Это тема для выбора и обсуждения процессорных воздушных систем охлаждения на тепловых трубках.
FAQ находится на первой странице.

Ниже приведены наиболее актуальные процессорные кулеры из доступных в продаже, сгруппированные по категориям:


НЕ ИСПОЛЬЗУЙТЕ BACKPLATE CAP ПРИ УСТАНОВКЕ ТЕРМАЛРАЙТОПОДОБНЫХ КУЛЕРОВ С УНИВЕРСАЛЬНЫМ КРЕПЛЕНИЕМ
либо внимательно осмотрите при его установке площадку конденсаторов сокета матплаты с обратной стороны

При формулировании вопроса укажите:
1) Текущую и/или планируемую платформу - имеет значение как процессор, мат.плата, так и видеокарта
2) Модель корпуса
3) Модель оперативной памяти (лучше точную маркировку)
4) Бюджет
5) Регион и предпочитаемые магазины
6) Назначение ПК - игры, рендер, 3D-моделирование

Старая тема: Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ часть 1

Skylake i7 так на ютубе ещё сложнее пропустить ненужное, на пол часа обзора интересного секунд 20(графики).

То-то когда вышла Фума 2,Hardwareluxx протестировали ее на...4790К...в 2019г..Когда уже 9900К был давно в продаже
https://www.hardwareluxx.ru/index.php/a ... ml?start=2
А occlub в 2020-м - на 7700К https://occlub.ru/testodrom/43015-scyth ... nglepage=1
Так что грызи печенюшку,особенно про "неактуальный" в 2021/22 Р7-3700.

В статье есть кнопочка "Спасибо автору" или ты думаешь что я буду "за спасибо" собирать новый стенд и настраивать его ? Кури печенюшку в таком случае.
В свое время даже I.N. об этом писал.

Итог....Кулер ID-Cooling SE 226 XT легко справляется с 12900К на частоте 5000 мгц, при напряжение, вплоть до 1.26в....Выше 1.26в, уже нужно открывать окно...Иначе температура превышает 95 градусов...Но это уже на частоте 5100 и 269 ватт тепловыделения...Такие дела. 5000 без проблем...Любые линХы и прочее...

И чтобы подтвердить это все - скрины в студию: LinX 0.9.11 с объемом используемой ОЗУ=10...13 Гб - 10 циклов, прогон в Prime95 с пресетом Small FFTs - минимум полчаса! В фоне HWInfo, чтобы все видели, что у Вас в комнате не 10...15 градусов!

6eлоруС_80 Я пока опасаюсь гнать память сильно...Тк, вроде как, были прецеденты с умершими процессорами...Шина памяти на 3600 всего, соот-но, мало флопс...ЛинХ выложу, сейчас запущу...Прайм не пользую...В комнате 20 градусов, не меньше...

Добавлено спустя 8 минут 51 секунду:
Вот, на скорую руку.... Потом ещё потестю...

Слишком на скорую!
1. LinX 0.9.11, а не 0.9.7;
2. Настройки ОЗУ - не 4,5 Гб, а 10...13 Гб (можно и больше, если хотите) - это важно на самом деле!
3. Количество циклов - 10, а не 5!
Я как то выкладывал здесь в ветке, но для Вас, в качестве примера, выложу снова:

6eлоруС_80 Мне же не в линХ играть...Для чего такое насилие? Я не понимаю сокровенного смысла...Мне ничего, кроме развлечений за комп-м не интересно...ЛинХ тоже развлечение, но очень избыточное...Посмотреть невязки вполне годится, это признак, как-бы... По температуре запас огромный, в игрульках выше 72(по самому горячему) не видел...В линХ 5 градусов запаса, это тоже адекватно...Ещё потестирую, но не уверен, что так по долго...Мне память надо настраивать, неделю поработает, поставлю 3866 мгц...Будет около 700 флопс.

Убогая поделка "дядюшки Ляо" - смесь бульдога с носорогом,если еще проще - облезшие черные скобы,вот вот начнут облезать крепежные планки - а я ведь только кулер распаковал!
+ пластиковая нашлепка сверху радиатора (типа стёб Дарк Рока) - обычная китайская шелудивая псина.


И ведь не боятся же китаезы так откровенно копипастить.

LinX - это не бенч и не игрушка, а ПО для проверки стабильности системы и возможностей СО в случае, если будут иметь место тяжелые многочасовые многопоточные нагрузки. Никто в LinX не играет. А невязки - это далеко не всегда обозначает то, что ОЗУ неверно настроена (и может вообще данный факт не обозначать).
Запаса для тяжелого многопотока нет (кулер на пределе возможностей) но для игр сойдет вполне!

Флопсы - это одно, но сразу увидите, как настройка (разгон) памяти влияет на нагрев CPU и будете неприятно удивлены...

Не знаю что там с SE-226, но от SE-224-XT Black у меня осталось очень неплохое впечатление: за последние несколько месяцев кулеров 5 таких поставил на разные системы. И один даже на 5900Х ставил. И что ты думаешь - охлаждает в стоке вполне себе - никаких проблем! У всех 5-х при этом основание было практически идеально плоское (проверено металлич. линейкой), качество сборки - на нормальном уровне! Да, немного не дотягивает до уровня BQ, Zalman, Noctua, TR, но вполне себе на уровне того же DeepCool. Ничего не отшелушивается, пластины закреплены хорошо, ничего не болтается. В общем мое мнение, SE-224-XT, SE-225-XT, SE-207-XT - годные кулеры, особенно с учетом их цены! Имхо

Похоже,что мои результаты на АМ4 совпадут с таковыми у Джордана на 1200 по 226-ХТ. А с учетом цена/производительность - 224-й вполне неплохой кулер-затычка для старших цп,но все-таки это кулер для младших цп (до 8/16) + у него ужасный вентилятор,хотя упакован он значительно лучше 226-го.
А в категории 2900-3700р (в которой тусуется 226ХТ) вполне хватает заслуженных мордоворотов,для которых он - закуска на один зуп.

как владелец 3700 и 5800 скажу, что с точки зрения охлаждения, 5800 - это по большому счету более прожорливый 3700. Leshiy2371 накидывает напряжение, так что по потреблению в тестах 3700 сравнивается с 5800. нет смысла тестировать отдельно 5800, тем более человек делает это, как я понял, на голом энтузиазме. ему наоборот спасибо сказать нужно, потому что некоторые сайты, например 3днюс, тестировать amd брезгуют. вот для AM5 результаты AM4 скорее всего будут бесполезны.

можно сказать камень в огорд Джордану)
ну а если так посмотреть, то просто амд камни современные более специфичны в плане теплоотвода, отсюда и подобное отношение)

Кому Вы всё это пытаетесь советовать?
Человек в принципе не умеет настраивать память. И учиться не хочет.Если он всё-таки настроит память с процессором с нормальной производительностью в линксе (нормальная то есть адекватная частоте процессора), тогда у него температура ядер процессора уйдёт в аут, а чудо-кулер внезапно окажется убогим говном.
Но я очень сильно сомневаюсь, что он сумеет линкс настроить с нормальной производительностью и без невязок.
У него флопсы в линксе виртуальные. Купил хороший процессор и хорошую память, а мозги там не продавали, к сожалению.
"Если бы я умел настраивать, то было бы 700 гигафлопсов"
Любимые отмазки у рукожопов:
1. "невязки в линксе это нормально"
2. "в линкс я не играю".
Можно подумать, что у линкса есть какое-то другое назначение, кроме тестирования.


Слой краски на радиаторе толстый?
Облезет - полбеды, от неё всё равно видимость одна.
Но теплоотвод от этой краски точно лучше не станет.

iskandar

Он даже от никелирования может стать хуже) (но с ним выглядит дорого-богато:) ) Странно, что не анодируют, процесс очень не сложный, а толщина оксидного слоя пренебрежительно мала. Из-за этого покупал неокрашенный PA120.

Накидывает PBO Enhanced 1 - это ему вы должны сказать спасибо за 1.48В на ЦП во время тестов и 150Вт+ в Прайм95.Ну и отключенным энергосберегайкам. Просто мне попался абсолютно неразгоняемый 3700Про( о чем я уже ранее писал).
При работе (сборке роликов) я также использую РВО - он дает +12-15% производительности,а это немало.А вот в играх хватает отключенных энергосберегаек.

Там и сокет будет уже LGA и ОЗУ стандарта DDR5.Но я бы ждал DDR6 (годика ч/з 2-3). Это для серверов и профзадач ДДР5 еще имеет смысл,а для обывателя - почти нет.

Никель наносят не на чистый алюминий,а на слой-подложку,как правило это медь.А медь с алюминием образует достаточно крепкое и интересное соединение (при соблюдении технологии).Биметаллические алюмо-медные кабельные наконечники из этой оперы.

Джордан раньше делал 2-х платформенные тесты,но это очень трудозатратно.Тут даже с одной платформой насексуалишся по самое "нехочу". А с двумя - считайте что втройне.
(просто у меня зависло тут одно тестирование по Дьябло 3(совсем небольшое ),выпущу китаез и доделаю его,правда это может задеть нежные чувства Феникса)

Добавлено спустя 15 минут 36 секунд:

На одинаковых оборотах (1300об/мин) 226ХТ проигрывает горбатому Мьюген5 2°С.Если япошку шлифануть - то разрыв станет ЕЩЕ больше.

Приехал Big Shuriken 3 и собственно как и ожидалось с чуть выпуклым основанием. Не так страшно, конечно, как с IFX-14 было, но надо понять стоит ли его ровнять?
Тут часто вижу утверждение что на интеле небольшая кривизна не критична, а вот на АМД оно плохо - с чем это связано?

Я не эксперт, но бытует мнение что у интелов существует вогнутый горб в середине теплораспределительной крышки + у интелов кристалл посередине, а у амд нет

Maksimqa, у меня 3400G, у него вроде тоже кристалл по центру. А по поводу вогнутой крышки это первый раз слышу.

С большей площадью теплорассеивающей крышки у ЦП АМД


Ну и БигСюрикен3

Однозначно шлифовать на АМ4.

Я не брезгую, просто сокет AM4 проблемнее в плане получения отпечатков и частой смены кулеров. Это уже обсуждалось много-много раз.

Правда, следующие три статьи про СО на 3DNews будут на Ryzen 9 5950X. Но это, скорее, исключение. Впрочем, посмотрим.