Записью большого файла(ов).

Добавлено спустя 1 минуту 23 секунды:

Неизвестно где меряется температура. Потрогай пальчиком микросхему контроллера.

mol61 Здесь где-то я и читал о том что например Crystal Disk Info показывает температуру самих чипов памяти, которая не такая и высокая по сравнению с температурой контроллера, которую надо смотреть в HWInfo.

У разных моделей по разному. У меня самсунг и Crystal Disk Info температуру не показывает. В аиде в окне датчики показывает т. памяти. Температуру контролера и памяти выдаёт SMART в аиде.
На некоторых SSD вообще нет датчиков.

Sandisk SSD Dashboard - ориг.софт.


CrystalDiskMark сгодится для этого дела?

antiOVER Имеется ввиду, в каком месте датчик стоит.

kolyan1980-08-11
я без понятия в каком... ну явно фирменный софт дичь показывать не будет. CrystalDiskInfo тоже самое кажет.

В теме и пары десятков страниц нет. Мог бы и почитать.

что-то тут сплошная путаница.
внесу ясность как я её понимаю

п.1 : флешу на m.2 охлаждение не требуется. если ставится радиатор на полный размер m.2, то контакт флеша с ним лучше исключить - это продлит сохранность данных, табличка уже была на первых страницах темы.
в табличке указано что это минимальное время сохранения данных исправного неизношенного (т.е. в пределах TBW) ssd в выключенном состоянии. но если дать себе хоть чуть-чуть задуматься, почему именно в выключенном, то становится понятно, что стандарт писался довольно давно, когда практически все прошивки в фоне регулярно перезаписывали данные в новое место, а ресурс перезаписи редко был ниже 5000.
сейчас ресурс перезаписи tlc производители оценивают на порядок меньше, а прошивки с целью его экономии нередко даже сборку мусора (с перемещением все ещё связанных с LBA адресами данных в новое место флеша) делают как можно реже, чтобы не рос объем внутренней перезаписи.
на этом фоне лично у меня нет уверенности, что все прошивки для пользовательских ssd регулярно перепроверяют состояние данных и перезаписывают те, где началось ухудшение чтения, а оно начнется независимо от того, подключено питание к ssd или нет, чисто по физическим причинам (утечка заряда из ячеек, чем изношеннее, тем быстрее утекает, так что если из изношенного флеша время сохранения данных должно быть как в таблице, то из нового флеша оно будет в разы дольше).
личный опыт говорит, что при фиговом флеше (например intel/micron из kingspec) сниженная разница температур флеша при записи и в остальное время (за счет эффективного радиатора) может приводить к ухудшению качества чтения (снижению скорости) уже через месяц даже в том случае, если питание от ssd вообще не отключается (эффект воспроизводился мной несколько раз, чтобы убедиться в причине). а при снятом с флеша радиаторе проблемы нет.
вывод - пусть флеш греется как ему надо. греется он в основном при записи, при чтении очень слабо.

п.2 : никакие наклейки, особенно с надписями "warranty void if removed" снимать не требуется. у nvme, даже у самых горячих, не такое тепловыделение, чтобы эти наклейки мешали теплоотдаче. насколько я помню, там не больше 7-8 ватт при полной нагрузке по записи, что бывает редко.
но надо защитить их от влияния выделений из термопрокладок - из них со временем выделяется нечто типа силиконового масла, которое успешно размывает полиграфию. лично я для этой цели использую прозрачный двусторонний скотч, который легко удаляется с поверхностей при необходимости (кажется, там акриловый клей). есть практически в любом строительном магазине.
на него уже можно класть любую термопрокладку. чем мягче тем лучше. мне как-то удачно попались вот такие, они правда подрезаны на мелкие квадратики, но вполне годны для наклейки на m.2. наклеивать надо только на чип контроллера и чип dram буфера (если он есть, да и то это так, чтоб проще было радиатор закрепить). кроме того что они имеют мягкую пластичную консистенцию, они оказались ещё и клейкими. то есть удерживают достаточно массивные радиаторы. хотя чисто на них я все равно полагаться не стал бы - кто знает, что будет с ними через год, а упавший на mobo радиатор никому не нужен, так что можно чем то его зафиксировать.
я в свое время экспериментировал с пружинными зажимами, креплениями типа как у jeyi warship, скотчем 3m и проч., но в итоге самым простым и работающим, хотя малоэстетичным способом стали обычные проволочные "вязочки", которые используются в упаковке всего подряд. от них нужно только чтобы радиатор не отвалился на весу, прижимать его от них не требуется - не то там тепловыделение, чтобы прижим был хоть для чего-то критичен.

п.3 : радиаторы. чем выше (в разумных пределах, до 50-60 мм) тем лучше. те, что высотой до 15 мм обычно малоэффективны. вообще готовые радиаторы обычно накрывают весь m.2, что в общем-то скорее вредно чем полезно - флеш не нагревается настолько, чтобы его следовало охлаждать. из готовых лучшее что попадалось это опять же jeyi warship (см.выше). минус - при установке в слоты около pci-e слотов может мешать ходу защелки, пару раза уже сталкивался.
так что лучшим вариантом остается приспособленный готовый от чипсета (например zalman) или выпиленный самостоятельно из старого радиатора, пластинчатого или игольчатого, размером 18-22 на 25-40 мм в основании и 20-35 мм в высоту, можно выше. если ставить радиатор на nvme ssd, подключенном через адаптер в pci-e, тогда высоту придется ограничить, но можно увеличить площадь. но ставить все равно так чтобы не контактировал с флешем. нормально ли будет если при этом радиатор накрывает собой флеш - я не знаю. кажется, что лучше этого избежать. но чего-то конкретного против, подтвержденного практикой, сказать не могу.
при таком охлаждении разогреть контроллер и до 60 градусов несложно (записав на ssd пару сотен гигабайт), но ему это не повредит. при обычной нагрузке температура вряд ли будет превышать окружающую (если стоит в m.2 на mobo - то температуру окружающих его элементов mobo и самого текстолита) более чем на 10 градусов. а флеш даже китайского nvme нормально держит данные уже больше полугода (периодически проверяю чтением всего объема в aida64).

Orry
спасибо за инфу. очередной раз: глубоко и по теме. пределу твоему совершенства нет границ. я серьезно. за свое время пребывания на этом форуме таких реально грамотных и адекватных оверов встречаю очень редко. у тебя есть чему поучиться. удачи тебе и всего самого наилучшего в НГ.

я кстати примерно так и думал по поводу охлада.

antiOVER Заказал sn500, решил радик с турбинкой взять для прикола(купон есть 5/10 и чешется) , но решил почитать, а тут)) Совсем забыл, что Orry уже писал про ненужность и вред охлада памяти. Не в курсе, какой размер у контроллера? Может только на него радик прилепить высокий?!

Orry Очень доходчиво изложено, и полезно! Обзоров на всяких муску и прочих уже есть, там всё залепляют, да ещё и отвратными комплектными прокладками))
Не будет ли флэш лишнего греться, если только контроллер закрыть? Скоростя же вырастут чуток, хотя это не блэк и не гнус.

Kit_rus
у меня пирометр простой, так что без картинок, но с 5-10 см ошибиться местом сложно. что я смог понаблюдать - флеш нагревается фактически только при записи, когда ему и полезно нагреваться и пусть нагревается. при длительной записи легко бывает 50-60 (~30 в покое, то есть +20-30 градусов, выше не видел). контроллер же даже под радиатором может легко набрать +30 градусов к температуре покоя. без радиатора или с чем-то несерьезным +40-50 легко. samsung 970evo+, как и 960evo, разогревается даже на чтении (в отличие от 960pro и 970pro). китайские на sm2258xt греются меньше, но у них и скорость записи на порядок ниже, на чтении тоже греются заметно - контроллер, но не флеш.


да почему не взять то если хочется ? это если вдруг начнутся проблемы с потерей скорости чтения данных (скажем проверить через полгода чтение по всему диску), то можно убрать прокладку с флеша. но в случае sn500 думаю это маловероятно.
такая забота нужна больше nvme совсем китайского происхождения или с заношенным флешем - советы про свободное охлаждение флеша или урезанные прокладки это скорее guide как повысить сохраняемость данных если достаточно быстро падает скорость их чтения (за счет повышения разницы температур при записи и хранении). сам флеш вы не испортите никакими радиаторами.

сами по себе высокие температуры (в рабочих пределах, то есть до 80-90 градусов) не вредят ни контроллеру, ни флешу. удержание температуры в относительно небольшом диапазоне колебаний делается по двум причинам : 1) предотвратить троттлинг (у контроллера) ; 2) продлить жизнь бессвинцовой пайке.

1. Откуда информация, что ранее данные "регулярно перезаписывались"?
2. Вы пишете: "Раньше за целостностью данных следили и при необходимости обновляли. Сейчас ресурс перезаписи меньше, и обновление данных не делается. Поэтому сейчас данные хранятся дольше".. Необычный вывод..

Согласен с тем, что нужно охлаждать контроллер и не нужно охлаждать флеш.
Кеш-память охлаждать не обязательно.
Для лучшего охлаждения контроллера следует использовать по возможности больший радиатор - поэтому если позволяет компоновка (обычно позволяет), накрываем радиатором в том числе и кеш-память.

Пример.
Если взять радиатор HS184-** https://www.platan.ru/cgi-bin/qwery.pl/id=39698
с тепловым сопротивлением 5.1 оС/Вт/дюйм
Формула Tj = Ta + (Rjc + Rcr + Rra) * P, подробнее например тут https://electronix.ru/forum/index.php?a ... &id=136622
и предположить Ta = 30 С, Rjc = 2, Rcr = 2, P = 5 Вт
берем как раз 1 дюйм радиатора и получаем, что температура кристалла будет 75 С.
то есть должно быть достаточно радиатора с основанием 25 х 41 и высотой 30 мм.

Если взять радиатор HS183-** https://www.platan.ru/cgi-bin/qwery.pl/id=7468, он же https://www.platan.ru/cgi-bin/qwery.pl/id=64630, про который я писал ранее Охлаждение M2 SSD #16138637
то по расчету его надо взять пошире дюйма 30 х 50 мм, высота 17 мм и разместить с навесом (толщина основания 4 мм позволяет) над платой, чтобы не закрывать флеш-память.

Если чуток обдувать - а в корпусе обычно так и бывает - то подойдут радиаторы поменьше.

Hey Мы не про кеш, его нету в sn500. Про сам флЕш говорим.

Правильно: "кеш".

И "флеш"

Про что вы - не знаю, а я отвечал на сообщение, в котором не было про модель Охлаждение M2 SSD #16664350

Выходит, смысла брать jeyi c турбинкой совсем нет. Просто радик 25х41х30 на клейкую прокладку.

С учетом предположений: "Rjc = 2, Rcr = 2, P = 5 Вт" и пассивного охлаждения.

охлад не нужен. деньги на ветер.

из практики. я пользуюсь ssd более 10 лет и наблюдал, что объем записи во флеш понемножку растет даже тогда когда на ssd длительное время ничего не пишется, но это у старых моделей, типа ocz onyx или corsair v32. на подобных WA бывал в несколько десятков единиц.


долго искал, где бы я такое написал, не нашел. потом посмотрел на подчеркнутое и похоже вы не поняли что прочитали. две подчеркнутые фразы соотносятся между собой как "в огороде бузина" и "в киеве дядька".
"из нового флеша оно будет в разы дольше" - относится не ко времени выпуска флеша (сейчас или раньше), а к тому насколько израсходован его ресурс. если говорить про время выпуска и технологию то будет наоборот - у флеша выпускаемого по более новым, то есть тонким технологиям толщина изолятора меньше, поэтому проницаемость выше, как следствие ресурс ниже. поэтому из более-менее последних самым живучим флешем скорее был samsung 3d nand флеш первой серии (850 evo первой ревизии), где техпроцесс был 40 с чем nm.


практика говорит то же самое.
вот только основания шире 22 мм использовать не всегда возможно для m.2, если ставить не через pci-e адаптер - мешают соседние элементы. например радиатор чипсета. около в/к может мешать в/к и так далее

и я, пардон, про формулу не понял. дюйм чего именно вы взяли ? то есть как подсчитан Rra ? он у вас, похоже, получается зависящим не от площади, а только от какого-то линейного размера, от длины что ли ? но тогда надо брать 1.5 дюйма (~40мм) и t кристалла получится уже ниже 70. а 2 взято откуда ? вроде ж Rjc обычно меньше 1, да и термопрокладка даже вместе с бумажной/фольгированной наклейкой и скотчем вряд ли будет иметь сопротивление выше 1.
вариант с Ta + (1+1+3.4)*P == Ta + 5.4*P, где P ~= 5-6 ватт, больше соответствует практическим результатам (то есть наблюдаемому подъему температуры контроллера с радиатором под нагрузкой на 30-40 градусов для 970evo, на 25-30 градусов для sm2258xt, а вот выбивается 970pro - видимо, не удается его как следует нагрузить, так как там и на 30 градусов поднять оказалось очень непросто (даже за 300GB записи), хотя вроде формально он жрет не меньше чем 970evo. с 960pro та же фигня была - с одинаковыми радиаторами при копировании с 960evo на 960pro первый разогревался больше, хотя только читал. а вот в обратную сторону 960pro почти не нагревался, а 960evo превращался в печку.

Как бы от условий зависит, у меня мало того, что горячий 970 ево+, так еще и под видеокартой, вот тут-то эта турбинка хоть немного спасает.

Старые модели - старый софт, новые модели - новый софт. Я про использование накопителей. Или вы проверяли и старые и новые накопители в одинаковых условиях?
Также, ОС пишет на диск, даже если диск только читают, например, обновление времени доступа.

Если вы написали для себя, то это одно.
А если, например, в том числе и для меня - то я написал, как это можно понять.

Дюйм радиатора, поскольку указана такая размерность https://www.platan.ru/cgi-bin/qwery.pl/id=64630
" Теплопроводность 6.8 оС/Вт/дюйм"
На страничке Платана ошибка: это именно сопротивление, а не теплопроводность.

Rjc (кристалл-корпус) обычно больше единицы и иногда намного, может быть и 10 и 50.
2 - вполне гуманно

Как повезет..
Обычно прокладки имеют теплопроводность меньше 1.
Если 0,5, то так как величины теплового сопротивления и проводимости взаимообратны, то сопротивление будет (1 / 0,5) = 2.

Наблюдаемое значение может отличаться в лучшую сторону (температура ниже) из-за того, что в корпусе ПК редко наблюдается охлаждение естественной конвекцией.
Например, для естественной конвекции рассчитали температуру кристалла 80 С, а чуть подул ветерок, и уже наблюдаем 65 С.