Вы тут про пропилы в основании всё, а как на счет поперечных пропилов? Т.е. "под ёжик"?

Зеленый_Змий
Мне тут другая идея пришла, правда трудная для выполнения.
Представляете себе иголчатый радиатор?
Так вот вместо игл - трубки полые открытие, в основании радиатора уходящие в бок.
Воздух бежит по трубкам и выходит в стороны + внешний обдув трубок.
Площадь обдува чуть ли не в 2 раза больше.
Может я и глупость сказал..........Но идея понравилась.

Ptirodaktill
Видел ка бренды сделаны ? Радиатор + внешняя вытяжка. Интересно, будут ли делать такие корпуса под самосбор ?.

Значится пропилы. Есть смысл, если не слишком хорошо отдаёт тепло радиатор, тогда более менее прохладный поток будет сдувать горячий воздух с текстолита проца. Особенно актуально для горизонтальных корпусов. Однако пропилы есть смысл делать под углом. Скажем вход каналов пропилов со стороны кулера, а отклоняются они на периферию радиатора и выходят с четырёх сторон над кристаллом. Это лучше решить сверлением дырок, а не пропилами, но цель одна.

(skip)

Про турбулентность. В кулерах, которые мы имеем юзать про ламинарный поток говорить кощунственно. Его там быть просто не могёт. Есть чёткое определение ламинарного и турбулентного потоков и количественная величина, оценивающая в параметрах подобия вид течения. С лопастей кулера слетает однозначно турбулентный поток.
Термин "гидравлическое сопротивление" использут не только применительно к течению жидкости, но и к газовому потоку тоже. Многие законы для течения жидкостей и газов вообще не делят по критерию описываемой среды. К термину "аэродинамическое сопротивление" переходят уже в более частных случаях.

А он не понтовался, просто обьяснял откуда получил знания.

Давай щаз начём считать рейнольдсы, для определения режима потока.
Слушай, только успокоились, а ты на таких повышенных нотах........ведь опять разгориться..
Давай лучше по пивку...

Миклуха existenz , Флейм удалил. Надеюсь больше его не увижу. Пивко распивайте по ЛС. Judge

Про пропилы.

tualeron1100@1460
Igloo 2410 на выдув 1500 об/мин
Боковые дырки залеплены.

Сверлил две дырки 6 мм по сторонам от IHS. Хуже ли стало, лучше ли стало - вопрос. Но когда залепил эти дырки скотчем - температура подпрыгнула на 3 градуса.

Потом и вовсе пропилы до крышки сделал - ножовкой штук по шесть с каждой стороны, но при снятии фаски конкретно поцарапал основание (не по центру, конечно, но все-же 12 хороших широких царапин да влияют, наверное...), стачивать долго было, полирнул да и поставил так. Температура не упала, но и не повысилась. Думаю, что если делать аккуратнее, то небольшого эффекта можно добиться.

Оно того стоит.

P.S. Вот если бы не разрезал бы, то и тепловых трубок бы понаделал в основании. Благо, насос есть.

А теперь извольте слово против пропилов. Есть такая штука - тепловое расширение материала. Та самая, от которой летят винты/процы и прочая шняга (если бы не оно, эти железяки были бы почти вечными). Если мы делаем пропил над определенной областью проца, то мы автоматически эту узколокальную область начинаем обдувать холодным воздухом. Разница температур будет приличная (ведь под остальной подошвой радиатора воздух достаточно горячий). Итог - плата проца будет коробиться, могут порваться дорожки (они тонкие) или мостики (маловероятно, но вдруг).

Предлагаю альтернативное решение. Пропил делается с заметным уклоном ОТ ядра процессора, так, чтобы воздух, выдуваясь в него, направлялся прочь от ядра. Аэродинамический эффект: этот самый поток воздуха, не обдувая напрямую плату проца, будет увлекать за собой и вытягивать горячий воздух из-под подошвы радиатора.

Седьмой
Плата проца, практически не расширяется, материал не тот, а для того чтоб она покоробилась нужна другая темп. А медь имеет огромную теплопроводность, поэтому нагреется практически равномерно (это про дорожки). Иначе процы давно бы полетели, тк температура на ядре и на конце платы различается в разы и без пропилов. Потом воздух минуя пропилы ударяется о поверхность платы и уходит в стороны (по теории наименьшего сопротивления). Скачки темп. минимальны.