Это тема для выбора и обсуждения процессорных воздушных систем охлаждения на тепловых трубках.
FAQ находится на первой странице.

Ниже приведены наиболее актуальные процессорные кулеры из доступных в продаже, сгруппированные по категориям:


НЕ ИСПОЛЬЗУЙТЕ BACKPLATE CAP ПРИ УСТАНОВКЕ ТЕРМАЛРАЙТОПОДОБНЫХ КУЛЕРОВ С УНИВЕРСАЛЬНЫМ КРЕПЛЕНИЕМ
либо внимательно осмотрите при его установке площадку конденсаторов сокета матплаты с обратной стороны

При формулировании вопроса укажите:
1) Текущую и/или планируемую платформу - имеет значение как процессор, мат.плата, так и видеокарта
2) Модель корпуса
3) Модель оперативной памяти (лучше точную маркировку)
4) Бюджет
5) Регион и предпочитаемые магазины
6) Назначение ПК - игры, рендер, 3D-моделирование

Старая тема: Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ часть 1

Воздушные кулеры для процессора - выбор и скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ (часть 2) #18201249

Не заметил

Значит GN - ф топку. После выравнивания основания у BigShuriken 3 не только повысилась стабильность системы, но также и снизилась температура - на 8С в Прайм 95 и на 4С в играх. Плюсом ТДП вырос на 35Вт. И это еще на старом Р7-3700.
П.С. У моей Стрелы идеально ровное основание и если поставить ее на отшлифованный 12900К/13900К то она влегкую отведет 300+ Вт. Правда у процессоров 13/14 поколений есть особенность - горбатый кристалл. Так что по ушам ездят некоторые "блохеры".

не совсем по теме, но закончу - нос к носу не сравнивал, просто хотел заполнить два оставшиеся кулерных слота в системнике, биквайты переставил оба на выдув а арктики на вдув - и неожиданно понял что чем больше кулеров тем больше шума, гула, вибраций и резонансов, а темпа почти не изменилась, градус-другой, ну и кривая темпы, если можно так выразится, стала плавней. Хотел уже снять и заглушить как было, но начав настраивать от децибел а не от температур, уже удалось выиграть, стало ощутимо тише при прежних температурах. И запас на лето остается. Правда и тут есть обратная сторона - фильтры чаще чистить придется ) Но в целом доволен. Главное бдеть баланс, получается

Ты используешь рамку? Если да, то твои результаты и результаты GN будут кардинально разными. Имхо GN следовало протестить в т.ч. с рамкой, думаю в таком случае плоские основания были бы лучше

Там у них суть видео в том, что они лазерным сканером сделали снимки теплораспределителя своих процессоров - LGA1700, AM4 и AM5. Оказалось, что у LGA1700 от рамки сокета искривление, параллельно прижиму, у АМ4 практически ровная крышка, а у АМ5 изгиб перпендикулярно прижима. Горбатое основание кулера как-раз совпадает с изгибом LGA1700 в следствии чего у него лучше результаты чем у ровного основания. А на АМД наоборот чем ровнее тем лучше.
P.S. Они не пытались опровергнуть что ровное основание хорошо, а горбатое плохо и наоборот, просто провели эксперимент.


Я думаю у них цель была протестировать стоковое состояние. Рамки скорее энтузиасты используют, а простой покупатель ПК не будет с этим заморачиваться.

Простой покупатель тем более не будет заморачиваться с подошвой кулера. Данное видео всецело для энтузиастов, потому тест с рамкой был бы очень к месту

Только мысля пришла, а из-за двухбашенных кулеров оперативка не перегревается? Вот у меня щас 4 планки на 1.4в работают и над ними нависает радиатор и 120ка.

У меня есть подозрения, что в результате тестирования "горбатых" кулеров прогибается крышка у ЦП сокета 1700 (но это еще нужно подтвердить). А в результате этого ретест кулеров с более ровным основанием потом показывает худшие результаты.

Очень сомнительно - в таком случае любое основание кулера охлаждало бы одинаково, выгибая крышку ЦП под себя

В том и прикол что они сначала просканировали процессор не вставленный в сокет и он был ровный, а когда они вставили его в сокет он изогнулся.

Так вопрос насколько прогибается. Уж точно не так, как любили показывать на Ютьюбе. В таком формате развал самого кристалла неминуем!
Вот лежит брусок стали, он ровный. Если его поднять и держать за один край, то он (по такой же методологии) изгибается. Но на глаз (хоть очки одень) ты этого не увидишь.
Они делают чисто эксперимент и их "прогибы" никаким образом не коррелируются с горбами, которые видны невооруженным взглядом. И их, конечно, надо ровнять.

Так и ты, когда садишься в машину, она прогибается... И что? Тут величина деформации важна. И в нашем случае они мизерная и голову тут нечего ломать.

вставлю 5 копеек от кэпа - температура материала тоже влияет на его твердость/жесткость. Т.е в горячем системнике, pcb например под весом деформируется сильнее

Ты вообще слушал, что говорят в видео? Конечно не так, как показали - там увеличение искривления х100 показано
Да и изгиб текстолита допустимый повыше, чем ты себе представляешь - вполне заметен может быть невооружённым глазом, но с использованием линейки - аналогично с основанием кулера

Зачем, я не слушаю и не читаю. Ты ж.. с пальцем не сравнивай. Тебе, что текстолит, что металл...
Согни мне крышку процессора руками - буду очень уважать...

А может быть крышка не прогибается, а с учётом нагрева как бы расплющивается? Мы же не видим внутреннюю обратную сторону.

А вообще это наверное было бы круто, если бы крышка процессора немного подстраивалась под форму подошвы кулера) Снимаешь кулер с прямым контактом теплотрубок, а на крышке "зебра")))

есть у кого 13600k/14600k, разогнанный на воздухе до 5.3/5.5ггц? какой охлад потянет средний камень
или там вода без вариантов/воздух только в стоке с андервольтом?

Ну как вортекс?)