Это тема для выбора и обсуждения процессорных воздушных систем охлаждения на тепловых трубках.
FAQ находится на первой странице.

Ниже приведены наиболее актуальные процессорные кулеры из доступных в продаже, сгруппированные по категориям:


НЕ ИСПОЛЬЗУЙТЕ BACKPLATE CAP ПРИ УСТАНОВКЕ ТЕРМАЛРАЙТОПОДОБНЫХ КУЛЕРОВ С УНИВЕРСАЛЬНЫМ КРЕПЛЕНИЕМ
либо внимательно осмотрите при его установке площадку конденсаторов сокета матплаты с обратной стороны

При формулировании вопроса укажите:
1) Текущую и/или планируемую платформу - имеет значение как процессор, мат.плата, так и видеокарта
2) Модель корпуса
3) Модель оперативной памяти (лучше точную маркировку)
4) Бюджет
5) Регион и предпочитаемые магазины
6) Назначение ПК - игры, рендер, 3D-моделирование

Старая тема: Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ часть 1

Если отверстия около ТТ есть, то прихватывают сваркой, если нет - значен просто насажены...
зы: как бы у ТР это по ценнику видно - с виду два одинаковых кулера но в ценнике сильно разнятся... у Thermalright TRUE Spirit 120 plus скорей всего прихвачены.

К ребрам? Это вряд ли. Дорого.

Обжим

Уже почти купил расхваленный SE-224-XT и как раз здесь вышел обзор тестирование и его и Burst Assassin 120
https://overclockers.ru/blog/Leshiy2371/show/72873/test-i-obzor-ego-myasnichestva-thermalright-burst-assassin-120-argb

224 xt неожиданно слил всем а Burst Assassin даже с горбом показал лучшие на 7 градусов результаты, горб сточить еще минус 5-7 градусов.

по их конструктиву это понятно... 224ая хорошая модель в своей цене... если взять другие в его цене или даже дороже, но с 4ТТ, сольются ему очень многие....

Осталось понять, почему в cb r20 при нагрузке 110w против 60w в CP2077, на тех же 900-х оборотах разрыв вдруг упал до 2-х градусов. Видимо не всё так однозначно, возникают вопросы к условиям и тщательности тестирования.

Например ТТ эффективней работают при данной нагрузке + еще ВК влияет (разные размеры радиаторов, разные отступы от ВК и т.п.).
Про ТТ, т.к. они разные на большинстве кулеров - у них должна быть определённая мощность, где они максимально эффективны. Т.е. там не линейный график в зависимости от температуры.

поменьше смотри говнообзоры с мусором 3700х , с которого афтор не может снять 150ватт даже на топ кулерах,
к современным процам и температурам , этот высер обзор не имеет отношение .

Skylake i7 что не так с новыми ЦП ? если ЦП от интел - там теплосъем будет еще лучше, или 2у чиплетные райзены.
Уже вроде 2ой раз спрашиваю... ответа так и не увидел.
Какая разница сколько ват у ЦП, главное методика одна... у 1ого чиплета трудней снимать тепловой поток. Не надо проводить параллель между электрической мощностью и возможностью Кулера. Тепловой поток на площадь сечения у всех ЦП сейчас разный.

Не влияет - открытый "лежачий" стенд, сделанный из TT Core P5.

CB R20 использует AVX+AVX2, а вот в КП2077 AVX выпилили. Зато там плотность мобов на максимуме. К тому же не забывайте, что испытуемый - "образец эталона ТР", говоря простым языком - горбатый. Срежьте горб - и помашите ID-Cooling-у и пр. ручкой.
У меня тоже самое было с BigShuriken 3, который просто ожил даже после грубой шлифовки.

Добавлено спустя 4 минуты 4 секунды:

Ты пришел сюда, чтобы подарить мне Asus TUF GAMING Z690-PLUS D4 + i7-12700K ?
На 1700-м число трубок еще как решают и ВА120 раскатает весь ряд ID-Cooling от 224-го до 207-го.
Хомяк всегда всем недоволен - по-ходу у него печеньки закончились.
П.С. Сейчас будут выкладываться закладки, которые я просто не дооформил. И да - они на АМ4. Говорят Корвалол с Валокордином в аптеках сейчас по акции раздають...

Она не может не влиять. Теплообмен излучением никто не отменял. Иногда и 1ого градуса дополнительного достаточно что бы изменить ситуацию. Но в данном тесте это актуально.
зы: кстати... если сможешь как нить, протестируй в разных положениях кулер... т.к. горизонтальное и вертикальное положение ТТ может прилично влиять.

Leshiy2371
Зачем макс. нагрузка ограничена, как понять на что способен кулер?

для этого мусорного цп судя по недотестам не нужен даже топ кулер, разница 2-3С , тоесть весь затык в данном цп ,
с реальность и производительностью кулеров этот недообзор не имеет ничего

Не, я конечно могу поставить Enhance 4 (165Вт+) в настройках РВО - но такую нагрузку вывезет далеко не каждый воздушный кулер. И 145-150Вт с одного чиплета - это уже дофига. Это выходит порядка 2Вт+/мм.кв. чиплета. У Интела - 0.8-1,2Вт/мм.кв. монокристалла. + После таких экспериментов МП однозначно уйдет в ремонт(на перепайку сокета).
У двухчиплетных максимальная нагрузка - 170-190Вт, но температура тротлинга - 85С. А у одночиплетных - 95С.
А 60Вт - это средняя мощность в играх(при установленном лимите в 88Вт). Да даже и с активным РВО(до 150Вт) - не выше 60Вт.

Это будет во второй части пассивных кулеров( Orochi / NH-P1 /CR-85C/HR-22/Lucifer v2 /Macho). И будет это уже не на АМД, а скорее всего на 12400.

Добавлено спустя 3 минуты:

А не в "классически ровном основании" кулера от ТР ? Срежь его и 2-3С превратятся в 5-8. Хотя, ты же у нас идейный...

Ну если у амд такие ограничения, то ок. Просто в ограниченных условиях все как бы справляются, зачем платить больше - такой вывод напрашивается. А с ростом нагрузки легкие кулеры сольются, а массивные будут продолжать тащить. А для того же интела 165Вт это где-то в начале тестирования стабильности.

Думаешь 224 снимет 150 ватт с раскочегаренного 4770к? Не жди...

с термосоплями под крышкой ?? с жм снимет спокойно и температуры упадут на 15-20С от соплей лол

Никогда. Даже под ЖМ естественно. 224 слишком распиарен.

Не мучайте 4 ядра хассвел. 150Вт там на воздухе будет на грани безопасного напряжения в лучшем случае. А скорее всего там будет 1.4+v да ещё и с довольно высокой температурой.
Почти 40Вт с ядра тяжело снимать, даже на большом чипе.

Как считаете, IH-4700 справится с i7 11700 ? Сейчас на 11400 стоит - нормально, не сдерживает проц.
Вообще, чисто внешне он внушительнее современных куллеров на заявленные 150Вт выглядит.