Это тема для выбора и обсуждения процессорных воздушных систем охлаждения на тепловых трубках.
FAQ находится на первой странице.

Ниже приведены наиболее актуальные процессорные кулеры из доступных в продаже, сгруппированные по категориям:


НЕ ИСПОЛЬЗУЙТЕ BACKPLATE CAP ПРИ УСТАНОВКЕ ТЕРМАЛРАЙТОПОДОБНЫХ КУЛЕРОВ С УНИВЕРСАЛЬНЫМ КРЕПЛЕНИЕМ
либо внимательно осмотрите при его установке площадку конденсаторов сокета матплаты с обратной стороны

При формулировании вопроса укажите:
1) Текущую и/или планируемую платформу - имеет значение как процессор, мат.плата, так и видеокарта
2) Модель корпуса
3) Модель оперативной памяти (лучше точную маркировку)
4) Бюджет
5) Регион и предпочитаемые магазины
6) Назначение ПК - игры, рендер, 3D-моделирование

Старая тема: Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ часть 1

ок со знатоками не получилось,3й раз для самых маленьких,берется теплотрубка и кладется в горячую воду,берется алюм пластина и кладется где-нить в стороне,теплотрубка стала горячей,пластина нет потому что между ними нет прямой связи

иди физику учи, ты действительно в школе не учился и не понимаешь что если подошва 90, а на пластину дует вентилятор то они не могут быть одинаково горячими? Ты скажи, что у тебя в школе было, какая оценка, с тобой имеет смысл вообще хоть дальше общаться?

если даже на таком простом примере для детей ты так и не понял в чем у тебя ошибка,то да это безполезно
п.с. начни с себя и с основ термодинамики

у меня? ты воздух и воду приравнял, хотя полно примеров где вода отводит значительно больше ватт, причём даже в тех случаях когда никак не может быть упора в TDP, ну пусть тебя кто-то ещё пнёт, мне ты надоел

Да что ж вас так на теорию потянуло?
И так ясно, что главные потери при передачи от кристалла на кулер. Раньше у нас было 4 нагревательных точки (условно). Щас напихали до черта в примерно тот же объем. Съем происходит "классическим методом", в то время, как нагрев практически мгновенный. И снять это тепло быстро не получается. И не получится.
Посадите кулер/СЖО на открытый кристалл - только одного "посредника" уберете. Что в корне ситуацию не изменит.
И да: вода вовсе не панацея, ибо очень долго прогревается (побочка теплоемкости).

Потому что у воды теплоемкость больше, и она эффективнее забирает тепло.

Так вроде кастомные СЖО сейчас не особо лучше магазинных охлаждают современные процы? Так же упираются в проблемы съема тепла с ЦП. Или я не прав? Что-то слышал такое. Кастомами не особо интересуюсь.

Кастомные всегда лучше охлаждают, чем необслуживаемые СЖО. Так как обычно в необслуживаемые СЖО ставят слабенькую помпу, чтобы не шумела. И радиатор не большой, чтобы в большинство корпусов влезала.
А в кастомную СЖО можно помпу мощнее поставить, и радиаторы толще и чисто медные. Но с ними возни конечно очень много.

Ханыга, директ дай + мора или чиллер.

Мне просто интересно, насколько вот это будет эффективнее и тише чем обычный дипкул из магазина?
https://www.evopc.ru/catalog/vodobloki/ ... cpu/36820/
+
https://www.evopc.ru/catalog/radiatory/120_mm/36851/

Как я понимаю в эту помпу можно просто воды налить и обойтись без резервуара?

спорное утверждение. сами то сравнивали?

В сети полно тестов же.

Кто-нить видит выход из тоннеля?
Вобще, чисто теоретически, возможна какая-то разумная, технологичная альтернатива?
Вроде изготовители пытаются применить чиплеты, но и с ними что-то не очень получается.
Насколько я понимаю, проблема в малой площади теплосъема.
Но увеличивать площадь кристалла изготовители не склонны.

На самом деле две проблемы. Из-за уменьшения тех.процессов уменьшается площадь чипов, но при этом растёт потребление и нагрев. Как итог меньше площадь теплосьёма, но при этом больше нагрев.
Поэтому сейчас чипы работают можно сказать на пределе температурных лимитов.

Вчера на ютубе видос попался. Гляньте, может поймете, что ничего спорного не может быть.

Но ведь это тупик. Так не может дальше продолжаться.
Надо что-то менять.
Например, увеличивать площадь кристалла, стараясь распределить подальше друг от друга источники тепла. Это я навскидку, конечно. Понимаю, что в реале все сложнее.

Чем больше площадь чипа, тем он дороже в производстве.
Те же ускорители ИИ, что у амд, что у нвидии. Они уже делаются с оглядкой чисто на жидкостное охлаждение и с применением direct-die водоблоков. И при этом они активно разрабатывают методы охлаждения снятия тепла напрямую с чипа. Там недавно были новости про тесты, в кристалле делают микро-каналы по которым жидкость циркулирует.
В общем дальше будет только жестче.

может как-то с основанием поиграться, сделать большой медный пятак с испарительной камерой

имхо для ам5 разница по температурам будет на уровне погрешности измерений, а на разницу в стоимости можно раз в год менять дипкул и еще набрать нормальных вентилей.
мне кажется вы не совсем понимаете для чего собирается кастомная вода с разными контурами, резервуаром, отдельной помпой (эффективность, долговечность, задел под модернизацию и не менее важная эстетика) поэтому ищете комплектующие под свои "разборные" варианты АИО.

Чем больше площадь чипа - тем меньше брака. А значит выше окупаемость. На текущих техпроцессах уровень брака - 40-85%.
9950Х(5нм) - 500баксов
7950Х(5нм) - 700баксов
5950Х(7нм) - 950баксов
3950Х(7нм) - 1500баксов
2700Х(12нм) - 330 баксов
Это вам чисто для сравнения.