Это тема для выбора и обсуждения процессорных воздушных систем охлаждения на тепловых трубках.
FAQ находится на первой странице.

Ниже приведены наиболее актуальные процессорные кулеры из доступных в продаже, сгруппированные по категориям:


НЕ ИСПОЛЬЗУЙТЕ BACKPLATE CAP ПРИ УСТАНОВКЕ ТЕРМАЛРАЙТОПОДОБНЫХ КУЛЕРОВ С УНИВЕРСАЛЬНЫМ КРЕПЛЕНИЕМ
либо внимательно осмотрите при его установке площадку конденсаторов сокета матплаты с обратной стороны

При формулировании вопроса укажите:
1) Текущую и/или планируемую платформу - имеет значение как процессор, мат.плата, так и видеокарта
2) Модель корпуса
3) Модель оперативной памяти (лучше точную маркировку)
4) Бюджет
5) Регион и предпочитаемые магазины
6) Назначение ПК - игры, рендер, 3D-моделирование

Старая тема: Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ часть 1

Выровнял основание на красношляпе, 6 часов жизни коту под хвост. В общем, результаты улучшились, но не сильно - 1 гр под нагрузкой, -3 в простое. До результатов с комплектной термопастой так и не добрался, на ноктуа Н1 разница в +5гр.

R5 3600X
Gigabyte GA-A320M-HD2
RAM самсунг простые
корпус Deepcool Smarter LED
Москва, CU


На что посоветуете обратить внимание? Главное чтоб потише было )
3600х без разгона, без праймов и прочего.
Игрушки иногда на 2070
Из шапки ультимативные решения с обзорами 14 года. Может посвежее есть )

Просто ухи уже устали от этого воя стокового.
2600 совсем тихий был ((

Для 3600Х - за глаза. Как альтернатива - 224-й,но у него очень шумный вентилятор,что с заменой то на то и выйдет.

https://overclockers.ru/blog/Leshiy2371 ... spirit-140
https://overclockers.ru/blog/Leshiy2371 ... 7-3700-pro
Есть конечно.
П.С. Ч/з 3-4 недели будет обзор Frost Commander 140 в сравнении с остальными кулерами ТР - IFX-14, SA IB-E Extreme, Frost Spirit 140, Peerless Assassin 120. А потом - и сводный тест всех двубашенников на 3700Про+11700К.

Господа! Что-то никто не советует в последнее время DEEPCOOL AS500(PLUS), ранее в ветке вскользь пару раз упоминал один человек. Да и в шапке почему-то он не упоминается. Выбираю себе для 12600К. Корпус заказал себе Fractal Design Define 7. Материнка MSI z-690 MAG Tomahawk. Нравится этот кулер - не перекрывает вообще память от слова совсем, не смотрится бандурой, которая занимает пол материнки, будет удобнее подлезть пропылесосить кулер с разных сторон и компоненты МП под ним. По эффективности пишут - якобы почти как NH-D15, если с 2 кулерами. По массе почти как D-15, да и по шуму приблизительно паритет, устанавливается вроде очень просто. Есть переходники под 1700 в продаже. Есть подсветка ненавязчивая ARGB, хочешь включай, хочешь нет.
Единственный недостаток для кого-то высота 164 мм. Цена в ДНСе 4900(5500 за AS500PLUS) + 360 переходник. Для меня не критично, могу и 9тр выделить на D15, если буду уверен в целесообразности трат.
Думаю, взять AS500 с 1 или с 2 кулерами AS500(Plus)? Разница в цене 600 руб. Если будет невостребованный 2 вентилятор - можно думаю на корпус повесить. Отдельно докупить такой скошенный за 600 руб думаю не получится. Переход на 12700 и выше не планирую в ближайшее время точно - придется менять еще связку БП - ИБП, что очень не просто, как оказалось, да и 12600К хватит с лихвой под все задачи на ближайшие годы. Разгона быстрее всего тоже не будет. Вряд ли выберу в будущем процессор с более высоким теплопакетом.
Кто этим кулером пользовался, как впечатление, если покупать надолго? Брать подороже с 2 вентиляторами на всякий случай?
Заранее благодарю за ответы.

Не нужно. 1 точно хватит для 12600К. Там только с некоторыми материнками могут быть проблемы. Например, на rog strix z690-a gaming не встанет.

Потому что пока на Авито продаются ТруСпирит 140/Архон/АйсХаммер 4800, причем за вменяемые деньги - покупка АС500 выглядит необдуманной тратой денег.
А с переходником вышеназванная троица - просто имба.

zetetic у меня в Минске , AS500 AK620 подорожали на 20-30% после того как стало известно, что только они имеют переходник на LGA1700. смысла покупать их за сегодняшнюю стоимость нет.

Ты прав:

Там еще пару см осталось до крышки )))

Да, минус 3...5 градусов и это даже с одним 140.
Так же гораздо тише стало
Я доволен результатом!!
Спасибо!!!

В этом тесте AS500 показывает схожие результаты с SE-224-XT Basic с двумя вентиляторами в этом. Тесты на одной платформе, результаты на ноктуа D15 вполне сопоставимы. Можно сказать, что на платформе 2066 по эффективности AS500 сравним с SE-224-XT Basic, при этом оба они не могут рассеять больше 220Вт, в отличие от SE-225-XT. Но на 11м поколении в этом тесте SE-224-XT Basic даже с одним вентилятором способен отвести 240Вт тепла от актуального процессора 11-го поколения с меньшим кристаллом и площадью контактной поверхности. На этом же процессоре SE-224-XT с одним вентилятором уступил несколько градусов Deepcool GAMMAXX 400 EX в этом тестировании, но результаты, по идее, должны сровняться, если добавить к SE-224-XT еще один вентилятор(вывод автора).
Понятно, что правильно сравнивать все эти кулеры на одной платформе и в одном тестировании, при одних условиях, но кое-какие выводы можно сделать и из вышеуказанных тестов. Например, что на современных процессорах интел(на чиплетных амд ситуация другая) даже бюджетные 400ex / 224-xt могут, напрягшись, отвести 240Вт тепла и обеспечить комфортную тихую работу на TDP 180Вт( в нормальном продуваемом корпусе, конечно). Смысл в приобретении более дорогих AS500 или AK620 для процессоров, выделяющих до 200Вт тепла в повседневном использовании, немного теряется, а для более жрущих камней лучше воду ставить. Вот поэтому, наверное, и не встречаются типа AS500 в рекомендациях.

Большое спасибо за развернутый ответ. Но серия SE224-226 довольно шумная, а 207-225-226 еще и габаритные, поэтому согласен переплатить 1.5-2тр за тишину и компактность.

А попробуй повторить этот тест на своей B560M PRO-VDH с тем же 11900К.
Что-то подсказывает мне, что ты не сможешь повторить результаты Джордана на его Тайчи.

224-й шумный (точнее его вентилятор). У 226-го вентилятор значительно тише.

AS500 компактным не назовешь.

Какая разница на какой платформе добиваться определенного тепловыделения определенного процессора? 240Вт у 11900 они и на MSI и на Asrock будут 240Вт.

Я тут выше жаловался на слабую эффективность своего redhat. Да, кулер здоровый, но 180Вт с 11400 вывозит уже на грани. По большому счету, эта дура с ценой в 3500р на высокой нагрузке сливает 224-му за 1500р. Но это в тестах и в определенных условиях. А в реальной жизни я сейчас его в бесшумный режим поставил и при 500-800 оборотах корпусных 120-к температура в синебенче при 120Вт не поднимается выше 68гр. В игрульках вообще больше 95Вт потребления процессора не наблюдал и с подогревом 160 ваттной видеокартой снизу температура ядер около 60гр. Я это к чему, для использования в реальной жизни этих идкулингов со сниженными оборотами должно хватить, но для игр в прайм и линкс, да, на AS500 будет тише, холоднее и комфортнее. Это, конечно, если только эффективность рассматривать, исполнение и внешний вид AS500 мне гораздо более симпатичен.

Человек, который путает "платформа" и "чипсет" рассуждает о возможностях систем охлаждения.
Подбор и возможности системы охлаждения в первую очередь будут упираться в возможности Материнской Платы.И только во вторую очередь будет что-то зависеть от ЦП и самой СО.
Разные чипсеты - разная обвязка и возможности. Хотя возможности разнятся даже в пределах одного чипсета - то,что возможно на топах, маловероятно получить на бюджетках.
Говоря простым языком, если установить 11900К на Н510/570 или В560 в большинстве случаев нас ждет провал в LynX - не будет там никаких 240Вт,хорошо если 150-160.Ну 180.
А большинству на эти Ватты в Линксе вообще по барабану - они берут СО для того,чтобы охлаждать свой цыпулятор в играх, где куда как меньше 100Вт.
Нужны реальные температуры в реальных приложениях,а не кони в сферическом кубизме.

Если у меня Люцифер выжмет 200+ Вт на 11700К с одним вентилем - смешно не будет ? На открытом стенде, без доп.обдува.
П.С. В играх Люцифер/Шляпа обходит 224-й по температурам/уровню шума.

Я скажу за не совсем современные КофеЛейки:треснет по шву 224-й обеспечить работу тех же 9700к/9900к в разгоне.
Либо все криворукие, раз топ воздух по краю ходит в Линксе?

