Я думаю все читали эту новость.
Но, судя по принципу работы, эта система охлаждения будет еще менее эффективна, чем просто обдув воздухом.
Вот и появилась идея разработать свою СВО для памяти.
Пока есть две идеи:
1) Сделать четыре небольших водоблока, прям из самих тепло распределителей, то есть каждый из тепло распределителей будет дном водоблока.

#77

2) Припаять медны змеевик по всей поверхности тех же тепло распределителей.

#77


У кого какие мысли, идеи, дополнения, комментарии....
Жду...

А есть ли смысл в таком "крутом" охлаждении? Пассивной системы охлаждения имхо более чем достаточно.

Посмотрел конфиг )) ужас просто...так память мучать, кошмар!

Wasq С памятью Winbond сталкивался? А напряжение выше 3.0в подавал на тот же TCCD?

тогда вариант 2, только количество петелек раза в два поуменьшить надо. и потом не получится эффекта такого, что проц с видяшкой будут память подогревать?

Wasq Уменьшать не надо, так как память нагревается доволно ощутимо... Да и нагревается она посильнее чем проц с видео...
Да и ни кто не мешает сделать тепловой экран...

ну так нагревается довольно сильно вообще без охлаждения, а с вдвоеуменьшенным количеством трубок должно быть достаточно или ты хочешь сказать что tdp памяти много больше проца прескотины какой нить гнатого до 4ггц или пня д820@ 3500??

Wasq Скажу так... Обдува 4мя, 80мм вентиляторами, соединенными по принципу == не всегда достаточно... Память нагревается до температур 60-65гр.
А теперь умножь площадь одного чипа на, их количество 8х4=32чипа
Площадь одного чипа 10мм*22мм=220мм*32шт=7040мм(70.5см)
Теперь представь TDP чипа плоскостью в 70см2 и температурой 65С.
Добавлено спустя 1 минуту, 50 секунд
ЗЫ Просто ты не разу не сталкивался с памятью Winbond по этому у тебя такое суждение, эта память очень зависима от частота-напряжение-температура, со всеми вытекающеми...

Shurik Dribenetc

ну тогда ежели все так критично, то остается только вариант 1. Почему?
1) сопротивление меньше
2) вода(антифриз) не перегревается ввиду тго что как зашла так сразу и вышла, а то может возникнуть ситуация, что будут перегреваться нижние (верхние) части чипов, что в свою очередь...
3) ну еще и площадь посчитать надо, как площадь контакта воды с теплообменником, так и площадь контакта теплообменника с чипами памяти. потом еще во втором варианте трубки в конечном счете все равно останутся круглыми (овальными), а это потребует увеличения количесва припоя для увеличения теплового контакта, а теплопроводность меди (олова) один хрен не очень крутое.

Еще есть такие минусы - растояние между планкам не велико в пределах 1.5см (точно не помню гляну вечером)
Так же еще такие вопросы, какие материалы использовать, и откуда брать, в обоих случаях...

Shurik Dribenetc
Мне 1 вариант видится более эффективным. Также как и Wasq-у - с точки зрения большей площади контакта и меньшего сопротивления в сравнении со 2 вариантом - где вступает сопротивление материала змеевика и припоя.

Shurik Dribenetc
Какой смысл в змеевике или штырьках внутри? Делай просто плоское дно, или прямую трубку к пластине припаяй, 2 такие пластины стянешь - вот один двусторонний модуль и одет


Проц и видео может работать без радиатора?


А если подойти с другой стороны, т.е. посмотреть энергопотребление, а не странноватые вычисления. А до скольки бы П4 разогрелся, имей он площадь 70 кв.см? Очень интересно знать.

eastSiR

Повторюсь еще раз, речь идет не о штатном режими и вольтаже 2.5в, а о большом разгоне и вольтаже порядка 3.5-3.8в, эта память без охлаждения горит и в тротлинг она впадать не умеет, она просто сгорает и начинает сыпать ошибками...

Для лучшего отвода тепла, так как одна трубка ТОЧНО не справится...

Shurik Dribenetc Обычного плоскодонного ватера из медных спридеров хватит за глаза и по уши, не так уж эта память и греется. С моей на 263/3.6В легко справляется обычный обдув, память голая.

Shurik Dribenetc Да должно хватить 1й трубки, если вода более-менее быстро циркулирует. Вопрос в том, какая будет темпа у воды? если разогнанный проц, видео то, думаю не меньше 40-45 гр., а она уже не будет эффективно охлаждать из-за малой разницы температур, надо поднимать скорость...
Мне лично 1й радиатор больше нравится, равномернее будет.

Мне тоже больше нравится первый вариант... Делать буду примерно так:
Возьму два комплекта тепло распределителей, и спаяю их, лицевыми сторонами, там как раз буртик есть, если высоты буртика окажется недостаточно для нормального объема пропускания вода, можно их спаять через медную прокладку толщиной 2-3мм...
#77


Водянку хочу взять отдельную, только на память, только пока еще не знаю какую, можете подсказать...

Shurik Dribenetc
Зачем всё так усложнять? Берёшь трубы медные, расплющиваешь полотком, ровняешь напильником и наждачной бумагой и должно получиться что-то такое:
http://people.freenet.de/madlab/waterram.PNG (5 минут в пейнте)
С одной стороны вставляешь в двойник и герметизируешь. Усё.

MadOverTolik Опять же трубки, одной не хватит, то есть конечно хватит, но это будет на уровне обдува вентилятором, по этому трубок надо минимум 3... А это буде не проще.
А вариант который я придумал, со спаиванием двух теплораспределителей, будет намного эффективнее...
Добавлено спустя 1 минуту, 57 секунд
PS.
Я хочу собрать такую систему, не для того чтобы испоьзовать память в штатном режими...

Shurik Dribenetc

Почему не хватит?

На сколькоя знаю обдув ОЗУ всегда был эффективнее водяного охлаждения.

Что-то я сейчас не очень понимаю твою идею. Сегодня днём постараюь понять

Тогда тебе охлаждение водяное не нужно.

ЗЫ: не забываем, что расстояние между слотами памяти на разных материнских платах разное

MadOverTolik



Добавлено спустя 2 минуты, 34 секунды

откуда такие знания?

#77

2 соедененных теплораспределителей(как нарисовал Shurik Dribenetc ) вполне хватит для удержания температуры памяти.
При наращивании внутренних ребер в ватерблоке не произойдет никаких изменений температуры, т.к. память хоть и греется сильно, у нее большая площадь теплоотдачи.
А вообще я еще лет 6 назад, году в 99 видел фотки, люди устанавливали воду на sdram память.