Зарываем корпус. Температура полезла вверх. аще всего относимся к этому спокойно - так и должно быть. А должно ли ?
Как ни странно, но охлаждение процессора откладывается в последнюю очередь. Эффективным оно может быть тогда и только тогда, когда обеспечено эффективное охлаждение всего системного блока, поэтому лучше начинать с настройки самого системника и остальных устройств.

Корпус
К сожалению, значение корпуса понимают только наиболее опытные пользователи и те кто непосредственно столкнулся с вопросами перегрева.
Основное требования: достаточно большая высота и удобство доступа к платам, отсутствие перекрытия материнской платы блоком питания и хороший блок питания. Правда с самими блоками питания проще, они относительно недороги и есть возможность выбрать.
Для PIII вполне достаточно 230-250 вт, для PIV и AMD рекомендуется 250 и выше.
Наиболее удобны БП , с возможностью дополнительного обдува процессора и с вентилятором расположенным не с боку БП, а внизу. Толку от этого обдува мало, но переворот вентилятора и установка дополнительного позволяют использовать БП, как эффективное вытяжное устройство. Обычно в большинстве БП стоят, довольно шумные вентиляторы и поэтому имеет смысл их заменить на малошумные с подшипниками качения. Вообще основная отладка корпуса заключается в эффективном отводе тепла из верхней части корпуса. Два малошумных вентилятора в БП под углом 90 градусов вполне это обеспечивают. Идеальный корпус – это вытяжная труба с температурой наружного воздуха.
Большинство корпусов на сегодня этого не обеспечивают и если сразу не взяли хороший корпус и БП, то скорее всего его придется дорабатывать.
Обычно причина доработки одна, БП закрывает процессор и обычно, на всех корпусах последних выпусков, верхняя часть корпуса несъемная и установлена намертво на заклепках.
В этом случае использовал два варианта или порознь или одновременно.
Для крепления БП в корпусе предусмотрено квадратное отверстие, с одним скошенным углом.
С помощью ножниц по металлу в каждом углу отверстия делаются диагональные прорезы и полученные кромки аккуратно загибаются, так чтобы БП мог выдвигаться из корпуса и крепится в любом промежуточном положении. Это не очень портит внешний вид, но полностью освобождает доступ к процессору и соответственно улучшает его охлаждение.
В строймагазинах имеется большое количество декоративных решеток для вытяжки на кухне или в туалете. Это позволяет доработать глухую верхнюю часть корпуса. С помощью лобзика или любой пилки по металлу вырезается прямоугольное отверстие и закрывается такой декоративной решеткой. Если БП у вас не обеспечивает эффективного отвода тепла, то под этой решеткой можно установить вентилятор, закрепив его в отсеке для винчестеров, а если крышка глухая, то непосредственно к самой крышке. В конечном результате должна быть обеспечена сквозная продувка всего корпуса, при правильно выбранных вентиляторах и добросовестном креплении, уровень шума должен быть минимальным, незачем из машины делать реактивный двигатель.
Вариантов доработки может быть великое множество, но основное требование – сквозная продувка корпуса и отсутствие застойных зон, которые при неудачной конструкции могут образовываться даже в открытом корпусе.

Винчестера и CD

Если температура не превышает 30 градусов, то этот вопрос отпадает сам собой, но за последний год все винты и CD – ROMы , которые прошли через мои руки: IBM, Fuijsy, Seagate Baracuda III,IV, CD Teac 58, Nec 7700, грелись достаточно прилично, а два или больше здоровых горячих кирпича вносят ощутимую лепту в общий перегрев, да и наработка на отказ у винта при перегреве от 22 до 42 градусов ( по данным Seagate) падает в два раза.
Но здесь можно обойтись и без дополнительных вентиляторов.
Спасибо участнику K2 , он провел исследование нескольких партий винтов и определил, что основная причина перегрева – повышенное напряжение по цепи 12в. Рекомендованное значение 11.6 в, на источниках питания обычно от 12.4 до 12.8 в. Очень часто возникает вопрос неужели из за мизерного превышения напряжения , возникает такой сильный перегрев?
Здесь можно привести кучу различных объяснений, но наиболее вероятным все же является неизменный 3.5” форм-фактор, стандартизованный в 90 годах, т. е. поверхность охлаждения винтов практически осталась неизменна, но емкость возросла на 3 порядка, скорость вращения с 3 600 до 7 200-15 000 об/мин. , а при достижении некоторого порогового значения рассеиваемой мощности, избыток тепла не успевает отводиться от внутренних поверхностей и температура резко повышается. Но это все теория, нам важно , как снизить температуру. Это достаточно несложно, путем установки балластного диода в цепь питания 12в.
Конструктивно это еще проще. Берется переходник от старого кулера, состоящий из 4 контактной папы и мамы. Контакты соединены 4 проводами, красный - 5в 2 черных – земля, желтый 12в. Желтый провод перекусывается посредине, в разрыв включается диод на ток не менее 2а, типа КД202, с соблюдением полярности, диод сверху заизолируйте хотя бы изолентой.
Через полученный переходник подключите винт и(или СD – ROM). После такой доработки IBM стал холодным, а Fuijsu , c горячего стал теплым Напряжение с 12,4 на винте уменьшилось до 11,7в.

