Thermalright Frost Spirit 140
Thermalright Frost Commander 140
Thermalright SilverArrow IB-E Extreme (T8) *
* существует крепление под АМ5 и сокет 1700
Thermaltake ToughAir 710

Thermalright Silver Soul 135
Noctua NH-D9L
ID-Cooling SE-207-XT Slim
ID-Cooling SE-904-XT Slim
Cryorig M9
Cryorig H7
Deepcool Gammaxx 300 Fury
ID-Cooling SE-224-XTS Mini
Be Quiet! Pure Rock Slim 2
Thermalright Assassin X 120 R SE v2
Thermalright Assassin King 120 Mini v2
Thermalright AK90
Thermalright TA120 EX Mini

be quiet! Dark Rock 4
Thermalright Burst Assassin 120(ARGB)
Thermalright Assassin King 120
ID-Cooling SE-224-XTS
Deepcool AG400
Thermalright Frost Spirit 140
Thermalright Frost Commander 140
Thermalright Frost Tower 120
Thermalright Phantom Spirit 120(SE)
Thermalright Peerless Assassin 120
Scythe Fuma 3

ID-Cooling SE-207-XT Advanced

Cryorig R1 Universal(Ultimate)
Noctua NH-D15(S)
Thermaltake ToughAir 710
Thermalright Silver Arrow IB-E Extreme (T8)
ID-Cooling FROZN A720
GamerStorm Lucifer v2
Deepcool AS500
Thermalright Archon

Thermalright Frost Spirit 140 - за прошедшие 3 года так и не удалось найти в ритейле кулер в ценовой категории 4500-6500руб, который бы обладал лучшим соотношением Цена/Качество/Производительность. магазин 1, магазин 2

Thermalright Phantom Spirit 120SE на текущий момент это самый производительный кулер со 120мм вентиляторами в категории 3600-5000руб.магазин1, магазин 2, магазин 3
Thermalright Burst Assassin 120ARGB самый дешевый шеститрубочный однобашенный кулер. магазин 1, магазин 2

ID-Cooling SE-224-XTS - самый дешевый 4-х трубочный кулер, которого хватит для большинства игровых систем.

ExeGate ESNK-0049.PWM.1U.115x.Cu (30мм)
ExeGate ESNK-0046.1U.115x.Cu (25мм)
Thermalright AXP-90 X36 (X47 / X53)
Thermalright AXP-90 X47-COPPER (47мм)
Thermalright AXP-120 X67 (высота 67мм)
Deepcool AN600 (высота 67мм)
Thermalright SI-100 (высота 100мм)
Cryorig C1 CR-C1A (74мм)
Cryorig C7 CR-C7R (47мм)

Noctua NH-P1
Scythe Orochi модель на текущий период раритетная, но все еще обладающая внушительной производительностью. Иногда всплывает на вторичном рынке.
NoFan CR-80EH /CR-95 так как производитель NoFan приказал долго жить, цены на новые экземпляры на вторичном рынке / аукционах очень сильно кусаются.

Ввиду общей стоимости платформ на данных сокетах, а также стабильно высокого потребления в качестве СО будут рекомендоваться исключительно бескомпромиссные решения.

2066
1) СО из раздела "Ультимативные решения"
2) СО с достаточной площадью рассеивания, большим размером подошвы и более низкой ценой:
Thermalright Le GRAND MACHO RT
Thermalright Archon IB-E X2
Thermalright TRUE Spirit 140 Power
Deepcool ASSASSIN II (самая дешёвая СО с характеристиками двухсекционного кулера. Рекомендован исключительно для 2066/2011-3)

TR4
Thermalright Silver Arrow TR4
Кастомное водяное охлаждение

Информация для ознакомления. Термопасты в этой теме НЕ обсуждаются. Сообщения с обсуждением термопаст будут удалены.

Термопасты применяются как слой теплопроводящего состава между охлаждаемой поверхностью (крышка процессора) и отводящим тепло устройством (кулер). Служат для замены воздуха (крайне низкая теплопроводность - 0,0259 Вт/(м·K) при 20°С и 0,0296 Вт/(м·K) при 70°С) на вещество с более высокой теплопроводностью (теплопроводность паст колеблется в диапазоне от 1 Вт/(м·K) (кпт8) до 12,5 Вт/(м·K) (Thermal Grizzly Kryonaut)

Термопасты с максимальной эффективностью (рекомендуются для использования с топовыми процессорами в разгоне):

• Thermal Grizzly Kryonaut
• Gelid GC-Extreme
• Cooler Master MasterGel Maker

Термопасты комплектные, не требующие замены:

• Noctua NT-H1
• CRYORIG CP5/CP7
• Phanteks PH-NDC
• Be quiet! DC1

Термопасты для обычного использования:

• Arctic MX-2

Не рекомендуется использовать между крышкой процессора и подошвой кулера жидкий металл.

(www.gamersnexus.net/guides/3525-amd-ryzen-tdp-explained-deep-dive-cooler-manufacturer-opinions ) AMD Ryzen TDP объяснил: глубокое погружение в определения TDP и что думают производители кулеров
Патрик Латан и Стив Берк Опубликовано 20 октября 2019 года в 12: 17
AMD Ryzen TDP объяснил: глубокое погружение в определения TDP и что думают производители кулеров
РУКОВОДСТВА ПО ОБОРУДОВАНИЮ
Тепловая проектная мощность, или TDP, - это термин, используемый AMD и Intel для обозначения в чрезвычайно широком смысле скорости, с которой процессорный кулер должен отводить тепло от чипа, чтобы он мог работать так, как рекламируется. Вроде того. В зависимости от конкретной формулы и продукта, это число часто представляет собой комбинацию научно обоснованных переменных и мистицизма вуду, что в конечном итоге приводит к цифре, которая используется для выяснения у пользователей форума, какой процессор имеет более низкий рекламируемый “TDP”. С появлением Ryzen 3000 мы сегодня сосредоточимся на том, как AMD определяет TDP и какова его формула на самом деле, и чем она отличается от того, как ее определяют производители кулеров. Покупка 95-ваттного процессора TDP и 95-ваттного процессорного кулера TDP не означает, что они идеально подходят друг другу, а TDP - это гораздо более слабый расчет, чем можно было бы ожидать. Между производителями кулеров и процессоров также существуют разногласия по поводу того, как это должно быть точно рассчитано в сравнении с расчетом для маркетинга, что мы рассмотрим в сегодняшнем материале.

Этот контент взят из ранее опубликованного полнометражного видео, которое мы сделали. На самом деле мы не получаем никакой прибыли от статей, но в любом случае сохраняем их в качестве ориентира. Если вы хотите поддерживать такой объемный контент, пожалуйста, рассмотрите возможность поддержки нас следующими способами:

Просмотр видео - отличный способ, но мы знаем, что вы здесь, потому что предпочитаете читать! В конце концов, это быстрее
Возьмите набор инструментов для разборки GPU GamersNexus, антистатический GN Modmat (доступен в версиях medium и classic large), футболку, плакат с анатомией графического процессора, стеклянную посуду или другой товар, чтобы поддержать нас
Вклад в наши усилия по Patreon
Статья продолжается после встроенного видео. Пожалуйста, обратите внимание, что некоторые неофициальные / ненаписанные комментарии не будут перенесены в статью, поэтому вы можете пропустить некоторые комментарии, но большая их часть здесь.





TDP - это число, выбранное AMD и Intel, а не рассчитанное. Вычисление вторично по отношению к выбранному числу и используется как средство “показать свою работу”. В конечном счете, TDP выбирается для некоторых полезных целей и некоторых маркетинговых целей, а формула построена вокруг числа. Если вы нам не верите и собираетесь вставить формулу TDP в комментарии, посмотрите видео, и мы объясним, почему это так, включая некоторые собственные расчеты, чтобы показать нашу собственную работу.

TDP был довольно сильно высмеян подмножеством пользователей-энтузиастов, как из Intel, так и из AMD, но на него также часто опираются в самых важных мировых дискуссиях: аргументы Reddit, где цель состоит только в том, чтобы утвердить интеллект перед следующим пользователем. TDP сбивает с толку отчасти потому, что ему назначена единица измерения “Ватт”, но на самом деле она не соответствует реальному энергопотреблению в некоторых формулах, используемых производителями. Процессоры Intel i7, например, могут поддерживать потребляемую мощность около 90-95 Вт в условиях полного запаса, но только после истечения срока действия turbo boost и если MCE выключен; в противном случае он разряжается намного выше, а затем снижается, когда диктует ограничение продолжительности турбо.

статья tdp silverstone

Это действительно источник путаницы: у вас есть число, присвоенное единице измерения, называемой “Ватт”, но ни разу при выводе этого числа не вычисляется единица мощности. У AMD даже нет мощности, такой как “электрическая мощность” (если использовать терминологию AMD), нигде в своей формуле для определения TDP, но люди все еще используют цифры “TDP”, чтобы говорить о том, сколько энергии потребляет процессор. Сама AMD использует эту цифру в пресс-релизах, чтобы сбить Intel с толку, хотя у двух компаний есть разные способы изменить значение TDP, которое они хотят. TDP в конечном итоге оказывается бесполезным практически для всего, что пользователь может захотеть сделать. Это требует еще некоторого обсуждения, чтобы лучше объяснить, и наша цель сегодня - ответить на несколько основных вопросов:

1 - Как рассчитывается TDP и что это такое, в точности?

2. Можете ли вы использовать TDP для определения выбора кулера, и если нет, какой следующий лучший способ выбора кулера?

3. Коррелирует ли TDP с энергопотреблением?

В качестве последнего пункта мы поговорим о том, как энергопотребление R9 3900X может составлять 120 Вт core и 24 Вт uncore при рабочей нагрузке 24T, часто превышающей 140 Вт, но его TDP указан как 105 Вт, а затем мы посмотрим, действительно ли это полезно для чего-либо.

TDP (Вт) = (tCase ° C - tAmbient ° C) / (HSF θca)
Определение TDP от AMD будет рассмотрено на протяжении всей этой части, но мы начнем с формулы: TDP (Вт) = (tCase ° C - tAmbient ° C) / (HSF θca). Критически важно, и подробнее об этом позже, мы должны отметить, что каждое из этих значений изменяется в зависимости от процессора, поэтому фиксированного набора значений нет, и каждое остается переменной для всех процессоров. Это означает, что TDP можно настроить на другие желаемые значения, просто произвольно переопределяя значения, такие как tAmbient, или мягкие числа, такие как tCase. Ими можно манипулировать для получения желаемого значения TDP.

Мы определим каждую часть этого подробнее через мгновение, но мы должны начать с таблицы с параметрами, которые AMD использовала для расчета каждого из своих значений TDP.

Математика AMD
ПРОЦЕССОР

tCase°C

Низкая температура C

HSF θca (° C / W)

TDP (Вт)

Номинальная мощность P0 (Вт)

Ryzen 9 3950X

?

?

?

~105

?

Ryzen 9 3900X

61.8

42

0.189

104.76

[127 Вт в списке, возможно, были снижены перед выпуском]

Ryzen 7 3800X

61.8

42

0.189

104.76

[номер в списке устарел]

Ryzen 7 3700X

69.3

42

0.420

65

87.8

Ryzen 7 PRO 3700

?

?

?

~65

87.8

Ryzen 5 3600X

69.3

42

0.287

95.12

87

Ryzen 5 3600

69.3

42

0.420

65

62

Спасибо AMD за помощь в заполнении этой таблицы числами tCase, tAmbient и HSF θca, а также за ответы на некоторые другие возникшие вопросы. Цифры P0 получены не от AMD по официальным каналам, а взяты из внутренних руководств по проектированию AMD, полученных GamersNexus из других источников, в которых P0 определяется как “самый мощный, высокопроизводительный, без усиления P-state”.

Тепловые требования sTRX4 / sWRX8 просочились в GamersNexus
Группа TDP Тамбиент Tcase MAX Tctl MAX Тепловое сопротивление (C / W)
A 280 32 60 100 0.1
B 280 42 81 100 0.14
Обратите также внимание, что незначительные изменения для других процессоров, таких как части Threadripper, где части sTRX и sWRX Threadripper 3 имеют незначительные значения в формуле TDP 32C и 42C между группами процессоров A и B, что полностью меняет результат TDP.

