Это тема для выбора и обсуждения процессорных воздушных систем охлаждения на тепловых трубках.
FAQ находится на первой странице.

Ниже приведены наиболее актуальные процессорные кулеры из доступных в продаже, сгруппированные по категориям:


НЕ ИСПОЛЬЗУЙТЕ BACKPLATE CAP ПРИ УСТАНОВКЕ ТЕРМАЛРАЙТОПОДОБНЫХ КУЛЕРОВ С УНИВЕРСАЛЬНЫМ КРЕПЛЕНИЕМ
либо внимательно осмотрите при его установке площадку конденсаторов сокета матплаты с обратной стороны

При формулировании вопроса укажите:
1) Текущую и/или планируемую платформу - имеет значение как процессор, мат.плата, так и видеокарта
2) Модель корпуса
3) Модель оперативной памяти (лучше точную маркировку)
4) Бюджет
5) Регион и предпочитаемые магазины
6) Назначение ПК - игры, рендер, 3D-моделирование

Старая тема: Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ часть 1

А ты найди, чтобы все условия соблюдались.

странный вопрос,очевидно что в большинстве кулеры с основанием мощнее

Господа специалисты, подскажите стоит ли ставить такую площадку под кулер, на 265К ?

Какие её плюсы и минусы ?

Стоит. Бери любой фирмы, что подешевле. Хоть от Кулмун.

Потому-что в прямом контакте трубки впрессованы в алюминиевую пятку и они сольют ровной паяной пятке даже на ам5. Плюс разный коэффициент теплового расширения у меди с алюминием, там полюбэ воздух будет между металлами. Раньше тоже смотрел в сторону прямого контакта с плотными 5-6 трубками, думал на ам5 такое зайдет. Неа. Да и прямой контакт это про удешевление производства, а не про производительность. Если б они эти 5-6 трубок прямого контакта впаяли в медное основание и сделали хорошую площадь опять же паяных пластин, то может даже однобашенник что-нить показал. Но имхуется, что там разница слезы, больше ровное основание будет давать на тех же ам4/5, чем именно прямой контакт.

Однозначно! Проц "высокий/длинный", изгиб неизбежен. Я установил ID-COOLING

Почему ID-COOLING, а не Thermalright? Потому что более точно вырезано фрезой и покрашено без "пупырышек" и наплывов, очень аккуратно сделано и надежнее/массивнее/крепче что ли. Устанавливается легко. Даже если вдруг нанесешь лишка термопасты, под сокет не затекает. Рекомендую!

Напишите пожалуйста точное название модели, что бы загуглить.

Спасибо

mafiksd https://www.onlinetrade.ru/catalogue/ak ... 22388.html

Благодарю за ссылку.


На всякий случай спрошу: А гарантия на мать не слетает, если менять штатную площадку, на эту или подобную ?

Я тоже думал про подобные пластинки на 1851 пару недель назад.
В итоге было изучено много статей, обзоров, в которых шла речь о том, что данная пластинка была крайне актуальна для lga 1700, а это проблему пофиксили в 1851. Поэтому я поставил кулер, весом более 1 кг, как есть.
На мой взгляд, ничто не вечно. Все имеет силу притяжения. Просто с большим кулером нужно думать головой, когда планируется перевозка системного блока. В идеале, лучше демонтаж или есть какие-то классные воздушные подпорки вроде пупырчатой пленки.



все на усмотрение магазина, или что станет причиной поломки материнской платы.

Если по ЗоЗПП - то да, слетает. Т.к. это "внесение изменений в конструкцию".

С какого это перепуга?
Материнки перестали делать из гов... и палок? Точно также гнет в районе сокета.

не в том дело, изменили прижимную рамку, с LGA1700 недостаточная жесткость рамки, прижим процессора в сокет только в центральной части, выгибает седлом. в LGA1851 изменили прижимную рамку(ILM Loadplate), сделали жестче, прогиб меньше. хотя сам принцип прижима СPU только в центральной части не изменился.

А кто увидит что вы ставили эту рамку? В случае чего, обратно прикрутить штатную не составит труда открутив/закрутив всего 4 болта. Увидеть что что-то снималось/менялось это навряд ли.

Перевозка блока здесь ни при чем, лучше конечно такие тяжелые башни снимать. Вы попробуйте снять родную рамку и на столе прижать/застегнуть, не получится, сил не хватит. Что там происходит в районе сокета у матплаты страшно представить. Понятно, что там металлическая пластина/бэкплейт держит, но давление в двух местах на материку от стандартной рамки аховое, хоть и через пластиковые прокладки (у не заводской рамки тоже сразу приклеены).

В том то и дело, что прижимается в основном только центральная часть! Сокет прямоугольный, не квадратный как раньше, изгиб неизбежен. С рамкой типа ID-COOLING или Thermalright прижим процессора ровный, никакой нагрузки на матплату нет (кроме тяжелого кулера).
Мнений много, каждый защищает свою точку зрения и выбирает как ему использовать свои комплектующие. Насмотревшись на lga1700, у меня не было даже малейшего желания использовать родную рамку сокета.

вот и думаю, может подпереть Z06D подставкой для GPU?(если поместиться...), или уже загомырить какой ни-будь подвес за верхнюю рамку корпуса? то висит 850гр. как бы не выгнуло МВ со временем...

Вообще-то видно.

Кто-то давно ЖК за набросы не получал
Кулер крепится не к ЦП, а к креплению, которое в свою очередь зафиксировано на бэкплэйте. И чтобы что-то прогнуть нужно деформировать кронштейны, к которым кулер крепится.

Да не парься. У меня 2кг. без подвеса. Но, правда, рамка стоит.

Тут вопрос совести продавана. Хочет и увидит. Не захочет - не заметит.