Разница огромная. И не потому, что сами платформы разные, а потому, что разная площадь кристаллов, разное удельное тепловыделение ( ватты на единицу площади кристалла) и т.п.
Безоговорочные лидеры на одних системах становятся середнячками на других.
Даже между моим 6-ядерным 10600K и 8-ядерным 10700K есть большая разница по температурам при одной и той же мощности. +33% площади ядер это тебе не хухры муры.
Старые тесты непонятно на каких платформах с кристаллами огромной площади вообще не катят. Мести в одну кучу тесты, сделанные на разных процессорах - вообще ни о чём.
Хочешь корректного сравнения - ищи сравнение на ТВОЁМ процессоре, на твоей системной плате и в твоём корпусе. Иными словами сам покупай и сравнивай.


движение сферического коня в вакууме.

ну мы так договоримся что вообще тесты не нужны никакие - смотришь ТДП производителя и ставишь. а товарищь Леший вообще фигнёй тогда занимается )))
понятно что идентичные результаты никогда не получить - но представление о той или иной модели уже сформировать можно.

Одному Богу известно, как именно эти TDP измерены. На каком процессоре и т.п.
Точнее, я примерно представляю и к современным процессорам это отношения уже не имеет.
Поэтому не надо потом удивляться, если у кулера заявлено TDP 300W а у тебя при 150W процессор в троттлинг уходит с этим же самым кулером.
Direct Contact и 8мм теплотрубки отлично работали раньше с огромными кристалами процессоров, даже при том, что мощность доходила до 300W.
А сейчас вообще всё не так и чем меньше площадь чиплетов, тем больше головной боли.

Прогони Линкс на своем компе.Чтоб и температура,и потребление,и обороты были видны.Так,для понимания "процесса" (та же "модифицированная оптимизированная Нокта?")

В данном случае под словом "платформа" имел в виду "материнская плата на определенном чипсете", типа z590 vs B560. Сократил некорректно, но я вижу, ты все правильно понял. Но мы же здесь не обо мне, каким-бы конченым я не был или не выглядел в глазах других форумчан.


С этим никто не спорит, мало того, об этом даже никто и не говорит. Речь о тепловыделении 240Вт на одном и том же камне и о результатах кулеров с "этим тепловыделением на этом камне".

Почему мне должно быть смешно? Мне грустно от тех результатов, которые я наблюдаю на своем redhat, купленным за свои деньги, т.к. ни о каких 200Вт с 11 поколения и говорить не приходится. Особенно глядя на результаты более дешевых кулеров. Если твой экземпляр способен на большее - рад за тебя. Сам что только не делал, раз 8 кулер переставлял, термопасты менял, аж до шлифовки основания дошел, лучше не стало.

Разговор был об одном и том же процессоре - 11900к, но на разных материнских платах. Какая разница на какой материнской плате и/или чипсете получен результат для определенного тепловыделения? Есть 11900 с 240Вт тепла, на нем сравниваются несколько СО, делаются выводы о том, на сколько эффективно происходит отвод тепла. В чем вопрос, мы же о конкретных цифрах тепловыделения, которое необходимо победить, говорим, а не о возможностях разных материнских плат.

Еще раз напишу, речь об одном процессоре.

Согласен, о чем и написал, что тесты надо делать на одном железе, чтобы корректно сравнить. Но что есть, то есть, несколько тестов на одной и той же платформе + несколько тестов на другой и какие-то результаты, которые, понятно не в лоб, но сопоставить можно.

Ну, слушай, есть же результаты у джордана на 11-м поколении, есть результаты технобелки на 5600х, некоторые кулеры представлены и там и там, по некоторым можно сделать выводы, сравнив их в других тестах.
Например, для себя вывод сделал, что 225ХТ примерно равен gammaxx 400ex или 224xt с двумя вентиляторами на процессорах с тепловыделением до 200Вт. Еще раз, понятно, что их надо в лоб сравнить на одном процессоре, но пока такого сравнения не видел.

Добавлено спустя 28 минут 6 секунд:
iskandar кстати, интересно почему у джордана на 2066 SE-224-XT с прямым контактом теплотрубок смог только 220Вт, а на рокет лейке и 240Вт вывез. Хотя, казалось бы...

Я вроде выкладывал уже:

veles
Тема очень мутная. Влияет огромное множество факторов.
Идеальный вариант - шлифовать-полировать как подошву кулера, так и крышку процессора.
У меня идея фикс использовать в качестве теплопроводящего пигмента мелкодисперсное серебро. Но не дай Бог оно ещё куда-то при этом попадёт....
Я хочу продолжить эксперименты с охлаждением на 10700K. Если (когда) им обзаведусь.
Проблема в том, что для реальной жизни он мне не нужен, мне вполне хватает и 10600K.
Причём покупать желательно новый, во избежание казусов с согнутой крышкой процессора.
Я подумывал поднять частоту на все ядра с 4800 до 4900, но D15 на моих 6 ядрах похоже не вывезет 240W.