Это тема для выбора и обсуждения процессорных воздушных систем охлаждения на тепловых трубках.
FAQ находится на первой странице.

Ниже приведены наиболее актуальные процессорные кулеры из доступных в продаже, сгруппированные по категориям:


НЕ ИСПОЛЬЗУЙТЕ BACKPLATE CAP ПРИ УСТАНОВКЕ ТЕРМАЛРАЙТОПОДОБНЫХ КУЛЕРОВ С УНИВЕРСАЛЬНЫМ КРЕПЛЕНИЕМ
либо внимательно осмотрите при его установке площадку конденсаторов сокета матплаты с обратной стороны

При формулировании вопроса укажите:
1) Текущую и/или планируемую платформу - имеет значение как процессор, мат.плата, так и видеокарта
2) Модель корпуса
3) Модель оперативной памяти (лучше точную маркировку)
4) Бюджет
5) Регион и предпочитаемые магазины
6) Назначение ПК - игры, рендер, 3D-моделирование

Старая тема: Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ часть 1

Ханыга
Многое зависит от конкретного процессора.
Может на каком-нибудь 13700K/13900K твой D15 отведет все 250 ватт, кто знает?

Про тепловые трубки – деградацию со временем не замечал. Свой D15S гоняю еженедельно и в хвост и в гриву 7-й год.
Дольше один и тот же кулер не приходилось использовать.

Добавлено спустя 1 минуту 9 секунд:

Вру, его чёрная версия Chromax ко мне приехала на пару лет позже.

в жару температуры qqls (9900k) в нагрузке бегают 63-67 изредко до 70, частота 4300 - это хорошие показатели или есть куда стремится и задуматся?

Пишут, что не менее 20 лет, те трубки, что для косм. станции делают, наверно да. Эти же "бытовые" с чего слепят, так и столько работают. Тот же викофф говорил, что в системах охлаждения видеокарт и ноутбуков встречают неисправные тепловые трубки и испарительные камеры (ессно он не новое ремонтирует, а отработавшее уже сколько то лет). Я лично встречал старый термалтейк на 12см крутилятор, который очень отвратительно охлаждал. Кто-то встречал такие старые залманы. То же что и со всем со временем - разложение и хаос. Энтропия - свойство данной Вселенной и она растет: если построите дом, то через какое-то время он разрушится. Это относится ко всем объектам. Будь-то теплотрубка или кирпич. Это хорошие показатели, если под LinX в жару он 70С выдает. Разрушитель легенд

не я в rpcs3.exe замерял, серебрянная стрела первого пошива. У меня так то две бюджетные водянки 2х секционные воляются - из них я могу соорудить одну)) Вопрос стоит оно того?, стоит ли мне слазить с серебренной стрелы? И вообще смысл есть от разгона 9900к там в район 4700-5000гц - надо оно мне или не надо? Куллер кстати на кпт8.

Просто проверьте в приложениях, которыми пользуетесь. У меня такой же вопрос возник 4800/1,15в или 5100/1,265в? Сравнил в играх, разница в районе погрешности, поэтому оставил 4800.

у нас смотрю и видеокарты одинаковы )

Тут конечно широкое поле для бесед,и это уже скорее будет оффтоп,но трубка трубке рознь. Например в чем разница,на видюхах(как правило на старых,у кого трубки торчали из-за кожуха) трубки горячие,на кульке проца трубки еле теплые?
Вот например у меня IH-THOR и Райзен 3600 с фикс частотой 4200 при 1.175в в линксе темпер в районе 80гр,но трубки при этом как сверху,так и сниху не горячие?! козалось бы,че за нах? и радиатор сам тоже не горячий где всё моё тепло? на подошве остается?

В космосе там радиация сильнее, плюс там невесомость, поэтому конструкция у таких теплотрубок явно отличается, от того что тут на земле.


А по поводу теплотрубок, у меня в компе работает IH-4400B, который покупал в июне 2008г, тогда я его ставил на Core2Duo E6320 который был раскочегарен с 1.86гц до 2.8гц. Потом долго стоял охлаждал Phenom X3-720, который тоже был под разгоном долгое время. Потом какой-то атлончик охлаждал, потом охлаждал Ryzen 3200G в стоке. А щас охлаждает 5700х в разгоне.
По идее теплотрубка будет работать хоть сколько долго, пока теплотрубка герметичная и внутри есть теплоноситель.