Видеоадаптер

Все видеоадаптеры Nvidia достаточно горячие и вопрос охлаждения для них возникает достаточно часто. Хорошо если у Вас брендовская плата с хорошим кулером , с радиаторами на памяти, то эта проблема Вас не интересует. Очень большое количество noname плат, да и некоторые фирменные не снабжены кулерами. Например на моей бывшей GF-1280 MX400, стоял обычный игольчатый радиатор, который на штатных частотах изрядно грелся, про разгон и не говорю. На некоторых платах стоят пластинчатые радиаторы.
Все бы ничего, взял и поставил вентилятор, но специализированный можно найти не всегда, а самые распространенные селероновские вентиляторы имеют больший размер чем радиаторы, но выход из положения есть.
Проще с игольчатыми радиаторами:
На 4 крайние иголки одеваются обрезки пустых стержней от шариковой ручки, на них до упора ставится селероновский вентилятор, концы обрезаются с небольшим запасом и горячим паяльником формуются головки, при необходимости эта конструкция легко снимается.
С пластинчатыми сложнее, но в некоторых случаях помогает следующий прием: в крепежные отверстия селероновского вентилятора пропускаются отрезки кембриковой трубки , устанавливается на пластинчатый радиатор и закручиваются шурупы, они обычно обхватывают радиатор с внешних сторон, достаточно посадить хотя бы на 2 шурупа по диагонали. Хорошо подходят вентиляторы от 486 процессоров, но хорошие достать трудно, а старые шумят изрядно.
Если есть смысл охлаждения чипов памяти, а возникает это при наличии хорошо разгоняемой памяти, можно поставить радиаторы и на память. Можно поставить специализированные, можно сделать и самому. Берется радиатор от селерона, разрезается ножовкой по металлу на 6 частей, места разреза шлифуются шкуркой и можно с помощью термоклея установить радиаторы на чипы памяти. Если это сделать аккуратно, то товарный вид не портится.

