Это что-то новое
А то, что обдув платы БП и тупо выдув воздуха из его корпуса, имеют разные охлаждающие свойства, это ничего?

Я бы отломал ее по перфорации и все, нафиг не нужна она там.

azimyt
Спасибо.

чем больше вентилей на выдув, тем больше на вдув, иначе эффект пылесоса

Всем спасибо.

1. Если все вентиляторы на вдув имеют фильтры и у вентиляторов на вдув и на выдув одинаковая производительность, то лишние отверстия лучше закрыть, чтобы было меньше пыли.
2. Если у вентиляторов на выдув производительность больше чем на вдув (учтите также вентиль в БП), то отверстия лучше оставить, иначе засасываемая пыль будет оседать в сидиромах и прочих неудобных для чистки местах. (если спереди и по бокам есть отверстия то задние можно закрыть).
3. Если фильтров нет и вентиляторы на выдув и вдув одинаково производительны, можно закрыть.

Если соберётесь закрывать, то лучше всего сделать несколько тестов температуры компонентов с открытыми и с закрытыми отверстиями, потому что она может как уменьшиться так и увеличиться (как возможно либо уменьшение либо увеличение температуры при снятии боковой крышки.

Добавлено спустя 2 минуты 42 секунды:


Ни в коем случае не делать, гарантированно повышение температуры мат. пл., ЦПУ и всего остального.

Добавлено спустя 4 минуты 17 секунд:



Не стоит без особой надобности колхозить корпус. Сами же потом порежетесь об край отлома.
Решётку лучше поставить иначе когда-нибудь может внезапно понадобиться замена вентилятора БП,

CoinManiac
Большое спасибо
Теперь уж буду знать что делать

Пожалуйста.