на видяхах радиатор охлаждает кроме гпу и несколько банок памяти и электрику всякую, которые на матплате охлаждаются своими радиаторами, потому он и горячее в итоге

Под. Там даже крышка холодная, во всяком случае сбоку. "Измерить" "температуру крышки" в месте где чиплет можно по температуре L3, с поправкой что крышка ещё холоднее.
Теперь посмотрите на температуру IOD. Она под той же самой многострадальной крышкой...
ВНУТРИ чиплета тепло толком не передаётся с ядер, через крышку на "соседний" чип не уходит, а народ хочет чтобы у них оно легко и непринуждённо проходило через слой так себе припоя на крышку, с крышки на трубки.

ну да,скорее всего так и есть.

я так хочу. Я привык что на AMD FX все нагревалось и зимой можно было руки греть,а тут чет с вертушками на ТОРе ковырялся ,запустил линкс, темпер 80,кулёк щупаю,а он еле-еле теплый,и тут как раз пост про мёртвые трубки "думаю,ну всё-приехали мои трубочки"

Только 2 полных чиплета после скальпа и других качественных оптимизаций теплопроводности. Хотя с 2х чиплетов можно и без скальпа уже прогревать кулер как-то. С 6 ядер одного чиплета ничего не снять.

Однажды народ поймёт, что на 6-8 ядер между кулером средней паршивости ~250-500г и супер-кулером разницу надо искать под микроскопом и она не из за веса и размера.
85%+ производительности снимается с бокс болванки. 95%+ со среднего кулера.
По факту и полным двум чиплетам не особо нужны "кирпичи", но там хоть смысл есть.

5го

дельта между ядрами большая

Вы вообще в пространстве норм ориентируетесь? Между ядрами и кешем или тем более iod какая площадь "прилегания"? Пара квадратных миллиметров, если не меньше. А от кристалла к крышке проца площадь на порядок выше, тепло даже через термоинтерфейс намного эффективнее передаваться будет, чем на соседние части кристалла или тем более на другой кристалл рядом. Крышка не равномерно прогревается по причине слишком тонкого слоя металла, тепло быстрее уходит на пятку радиатора, потому она сбоку и холодная

Площадь меньше, но прилегают "плотнее".



У кремния теплопровдность меньше чем у меди, но это всё ещё ~100Вт/К. Передаётся по термоинтерфейсу возможно и эффективнее, но оно и ОБРАТНО на остальную часть кристалла передаётся. Физически между ядром и термоинтерфейсом ещё относительно толстый слой который тоже не медный. Нагрев (~10-15Вт)у нас идёт с ядер у которых размер ~4-5мм²(прикинул относительно общего размера CCD)!
Суть которую я пытался донести в любом случае как раз в том, что тепло не рассеивается с очень маленьких точек нагрева, оно даже до крышки доходит мягко говоря плохо. Поэтому пытаться охладить размером несколько бесполезно, всё определяется качеством теплопроводности в горячем пятне контакта.
Когда ядер становится больше то общий нагрев распределяется и кулеру есть от чего прогреваться.

Просто для сведения: уровень шума вентилятора предсерийного кулера ID-Cooling Frozn A400 в сравнении с уже вышедшими моделями.

Он работает тише, чем вентилятор SE-224-XTS и даже тише вентилятора DeepCool AK400.

Ну вот с этим я частично согласен. А со всем остальным - нет, особенно с замером температуры торца крышки процессора - туда температура доходит разве что через подошву кулера, остатки не отведённые теплотрубками, сама крышка в принципе с учётом установленного кулера и с учётом ее мизерной толщины неспособна погреться хоть сколько-то равномерно. Эффективная передача тепла по кристаллу в стороны тоже весьма сомнительна, она быстрее снимается термоинтерфейсом с точек нагрева. Конечно это лишь мои теоретические догадки, но по логике очень похоже на правду

прикольно, кулер еще даже не вышел, в поиске ничего не ищется по этой модели, а "тесты" уже есть,
даже если это данные кривой на основе инфы на сайте производителя, кто сказал, что в реальности оно будет также

qwertyqwerty78
Это мои данные, измерил сам по стандартной методике из любой моей статьи.

А что по воздушному давлению? как правило, чем сильнее воздухопоток, тем вентилятор шумнее, и наоборот чем слабее воздухопоток, тем тише.
Такое поведение уже много различных тестов показало. Смысл в высоких оборотах, если он будет охлаждать хуже.