Зачем это надо ? - чтобы увеличить эффективную площадь поверхности
охлаждаемой водой при малых ГДС.
1.Кто нибудь делал подобное? Если это работает плохо, то почему? Дайте рисунки/фотки.
2.Можно ли изготовить работающую цилиндрическую ТТ диаметром 50 мм и высотой 150 мм?
3.Какой жидкостью заправить - вода/спирт/ацетон/пропан и т.д?
4.Отрицательное давление внутри ТТ обязательно при комнатной температуре?
5.Нужен фитиль? из чего сделать? Какой конструкции.
Желаемая температура на охлаждаемом камне - 45 гр.C Сейчас (обычный) водоблок держит дельту воды только(!) в 20 гр.C (Palermo 1600@2700 vcore 1.55, температура воды 36 гр.C, на камне ~56!!!)

Вариант с одной толстой трубкой, а не с несколькими, потому что так возни меньше (нужна одна работающая ТТ а не 3-5-N).
Теорию читал. Всем заранее спасибо.
Добавлено спустя 3 минуты, 18 секунд

2,3,4,5
Теорию не читали. В школу.

По ТТ есть соответствующая тема, 'помесь' WB и ТТ - был и этот вопрос в 'идеальном WB'.
Смотрите ссылки в первом посте.

ravend наверное про такую штуковину идет речь
#77
Так это не ново... Можно глянуть здесь, правда на французском

Я понял в чем подвох. ИМХО этот девайс практически не может работать лучше чем просто водоблок или ТТ по отдельности, разъясняю (как я думаю):
Основные переходы тепла:
Обычная СВО: ядро чипа -> вода -> воздух.
Обычная ТТ: ядро чипа -> носитель тепла ТТ -> воздух.
ТТ+ВО: ядро чипа -> носитель тепла ТТ -> вода -> воздух.
Как видно ТТ+ВО имеет дополнительный переход тепла носитель тепла ТТ -> вода, что не есть хорошо. Лично у меня отпало желание делать что-то подобное (как бы это круто не выглядело).

ravend проблема не в дополнительном переходе, а в минимизации его теплового сопротивления. при этом даже при высокой плотности оребрения скорость движения теплоносителя будет лимитирующим фактором, так что о низком ГДС можно забыть.