Это тема для выбора и обсуждения процессорных воздушных систем охлаждения на тепловых трубках.
FAQ находится на первой странице.

Ниже приведены наиболее актуальные процессорные кулеры из доступных в продаже, сгруппированные по категориям:


НЕ ИСПОЛЬЗУЙТЕ BACKPLATE CAP ПРИ УСТАНОВКЕ ТЕРМАЛРАЙТОПОДОБНЫХ КУЛЕРОВ С УНИВЕРСАЛЬНЫМ КРЕПЛЕНИЕМ
либо внимательно осмотрите при его установке площадку конденсаторов сокета матплаты с обратной стороны

При формулировании вопроса укажите:
1) Текущую и/или планируемую платформу - имеет значение как процессор, мат.плата, так и видеокарта
2) Модель корпуса
3) Модель оперативной памяти (лучше точную маркировку)
4) Бюджет
5) Регион и предпочитаемые магазины
6) Назначение ПК - игры, рендер, 3D-моделирование

Старая тема: Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ часть 1

Alex_1978K, это будет стоить нереально дорого, дешевле будет купить воду.
Даже сейчас хорошего качества 360 вода стоит 5к.

я в теме CPU стал обращать внимание сколько там отводят с водянкой(всё в одном) и ничего выдающегося там нет, плюс-минус всё тоже самое. Разве что топовые уже около 300Вт отводят, что недоступно воздуху, но это самые верхние линейки, зачастую крайне шумные.

Ты еще бы предложил сделать нормальную водянку. С хорошей тихой помпой, качественным водоблоком и медным радиатором. Так сказать качество кастома из коробки без гемора.

Добавлено спустя 2 минуты 50 секунд:

Проблема компьютерных комплектующих сейчас - все сваливается в ширпотреб. Даже те кто готов доплатить за качество не могут это сделать потому что все одно и тоже, отличается только свистоперделками.
Ты хочешь купить Мерседес, но по его цене тебе впаривают все ту же Весту, только с экранчиками, USB зарядками и подсветкой везде где только можно.

хотелось бы понять что даёт кулеру конкретно испарительная камера, а так если её приделать к Д15 Г2, то вероятно вот он уже предел технологии. Ну может ещё бы чуть повыше радиатор, чтобы вентиляторы не мешали памяти.

Судя по тесту на дк, на сколько помню +\- что то около ничего, но это еще чуть ли не самый первый потребительский кулек был, подробностей уже не помню, но помню что прироста не было никакого.

Добавлено спустя 3 минуты 29 секунд:

Не раз тут на форуме говорил: со, какая она есть сейчас (из доступных, потребительских решений: воздушные кулеры, готовые и кастомные сжо), что вода, что возду пришла к своему логическому завершению, все, потолок.
По хорошему надо что то новое изобретать в свере со или процессораделам прекращать делать из камней кипятильники.

Добавлено спустя 1 минуту 25 секунд:

Что есть, то есть и это сейчас во всех сферах производства.

Мгновенный отвод тепла от чипа. Только вот, трубки припаивать к ней бесполезно, нужно, чтобы они были с испарительной камерой единым целым, как в 5090FE.
Но, и этого будет мало, если площадь пластин радиатора недостаточно большая.

Испарительная камера зарешает, где проц много выделяет тепла. Если тепла мало и оно выделяется точечно, то мне кажется испарительная камера может даже хуже себя показать
Вот под 600 Вт тепла - там да, испарительная камера маст хэв

вот тоже почему-то так думаю, производители со своими лабораториями наверняка же это всё проверяют, хоть и не выпускают таких решений. Возможно что с нынешними кристаллами разница на уровне погрешности, а возни много, вот и не выпускает никто. Кристаллы неизбежно будут увеличиваться, иначе с них скоро вообще невозможно будет снять адекватный теплопакет.

Все варианты, описанные свыше, будут интересны только в том случае, когда они сделаны вручную, с проверкой всего и вся. Но для массового продукта это просто невозможно!
Взять любой кулер, разобрать. Вручную все пропаять качественно, подошву выровнять, и будет хороший буст. Но это ведь не так просто.
Ну а победить "узкое место" можно только выпуском процессоров без "шапки" и с обязательной защитой от скола. Тоже будет прирост эффективности. Хотя кардинально проблему малой площади не решить вообще.

Ну как не решить. Частоту с напряжением снизить.

так а смысл ровнять, если для LGA1700 даже под рамкой требуется горб. Придерживаюсь того мнения что горб это скорее фишка, попытка нечестно чуть выиграть за счёт лучшего прижима, вот д15 г2, они три кулера делают с идеальной шлифовкой под задачи, т.е. их все LBC-кулера, это практически идеально ровная поверхности(хотя они даже в этой реализации не заявляют абсолютную плоскость). И повторяемость там абсолютная. А китайцы делают ещё и с расчётом на процессор в стандартном сокете, с изломом, то очевидна их специальная обработка основания с этим учётом. Сейчас AMD стал доминировать, производители могут переобуться и делать наоборот плоские, т.к. такие нужны для АМД-процессоров.

Откуда такой совет?

Потому что мерседес и есть ширпотреб - в Германии 120/124 - это основа таксопарка. А Веста/Гранта - вполне достойные модели.

Не устраивает кастом ? Есть чиллер(фреонка).

исследование Ноктуа

Какого года?
У intel цп в центре, ему горбы в принципе меньше вредят.
Ну если горбатый кулер сильно затянуть, то можно конечно частично "компенсировать" ровный процессор... погнуть его.

приуроченное к выпуска д15г2, относительно свежее.

Езда по ушам идеальная. Ничего идеального в ПК и рядом не лежало. Хочешь "идеал"? Берешь проц, кулер и зеленую пасту, известную со времен СССР. И дро..притираешь до позеленения.
Все остальное - чухонь маркетологов.

И много это даст? Пару градусов? Если кулер не совсем горбом конечно.

По ситуации. тут нет единого ответа. Но писать, что кто-то там сделал "усе" с завода... Ага, прям АМГ: один мотор - один сборщик...

Да пускай дальше исследуют. Все хорошее об австрийцах осталось в прошлом.