Давайте вернемся к большому столу для настольных ПК Ryzen 3000. Сначала мы выделим столбец TDP: не нужно быть гением, чтобы увидеть, что здесь есть что-то странное. Все модели 3800X, 3900X и 3950X имеют TDP 105 Вт, несмотря на то, что у них разные тактовые частоты и разное количество ядер, а также более высокие тепловые требования к компонентам более высокого класса. большее количество ядер, более высокая частота 3700X имеет тот же TDP 65 Вт, что и 3600 - не говоря уже о том, что все эти цифры округляютсяс точностью до 5. Мы собираемся разобрать объяснение TDP AMD из руководства для рецензентов для процессоров Ryzen серии 3000 предложение за предложением, чтобы объяснить, почему это так.

В руководстве AMD говорится следующее: “Распространенной ошибкой является смешивание тепловых ватт (TDP) и электрических ватт (‘потребляемая мощность’). Поэтому точное знание того, что такое TDP, и как его рассчитать, жизненно важно при составлении выводов об электротермических характеристиках кремниевого устройства ”.

Ватт - это ватт
Ватт есть ватт. В Википедии говорится, что ватт - это “производная единица, равная 1 джоулю в секунду, и используется для количественной оценки скорости передачи энергии”. В сообщении Reddit Роберт Халлок из AMD говорит: “TDP - это тепловые ватты, а не электрические ватты.Это не одно и то же ”.

В буквальном смысле это неправда: “тепловые” и “электрические” ватты - это одна и та же единица измерения, в том смысле, что чашка муки равна чашке воды или фунт перьев равен фунту кирпичей. Более того, скорость, с которой чип потребляет энергию (в виде электричества) и выделяет энергию (в виде тепла), должна быть одинаковой в течение достаточного промежутка времени, поскольку никакая физическая “работа” не выполняется ". Нет никакого перемещения вокруг какой-либо оси и никакого излучения в какой-либо другой форме, такой как свет, и поэтому отвод тепла будет почти идеально равен 1: 1 при подаче энергии.

Вот два самых важных факта, которые следует помнить во время любого спора в Интернете о TDP:

Как только система достигает устойчивого состояния, скорость выделения тепла в ваттах совпадает со скоростью потребления электроэнергии в ваттах.*
TDP - это эмпирическое правило, созданное человеком, а не точное измерение тепловой мощности (продолжайте читать).
AMD next говорит следующее: “Тепловая расчетная мощность (TDP) - это строго измерение тепловой мощности ASIC, которая определяет решение для охлаждения, необходимое для достижения номинальной производительности”.

Из конфиденциальных технических документов, полученных GamersNexus, внутреннее определение AMD таково: “[TDP] рекомендуемая проектная цель для использования мощности при проектировании процессорного теплового решения. TDP определяется при номинальном напряжении и максимальной заданной температуре корпуса или матрицы. TDP представляет собой сумму потребляемой мощности для всех уровней напряжения процессора. ”

TDP, определяемый производителями кулеров, отличается от TDP, определяемого как AMD, так и Intel, и мы рассмотрим точку зрения производителей кулеров через мгновение. Они, как правило, не согласны как с Intel, так и с AMD, и их несогласие варьируется от случайного до яростного, в зависимости от того, кого вы спрашиваете. TDP AMD действительно “определяет необходимое решение для охлаждения”, но, возможно, не так, чтобы это было полезно для потребителей, например, посещающих магазин производителя кулеров.

Ссылка AMD на измерение тепловой мощности ASIC также требует некоторых пояснений. ASIC - это специализированная интегральная схема, относящаяся к процессорам Ryzen в данном контексте. Процессоры являются универсальными и, следовательно, по определению не ASIC, но это формальность, и это объяснение старое, которое исправлялось и редактировалось как минимум дважды с момента запуска Ryzen в 2017 году. Это предложение, в частности, стало более загруженным, чем тогда, потому что Precision Boost 2 означаетпроизводительность чипов Ryzen 3000 сильно зависит от температуры, и поэтому “номинальная производительность” теперь более сложная перспектива. Как мы показали, один из лучших способов разгона Ryzen - это снизить его температуру до минусовой, и это затуманивает понимание того, какие решения для охлаждения действительно должны быть достигнуты при заданном TDP. Кроме того, повышение с ограниченной продолжительностью означает, что ни одно число не может эффективно суммировать тепловую мощность для AMD или Intel. TDP не может быть “строго мерой тепловой мощности ASIC”, потому что тепловая мощность изменяется в зависимости от рабочей нагрузки и продолжительности тестирования, среди прочего.

