BootSector, красиво.
DANIIL_BJ, это уже зависит от coldbug - если ловится - нужно основание задирать рашпилем. Если не ловится - полировать.

Наконец-то я сподобился выложить фотоотчет о своей азотной затее

Вот дьюар (СК-16, на 17,5 л) заполняется жидким азотом:
#77

В таком состоянии ко мне с завода пришел стакан:
#77

Он же, приведенный в божеский вид:
#77

Крепежные пластины (верхняя опирается на фторопластовое кольцо,
а то уже на буртик стакана):
#77

Наливаю азот в утепленный термос...
#77

... а из термоса - в стакан:
#77

Стакан выхолаживается:
#77

Минимальное зафиксированное показание термопары, прикрепленной к основанию стакана:
(только врет она - будучи погруженной в азот, выдавала -135)
#77

Неудачная попытка использования КПТ-8 в качестве термоинтерфейса:
#77

Нечаянно перелил азот...
#77

Общий вид первого ("помрет - не жалко") тестового стенда:
#77

Ну вот, вроде бы самое интересное показал. Сорри за изобилие фоток . Несколько попозже постараюсь родить и краткий текстовый отчет, пока же скажу, что до тех пор, пока не израсходовал весь сосуд, успел оттестить 9 камней (в основном под s478, плюс несколько "целиков" на 370-м и один Pentium 233 MMX ) на трех разных материнках (главная - P4C800-E Deluxe). В результате на удачных камнях было установленно несколько мировых рекордов (на P4 1800 (Willamette), Celeron 335 (Prescott), Celeron 2.0 (Northwood) и незабвенном "первопне"), а неудачные улучшили свои показатели (по отношению к "воздуху") в среднем на 10-15%. По результатам опыта сформирован список выявленных недоработок, подлежащих исправлению к следующему разу, но в целом все прошло успешно. Спасибо всем участникам ветки за советы, а господину Boud помимо этого еще и за отличную теплоизоляцию и греющий кабель!

BootSector
зачем тебе греющий кабель? конденсат растапливать?

Я не знал, хорошо ли покажет себя теплоизоляция, и потому заготовил провод на всякий случай. В самом низу стакана изоляцию пришлось сделать тоньше, чем в остальных участках, и я боялся появления конденсата на K-Flex и промерзания околосокетных конденсаторов. Как оказалось позже, мои опасения были беспочвенны, но вы делайте скидки на то, что это был первый раз как-никак, блин комом и все такое.

BootSector
ну да, первый раз всегда страшно и делаешь много лишнего...
а конденсат (в замерзшем виде) совсем не страшен, если он не тает... и пусть хоть пол стакана снегом покроется, главное чтоб не таял =)

Nordling, проще не допустить конденсата чем бороться с его последствиями.
BootSector, всегда пожалуйста! Успехов!

Добрался до тестов того, что спаял полгода назад =)
-67 на околородном напряжении Е8400
http://www.picamatic.com/show/2008/05/28/03/337305_800x600.JPG
На 1.675В и 4.6ггц загрузочных в биосе примерно -58. на 4.33 и 1.65 + садомазо Fpu = -48.
Зы. Это сухолёд =).

пофигист
очень неплохо для твоей конструкции! ацетон + сухой лед? прижимал ко дну или так просто кидал?

да. так кидал.

пофигист
прижим ничего не дает? с топМодсовскими позволяет отбить пару градусов, но это от основания скорее зависит.

Nordling Особо ничего не дает. Градус-два, не более. Имхо Топмодзовское основание для льда не очень годится.

Усвоил для себя такую вещь, точка прижима крепежной пластины должна быть как можно ниже к сокету, иначе очень легко косо поставить стакан и гораздо менее удобно теплоизолировать. пришлось убирать красивую вставку из плекса и подрезать верхнюю прижимную пластину чтобы не повредить конденсаторы по краям. А так всё идеально, 5 часов тестил и никаких намеков на конденсат, хотя плата вс конце-концов начала вести себя странно. Пришлось разобрать и погреть феном, после чего продолжил.

А вообще понравилось, надеюсь получить еще одно основание для стакана, будет уже на видеокарту девайс. Если у кого-то в Питере есть обрезок трубы 54мм или более диаметром - готов приобрести. Надо где-то 20См.

пиши, подарю


ну тут от стакана ИМНО зависит, мой или F1 от кингпина только сверху имеет смысл крепить, они всегда идеально ровно встают...

Здраствуйте, к сожалению потерял старую учетную запись, пришлось регаться заново(
Вообщем наконецто у меня дошли руки до стакана. Нашел в сети кучу чертежей, и возникло несколько вопросов:
1. Имеется медная болванка диаметром 60мм высотой неограниченно, хватит ли такого диаметра и какая должна быть оптимальная высота?
2. Какую толщину стенок делать при таком диаметре?
3. Какая должна быть в таком случае оптимальная площадь соприкосновения с CPU?
4. На какой высоте лучше делать прижимное крепление?
Заранее спасибо...

m0le[x]

1. Если делаешь цельномедный - маловато. Если будешь развивать сложное основание и напаивать трубу - хватит.
2. ИМХО (исключительно) - 10мм в самом толстом месте.
3. =)) Чтобы стакан полностью вставал на теплораспределительную крышку, меньше - точно не стоит.
4. пофигист верно говорит и Nordling тоже! Я бы чуть ниже середины поставил, или на выступ около самого основания.

Ок, спасибо, буду искать кусок с диаметром побольше...
А где еще можно посмотреть чертежи хороших стаканов?

m0le[x] смотри тут
http://www.xtremesystems.org/forums/for ... .php?f=156
и будет тебе счастье

Делаю девайс на GPU, промежуточный этап:
#77
#77
#77
#77
#77
#77
В качестве основания опять мой любимый водоблок Zalman WB2 =). В самых ближайших планах доработка структуры основания и непосредственно пайка. Задумывается как универсальный (за счет возможности менять прижимные пластины) стакан с прицелом в первую очередь на сухой лед.

Как думаете, конфорка электрическая убьётся, если на ней стакан спаять?

#77
#77
Результат уже второй перепайки. Работает достаточно эффективно =). Теплоизоляция особых хлопот не вызывает, конденсата на видеокарте после тестов как правило нет вообще.
Добавлено спустя 1 минуту, 27 секунд
DANIIL_BJ Не стоит экспериментов, я уже одну конфорку у плиты как-то расплавил

пофигист

Отличный девайс!
А как трубу делал? Полностью разрезал, увеличивал диаметр и потом пластину допаивал?
Вроде шва нет... Неужто так погнулась хорошо?