Это тема для выбора и обсуждения процессорных воздушных систем охлаждения на тепловых трубках.
FAQ находится на первой странице.

Ниже приведены наиболее актуальные процессорные кулеры из доступных в продаже, сгруппированные по категориям:


НЕ ИСПОЛЬЗУЙТЕ BACKPLATE CAP ПРИ УСТАНОВКЕ ТЕРМАЛРАЙТОПОДОБНЫХ КУЛЕРОВ С УНИВЕРСАЛЬНЫМ КРЕПЛЕНИЕМ
либо внимательно осмотрите при его установке площадку конденсаторов сокета матплаты с обратной стороны

При формулировании вопроса укажите:
1) Текущую и/или планируемую платформу - имеет значение как процессор, мат.плата, так и видеокарта
2) Модель корпуса
3) Модель оперативной памяти (лучше точную маркировку)
4) Бюджет
5) Регион и предпочитаемые магазины
6) Назначение ПК - игры, рендер, 3D-моделирование

Старая тема: Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ часть 1

Значит это глюк мониторинга и от своих 320+ можете отнять ватт 50 = 270Вт в нагрузке.

Ethernet- это радио играет...

Добавлено спустя 2 минуты 8 секунд:
У меня и напряжение фикс...а не 0.50в... Как на скрине...

Я вам привел скрин https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=18002572#p18002572, можете у человека спросить, какое у него потребление в простое.

Винда глючит, скорее всего...Показывает 4.48 ггц... А частота 5500...

Ну я вам написал, у меня в простое в фиксе 15Вт со всеми отключенными энергосберегайками, при напряжении 1,2В. Но чтобы точно сравнить, нужен кто-то с таким же как у вас процессором, фиксом и напряжением... ну не может там быть 65Вт!

rvspost Тоже начинаю думать... Что глюки... Переустанавливать пока не могу(оч много всего тут)...Всё на 1м диске, чтоб не грелся чипсет, и он не разбит на разделы

Да пофиг, пусть греется - работа у него такая. До 85С абсолютно безопасно для чипа. У меня 2SSD: системный и игровой. Чипсет больше видеокарта греет в игорах, вроде до 70С видел.

rvspost "Мамаша" отъехала...Ёж з690... Обжегшись на молоке, дуешь на воду... Там до 69 грелся... В тяжёлых играх...

У меня также греется, но кто сказал что виноват чипсет, а не брак м.п.?

з490 Эйс итд тоже ломались из-за горячего чипсета, много случаев было. Но у меня не факт, что из-за этого...Не буду оффтопить... В лс отпишусь, если победю сброс частот! Спасибо Вам!

Добавлено спустя 59 секунд:
Сложно сказать... Почти 2 года работала исправно...

На внешний HDD/SSD можно винду поставить, не говоря уже про загрузку Win PE с флешки для проверки.

rvspost Не спец в этих вопросах... Мне в лс камрад скинул инф-у, изучу... По установке загруз. винды... Не было проблем, не было необходимости вникать...

Грядут новые кулеры, похоже: Сокет Intel LGA 1851 для чипов Arrow Lake-S будет поддерживать кулеры с высокой прижимной силой

"Динамическая сила сжатия" и статическая сила прижима кулера в моём понимании разные вещи, при чём именно статическая сила имеет бОльшее значение для конструкции креплений кулера.
Судя по новостям, каждый понимает это словосочетание как ему хочется, по факту само слово "динамическая" подразумевает силу сжатия в динамике, например при перемещении конструкции в пространстве или при воздействии других факторов (гравитации напр.).
Мне больше кажется, что intel учла искривления текущих ЦП и увеличила прочность на изгиб самого процессора и сокета, что больше подходит к этому определению.
Конечно, могу быть неправ, это лишь мои догадки, но достоверно никто ничего не говорит и не знает, просто все прицепились к этому изменению, как к чему-то революционному (раньше и вовсе практически никто не уделял этому внимание). Останутся старые крепления без изменений имхо

я думаю, что в контексте статьи, имелось ввиду упругость сокета и околосокетного пространства на изгиб.


Вчера дошли руки до пришедшего SS135, потестил PA120 и SS135 в одних и тех же условиях, причем SS135 в стоке и с 2-мя Thermaltake TOUGHFAN 12 [CL-F117-PL12WT-A] PA120 был только с 2-мя Thermaltake TOUGHFAN 12



Добавлено спустя 53 минуты 34 секунды:

по факту, в моих условиях R5 5600 PBO +150 MSI B450m MORTAR разница в охлаждении проца максимум до 1 градуса зато за счет более низкого расположения вентилятора до 1.5 градусов с памяти и с VRM до 9, я в легком шоке. Оставлю, наверное 1 TT TOUGHFAN на SS135, потому что второй упирается либо в память, либо в ВРМ, а родной вееесьма громкий на полных оборотах. Видок этого дела не очень, когда упор вентиля в ВРМ, а в память когда - крышку не закрыть корпуса.

С очередным открытием Америки и изобретением велосипеда! Центральный вентилятор у двухбашенника вообще никто-никто вниз не опускает для обдува врм/памяти? Чтобы это сделать надо купить специальный кулер? Уберите вентилятор над памятью, опустите вниз центральный и вуаля: куллер PA превращается в SS. Так что смысел покупки SS не совсем понятен.

Больше похоже на то, что интел решили вернуть, как было раньше до 1700лга. Чтобы люди не покупали больше специальных рамок, от изгиба.

Не SA, а SS. Смысл в низкой высоте кулера

Добавлено спустя 2 минуты 30 секунд:

В статье как раз говорится о "новых системах охлаждения" в выводах, а я говорю только об упругости сокета (согласен с тобой), что очень вряд ли будет зависеть от крепления кулера

смысл в высоте

не превращается, помешает центральный болт, которай в SS заменен на винт, но в целом интересный ход, к которому сам не догадывался прийти, и смысл поста не в том, что выигрыш по охлаждению ВРМ и памяти, а в том, что для 5600 (я думаю и для других процессоров и 8-ми ядерников в том числе) нет смысла упираться в супер башни, поскольку результат (шум, качество охлаждения) будет в целом один и тот же. Плюс нигде не было тестов SS135 на АМ4, так что тоже какой-никакой вывод.

И это сообщение не понимал, до проведенных мною лично тестов, потому как в моем понятии "холодный" процессор не греется выше 60 в Linx

110Вт

Linx надо не только запускать, но и стартовать его работу