AMD расширяет и говорит о своей формуле следующее: “Формула TDP проста: TDP (Вт) = (tCase ° C - tAmbient ° C) / (HSF θca)”

tCase ° C определяется извне следующим образом: максимальная температура для соединения матрицы / радиатора для достижения номинальной производительности. Внутреннее определение AMD таково: максимальная температура корпуса. Максимальная температура при измерении в месте установки, указанном в соответствующем руководстве по тепловому проектированию. Tcase max используется для проектирования тепловых решений и теплового моделирования.

tCase означает “корпус”, как в integrated heat spreader или IHS, а не как в корпусе компьютера. В очень строгом смысле это относится к температуре в точке, где кремний встречается с IHS. Обратите внимание, что это не “насколько сильно нагревается процессор”, а “насколько сильно может нагреваться процессор до того, как Precision Boost 2 начнет замедляться”. Более низкий tCase приведет к снижению TDP в формуле.

Следующее число в формуле - tAmbient, которое представляет собой вычитание из минимального tCase, прежде чем результат будет разделен на тепловое сопротивление.

AMD определяет tAmbient ° C как “максимальную температуру на входе вентилятора HSF для достижения номинальной производительности”.

Его внутреннее определение таково: “Локальная температура окружающей среды на входе в радиатор процессора. Это не температура окружающей среды внешней системы. Tambient Max - максимальная локальная температура окружающей среды, поддерживаемаяdada [die to ambient?] значения, указанные в разделе "Тепловые требования". Если температура окружающей среды превышает допустимую максимальную, то тепловое решение должно быть рассчитано на более низкую θda для поддержания Tdie max на уровне TDP. Tambient Min указывает минимальную локальную температуру окружающей среды [5 ° C для Ryzen 3000, но, очевидно, это всего лишь ориентир]. Системы, работающие при более низкой температуре окружающей среды, не поддерживаются ”.

HSF относится к радиатору и вентилятору, то есть к процессорному кулеру. Это температура воздуха вокруг радиатора, будь то на открытом столе или в корпусе ПК. Меньший тамбиент означает более высокий TDP, но тАмбиент определяется AMD в своей формуле TDP и не определяется вашим собственным тамбиентом.

AMD определяет HSFcaca (° C / Вт) как: минимальное значение температуры на ватт радиатора для достижения номинальной производительности.

Для сравнения, во внутреннем определении указано “минимальное требуемое сопротивление радиатора, необходимое для поддержания температуры корпуса в пределах спецификации для расчетной тепловой мощности (TDP) и предположений о внешней температуре окружающей среды и повышении температуры системы (Tsys)”.

“Theta CA”
HSF - это то, что находится между процессором и окружающим воздухом, а θca - это тепловое сопротивление между процессором и воздухом, поэтому HSF θca - это тепловое сопротивление радиатора. Здесь на самом деле лучше, а не выше, поэтому формулировка AMD имеет некоторые интерпретирующие серые области. В документе рецензента AMD вместо “минимального” должно быть указано “максимальное”, а не “минимальное”, поэтому оно должно быть, цитирую, "максимальное * C на ватт радиатора", поскольку чем ниже, тем лучше, и поэтому максимальное значение будет последним допустимым для номинальной производительности, прежде чем станет недостаточным для номинальной производительности. Когда мы связались с AMD, пояснили, что “вы можете интерпретировать оригинальную копию как"[минимальный стандарт]", где более низкие значения дают превосходные результаты”.

HSF θca - это прямая мера требуемого качества радиатора, и из этого руководства видно, как AMD оценивает свои собственные кулеры. Более низкий HSF θca означает более высокий TDP.

Но опять же, ни одно из этих чисел не является постоянным. AMD изменяет числа в зависимости от того, какой это процессор, и поэтому каждая из них представляет собой переменную, в которой задействованы некоторые интерпретирующие танцы и ритуалы вуду для определения красивого круглого числа, которое получается с другой стороны. Существуют также переменные, для определения которых требуются другие переменные, а это значит, что все это просто выбрано.

Давайте вернемся к этой формуле:

В целом, TDP в ваттах равен (разнице между рекомендуемой максимальной температурой процессора и рекомендуемой максимальной температурой окружающей среды), деленной на (максимальное рекомендуемое тепловое сопротивление радиатора). TDP - это результат включения рекомендуемой комнатной температуры, температуры процессора и качества кулера в формулу и получения жесткого числа, хотя переменные, которые входят, могут быть свободно определены, а данные могут быть массированы, чтобы соответствовать практически любому значению TDP, как вы увидите ниже.

AMD говорит об этом в своем руководстве: используя установленную формулу TDP, мы можем вычислить пример в виде 105-ваттного AMD Ryzen ™ 9 3900X: (61.8-42)/0.189 = 104.76 TDP, [с] tCase ° C [как] 61,8 ° C оптимальная температура для крышки процессора ”.

Формулировка “максимальная температура” из предыдущего раздела теперь заменена на “оптимальная температура”. Как мы доказали, используя жидкий азот, стандартные настройки и шкалу частот - что, как ни странно, технически не нарушает гарантию, хотя PBO нарушает - частоты Ryzen 3000 продолжают увеличиваться при снижении температурыдаже ниже нуля благодаря Precision Boost 2. Утверждение, что 61,8 ° C является “оптимальной” температурой, кажется произвольным, но, по словам AMD, это температура, на которой, по словам AMD, чип должен быть на уровне или ниже, чтобы соответствовать значениям частоты на коробке (хотя они все равно не будутдо недавнего времени). Примерами, которые AMD использовала в прошлых версиях этого руководства, были 71,3 ° C для 1300X, 60 ° C для 1600X и 56 ° C для “Threadripper 1600X” (предполагалось, что это будет 1950X, но это была опечатка). Эти цифры осложняются политикой AMD по искажению температуры процессора на старых чипах Ryzen, где tCTL создает смещение против tDie.

ПРОЦЕССОР

tCase°C

Низкая температура

HSF θca (° C / W)

TDP (Вт)

Номинальная мощность P0 (Вт)

Ryzen 9 3950X

?

?

?

~105

?

Ryzen 9 3900X

61.8

42

0.189

104.76

[127 Вт в списке, возможно, были снижены перед выпуском]

Ryzen 7 3800X

61.8

42

0.189

104.76

[номер в списке устарел]

Ryzen 7 3700X

69.3

42

0.420

65

87.8

Ryzen 7 PRO 3700

?

?

?

~65

87.8

Ryzen 5 3600X

69.3

42

0.287

95.12

87

Ryzen 5 3600

69.3

42

0.420

65

62

Мы должны вернуть эту таблицу значений для формулы на экран. Мы также должны уточнить, что температуры корпуса, указанные AMD в таблице в начале этого контента, не являются жесткими порогами, при превышении которых Precision Boost перестает работать, и, аналогичным образом, они не являются жесткими порогами, при которых Precision Boost мгновенно достигает максимальной производительности (см. Наш контент LN2). Вместо этого “процессор просто откажется от boost, если tCase будет превышен", как говорит AMD.

Давайте теперь вернемся к исходному значению: AMD говорит для этого примера, что “42 ° C [является] оптимальной температурой окружающей среды для корпуса на входе HSF”.

Даже если мы верим, что tCase основан на спецификациях чипов, tAmbient, безусловно, нет. Увеличение tAmbient приводит к снижению TDP, уменьшение tAmbient приводит к увеличению TDP, и AMD может свободно выбирать tAmbient. Снова изучая старые руководства рецензентов, оптимальная температура окружающей среды составляет 32 ° C для 1950X, 42 ° C для 1300X и 42 ° C для 1600X. Она составляет 42 ° C для каждого выпущенного на данный момент чипа Ryzen 3000, что является высокой, но реалистичной температурой для воздуха внутри плохо спроектированного корпуса ПК.

Следующее число касается теплового сопротивления. В своем примере AMD выбрала HSF θca (° C / W): 0,189 θca, затем отметила следующее: “0,189 θca - это объективная спецификация AMD для тепловых характеристик кулера для достижения номинальной производительности процессора”.

TDP - это (согласно AMD) число, которое указывает на требуемое качество кулера. Чтобы рассчитать это число, вам нужен HSF θca, который является “объективной спецификацией AMD для производительности кулеров”. Это уловка-22. Из официального объяснения TDP от AMD на Reddit, упомянутого ранее, мы узнаем следующее: “TDP - это спецификация кулера для достижения того, что напечатано на коробке”. Ранее в том же объяснении: “В частности, θca представляет тепловое сопротивление между распределителем тепла процессора и окружающей средой. Чем нижеcaca, тем лучше кулер.” Поскольку формула TDP делится на θca, подключение лучшего рекомендованного кулера приводит к более высокому TDP. Прошлые версии этого объяснения часто включают строку типа “[стандартный кулер для примера процессора] соответствует этой спецификации”.

Что на самом деле означает TDP
Наше мнение таково: формула AMD TDP берет три индивидуально полезных числа и объединяет их все в одно бесполезное число, которое нельзя перепроектировать обратно в исходные части. Это все равно, что обобщить чью-то личность, добавив дату рождения и количество букв в фамилии. AMD предоставила нам tCase, tAmbient и HSF θca по запросу, но это не те цифры, которые печатаются на коробке.

Вот еще одна полезная строка из комментария AMD: “Теплопроводность процессорной матрицы, теплораспределителя, HSF и соединительного припоя позволяют процессору AMD Ryzen амортизировать последствия пиковых значений мощности с течением времени, позволяя процессору автоматически повышать производительность, оставаясь в пределах температурных границ, определенных TDP. В нашем примере процессора Precision Boost 2 будет работать при температуре 61,8 TC ° C или пиковой мощности 142 Вт PPT (в зависимости от того, что наступит раньше) ”.

Во-первых, амортизация означает “постепенное погашение (обязательства, такого как ипотека), обычно путем периодических выплат основного долга и процентов или путем платежей в амортизационный фонд”.

В этой цитате говорится, что поверх процессора находится много металла, который действует как тепловой буфер, так что даже при резких скачках энергопотребления (например, турбо) тепловые характеристики будут сглажены до среднего значения, которое подчиняется ограничениям TDP. Intel работает аналогично. Пример из документа AMD: “Когда мгновенная мощность превышает TDP, процессор возвращается к максимальной мощности в течение 10 мс и далее переходит к TDP в течение 30 мс. Долгосрочное энергопотребление процессора, рассчитанное с использованием экспоненциального сумматора скользящего среднего, не превысит TDP. Потенциал потребления максимальной мощности существует, но только в исключительных случаях, когда управление питанием отключено ”. Это тот же аргумент, который приводит Intel: то, что вы видите кратковременное энергопотребление за пределами TDP, не означает, что TDP был нарушен. Проверка истинности этого аргумента зависит от рецензентов.

Наконец, AMD говорит следующее: “И наоборот: если интеллектуальные алгоритмы, управляющие Precision Boost 2, обнаруживают тепловые или электрические условия ниже этих пиковых значений ("запас хода"), к настоящему времени должно быть хорошо понятно, что алгоритм ускорения процессора может свободно преобразовывать такой запас хода в более высокие средние частоты”.

ОК.

Итак, это официальное объяснение AMD. Большой вывод здесь заключается в том, что AMD вполне может выбрать TDP, который звучит хорошо, и работать в обратном направлении, определяя другие переменные в своем алгоритме так, чтобы они соответствовали тому, что они хотят. Из заявления AMD Reddit, опять же, есть эта цитата: “Обратите внимание, что эта формула позволяет вам изменять ситуацию: более низкий ϴCa ("лучший кулер") обеспечивает более высокую оптимальную температуру процессора”. Отвечая на наши собственные вопросы, Роберт Халлок отметил, что “как и следовало ожидать, модели более высокого класса обеспечивают более высокую температуру соединения, обусловленную лучшим тепловым решением”.

Опять же, TDP - это число, выбранное AMD - или Intel - и используемое для обратной обработки в формуле.

Ни одно из чисел, используемых для расчета TDP, не является прямым измерением тепла, выделяемого процессором. Ближайшим является tCase, который является рекомендуемой максимальной температурой AMD для получения номинальной производительности, а НЕ показателем тепловыделения. AMD говорит правду, когда говорит, что TDP не имеет ничего общего с энергопотреблением. Любой может сказать, что 3950X будет потреблять больше энергии и работать теплее, чем 3800X, но 3800X, 3900X и 3950X являются частями TDP мощностью 105 Вт. Это вполне возможно: если AMD рекомендует одинаковую температуру корпуса, одинаковую температуру и одинаковое качество охлаждения для всех трех процессоров, то по определению TDP одинаковый. Наше лучшее предположение о том, почему AMD даже потрудилась указать TDP, заключается в том, что это оправдывает использование одного и того же стандартного кулера для всех трех чипов, помимо полезности в маркетинге и прокси-войнах интернет-комментаторов с Intel.

МНЕНИЯ ПРОИЗВОДИТЕЛЕЙ КУЛЕРОВ
Мы также поговорили с тремя основными производителями процессорных кулеров об определении TDP от AMD. Из-за характера полученных нами ответов ни один из них не пожелал официально заявить о себе. Это крупные игроки на рынке кулеров с опытом работы в течение десятилетий, все три из которых ориентированы на разработку, а не на ребрендинг.

Когда анонсируется новый чип, AMD отправляет разработчикам кулеров подробный документ под названием Руководство по тепловому проектированию, который мы получили и который содержит всю информацию о энергопотреблении и температуре, которые необходимы для точной имитации чипа, а также о физическом оборудовании для этого (мы говоримAMD, потому что они в центре внимания этой статьи, но все это относится также к Intel и NVIDIA). Это касается ТОЛЬКО спецификации AMD для процессора, а учет нарушения спецификации при разгоне или жестких условиях эксплуатации зависит от компании cooler. Компании тестируют свои собственные кулеры в соответствии со своими собственными критериями и могут предоставить свой собственный рейтинг TDP, который может соответствовать или не соответствовать AMD. В любом случае, представление единого общего числа для производительности кулера так же проблематично для более крутых компаний, как и для AMD, может быть, даже больше - с первого взгляда невозможно определить, означает ли кулер TDP мощностью 200 Вт “это подходит для процессоров, которые AMD обозначила 200 Вт” или “мыпротестировали это сами, и оно может надежно рассеивать 200 Вт фактической потребляемой мощности ”.

Ни одна из компаний, с которыми мы связались, не была высокого мнения о TDP как о полезном числе, начиная от вежливой рекомендации полагаться на тестовые данные рецензентов, а не на абсолютное недовольство тем, что компании считают вводящим в заблуждение измерением, которое вызывает путаницу у покупателей. Одна из проблем заключается в прозрачности: AMD очень открыта в отношении формулы, используемой для расчета TDP, но почему это число вообще используется и почему для определенных процессоров выбираются определенные числа, немного более расплывчато, а такие значения, как tAmbient и tCase для каждого процессора, были недоступны до появления этой части контента. Theta CA не указан на коробках с кулерами, так что это также минимально полезно.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ
TDP - это чрезмерно сокращенное число, и его становится все труднее определить с такими функциями, как Precision Boost 2 от AMD, которые заставляют каждый отдельный процессор работать по-разному в разных ситуациях. Можно с уверенностью предположить, что любой рейтинг TDP, будь то от AMD или Intel, - это просто удобный маркетинговый ход, который хорошо смотрится на коробке. При покупке кулера гораздо лучше проверить рекомендации на веб-сайте производителя кулера: многие отказались от перечисления TDP в пользу подробных списков совместимости процессора и кулера. НИКОГДА не пытайтесь сравнивать процессоры Intel и AMD друг с другом на основе TDP, предоставленного производителем, особенно в сообщениях на форуме. Даже не рекомендуется проводить конкретные сравнения между различными процессорами AMD, использующими TDP. Прочитайте обзор, выберите процессор, проверьте веб-сайт уважаемого производителя кулеров для рекомендаций.

Если вы ищете TLDR, остановитесь: не окажите себе медвежью услугу. Если вы действительно хотите знать ответ на вопрос, прочитайте всю статью. Если вам нужно сократить, лучше не пытаться обобщать, потому что это не простой ответ.