Процессор
Если собрать всю литературу, посвященную этому вопросу, то получится изрядная гора.
Сам добросовестно проштудировал кучу и сделал только один вывод, охлаждать все же надо.
Когда возился с разгоном Купермина с 800->1200*150 долго не мог добится температуры проца в играх менее 45 градусов, ставил мощные вентиляторы и слушал их рев. Все без толку. Но один раз, когда гонял его со снятой верхней крышкой системника, то заметил , что перегревается так же быстро, но самое главное, что после выхода из игр температура понижается довольно медленно. Причина оказалась в образовании застойной зоны между блоком питания и процем(см. выше охлаждение системника). Стоило установить небольшой вентилятор для вытяжки и после нескольких часов игр на проце не более 42. несколько позже прорезка радиатора сбросила вообще до 35-38.
Но конкретно по охлаждению проца:
1. Установка радиатора без перекоса - лучше обеспечивают защелки с возможностью крепления по 6 точкам.. Крепление по 2 точкам более расположено к перекосу. Крепление Orb типа, с поворотом при установке, обеспечивает хороший контакт но на процах с незакрытым кристаллом достаточно большая вероятность скола и вывода проца из строя. Устанавливал их десятки раз благополучно, но один раз угробил проц и перестал ими пользоваться. Хотя на PIV и Tualatin сейчас ставится предохранительная прокладка и можно безбоязненно крутить.
2. Если составить эквивалентную схему охлаждения процессора, то это будет набор последовательно включенных сопротивлений :
Переход процессор-радиатор, радиатор, если радиатор составной, то добавляется сопротивление перехода вставка-основной радиатор. Задача - свести суммарное сопротивление до минимума.
Сопротивление перехода процессор радиатор уменьшается за счет минимального перекоса, допустимой силы прижима(не перестарайтесь) и использования термопасты для заполнения оставшегося зазора. Сам пользуюсь обычной КПТ-8, не старайтесь наносить много пасты, достаточно чуть - чуть на кончике пальца нанести на поверхность проца и радиатора и аккуратно без перекоса установить кулер. Рекомендуется пасту менять хотя бы 2 раза в год.
Материал радиатора, обычно, алюминиевый сплав или медь, возможна комбинация.
Теплопроводность меди в два раза выше чем у алюминия при удельном весе 8.9 против 2.7 у алюминия. Теплопроводность сплавов всегда хуже, как у медных так и алюминиевых.
Целесообразна ли установка медных радиаторов, да вобщем то нет. Если ставить фирменные, то дешевле заменить процессор на более мощный, а повышенный вес требует более сильного прижима и велика вероятность перелома пластмассовых креплений на панели процессора. Мне кажется , что вполне достаточно массивного алюминиевого.
Для дополнительного уменьшения теплового сопротивления радиатора на него устанавливается вентилятор . Здесь приходится варьировать двумя величинами производительностью и уровнем шума. Лучше подбирать производительный, но низкооборотный - шума меньше. Очень часто дискутируется вопрос о питании вентиляторов пониженным напряжением, но вообще - то все электродвигатели предпочитают номинальное напряжение и ,мне кажется, проще поставить более слабый, но бесшумный вентилятор, оставив возможность возвращения штатного, при необходимости.
Уж если занялись оверклокингом, то очень скоро у Вас дома будет вполне приличная коллекция различных кулеров и вентиляторов. Все приведенные рекомендации с одной стороны достаточно очевидны, как и с другой спорны, но здесь важен конечный результат. Единственное положение примите за аксиому - ОХЛАЖДЕНИЕ ДОЛЖНО БЫТЬ КОМПЛЕКСНЫМ.

Anatoly

С эти утверждением полностью согласен, как впрочем, я думаю согласятся и коллеги.
Однако прежде, чем выполнять какие-либо изменения в своем компьютере, настоятельно рекомендую ознакомиться с фирменной документацией Intel и AMD.
Очень многое можно найти по охлаждению в описаниях процессоров и в термогайдах. Там приводятся графики, формулы, методики измерения температуры, датчики, измерительная аппаратура, даны конкретные рекомендации по оптимальному охлаждению, разрисованы тепловые потоки. Кстати, в таких документах приводятся данные по рекомендуемым радиаторам и вентиляторам.
Много любопытного можно найти в докуметах, посвященных материнским платам. Там также нередко в цвете разрисованы тепловые потоки.
Именно из этих документов стало окончательно ясно, что блок питания должен работать на выдувание теплого воздуха (во времена i486 и P5 - наоборот), иначе образуются встречные потоки, затрудняющие охлаждение процессоров. Этот вывод подтвердили и специалисты по охлаждению фирмы Intel, когда я им задал данный вопрос.
Конечно, аналогичные вопросы рассматриваются и в документации других фирм, например, VIA, SiS, nVidia, IBM. Но документы этих фирм достать много труднее, тогда как материалы Intel и AMD - доступны на сайтах этих фирм.
Удачи, коллеги!

Rudteam
Лукавите, батенька.
Если бы Вы внимательно посмотрели на бортовую аппаратуру советских времен, то обратилили бы внимание на лепестковые радиаторы, которые по эффективности значительно превосходят, сегодня используемые. Прорезанный радиатор для куперминовской и AMD модели проца моделирует его и всегда будет эффективнее. Почему AMD это просмотрела не знаю. Но сильно из за этого потеряла в конкурентноспособности своего процессора.

Отнюдь!
Согласно решениям уравнения Н-Стокса (физика сплошных средств, гидродинамика, газодинамика и т.п.) оптимальные поверхности зависят от параметров среды, формы, скорости и т.п. Возможно обратили внимание, что лопатки современных турбин Боинга теперь серповидные в отличии от ранее применявшихся.
Что касается военной техники, то далеко не всегда используются оптимальные средства обеспечения работы комплексов, например, именно средства охлаждения. Очень часто используют ранее разработанные средства (например, некоторые разработки пятидесятилетней давности), по аналогии. При этом, как правило, точные расчеты не выполняются (да и некому рассчитывать), поэтому применяют не в попад. Часто закладывают неоправданные резервы. Это я очень х-о-р-о-ш-о знаю. Сам наблюдал, как применялись электронные блоки, разработанные почти тридцать лет назад, зато без риска ошибки, надежные решения, хорошо опробованные и т.д.
Возвращаясь к теме охлаждения, хочу добавить, что из решений уровнения теплопроводности, ламинарные течения целесообразно заменять турбулентными, что способствует лучшему теплопереносу, но увеличивает шум.
А теперь о решениях AMD и Intel. Те многочисленные документы, что я читал, вполне корректны с научно-технической точки зрения. Хорошо аргументированы и иллюстрированы.
Почитайте. Возможно взгляды станут более позитивными, возможно появятся новые аргументы. Если документов на сайтах будет недостаточно, то всегда можно обратиться в Европейские Представительства фирм AMD (Великобритания) и Intel (Германия, кстати, неплохо работает наше представительство). Они обычно всегда отвечают (по крайней мере мне) и присылают затребованные печатные документы и CD.
Конечно, рекомендация читать первоисточники и общаться со специалистами относится ко всем коллегам. А помочь выделить необходимые зерна помогут знания, опыт и здравый смысл.
Успехов всем.

Имею дурную привычку еще со студенческих времен регулярно просматривать литературу, а последние 5 лет Internet. Поэтому в курсе, где, что, когда. Решения не утаревшие и просчитывались. По эффективности в порядке убывания: лепестковые, игольчатые, ребристые.

Rudteam
Kogda nechego skazat', to luchshe voobshe nichego ne govorit', chem nesti kakuyu-tu zaumnuyu ahineyu. Snachala poprobival bi, a potom uje kritikoval. Ili predloji chto-nibud' novoe, no svoe, a ne iz documentacii ot Intel ili AMD.

Rudteam
Как Вы, наверное, знаете, в рунете давно сложилась традиция на форумах общаться простым и понятным языком. Может быть дело в аудитории, преимуществено молодой, может в стремлении ускорить сам процесс мыслеизложения, раз уж процесс общения упрощен и ускорен до предела... неважно. Было бы странно требовать от Anatoly писать в форуме, среди "своих", пространными вычурными фразами и тем более по плану (вступление, осн часть и т.д.). Человек предлагает дело и приводит массу примеров успешности своего подхода. Спасибо ему за это! А вы,уж простите, выступаете в роли оппонента, который среди отрицательных сторон диссертации указывает опечатки...
Anatoly
Даешь картинку с пропилами!

Anatoly
Почему дурную? Это как раз можно только приветствовать. Это, кстати, один из способов оставаться компетентным в такой динамичной области, как компьютерные технологии. Остаются еще специализированные конференции, семинары, личные контакты и переписка с ведущими специалистами России, США, Англии, Германии, Тайваня. Через сайты компьютерных фирм можно познакомиться со многими специалистами.

somebody
Esli net znaniy, to mozno posovetovat tolko odno - Uchites'. Vse chto bylo napisano -trivialno. Ya fizik, avtor 6 izobreteny, bolee dvuh soten statey po electronike, sistemam upravlenia, matematicheskomu modelirovaniyu, programnomu obespecheniyu, arhitekture komputerov i sovremennym tehnologiyam, a takze dvuh desyatkov knig (dve v USA), imeyu ctepen'. A vot Vy kto takoy, choby tak krayne agressivno i nevezlivo govorit' s neznakomym chelovekom? Chto Vy sdelali vaznogo i interesnogo dlya sebya, dlya drugich?

Гость
Мой адрес skeen@yaroslavl.ru. Пиши сброшу мылом.

Гость

Согласен полностью. Данный стиль дискуссии был мне в какой-то степени навязан (все-таки человек подчеркул, что он кандидат наук!) и я действительно несколько увлекся.
Могу только приветствовать конструктивное общение.
Единственно я категорически против использования некорректных выражений и ненормативной лексики. Хотелось бы тщательно продуманных рекомендаций, написанных кратко и по деловому.
А еще я за доброе отношение к новичкам, не обладающим знаниями и нуждающимся в помощи.
Anatoly
А почему не сделать фото достоянием всех, что мешает?
Несмотря ни на что, я бы тоже не отказался взглянуть.

Rudteam , лично я последовал его рекомендациям и температура действительно упала на 10 градусов.

СptNemo
Я искренне рад за Вас.
Как я отмечал, кому-то это возможно поможет, но далеко не всем. Но кто-то получит и прямо противопожный эффект. К этому надо быть готовым. Вот и все.

Rudteam
Кстати Intel в новом Box кулере использовало тот же принцип, следовательно в ближайшее время все выпускаемые кулера будут на него похоже один в один.
Какими будут Ваши аргументы в этом случае.

http://www.overclockers.ru/news/newsite ... 1037203127
Вот и коммерческое оплощение . Причем не первое судя по статье .
Пропилы на месте , еще угол сделали ....
Так , что все не голая эмпирика , а готовое практичное решение...

Уважаемый Анатолий, а что бывы сделали с таким кулером?
http://www.3dnews.ru/reviews/mainsystem ... ndex02.htm
Пластинки меньше чем по миллиметру или тоньше...Не получится ли свиристелка из-за дополнительных пропилов ... ? И где бы их расположить ?

maykot
У меня рука не поднялась бы.
Но если поднимется.
Не обязательно прорезать между каждым ребром.
Достаточно по 5 пропилов с каждой стороны.
Если пилить затруднительно, то можно обойтись сверловкой.
На расстоянии 10-15 мм от края контактной площадки. Учти для сверловки меди требуется переточка сверла на угол, точно не помню, но где - то 60 градусов.
Но лучше пожалей, попробуй на дешевом аллюминиевом. Тем более если у тебя все получится нормально этого красавца продашь без проблем.

maykot
Внимательно посмотри, чтобы кулер после установки не задевал конденсаторы, можешь сжечь процессор. Такую картину видел. У меня дома лежат и Volkano и Titan. Лучше выбрать любой недорогой, но с удобной клипсой и установкой без всяких отверток, аллюминиевого радиатора 60*60 или 60*80 с прорезкой вполне хватает, вентилятор можно выбрать по уровню шума. Например ставил даже малошумные тиходные от блока питания, правда из за большего размера пришлось поизгалятся с креплением, и несмотря на сугубо самодельный вид они летом охлаждали XP2000 около 50, в конторе где температура была под 30.

Внимательно изучил кулер. НЕЕ...в жомашних условиях нереально .
То есть если хобби твоё микротокарное дело -тада да... А сверловка всеж не так эффективна... По моему тут плоский шлифованный пропил все ж нужен.
НО в принципе я доволен и так. Дома градусов 23-25 а мой 1500хр, разогнанный по шине до 1800-того (правда без поднятия напруги , ну не надо ему этого ) под бурном_ к7 (от ведь яка злобна программулька!! Сама с ноготок , а процу впердоливает так - ажно бедный малиновеет ) выше 54-56 С не подымается..
Ежели vcool работает ,то в покое 36 С при использовании coolbit . Без оного в так сказать пользовательском режиме 44-46С (Хотя насколько я понял Проц тогда почти на полную работает )
Правда смущает меня ,что температура на матери под нагрузкой аж до 38 скачет. Есть такое подозрение , что плоховато у мене с ВЫНЬтиляцией
Что там нам опыт говорит ???
Мать ga-7vrx , корпус 45Х45Х19 см примерно, Хард IBM (7200) , CD-RW,DVD . Два дополнительных вентия , один на выдув вверху(80х80 30CFM) , другой турбнный (в PCI слот, 42 CFM ежели не врут) стоит чуть ниже прям в 4 миллиметрах над видюхой. ОН срывает все её тепло, не давая подняться к процу . Итого 70 CFM на выдох плюс блок питания. Кстати слышно только турбинку и вентиль на проце. И то это больше на сильное шипение похоже, чем на гул или что-то там. Да! На радиатор на мамке поставил вентиль от Абита - масюльку такую , чтоб как у взрослых было. Но разницы по температуре он не дал.

Кто нибудь скажите как привыильно и где пилить?
На работе трое человек прочитали статью и у каждого три мнения.
Дайте схемку плииз.

OVER
Я же дал адрес, напиши я дам картинку.