Thermalright Frost Spirit 140 - за прошедшие 3 года так и не удалось найти в ритейле кулер в ценовой категории 4500-6500руб, который бы обладал лучшим соотношением Цена/Качество/Производительность. магазин 1, магазин 2
Noctua NH-P1 Scythe Orochi модель на текущий период раритетная, но все еще обладающая внушительной производительностью. Иногда всплывает на вторичном рынке. NoFan CR-80EH /CR-95 так как производитель NoFan приказал долго жить, цены на новые экземпляры на вторичном рынке / аукционах очень сильно кусаются.
LGA2066/LGA4677/TR4
Ввиду общей стоимости платформ на данных сокетах, а также стабильно высокого потребления в качестве СО будут рекомендоваться исключительно бескомпромиссные решения.
Информация для ознакомления. Термопасты в этой теме НЕ обсуждаются. Сообщения с обсуждением термопаст будут удалены.
Термопасты применяются как слой теплопроводящего состава между охлаждаемой поверхностью (крышка процессора) и отводящим тепло устройством (кулер). Служат для замены воздуха (крайне низкая теплопроводность - 0,0259 Вт/(м·K) при 20°С и 0,0296 Вт/(м·K) при 70°С) на вещество с более высокой теплопроводностью (теплопроводность паст колеблется в диапазоне от 1 Вт/(м·K) (кпт8) до 12,5 Вт/(м·K) (Thermal Grizzly Kryonaut)
Термопасты с максимальной эффективностью (рекомендуются для использования с топовыми процессорами в разгоне):
Thermal Grizzly Kryonaut
Gelid GC-Extreme
Cooler Master MasterGel Maker
Термопасты комплектные, не требующие замены:
Noctua NT-H1
CRYORIG CP5/CP7
Phanteks PH-NDC
Be quiet! DC1
Термопасты для обычного использования:
Arctic MX-2
Не рекомендуется использовать между крышкой процессора и подошвой кулера жидкий металл.
НЕ ИСПОЛЬЗУЙТЕBACKPLATE CAPПРИ УСТАНОВКЕ ТЕРМАЛРАЙТОПОДОБНЫХ КУЛЕРОВ С УНИВЕРСАЛЬНЫМ КРЕПЛЕНИЕМ либо внимательно осмотрите при его установке площадку конденсаторов сокета матплаты с обратной стороны
При формулировании вопроса укажите: 1) Текущую и/или планируемую платформу - имеет значение как процессор, мат.плата, так и видеокарта 2) Модель корпуса 3) Модель оперативной памяти (лучше точную маркировку) 4) Бюджет 5) Регион и предпочитаемые магазины 6) Назначение ПК - игры, рендер, 3D-моделирование
Гальванопара - не, не слышали ? В результате реакции Al+Cu начинают забиваться каналы и выходить из строя помпа, если теплосъемник не никелирован.
Слышал конечно. Ты же в курсе, что для этой реакции необходим непосредственный контакт медь/алюминий? Ну или хотя бы электролит вместо охлаждающей жидкости и проходящий через радиатор и теплосъёмник электрический ток?
Добавлено спустя 1 минуту 17 секунд:
Leshiy2371 писал(а):
Когда у тебя сервер на Тредриппере или рабочая станция на и9/р9 - цена уже не имеет значения, главное - производительность.
Мы вроде о core i7 разговор вели... Можем ещё обсудить, чем охладить ускоритель ИИ на 1.5 кВт
Вы забываете про надёжность кастома. У большинства пользователей ПК дешёвые водянки, у которых помпы выходят из строя/текут через одну. Необслуживаемая водянка это шляпа полная. Лучше сделать андервольт процессора и поставить Thermalright Frost Spirit 140 V3.
Могу сказать крамолу, т.к. своими руками кастом никогда не собирал, уж не обессудьте. Но как по мне, так кастом максимально ненадёжный вариант - собирается вручную, имеет максимально много элементов, и закрасться ошибка сборки (человеческий фактор) может в любом месте. Другое дело, что отдельные элементы кастома будут надёжнее отдельных элементов АИО - помпа, радиатор, трубки - тут спору нет Для энтузиаста это конечно не имеет большого значения - главное желание, но AIO как конечная система мне видится однозначно надёжнее, чем кастомная
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.06.2006 Откуда: новая Москва Фото: 3
npa4ka писал(а):
своими руками кастом никогда не собирал
Во во. Истина глаголет---хочешь сделать хорошо сделай сам. На своей шкуре испытал когда сам делал ремонт. На некоторые позиции по сантехнике(замену труб ) делали спецы за которыми переделывать пришлось лично.
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 08.06.2019 Откуда: Сибирь Фото: 2
npa4ka писал(а):
Но как по мне, так кастом максимально ненадёжный вариант - собирается вручную, имеет максимально много элементов, и закрасться ошибка сборки (человеческий фактор) может в любом месте.
Просто нужно помнить, что резиновые уплотнители - это одноразовый расходник и менять их после разборки. Собирал уже контур несколько раз на AGP-системе - ничего не текло. Главное - не спешить и продумать схему.
npa4ka писал(а):
Мы вроде о core i7 разговор вели.
Когда-то топовый и7 имели цифирьку 9 в своем индексе. Забыли ? Сейчас и9 - это тот самый отборный и7 (который был раньше), а пошло это с 9-го поколения.
npa4ka писал(а):
Ты же в курсе, что для этой реакции необходим непосредственный контакт медь/алюминий?
Не поверишь, но уже ч/з 2мес дистиллят имеет заряд в такой системе и начинает переносить частички оксида алюминия в медный теплосъемник. Поэтому я использовал для тестов авиационный G13. П.С. У меня три емкости из анодированного алюминия - я их зачистил изнутри, т.к. нанесенная гальванометодом краска облезла местами и появились следы коррозии. Буду отправлять в гальваноцех на никелирование - это единственный способ надежно уберечь систему. П.П.С. В АиО вероятность выхода еще выше, к тому же жижи. используемые в жидкостных системах охлаждения ПК не стандартизированы (в отличии от авто/авиа промышленности) - кто что хочет, тот то и мешает.
Добавлено спустя 10 минут:
Volk53 писал(а):
На некоторые позиции по сантехнике(замену труб ) делали спецы за которыми переделывать пришлось лично.
Значит просто не повезло. У меня в квартире (ремонт делали в 96-98гг) фитинговую систему отопления монтировал инженер, обслуживавший топливные системы самолетов в нашем аэропорту - через 20 лет металлопластик заменили на медь, а за это время ни единой протечки или проблемы. А с сантехникой все еще проще - отец сразу дал указания "делаем так и так" + проконтролировал. 25 лет прошло - все работает и ничего не переделывали.
_________________ 6850K/Armageddon/X99A-SLI Plus/TUF 3080/64Gb/Aurum 850PT/HAF XB EVO 12700K/Z690TUF Gaming Plus D4/Suprim 3080/32Gb/Aurum 850PT/Z9 Iceberg MS
Набросаю вам тут на вентилятор, тема-то вроде про воздушные кулеры, а вы тут воду льете: затестил сегодня ag500 и ag620 с одним вентилятором, думал оставлю пятитрубочник, если не сильно отстанет, хотя результат заранее итак очевиден и надежды не было. Но оказалось ag500 в тяжелых тестах выиграл 2 градуса и дольше нагревался, а в легких(синяке) также или иногда уступал 1 градус. Не знаю, может я не докрутил где-то один из шурупов, т.к. их там всего два, но вроде закручивал в обоих случаях одинаково и параллельно до упора. Крепление только использовал от ag620 в том и другом варианте и не нравится, что у 5 трубочника медный контакт, не вступит ли в реакцию с алюминиевой крышкой цп? Неужели прямой контакт так роляет, вроде бы это дешевый сегмент и покажут ли себя также другие 5-6 трубочные башни, засматриваюсь теперь на 6 трубочные соло башни.
Последний раз редактировалось qwertyqwerty78 12.04.2024 19:25, всего редактировалось 1 раз.
и не нравится, что у 5 трубочника медный контакт, не вступит ли в реакцию с алюминиевой крышкой цп?
Опять 25... Для гальваники нужен ток, протекающий через проводники. По другому реакция происходит ну оооочень медленно, жизни не хватит. И что за ЦП с алюминиевой крышкой? О_о Обычно никелированная медь вроде как Какие настройки ЦП к слову, и что за ЦП в тесте?
Опять 25... Для гальваники нужен ток, протекающий через проводники. По другому реакция происходит ну оооочень медленно, жизни не хватит. И что за ЦП с алюминиевой крышкой? О_о Обычно никелированная медь вроде как Какие настройки ЦП к слову, и что за ЦП в тесте?
да перепутал с крышкой) текст выше обновил, проц 12700 в разгоне по шине на мортаре, взял 5ггц на 1.22 при llc3 и lite load 4, при 150w получилось 85-86C, 170w - 92-94C на обоих, как-то многовато на фоне следующих поколений. И словил какой-то баг в однопотоке в cb23, а также краш винды после обновления ме Процессоры Intel Core 12th Gen (Alder Lake-S / LGA1700) #18188073
Недавно спрашивал про thermalright pa 120 se и были опасения про высоту оперативной памяти. Сказали что влезет а на деле нифига не влезло. Подскажите допустимо ли такая установка вентилятора (вентилятор выше радиатора около 11 мм). Или сдать его обратно в магазин и что то ставить с одним радиатором? ЦП 12600к без разгона, ОЗУ Kingston fury renegade высота 41.98 мм P.s или ячтотоо делаю не так
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 08.06.2019 Откуда: Сибирь Фото: 2
Bubaleh228 писал(а):
Сказали что влезет а на деле нифига не влезло. Подскажите допустимо ли такая установка вентилятора (вентилятор выше радиатора около 11 мм). Или сдать его обратно в магазин и что то ставить с одним радиатором?
А вы не пробовали установить вентиляторы в центре + сзади ?
_________________ 6850K/Armageddon/X99A-SLI Plus/TUF 3080/64Gb/Aurum 850PT/HAF XB EVO 12700K/Z690TUF Gaming Plus D4/Suprim 3080/32Gb/Aurum 850PT/Z9 Iceberg MS
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.06.2006 Откуда: новая Москва Фото: 3
Bubaleh228 писал(а):
на деле нифига не влезло
А какой криминал? Главное чтобы крышка корпуса закрылась. Или поставить по схеме предложенной Лешим Только вентиль посередине крепить за 1 радиатор. Я правда при комплектовании компа это учёл взял память с низкими радиаторами установилось всё идеально.
_________________ 6850K/Armageddon/X99A-SLI Plus/TUF 3080/64Gb/Aurum 850PT/HAF XB EVO 12700K/Z690TUF Gaming Plus D4/Suprim 3080/32Gb/Aurum 850PT/Z9 Iceberg MS
Как я понимаю пента чуть эффективнее, а что более качественное? И у кого лучше вертушки? Планирую использовать только с одной центральной вертушкой ! И еще, не погнет ли такой тяжелый кулер матплату?
П.С. Сейчас стоит ак400
Последний раз редактировалось tourer2jz 14.04.2024 0:56, всего редактировалось 1 раз.
Сейчас этот форум просматривают: _ErOp_ и гости: 14
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения