Это тема для выбора и обсуждения процессорных воздушных систем охлаждения на тепловых трубках.
FAQ находится на первой странице.

Ниже приведены наиболее актуальные процессорные кулеры из доступных в продаже, сгруппированные по категориям:


НЕ ИСПОЛЬЗУЙТЕ BACKPLATE CAP ПРИ УСТАНОВКЕ ТЕРМАЛРАЙТОПОДОБНЫХ КУЛЕРОВ С УНИВЕРСАЛЬНЫМ КРЕПЛЕНИЕМ
либо внимательно осмотрите при его установке площадку конденсаторов сокета матплаты с обратной стороны

При формулировании вопроса укажите:
1) Текущую и/или планируемую платформу - имеет значение как процессор, мат.плата, так и видеокарта
2) Модель корпуса
3) Модель оперативной памяти (лучше точную маркировку)
4) Бюджет
5) Регион и предпочитаемые магазины
6) Назначение ПК - игры, рендер, 3D-моделирование

Старая тема: Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ часть 1

Пока это всё, что я могу у о нём рассказать.
Выйдет официально кулер, будут и подробности.

Хз куда тогда это тепло уходит, если трубки кулера и воздух из него практически не нагревается. Сам заметил еще на 1660ти при 120 ватт, достаточно было просто руку поднести к ребрам радиатора, и чувствовался горячий воздух. На 5800х при 140 ватт никакого тепла от кулера не ощущалось, даже трубки были чуть теплые.

А ви таки видели в чем разница между СО 1660 и 5800Х ? Таки вскройте оба и посмотрите - тогда многое станет ясным. Ваш 5800Х - это ГПУ G80/G92 или серий GTX400/500(по исполнению). Помните их особенности ? Правда у гпу куда больше площадь контакта с СО. В случае с 5800Х часть тепла уходит под сокет - замерял еще при тесте пассива на 3700 - температура в подсокетной зоне достигала 55-60С, при том, что сам радиатор прогревался до 45-64С (зонально), а ТТ - 38-42С. У Райзена проблемы с теплопередачей на СО, особенно если основание у кулера горбатое.

инженеры об этом в курсе и могли бы увеличить площадь кристалла для лучшего охлада на цп,
ведь всяко до массового выпуска сначала создают тестовые прототипы
и не могут не знать таких простых вещей, а учитывая несоизмеримый рост тдп в старших поколениях, теплопакет похоже увеличивается специально (для ограничения разгона)
взять хотя бы k и nonk процессоры в стоке, разгон по множителю это же программная фича как я понимаю, а тдп у них сильно отличается

Чем больше чипов помещается на подложку - тем меньше себестоимость одного.

K и nonK не только этим отличаются, как и Х и нонХ Райзены. К слову Р7-2700 у одного блогера с нашей Конфы работал на 3.9ГГц при 1.38В, в то время как мой 2700Х вполне себе при 4.2ГГц и 1.28В - чувствуете разницу ? У Интел то же самое + качество контроллера памяти выше у К процессоров. Другое дело - а нужно ли это вам ? А еще это разница в температурах.

У АМД нет своих мощностей - сколько им выделит ТСМС, тому они и радуются. А вообще я писал про то, что теплораспределитель уже как бы лишний в плане охлаждения, но чтобы его убрать. нужно немного переработать сам процессор - сделать его кое в чем похожим на ГПУ. Понимаете к чему я веду ?

А смысл увеличивать бесполезные части кристалла, если сами ядра будут всё равно мелкими и снять тепло конкретно с них это никак не поможет? В этом же и суть уменьшения техпроцесса, что всё становится мельче и компактнее, соотв. требует ниже напряжения и может работать на повышенных частотах - расплата в виде трудности снять тепло с конкретных точек кристалла, а не со всего кристалла - разница температур между разными точками одного кристалла доходит до десятков градусов

Добавлено спустя 2 минуты:

Чипы ГПУ работают на ниже напряжениях и частотах, эти 120 Вт распределены по множеству различных ядер чипа и локальный нагрев на них ниже, чем на ЦП, да ещё и на ГП нет крышки с припоем - считай что равно скальпу на ЦП. Сравнивать ЦП и ГП вообще некорректно в этом плане

есть там крышка, правда зачем её там ставят я хз, в теории видяхи собираются ведь "квалифицироваными сборщиками", которые не должны сколоть ничего при установке радиатора

Приветствую!

Подскажите, какое охлаждение поставить на процессор AMD Ryzen 9 5900x, чтобы система была тихая?
Мнения пользователей разнятся, кто-то за мощную башню, а кто-то только за водянку.
Рассматриваю кулеры Noctua D15, Bi Quiet! Dark Rock Pro 4 или водянка Arctic liquid freezer ii 420.

Буду очень благодарен за ответы! Спасибо.

На 1660ti есть крышка? Откуда ей там взяться?

