DedMitry
Насчет отсутствия ученых, ты погорячился
Кстати, Intel и AMD очень много сил тратят на научные исследования, вклячая на разработку платформ и средств охлаждения.
Почитай Термогайды процессоров и чипсетов. Советую почитать документацию Intel по материнским платам.

VER-VOLF Тады понятно, но "Р" - лишняя
Он не "Хронический" полирователь, а работающий с "Хонами" - инструмент финишной доводки, позволяющий добиться 11 класса шероховатости - впрочем это врядли понадобится - нерационально, неэкономично.
Без обид! это я подколол....

Rudteam
А я и не говорил про всех.... - только о МНОГИХ
Intel - молодцы - они выжали максимум из кулера за 4$ (себестоимость)
кстати цена радиатора в производстве совершенно не зависит от формы, а только от веса!

DedMitry
Я думаю, что много лестных фраз можно сказать и об инженерах AMD. Они это заслужили. Достаточно почитать документацию по процессорам и чипсетам.
К сожалению, московское представительство AMD спит, поэтому труд инженеров AMD известен в основном только специалистам, а жаль!

Кстати, рекомендую прочитать
http://www.overclockers.ru/news/newsite ... 1039861273
Не пропустите данную статью.
Кое-что там есть любопытное, хотя и не относящееся к средствам охлаждения.

ФИСКУЛЬТ ПРИВЕТ ВСЕМ ОВЕРКЛОЦКЕРАМ !!!

Внимание !! внимание !
тест термопаст глава первая .

экспрес тест термопаст и эксперементальная проверка одной теории .

---------------------------------------------------------------------------------------------
Вступление : в данном эксперименте я попробую выяснить различия в рабочих характеристиках некотрых паст .

ЦЕЛЬ ОПЫТА : выяснить какая термопаста круче !

УСЛОВИЯ ПРОВЕДЕНИЯ ОПЫТА :
1 - КУЛЕР вулкан 6
2 - лаболаторный стабилизатор тока ( для питания кулера ) (выставлено стандартное напряжение 12 вольт в дальнейшем изменяться не будет )
3- лаболаторный стабилизатор тока для питания нагревателя .
4 - нагреватель ( транзистор кт 819 б) в режиме насыщения .(эквивалентная мощность тепловыделения 70 ватт.)
5 - тестовый стенд для установки кулера .
6 - цифровой термометр с выносным точечным датчиком .
7 - пиво - БАЛТИКА - портер - 1 штука .

Термоинтерфейсы представлены в таких видах :
1 - ктп 8 1989 года выпуска .
2 - ктп 8 2001 года .
3 - китайская паста (похожа на ктп ) 1 пакетик , называеться -stars (soft pak)
4 - паста TITAN TTG S 103 ( написано что она с серебром ) (проверим)!
5 - тонкая фольга меди и алюминия - тоже проверим !

6 - FATALLITY - ( МЕТАЛЛ - Г А Л Л И Й - ) ( я это тоже достал !)

--------------------------------------------------------------------------------------
начало
( темп. в комнате 10 -20 градусов )

первым между коллектором транзистора и кулером я проложил аллюмин. фольгу ( предварительно поверхность подошвы кулера была отшлифована )

тест проходил 3 секунды - измерения показали что корпус транзистора нагрелся до 90 градусов - и я отключил установку .

вывод - ал.фольга не плотно прилегает к поверхностям .

тест второй - на этот раз я проложил тонкую медную фольгу
измерения происходили 4 сек. транзистор тоже быстро нагрелся и я прекратил тест , температура на коллкторе 75 градусов .

вывод - это еще хуже чем просто - транзистор прижать к основанию радиатора .

тест -3
(сразу говорю что пасты ктп 8 (старая и новая) показали одинаковые характеристики.
измерение - тонкий слой пасты ктп 8 показал за 10 минут теста температуру на коллекторе транзистора - 45 град. а основание кулера - 34С - 35 С

вывод - неплохо .

тест -4
ктп 8- нормальный слой (народный) 10 мин = 44 С коллектор и 35С основание радиатора .

вывод - тоже ничего .

тест -5
китайская паста (star) коллектор = 45 С , основание = 34 С

вывод - ктп 8 рулит !!

тест - 6
паста titan TTG s 103 ( хм сопротивление пасты более 200 мом на 1 мм квадратный ( цвет хоть и серебро но где само серебро )

фу паста голимая мажеться просто но - я все перепачкал этой парашей
смываеться плохо - жидкая -я попачкал свой белый рабочий халат)(бляха муха)
в тесте - паста показала 47 С на коллекторе и 33 !! на основании .

вывод titan s 103 редкая гадость ( ктп - 8 не здает позиции )

FINAL - я использовал на последок галлий (кто не знает галлий стоит 200 уе кг. а сам металл плавиться при 28-29 градусах (редкоземельный)

была некотрая переделка- корпус транзистора был окружен медной фольгой по контуру а галлий был залит в средину и установлен кулер галлий не вытек .

измерения показали что на коллекторе 52 С а на основании 45 С

ПРОДОЛЖЕНИЕ СЛЕДУЕТ .

