u. Но о камне не забывайте.
Смотря за многими постингами, я вижу недостаточный контакт вблока с камнем.

ViRtU.oZ.one


Я не знаю, что такое 'шустрость'. Для меня 'шустрая' помпа, которая перекачивает 200л в час, т.е. 2.6w.



На первую половину вопроса я не считаю нужным отвечать, здесь нужно только подумать, не мне а Вам, может быть и другим.
А, вторая половина вопроса, она интересна. Мое мнение, чем сложнее водоблок, тем мощнее должна быть водапомпа. А, иначе, зачем городить огород. Зто выхидут за рамки моих понятий.
Какой смысл наворачивать мощность водапомпы, не наворачивая, (напупыривачиния, нашиповывания, наболдашнивачиния и т.д.) других прибамбасов для водапомп?
Обычный ламинарный водаблок с достаточно массивной подошвей (~5mm) с просветом ~2мм не нуждается в мощной помпе.
А, потом, опять об зтом напоминаю. Что такое мощная помпа? Помпа перекачивающяя 200 литров в час (кто нибудь видел 200 литровую бочку, или все идет на вертуальном уровне? ) .
А, ведь зто эквивалентно, ну будем говорить с припускной на китаянскую хвастливость(думаю от нас набрались),~3w мощности помпы. Не более. У меня 60 ваттный проц начревал 4 литровую банку минут сорок. А вы говорите о 1500 и более литров. Словоблудие и только.
Не надо создавать себе проблемы, надо устранять существующиие.

Leo [CHK] Слуш,а гиде ты на своём блоке 5 квадратных метров поверхности увидел? ...скорее 0.5...
Глубину пропилов уменьши,у тебя толщина подошвы сколько в мм? и вообсче размеры скажи...подошва должна быть не менее 5мм...у тебя по всей видимости,ватер слишком маленький...

novator
Да уж не 3, а 5 мм. Я делал такой водоблок себе (он и сейчас пока стоит), только вместо медной крышки у меня оргстекло. Кстати, входной штуцер расположен ровно над кристаллом процессора, а не в стороне.

PSIX
5000мм2 это не 5м2, это 0,005м2.
расстояние от ядра до нижней части прорези 4,5мм
Ватер дейстаительно очень маленький, медное основание 42х30 и 19,5 в высоту, но больше и не надо.
он итак намного лучше спиральных/фрезерованных вариантов.
novator
Получается, что мой ВБ полностью соответствует вашим рассчётам.
Но, действительно-ли дойдёт тепло до верха 2мм ребра с высотой 15мм?

Leo [CHK]
я его чуточку доработал, то была принципиальная схема. В середине над ядром теперь небольшой циллиндрик в 4 мм высотой, в средней части канала -- невысокие ребра. больше всего сложностей, похоже, будет с креплением крышки. чертеж уже есть, думаю в понедельник отдавать в производство. Вообще, выдумывался этот блок именно в расчете на будущий А64 с теплораспределителем, так что надеюсь на эффективность. Согласен, что подход мой совершенно диллетантский.