Либо TR Frost Commander 140 - https://www.onlinetrade.ru/catalogue/ku ... 34453.html
либо Frost Spirit 140 - https://www.onlinetrade.ru/catalogue/ku ... 00641.html
Или - Arctic liquid freezer ii 420.
А про Noctua / BeQuiet! - можете забыть. Они вас разочаруют. За свою цену.

Добавлено спустя 4 минуты 4 секунды:

Видеокарты собираются на автоматизированных линиях. В последний раз "крышка" на ГПУ была у GTX400/500, ну и еще у 8800GTX (G80).

Говоря простым языком - качество кристалла у ГПУ выше, чем у ЦП. Так что инженерам ЦП есть куда стремиться.

Спасибо!

Причем тут качество кристалла? Во первых у видеокарт кристалл по размерам раза в 2 больше чем у 13900к какого-нибудь. У ЦП несколько мощных сильно греющихся ядер, скомпонованных близко друг к другу на мелком кристалле. У видеокарты тысячи мелких слабых ядер расположенных почти равномерно по всей поверхности чипа.

Про качество не понял. Качество кода - да, когда весь код будет параллелиться (утопия), тогда будут ЦП с сотнями энергоэффективных ядер на низких частотах и можно будет сравнить их с ГП (может тогда и вовсе будет один процессор на все случаи жизни с различными ядрами)

Ага. К примеру кристалл ХД5850/6850 даже меньше по площади, чем суммарная площадь двух кристаллов Квада 9650 Экстрем. У РХ460 / 580 кристалл отнюдь не больше, чем у 12400. Едиственное исключение - это карты последних поколений 6000/7000 и 3000/4000 - там да, кристалл большой, но не больше, чем у 2011-3/2066.
Другое дело как подходят к проектированию кристалла и написанию ПО. И дело не в числе "ядер", а в плотности упаковки функциональной единицы на единицу площади. Т.е. все упирается в подход к инжинирингу.

У вас мысли не в ту сторону ушли. Сравните напряжение ядер и частоту у ГПУ с напряжением и частотой ЦП, и всё станет ясно

https://pikabu.ru/story/skalpirovanie_v ... 80_6855059
И целая тема как её снять Снятие крышки с GPU NV

А вообще мб я что-то не понимаю, но металлическая пластина покрывающая GPU тех же rtx 3xxx это ведь крышка и есть.

P.S. честно говоря хз - засомневался даже, мб действительно просто напыление

Что это? Где там 1660ti?.. Темы о каких-то древних gtx5**, разве о них речь?

Добавлено спустя 32 секунды:

Какая ещё металлическая пластина? Ты о чём?

4790К(4/8) при 1.15В работает на частоте 4.6ГГц
12700К(12/20) при 1.15В работает на частоте 4.8ГГц
1080Ти(3584) при напряжении больше 1В - 2.4ГГц (правда под водой). У меня Х3363(4/4) работает на 2.24ГГц при 1.28В (частота ограничена шиной МП).
Тепловыделение зависит не от количества ядер, а от количества и плотности упаковки "функциональной единицы" - транзистора. От того, какие у этого транзистора будут показатели и как они будут распределены по площади кристалла. Т.е. все упирается в инжиниринг.
Вспоминаем Р4 с его 89-130Вт

Добавлено спустя 2 минуты 40 секунд:

Да попутал немного чел - 1660Ти с 560Ти перепутал скорее всего Просто он еще не осознал.

Прям чудо а не ЦП, слабо верится - 1.3 типичное напряжение для него при 4.6 и устанешь охлаждать его при этом. Ну и сколько инструкций за такт выполнит 4790 против 12700? Это ведь тоже работа, а значит потреблённая энергия

И вас до сих пор не смущает, что ГП работает на напряжении на 10% ниже и с частотой на 50% ниже? Его отдельные ядра будут работать с намного более низким потреблением и следовательно с гораздо меньшим точечным нагревом

Тепловыделение зависит от всего, 2 одинаковых ядра выделять будут практически столько же тепла при потреблении скажем 50Вт как и 1 такое же ядро при потреблении 50Вт, вот только снять тепло с двух ядер куда как проще чем с одного. В ГПУ много ядер, потребляющих каждое чуть-чуть, в ЦП мало ядер и потребляют они много. Когда не будет нужды в мощных отдельных ядрах, тогда ядра ЦП станут сопоставимы по нагреву с ядрами ГП, которые будут потреблять немного и снять с них тепло будет проще, но в ближайшем будущем это нам не светит
Вобщем не согласен с недостатком инжиниринга - он как раз на высоте, достигли огромной плотности транзисторов, что позволяет достигать очень высоких частот при относительно низком напряжении для этих частот, более тонкий техпроцесс - меньше потребление энергии для выполнения той же работы. Просто упор для нас как конечных потребителей на данный момент в охлаждение (а мы стали просить всё больших частот, т.к. более совершенные кристаллы теперь нам позволяют шагнуть за 6 ГГц) - сложно быстро вывести тепло с очень маленьких частей кристалла через припой/майонез и крышку, да и без крышки в розницу продукт не пойдёт - спрос будет 0,0001% от всех продаж с классической компоновкой