Часовой пояс: UTC + 3 часа




Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 38 • Страница 1 из 21  2  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 

Хочу обсудить такую идею: сделать на проце защитную медную пластинку.

примерная схема:
медная пластинка
=====================
@@@@^^^^^^^^@@@@
______^|--------|^______
|||||||||||||||||||||||||||
проц
,= - медная пластинка
,@ - твердый наполнитель
,^ - термоклей

Ожидается увеличение теплоотдачи от проца за счет термоклея и отбора тепла от боковых граней кристала. За счет твердого наполнителя (можно использовать холодную сварку) исключаются сколы проца при установке кулера.
Может кто реализовал эту идею, какие могут возникнут трудности?



Партнер
 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 25.06.2004
Цитата:
Ожидается увеличение теплоотдачи от проца

А по-моему наоборот... :wink:


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 04.02.2005
Реализовали Intel, AMD...;
сложности могут быть со снятием металлических крышечек для совершения доделки.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.05.2003
Откуда: Москва
ндаа...изобретаем велосипед....

значится-снимаем аккуратненько крышечку с проца-убирает ту жувачку,которая там налеплена и мажем нормальной пастой. крышечку на место ставим...

тока вообще-то крышечку тогда лучше вообще не ставить,а аккуратно ставить кулер на голый кристалл(если руки не кривые-никаких сколов не будет)

_________________
Вы все еще жарите на AMD??? Тогда мы идем к Вам!
подпись: Intel & Ko -----------------------> (C) Smoke


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.10.2004
Откуда: Воронеж
Помоему идея называется - "поменять шило на мыло" :)
Крышки на процы не совсем идиоты ставят.

_________________
Оверклокер может разогнать все...
Кроме ламера.


 

То Кир
Цитата:
А по-моему наоборот...

Поясни плиз
Разве теплопроводность ТЕРМОклея меньше теплопроводности воздуха

То Nikdm
Цитата:
Реализовали Intel, AMD...;

:))
так и не подразумевается его снятие

Добавлено спустя 1 минуту, 22 секунды:
Извеняюсь не уточнил - проц без крышечки А 1700


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 25.06.2004
S_E_T
Цитата:
Поясни плиз

На теории хорошо, а на практике редко из таких затей что получается...Хотя если руки прямые, то можно и попробовать...


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.05.2003
Откуда: Москва
Цитата:
так и не подразумевается его снятие

а зачем тогда что-то ставить? и так с крышкой безопасней некуда))) :up:

Цитата:
Разве теплопроводность ТЕРМОклея меньше теплопроводности воздуха

а где там воздух??? :spy:

Добавлено спустя 2 минуты, 30 секунд:
Цитата:
проц без крышечки А 1700

нечего мудрить! кпт-8 на него мажь и кулер аккуратно ставь-будет счастье!
никакой крышечки не надо.

и все-таки, где там воздух?

_________________
Вы все еще жарите на AMD??? Тогда мы идем к Вам!
подпись: Intel & Ko -----------------------> (C) Smoke


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.10.2004
Откуда: Воронеж
S_E_T
А ты не учитываешь тот факт, что слоев пеерхода получаетса многовато
проц - пластина - кулер
и на каждом слое свои потери охлаждения?
:spy:

_________________
Оверклокер может разогнать все...
Кроме ламера.


 

ЕЩЕ РАЗ ИЗВЕНЯЮСЬ ЗА НЕПРАВИЛЬНО ПОСТАВЛЕННЫЙ ВОПРОС
ПРОЦ БЕЗ КРЫШКИ AMD Athlon™ 1700+


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.05.2003
Откуда: Москва
Цитата:
А ты не учитываешь тот факт, что слоев пеерхода получаетса многовато
проц - пластина - кулер
и на каждом слое свои потери охлаждения?

:beer: и я о том же... кроме того,еще пластину, напонитель надо аккуратно клеить, абсолютно ровно,что вряд ли получится... а 2 попытки уже не будет-проц на помойку...
+неизвестно какие потери теплоотдачи будут...
по-моему это опасней,чем просто поставить кулер на голый чип..

_________________
Вы все еще жарите на AMD??? Тогда мы идем к Вам!
подпись: Intel & Ko -----------------------> (C) Smoke


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.10.2004
Откуда: Воронеж
S_E_T
Не устраивай себе геморой на голову, поставь нормальный кулер на ГОЛЫЙ (в смысле без пластин там всяких) кристалл.
Или ты по нескольку раз на день кеулер переставляешь?

_________________
Оверклокер может разогнать все...
Кроме ламера.


 

Цитата:
А ты не учитываешь тот факт, что слоев пеерхода получаетса многовато
проц - пластина - кулер

Ну ставят же пластинки на проци, не даром же

Цитата:
и все-таки, где там воздух?

кристал поднят над подкладкой? на мм вот там и воздух
кулер снимает тепло только с верхней грани, а хочу еще и с боковых снимать


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 23.10.2003
Откуда: Иркутск/Майкоп
В статье "Трилогия охлаждения: радиаторы и.т.д." речь примерно о том же.
http://overclockers.ru/news/newsitem.sh ... 1092169834

Если подошва кулера медная - бессмысленно. Если алюминиевая - сменить кулер. :)

_________________
Края каждого совершенно нового крышка процессора не на 100% гладкая. Это связано с тем, что следов мастерства не избежать. (c) Али.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.05.2003
Откуда: Москва
Цитата:
а хочу еще и с боковых снимать

вообще чушь сама идея!

но если прям неймется-приклей сам кулер на термоклей к кристаллу(чтоб на боковые грани клей заходил) и все...и не .... морочай голову

_________________
Вы все еще жарите на AMD??? Тогда мы идем к Вам!
подпись: Intel & Ko -----------------------> (C) Smoke


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.10.2004
Откуда: Воронеж
Во-первых их площадь не столь велика.
Во-вторых боковая сторона находится наполовину в заливке, или ты ее стачивать собрался??? :spy:

Смотри. :grob:

_________________
Оверклокер может разогнать все...
Кроме ламера.


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 08.12.2002
Откуда: Нижний Новгород
Считаем.
Как обычно:
Процессор-термопаста-радиатор
Твой вариант:
Процессор-термопаста-пластина-термопаста-радиатор.
Считаешь, что твой вариант более оптимален? У него есть только один плюс - защита ядра. Производители пошли на небольшие потери в теплопроводности, чтобы защитить себя от потока сколотых процессоров, которые пытаются спихнуть по гарантии. Их можно понять, хитспридер им экономически выгоден и рассказы про расколтые процы уходят в историю.
Кроме того, ядра процессоров, начиная от Туалатина, прячутся под крышкой из-за повышенной хрупкости. Если бы IHS не было, то раздавленных пней могло бы стать больше, чем расколотых Атлонов.
Если тебе необходима защита процессора, то можно и поставить такую пластину. Но при этом _обязательно_ ухудшится температурный режим и будет сложнее установить кулер, т.к. этот бутерброд будет чуть выше.
P.S. Может и лучше будет, если радиатор алюминиевый, с медными пластинами полно кулеров. ;)

_________________
Граждане Германии, Франции и Японии, аккуратнее там на своих автомобилях - нам на них еще ездить!


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 22.06.2004
Фото: 16
Smoke и все-таки, где там воздух?..... Ответ - между ядром и крышкой :lol: :lol: :lol:

_________________
ASUS RIVE | 2697v2@3452-4027MHz HT-on@1,1v@NH D-14 | 4x4Gb RAM


 

Все убедили
Все это затевалось ради температуры, а не ради безопасности
Всем спасибо.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.05.2003
Откуда: Москва
Цитата:
Все это затевалось ради температуры

а я тебе сразу сказал,что кулер на голый кристалл самое оно будет :mad2: :beer:

_________________
Вы все еще жарите на AMD??? Тогда мы идем к Вам!
подпись: Intel & Ko -----------------------> (C) Smoke


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 38 • Страница 1 из 21  2  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: Xenosag и гости: 7


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  
Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan