Thermalright Frost Spirit 140 - за прошедшие 3 года так и не удалось найти в ритейле кулер в ценовой категории 4500-6500руб, который бы обладал лучшим соотношением Цена/Качество/Производительность. магазин 1, магазин 2
Noctua NH-P1 Scythe Orochi модель на текущий период раритетная, но все еще обладающая внушительной производительностью. Иногда всплывает на вторичном рынке. NoFan CR-80EH /CR-95 так как производитель NoFan приказал долго жить, цены на новые экземпляры на вторичном рынке / аукционах очень сильно кусаются.
LGA2066/LGA4677/TR4
Ввиду общей стоимости платформ на данных сокетах, а также стабильно высокого потребления в качестве СО будут рекомендоваться исключительно бескомпромиссные решения.
Информация для ознакомления. Термопасты в этой теме НЕ обсуждаются. Сообщения с обсуждением термопаст будут удалены.
Термопасты применяются как слой теплопроводящего состава между охлаждаемой поверхностью (крышка процессора) и отводящим тепло устройством (кулер). Служат для замены воздуха (крайне низкая теплопроводность - 0,0259 Вт/(м·K) при 20°С и 0,0296 Вт/(м·K) при 70°С) на вещество с более высокой теплопроводностью (теплопроводность паст колеблется в диапазоне от 1 Вт/(м·K) (кпт8) до 12,5 Вт/(м·K) (Thermal Grizzly Kryonaut)
Термопасты с максимальной эффективностью (рекомендуются для использования с топовыми процессорами в разгоне):
Thermal Grizzly Kryonaut
Gelid GC-Extreme
Cooler Master MasterGel Maker
Термопасты комплектные, не требующие замены:
Noctua NT-H1
CRYORIG CP5/CP7
Phanteks PH-NDC
Be quiet! DC1
Термопасты для обычного использования:
Arctic MX-2
Не рекомендуется использовать между крышкой процессора и подошвой кулера жидкий металл.
НЕ ИСПОЛЬЗУЙТЕBACKPLATE CAPПРИ УСТАНОВКЕ ТЕРМАЛРАЙТОПОДОБНЫХ КУЛЕРОВ С УНИВЕРСАЛЬНЫМ КРЕПЛЕНИЕМ либо внимательно осмотрите при его установке площадку конденсаторов сокета матплаты с обратной стороны
При формулировании вопроса укажите: 1) Текущую и/или планируемую платформу - имеет значение как процессор, мат.плата, так и видеокарта 2) Модель корпуса 3) Модель оперативной памяти (лучше точную маркировку) 4) Бюджет 5) Регион и предпочитаемые магазины 6) Назначение ПК - игры, рендер, 3D-моделирование
Пример3: главный 4 пин, второстепенные 3 пин: с главного берётся сигнал тахометра и изменяется ШИМ сигнал на 4м пине. Мы также помним что на 3м пине постоянные 12в при этом. т.е. т.к. у второстепенных 4го пина нет в принципе то главный регулируется а второстепенные молотят на полную.
и вот это вот
waldor писал(а):
в данный момент сижу за компом на котором установлен этот хаб, к нему подключено 2 3х пиновых вертушки и они регулируются. что я делаю не так?
waldor писал(а):
у второго вообще просто запараллелены провода. не знаю как в этом конкретном, а который я брал там вообще на одном вентиляторе (главном) 4 провода а на остальных по 3. он вообще не может НЕ работать. теорию хотяб почитайте.
я делаю вывод что ваш хаб 4-4 и проводок 4-4+3 работают по DC и 4й контакт просто бесполезен и сбивает меня с толку? и работает все по схеме из примера 1 (DC 3-3), про которую я прошу подтверждения несколько дней? и по сути достаточно было Y-провода 3-3? и как в таком случае мать выбирает главный тахометр из нескольких? и не правильнее для DC брать провод 3-3+2 вообще?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.01.2022 Откуда: от верблюда
DmitryZzz писал(а):
что ваш хаб 4-4 и проводок 4-4+3 работают по DC и 4й контакт просто бесполезен
да
DmitryZzz писал(а):
DC брать провод 3-3+2 вообще
да. просто китайцам не выгодно делать такие они все продают то что вы называете 4-4+3. уж потерпите лишний бесполезный проводок в системе. или сами спаяйте.