Rudteam Выводы о разгонных потенциалах процов с новой ревизией ядра можно будет после массовых тестов (может они будут хуже гнаться).

А если спаять низзкоплавящимся припоем проц и кулер ?

rezchik Читай Ветку с самого начала

Да сплав вуда круто я уже как месяц этим занимаюсь. Но нашелся способ другой но блин собака дорогой берёте индиевую фольгу ставите на проц и кулером притераете прилепает но не намертво а теплопроводность при этом ух. Индий метал настолько мягкий что зубами можно кусать и это свойсво дает ему возможность при легком нажиме все неровности заполнять он на молекулярном уровне сцепление даёт и при этом гарантия на проц не куда не уходит а теплопроводность у него как у люминия делайте выводы.

astron Приведи техничесские подробности, какой проц температура до и после, какая система охлаждения, короче побольше информации, а то можно написать всё что угодно. Я думаю вообще обычным оловом спаять теплозащитную крышку процессора пень 4 и медную подошву радиатора.

Прочел прослезился на неделе буду термодатчик в центр проца пробовать монтировать а то он у меня сбоку могут и накладки быть а пять градусов это мгновенное значение при загрузке проца прогой Unaited Device мож чё сней попробую CPU burn для точно 100% загрузки проца и буду использовать платиновый термодатчик с точность 0,1 градуса и место терморегулятора электронный термометр если конечно поподу В ДАНУ_ТЕРМ.

Нет, господа, на счет отсутствия нормальных специалистов-теплотехников на Интеле DedMitry был совершенно прав.
Сами прикинье, куда какие потоки тепла пойдут, если учесть, что толщина закрывашки 1.5-2 мм, ее площадь ок. 10 см^2, а площадь кристалла ок. 1 см^2.

По моим прикидкам, в теплообмене реально участвует ~1/3 площади крышки, причем самый интенсивный теплообмен идет прямо над кристаллом, а чем дальше, тем меньше.
Посему идея со сплавом Вуда имеет право на существование, поскольку важно обеспечить хорошую теплопередачу в середине корпуса.

Предлагаю идти дальше: делать камни с микроотверстиями, а в микроотверстия вставлять медные стержни, выходящие на поверхность. :idea:

МММММММММММММММММММММММММММ
ККМККМККМККМККМККМККМККМККМКК
ККМККМККМККМККМККМККМККМККМКК (к - кристалл, м - медь)
ККМККМККМККМККМККМККМККМККМКК

2 Astron: скажи, плз. какой у тебя проц и кулер? Какая была температура с пастой, а какая с индием?

Моя возня с индием уже описывалась в этой ветке - ничего хорошего она для Atlon`а не дала. Температура была на пару градусов выше чем для АЛСИЛ. Индий у меня заполнил все неровности, когда я снял индиевую фольгу с проца на ней можно было прочесть маркировку атлона))). Попытка плотно притереть индий к кристалу успехом не увенчалась - фольга плотно прилипла, но с АЛСИЛОМ все равно было лучше. Кристал, индий и радиатор были обезжирены и блестели.

Для хорошего индиевого теплового интерфейса необходим достаточно сильный прижим (около 50 кгс/см^2), что для слонов весьма проблематично.

Вполне возможно, что на P4 с индием будет не так печально - там есть возможность существенно более сильного прижима.

pAckmEn
Это тебе к специалистам в Intel, AMD, VIA

deFrag
Нет сомнеий в достоверности полученных результатов. Верю, что все сделано правильно (даже обезжиривание!!!).
А самому попробовать P4 сложно? У друзей, приятелей.
Хотелось бы получить результаты из одних рук.
А с фото и неплохая статья для этого сайта получилась бы.

радиаторы.... гайками......к процу.....видели! к альфе аж двумя был прикручен+120мм винт продувавший всё на свете

Все знакомые либо фанаты AMD, либо сидят на P3.)))) На работе тоже массово слонов закупили.

Эксперименты с тепловыми интерфейсами я пока прекратил, сейчас вожусь с водянкой - закатил Посейдону глубокую модернизацию - старые только помпа и радиатор остались. Через месяц буду опять экспериментировать но уже и с водянкой и с индием. У меня есть еще подозрение что проблема была в алюминиевом радиаторе - от окислов никуда не деться, а контакт металл-металл это немного не то что металл - паста. Буду пробовать на медном ватерблоке и значительно более сильном прижиме уже не радиатора а ватерблока к кристаллу.

А статейку я тисну и не одну ))) Вот только с ленью поборюсь...

Ну, проверить-то можно и с P3 Tualatin, особенно если слегка его разогнать (10-15% - это не представляет опасности) для повышения теплообразования.
Очень важно получить информацию из одних рук.
А "Посейдон" - это отдельная тема.

Нюанс: у Туалатина, впрочем как и у Р4, есть одна особенность - ДЫРОЧКА в крышечке имеется. В неё имеет тенденцию набираться паста, думаю с индием/вудом и и.п. будет то же. Кто-нить из присутствующих заглядывал под крышечку? Вы уверены, что от попадания туда сих элементов проц будет корректно работать??