Это тема для выбора и обсуждения процессорных воздушных систем охлаждения на тепловых трубках.
FAQ находится на первой странице.

Ниже приведены наиболее актуальные процессорные кулеры из доступных в продаже, сгруппированные по категориям:


НЕ ИСПОЛЬЗУЙТЕ BACKPLATE CAP ПРИ УСТАНОВКЕ ТЕРМАЛРАЙТОПОДОБНЫХ КУЛЕРОВ С УНИВЕРСАЛЬНЫМ КРЕПЛЕНИЕМ
либо внимательно осмотрите при его установке площадку конденсаторов сокета матплаты с обратной стороны

При формулировании вопроса укажите:
1) текущую и/или планируемую платформу - имеет значение как процессор, так и мат.плата
2) модель корпуса
3) модель оперативной памяти (лучше точную маркировку)
4) бюджет
5) регион и предпочитаемые магазины

Старая тема: Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ часть 1

Я ответил, что это детский сад, такой фигнёй я не занимаюсь, особенно имея знаний и опыта в этой отрасли на порядок больше, чем у вас.

vault_dll писал(а):

Но нет, сразу пошли оскорбления. На что был дан очень интеллигентный ответ.

Вы приняли на себя оскорблением мою безобидную фразу "Ваши детские "пари" оставьте при себе.".
Дальше от вас посыпалось:

vault_dll писал(а):

Уж лучше быть плохим Танцором с яйцами, чем хорошим, но с соответствующим голоском.

vault_dll писал(а):

Сударь, Вы - невежа. Плюс ко всему, с уверенностью могу написать, Врун и Трус.
Клепайте и дальше своё барахло. Доверия Вам -∞.

Интеллигентный ответ это, да?
У вас с адекватностью проблемы, сударь. Таблетки что-ли попринимайте.

vault_dll писал(а):

чем прикрываться доводами невежи, лгуна и труса, который как уж на сковородке

Только после этого я назвал вас "балаболом", что вы, бесспорно, заслужили.
Трите к носу.

Добавлено спустя 1 минуту 42 секунды:

Да вы же банальный лгун.
За какие свои слова я не ответил? Цитируйте сюда.

vault_dll, у меня есть 12400F со степпингом С0 (Забракованный кристалл 12900К с Die size 215 мм2), но чаще можно купить 12400F со степпингом H0 (изначально 6 ядерный кристал с Die size 163 мм2). Мои неоднократные тесты на одной и той же материнской плате и одном и том же кулере на одинаковых оборотах говорят, что C0 потребляет немного больше (на 8-15Вт, в зависимости от нагрузки), а греется на 7-10С меньше, чем H0. 2+2 сложите, я думаю, ничего сверхестественного тут нет:) Примерно то же самое с 14600К/13600К и 13900К, просто площадь кристалла у них одинаковая, но разная площадь нагрева и потребление, ввиду разного количества активных ядер.

Истина сейчас причудлива. Когда между шлифованными BA 120ED и PS 120SE на райзене 7900 в CB23 разница 1-2 градуса, а на 900-1000об ее вообще нет(хотя казалось бы, 2 башни должны лучше пахать на низких оборотах) и вентили-то штатные одинаковые - это и есть столкновение с чугунной жопой реальности. Так что обзоры хорошо, но дополнительно надо интересоваться, как оно на конкретном проце с конкретным кулером.

1)Если человек с регистрацией в 2007г до сих пор не изучил это вопрос - он его вообще изучать не намерен.
2)"Фиксики" уведомлены - так что донесут информацию в лучшем виде.

Мне кажется, я об этом здесь чаще всех говорю в той или иной форме.

Какую бы ты со не поставил на райзены последних трех поколений в том же линксе или прайме температура будет +\- то же самое с разницей около погрешности: она упрется в лимиты, ибо дело не в хорошей или плохой со, а в маленьком кристалле, его расположении ну и толстая крышка вносит свои недоработки.
С интелами все гораздо понятней там разница в работе со видна.

что нет? Если всё настроить и выставить напряжения одинаковые, то всё совпадёт, что нет то? Погрешность может какая-то быть, но не в 9 градусов разницы.

Про aio не забываем, 280мм вода с 9950х3д 230+Вт снимает по hwinfo при 95 град, что для воздуха проблемно. Понятно, что проц специфичный и 3д кеш много жрет, но все же. Скрины у нас в теме 7000/9000 процев.

5 страниц удаленного срача вносят сомнения в этот постулат.

Я про температуры: установи 9950х3д под кастом сжо и запусти линкс - температура проца взлетит в 90...95 градусов.
Установи 9950х3д под супер кулек - будут те же температуры в линксе.

1. Чем больше рабочих ядер (и площадь нагрева), тем больше тепла способен отвести кулер. В данном случае 14 против 24х. В идеале макс на что способен кулер, это когда площадь нагрева = площади основания.
2. Если вы лезли в настройки питания, то должны настроить и его нормальный мониторинг, если хотите сравнивать свои показания с другими, или если уж на то пошло, то VR VCC Power (SVID POUT) - честнее. У вас реальное потребление процессора не 181Вт, а 188Вт в моменте и 195Вт в пике. Тут https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=18477497#p18477497 человек был уверен, что его разогнанный 12400 потребляет 130+Вт, я посчитал по его мониторингу и показал на своем процессоре (6 активных ядер P-ядер, сечение ядра - это мизер, а скорость передачи зависит от площади, поэтому общая площадь кристалла практически не влияет), что его процессор потребляет 160Вт.
Там же есть сравнение потребления и температуры 6 ядер против 8: потребление выросло на 25%, а температура на 10%. Правда обороты вентиляторов во втором случае +~200+, но они в любом случае не сдуют 10+С, как должно было быть. Т.е. прирост температуры непропорционален повышению потребления из-за активных ядер, поэтому и нельзя сравнивать эффективность СО на даже одной линейке процессоров, но с разным количеством ядер. Есть еще кривизна крышки/основания, качество кремния и ньюансы работы м.п.

rvspost

плюс у него пики по ядрам всего 75-78 градусов, возможно вентили даже не вышли на макс обороты. Вон все западные обзорщики спокойно до 100 градусов доводят и считают TDP от температурного тротлинга. Мне кажется от i5 можно тоже отвести 220-230Вт, но критерии конечно не могут быть такими, что это будет на 75 градусах и вентилях на тихую работу.

rvspost и Xenosag
До последнего андерводьта температуры доходили до 91 С в прохладном помещении.
Сейчас 26 С, и максимум 81-82 С. Производительность та же.

Во время экспериментов, наткнулся на то, что можно кардинально снизить температуры процессора, до 66 С, сохранив лимиты, но потеряв в производительности в 2.5 раза. На данный момент воспроизвести это не могу.

И как же именно "по другому"?


Как было описано выше - данный факт уже было проверен неоднократно, десятками (если не сотнями) оверклокеров. Экспериментальным путём.
от куратора - а до оверклокеров - учеными и инженерами. Открываем учебник по Физике, раздел по Термодинамике и обновляем пробелы.

Последнее напоминание - прекращаем срач, для этого есть личка.

По той же ссылке есть, что простым отключением HT можно снизить потребление и нагрев, потеряв макс 25% производительности (или попугаев в CB23). В абсолютном большинстве приложений снижение производительности будет гораздо меньше или не будет вообще. И некоторые игры "не любят" HT - в них даже прирост может быть.

После SE-207-XT новый Z06D SRB на 5950х не впечатлил. Буст всего на 50МГц выше, температура при этом на 2-3 градуса ниже. Тестировались в CB R23 с одной вертушкой по центру nf-a12x25-pwm на макс оборотах.
Надо пару вентилей хороших заказать для кулера.

SE-207-XT - хороший кулер, он у меня оказался равным Thermalright Phantom Spirit 120 SE. Последний купил только потому что он имеет смещение от видеокарты, что для меня удобно.

И сколько он должен выиграть, чтобы ваше величество впечатлить? 20С?

Думаю если бы частота была бы зафиксировано то новый кулер был бы градусов на 5 лучше старого. А так градусов 10 уже впечатлили бы.
Плюс у Z06D расстояние между половинками больше чем у 207 и один вентилятор посередине не так эффективен. Для Z06D надо два вентиля уже брать по любому. Надо определиться либо нокту вторую либо что-то типа пары ТТ 12 Pro, правда у ТТ напрягает заявленный ток в 0,7А на вентиль, а материнка вроде как до 1А на разъём CPU FAN.