а вообще так то все эти рассуждения оффтоп в этой ветке.
_________________ i7-10700f | ROG STRIX B560-E | Ballistix 3600 64GB | PRIME RTX5070 O12G | FUMA 2 | 970 EVO Plus 250gb | Straight Power 11 750W | PURE BASE 500DX
waldor наконец меня косноязычного поняли и научили, спасибо waldor, Skylake i7, AlexRR77, Sabotender. убедите меня, тупого, последний раз. 1. pwm регулировка работает, когда все вентили pwm - не мой случай, и из-за единственного pwm остальные dc будут всегда на 12в работать 2. готовых проводочков 3-3+2 особенно и не найти, поэтому остается Y проводок 4-4+3 или тупенький хаб 4-4+4 из ссылки выше. 3. втыкаем его в pwm мамы, в 4пин провода втыкаем 3пин вентиль, в остальные 3пин или 2 пин вентили. 4. надеемся что мама поймет и включит в своем pwm dc режим и будет читать обороты первого 3пин вентиля и регулировать dc всей связки 5. если мама не умеет dc в pwm гнезде, то провод перетыкаем в 3пин мамы, 1пин лишний и болтается в воздухе.
и ничего не офф, где еще обсуждать такое. я же тоже погуглил достаточно, прежде чем сюда писать. везде теперь реобасы и крутилки в выдаче поиска. да и с хабом ошибся.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.02.2008 Откуда: Москва Фото: 12
Jordan Он у меня стоит уже 2 месяца, черная версия... В свое время хотел ультру - вот, получил ) А у Leshiy2371 его младший брат на тесте, в виде, как он его окрестил, "мясника" BA120. Вот Архон новый жду... но чё то нет...
вот эти радиаторы
#77 #77
_________________ I am only the NoIsE on the WiReS! Z80 -> i386 40 -> Am100 -> P100 -> Cel.667 -> Cel.Tualatin1,2 -> XeonE5450 (sold), профильные =)
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 08.06.2019 Откуда: Сибирь Фото: 2
Jordan писал(а):
Thermalright не парится от слова совсем. Практически такой же радиатор я тестировал в 2007 году, а потом в 2008 году его медную версию
ТР немного модернизировала - добавила человеческие скобы и нормальное крепление - уже хлеб ! Думаю, что ВА120 хорошо выступит на 1700-м - оставлю его для своего 12400, хотя раньше думал Рысь на него присобачить. И разве тебе не интересно, как обновленный "старик"(Ультра) выступит на 1700-м ?
_________________ 6850K/Armageddon/X99A-SLI Plus/TUF 3080/64Gb/Aurum 850PT/HAF XB EVO 12700K/Z690TUF Gaming Plus D4/Suprim 3080/32Gb/Aurum 850PT/Z9 Iceberg MS
И разве тебе не интересно, как обновленный "старик"(Ультра) выступит на 1700-м ?
Интересно, но от компании, которая когда-то могла позволить себе с презрением смотреть на Noctua или Zalman, я до сих пор жду по-настоящему новых моделей радиаторов с новаторскими инженерными решениями и беспрецедентным уровнем эффективности, а не вот это вот всё.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Так значительно повысить теплопроводность сейчас можно только воткнув элемент(ы) Пельте. Это ограниченное по мощности и не дешёвое решение, зато температуры будут действительно неплохими если всё сделать как следует. Но тут пользователь должен понимать, что выход за пределы заявленной мощности делает Пельтье бессмысленным.
Overclocked Tester
Статус: Не в сети Регистрация: 06.01.2009 Откуда: Россия, Иваново
Agiliter Ну вот не верю я в это совсем. Не верю, что нельзя проработать использование в радиаторах и их тепловых трубках новых материалов, что нельзя тестировать различные варианты конструкций радиаторов, продувая их в аэродинамической мини-трубе, что в вентиляторах уже изобретено всё что только возможно – тоже не верю. Просто, видимо, этим заниматься никому не выгодно, нет экономической целесообразности, вот и всё. Гораздо проще клепать клоны 214-го или перевыпускать десятилетние кулеры с новыми креплениями и подсветкой.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.02.2008 Откуда: Москва Фото: 12
Jordan писал(а):
Не верю, что нельзя проработать использование в радиаторах и их тепловых трубках новых материалов, что нельзя тестировать различные варианты конструкций радиаторов, продувая их в аэродинамической мини-трубе, что в вентиляторах уже изобретено всё что только возможно – тоже не верю. Просто, видимо, этим заниматься никому не выгодно, нет экономической целесообразности, вот и всё. Гораздо проще клепать клоны 214-го или перевыпускать десятилетние кулеры с новыми креплениями и подсветкой.
Ну как раз ТТ и вентиляторы вроде как новые. А радиаторы - ну тут действительно особо ничего уже не придумать. Вертушки возможно пойдут по принципу Т30 со временем, т.е. наращивать толщину будут. зы: вот как раз ультру или веномус новые версии интересно было бы со старыми сравнить... что дали новые ТТ.
_________________ I am only the NoIsE on the WiReS! Z80 -> i386 40 -> Am100 -> P100 -> Cel.667 -> Cel.Tualatin1,2 -> XeonE5450 (sold), профильные =)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.07.2014 Фото: 0
Jordan писал(а):
продувая их в аэродинамической мини-трубе
Ох, и мечтатель наш пират... Я думаю, что уже 10 лет назад (или раньше) "кулькостроение" подошло к своему логическому завершению. Все, что выше, действительно, нецелесообразно. Разве, что девстенницы будут вручную паять/полировать кулер. Но и цена будет, как у коробки гаванских сигар.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.02.2008 Откуда: Москва Фото: 12
Jordan писал(а):
где указано
да у них информация сейчас вообще скудная по продуктам... пару слов на сайте и фоточки с высоким разрешением, спецом как то лазил по соц сетям, думал где то пишут - но нет... и там везде тухло - новости годовалые в лучшем случае
#77
AGHP gen 3 - типа того.
_________________ I am only the NoIsE on the WiReS! Z80 -> i386 40 -> Am100 -> P100 -> Cel.667 -> Cel.Tualatin1,2 -> XeonE5450 (sold), профильные =)
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Jordan писал(а):
новых материалов
Можно, только вам придётся затмено переплюнуть медь по теплопроводности, а там не так много вариантов. Графен, алмаз, арсенид бора и тп. Никаких проблем. Сейчас проблема в значительной степени не у подошвы кулера, если она ровная. Надо решать проблему между кристаллом и подошвой, там весьма значительные потери даже с "припоем". К слову арсенид бора решает проблему теплопроводности самого кристалла.
При дальнейшем уменьшении площади элементы Пельтье уже не так печально выглядят, так как всё равно много тепла снимать не получится, то и пределы эффективности Пельтье окажутся в этих рамках.
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 08.06.2019 Откуда: Сибирь Фото: 2
Jordan писал(а):
что в вентиляторах уже изобретено всё что только возможно – тоже не верю.
Пфф, ну и не верь. Но это действительно так. Ты правда думаешь, что все эти закольцованные вентиляторы - это современное ноу-хау? Да три ХА-ХА!!! Все уже давно было изобретено на заре становления Авиации в 1920-60гг. Самый эффективный вентилятор с КПД 85% у Ту-95. Вот только у него 2 соосных, разнонаправленных 4-х лопастных винта.
Jordan писал(а):
Просто, видимо, этим заниматься никому не выгодно, нет экономической целесообразности, вот и всё.
"Новые материалы" - это ты про сплавы серебра и "алхимию углерода" ? Реальная выгода от этого будет только в корпоративном сегменте. В бытовом - почти бессмысленно. Вон и5-12400 под боксовым кулером от Зотак Магнус показал 50°С в Дьябло 3 при бусте до 4.2ГГц и при среднем фпс в 1080р/МАХ - 190( с РХ588).
Jordan писал(а):
Не верю, что нельзя проработать использование в радиаторах и их тепловых трубках новых материалов, что нельзя тестировать различные варианты конструкций радиаторов
Угостите кто-нибудь Старого Пирата "жидкостью для перезагрузки и очистки микросхем" . Если честно, то в топах давно пора отказаться от припоя и перейти на гальвано-метод соединения. Тот самый, по которому собирают алюмомедные наконечники - никакого зазора, а значит почти никаких потерь при "работе". + дешевизна метода.
Agiliter писал(а):
При дальнейшем уменьшении площади элементы Пельтье уже не так печально выглядят,
Этот метод тоже будет актуален для корпоратов, а не для широкой публики. ТЭК при работе кушает не мало.
_________________ 6850K/Armageddon/X99A-SLI Plus/TUF 3080/64Gb/Aurum 850PT/HAF XB EVO 12700K/Z690TUF Gaming Plus D4/Suprim 3080/32Gb/Aurum 850PT/Z9 Iceberg MS
Привет, что посоветуете для следующей конфигурации MSI B660 Mortar DDR4 + 12400, оперативка еще не выбрана Корпус старенький SilverStone SG09, по ТТХ должен до 165мм кулер поддерживать
В будущем возможен апгрейд до 12700/13700. Приоритет тишина. Бюджет не определен, чем меньше тем лучше но не в ущерб тишине. DEEPCOOL AS500 - пока нашел что вроде этот не плох. Но в шапке его вообще нет. Если в этом есть реальный смысл могу подняться до 8тыр в бюджете.
Доп вопросы: 1. можно ли ставить на LGA1700 направление кулера вверх? У меня сейчас так установлен на 1155, и в корпусе сверху 180мм на выдув стоит. По результатам экспериментов этот вариант был самым эффективным. 2. Сейчас на старой системе стоит True Spirit 120 (не М), и так как он подходит на LGA1366, то его можно допилить под LGA1700. Он вообще может вытянуть 12400?
Up. направьте на какие модели смотреть. Про направление кулера вверх курпуса видимо только если память без радиаторов как у меня сейчас.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
XRayOC писал(а):
Он вообще может вытянуть 12400
Да. Без проблем, его почти что угодно потянет. Как правило, холодный и эффективный камень.
Код:
12700/13700
Зависит от того как использовать. Может даже тот кулер что есть потянет. Сейчас старшие камни настроены в основном за пределом эффективного диапазона, так что скинув немного лимиты и\или частоту можно значительно повысить энергоэффективность совсем немного потеряв производительности. Обращайте в первую очередь внимание на проблему с кривой подошвой. Игнорируйте отызвы со старых чипов, особенно зионов. Все новые чипы требуют качественную теплопроводность и дальше будет хуже.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.06.2013 Откуда: ХМАО
Здрасте! Ну вот я и получил долгожданный кулер Thermalright Silver Soul 135. На выпуклость основания проверил всё под разными углами-получается ровно посредине присутствует горбик. Скажите для процессора амд это повлияет на температуру? Ну я имею ввиду-стоит заморачиваться со шлифовкой или оставить как есть?. Процессор будет райзен 5600х.
_________________ MSI MAG B550M Mortal. Ryzen7 5700X3D. Sapphire AMD RX 9070 Pulse 16 gb. GSkill Trident F4-3600 2x16Gb. Samsung EVO 980 1TB. Windows 11 Pro 64 bit
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 5
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения