Вестник драйверостроения
Статус: Не в сети Регистрация: 15.10.2002 Откуда: Украина, Одесса
Пообщался с одним приятелем, который знаком с промышленными системами охлаждения и в пошаривает в физике, рассказал ему как компы охлаждают злостные оверклокеры - шлифуют проц, наносят термопасту, и сверху отшлифованный радиатор. А он мне говорит - что шлифовать надо не мелкой наждачкой, а наоборот, зачищать крупной, тогда за счет неровностей и выемок увеличится поверхность теплообмена, правда это сильно увеличивает требования к термопасте - она должна быть максимально теплопроводной. Если развить эту идею, то получится что шлифовать надо специальным инструментом и проц и радиатор чтобы получилось что-то типа такого (вид в разрезе):
############## - металл |\/\/\/\/\/\/\/\/\/\/\/\/| - отшлифованный радиатор - термопаста* |\/\/\/\/\/\/\/\/\/\/\/\/| - отшлифованный проц ############## - тело проца
* - термопасты, конечно тонкий слой, просто на таком "рисунке" иначе не показать
Т.е. поверхность проца как бы "входит" в металл радиатора. Таким образом можно увеличить площадь теплообмена в 1,5-2 раза.
Вестник драйверостроения
Статус: Не в сети Регистрация: 15.10.2002 Откуда: Украина, Одесса
Сижу, думаю, что реально был бы какой-нибудь толк если использовать что-нить типа алмазного резца для бороздок (естественно, на камне должен быть распределитель тепла, ядро атлона резать на куски я не предлагаю ). Выглядеть он должен (имхо) так: квадратная рамка, надевающаяся на распределитель, по которой ездит пластинка с резцами и адаптирующаяся для нарезки бороздок на радиаторе кулера, например, синхронно выдвигающимися (или крепящимися снаружи) фиксаторами (ну, типа как на дыроколе, только синхронно с двух сторон - ведь главное здесь максимально точно их провести, погрешность не больше 0,1-0,2 мм). Сложно, но реально. Другое дело, если б до этого додумался сам интел (и АМД, естественно) - тогда б проблем не было больших - вот только китайские чудо-охладители не вставали бы на процессор . Это не из области фанстастики, а из области трудноосуществимого. При наличии нужного инструмента и "rock stable" рук, я думаю зделать подобную систему вполне реально. Хотя бы и зажав в тисках под стальную линейку чем-нибудь алмазно-режущим.
Кажется, никто не заметил прозвучавшего более реального вопроса: что если зачищать поверхность радиатора крупной наждачкой для увеличения поверхности теплоообмена?
Идея глупая в принципе! Самые хорошие (серебряные) термопасты имеют теплопроводность в десятки раз хуже, чем медь и алюминий. Термопаста нужна только для того, чтобы заткнуть воздушный зазор, который должен быть как можно меньше (а этого можно добиться только для полированной поверхности). Слой термопасты должен быть минимальным в любом случае, для любой термопасты. Так что, ваш приятель в физике пошаривает не очень-то.
Вестник драйверостроения
Статус: Не в сети Регистрация: 15.10.2002 Откуда: Украина, Одесса
vvchkl Хорошо, ты говоришь, идея глупая, из-за термопасты. А почему тогда термопасту используют и она даёт ощутимый эффект? Если площадь теплообмена увеличится в 2 раза, может это будет эффективнее, чем в 2 раза меньшая полированная поверхность?
Глупости все это! Менять площадь металла на объем термопасты - это как собаке бегать за своим хвостом. Металл все равно лучше отводит тепло, чем термопаста
А почему тогда термопасту используют и она даёт ощутимый эффект?
Цитата:
Термопаста нужна только для того, чтобы заткнуть воздушный зазор, который должен быть как можно меньше (а этого можно добиться только для полированной поверхности)
Потому как воздух вообще отвратительный проводник тепла, лучше в местах где нет соприкосновения кристалла и радиатора буде термопаста (пусть с худшей теплопроводностью чем у металла, но все равно лучше чем у воздуха) таким образом и увеличивают площадь контакта и снижают тепловое сопротивление перехода проц-радиатор.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.10.2002 Откуда: Киев | Hamil...
Bezone супер, а можно уже и письмо в интел и АМД написать, пусть тело проца и радиатор делают одним целым, а владельцам теперяшних процав только остаеЦЦа СВАРИВАТЬ проц с радиатором..........бедные ПАСТАМЕЙКЕРЫ........у них бизнеса не будет.
_________________ P4 1.6A @2.4GHz, max @2.8+ GHz + ATi Radeon 9700 Pro
Вестник драйверостроения
Статус: Не в сети Регистрация: 15.10.2002 Откуда: Украина, Одесса
Все фигня кроме пчел, а если подумать - то и пчелы фигня (с) Винни Пух.
Чтобы эффективно отводить тепло, у прынцыпе, надо радиатор из материала с большой теплопроводностью максимально близко подвести к ядру. С точки зрения охлаждения распределитель тепла - отстой. Ну все, я расстроился - нет в мире совершенства
vvchkl человек в физике шарит хорошо А вот реально такое осуществить практически невозможно. Если даже предположить что такие насечки сделать возможно (не в ущетб камню, они должны быть очень мескими), то вероятность того что эти насечки совпадут с насечками на радиоторе очень мало. В следствии чего увеличится слой термопасты (это в лучшем случаи, в худшем там будет воздух), и произойдет обычный перегрев.
Предлагаю делать в процессоре резьбу и ввинчивать туда радиатор Черт, надо патентовать бежать...
Зря смеетесь, мощные советские диоды, тиристоры и транзисторы так и охлаждаются - они ввинчиваются на резьбе в радиатор. Это выглядит как немеряных размеров болт, у которого вместо головы корпус полупроводникового прибора с выводами.
что если зачищать поверхность радиатора крупной наждачкой для увеличения поверхности теплоообмена?
Ничего хорошего не будет. Увеличится площадь поверхности и та небольшая доля тепла, которая будет отводиться излучением. БОльшая часть тепла уносится прогоняемым вдоль ребер воздухом, а течению воздуха вблизи поверхности ребер лишние шероховатости не помогут.
Идея хорошая, за счет широховатостей увеличивается плошадь нижней поверхности радиатора, но паста все сведет на нет и даже ухудшит охлаждение. Надо чтоб теплопроводность пасты была в несколько раз выше теплопроводности меди или алюминия. Такого не бывает. Если бы такое было, то можно было бы сделать из пасты канал по отводу тепла, а радиатор закрепить, например, на задней стенке корпуса.
Вообще говоря, берете тонкий шланг, медицинский. Натягиваете на кран. Продеваете через кулер и в раковину. Жгут тонкий, принимает форму () и даже тоньше. Поплотнее и к низу набиваете, чтоб не пережало следите. Оставшиеся дырки забиваете термопастой. Сверху простой кулер. Потихонечку включаете воду, самотоком она проходит, забирает тепло.
экс-лаборант
Статус: Не в сети Регистрация: 24.09.2002 Фото: 0
kapacuk
А где ты руки моешь? И как об шланги не потыкаешься? Или это для специального банного компьютера? Как кулер установленный сверху не пережимает шланг? Вопросов можно много задать. Например, зачем советовать то, что не испытал сам, говорить неподумав?
зачем советовать то, что не испытал сам, говорить неподумав?
Это грустно, но, действительно, очень часто даются непродуманные советы. Некоторые обсуждение серьезных вопросов стараются превратить в балаган и при этом бывают удивительно агрессивны.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 2
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения