vas
Ртуть
Плюсы:
Хорошая теплопроводность
Минусы:
Текучая жидкость
Пары Ядовиты, а при высоких температурах будет АКТИВНО испаряться
Может испариться совсем
Вопросы:
будет ли ртуть, с ее текучестью, заполнять дефекты между процом и радиатором

Rudteam

Ты понимаешь о чем говоришь, я признаться честно не очень, если не сложно переведи на обывательский уровень.
А теперь как на мой (чайниковский) взгляд должен выглядеть процесс инсталяции с учетом твоих постов, в моем понимании.
1. Берем Р4 (поверхность видимо нужно обезжирить, а дырку залепить жвачкой)
2. радиатор без термопасты (тоже обезжирить)
3. небольшой 1.5х1.5см квадрат фольги из сплава Вуда
4. что-то что поможет избежать попадания расплавленного состава на мат. плату (надо подумать)
5. собираем в кучу с учетом горизонтального положения мат. платы
6. включаем комп.
7. нужно заставить проц разогреться до темп. плавления сплава - 65С (CpuBurn+отключенный радиатор - должно хватить)
8. в жидком состоянии, за счет давления радиатора сплав должен принять идеальную (для данного комплекта проц+ радиатор) форму (это будет единственный фазовый переход, если я правильно понял значение этого термина)
9. Выключаем комп. сплав застывает.
10. Получаем монолитную конструкцию с достаточно качественным переходом проц-радиатор
11. При последующей эксплуатации фазовых переходов быть по-идее не должно, так как 65С для Р4 это достаточно высокая температура даже с термопастой, а при использовании конструкции со сплавом Вуда температура должна существенно снизиться (в теории )
12. персонально Rudteam, если действительно интересно, то мог-бы помочь на доступном для меня уровне разобраться, а не задавать вопросы из области "2-го курса политехнического института" (мне так сказали)

Alex McGal
А что 2-й курс это слишком?
Поверьте я никого не хотел ввести в заблуждение наукообразием.
Вообще-то все не так сложно. Фазовые переходы - это, здесь, переходы из состояний твердого в жидкое и обратно. Как известно, это сопровождается расширением и сжатием, а кроме того, значительным поглощением и выделением тепла. И еще существует тепловое расширение, которое особо большое вблизи температурной точки перехода и, конечно, не совпадает с температурныим расширением материала радиатора. Как все это поведет себя? Я лично не знаю, несмотря на довольно хорошее физическое образование.
А теперь небольшой пример. В какой-то температурной точке материал сплава заполнил все микроскопические неровности. Затвердел. Небольшое изменение температуры, и сплав сжался/расширился, но иначе по сравнению с расширением радиатора. Что произошло? Правильно, он перестал соответствовать картине микродефектов, то есть перестал выполнять свои функции, т.к. появились микроскопические воздушные пузырьки. В случае пасты этого не происходит, т.к. материал является пластичным во всеим температурном диапазоне.
Это довольно поверхностное рассмотрение. Возможно имеются и другие неприятности.
Но идея интересна. Хорошо бы кто-нибудь попробовал.
vas
Но, конечно, ртуть отпадает. Нам еще не хватает цианистого калия, "для скуса" в чай, например.

Rudteam
Спасибо что объяснил, так уже будет ближе к народу

Ну и кашу вы тут заварили - ая вот слышал о элементах пельтье (тонких)
(если я не ошибаюсь ) специально спроэктированных для минимизации температурного сопротивления на границе кристалл - радиатор (с применением любой нормальной (ктп 8) пасты - вот -
этот элемент способствует "принудительному" отбору тепла с поверхности cpu в зоне нашего с вами вопроса !
и не надо лепить -горбатого! - насечки !! или ввинчивать !!!

ну - что значит ввинчивать ! я понимаю -там диод или транзистор с током в прямом направлении в 2-20 А - должен быть охлажден с применением радиатора конечно ! и конструктор проанализировав форму и размеры кристалла принимает решение зделать например корпус транзистора -в виде винта а коллектор транзистора соеденить с основанием для лучшего теплообмена и для удобства монтажа и --только ( тепло отводиться достаточно хорошо из за массивности основания и большой суммарной площади прилегающей к радиатору !
если предположить то конечно можно зделать процессор на таком винте из материала с высоким коэф. теплопроводности и как мы отмечали выше то это будет лучше сказываться на теплообмене .
картина примерно такова - проц вставляеться в разьем -а мы накручиваем сверху что хотим и ставим пропеллер или еще - чего !

это - оно-- ---------
---------
---------
!! / / !!
!! ! ! !! -- тут ядро !
------------------------------------------------
!!!!!!!!!!!!!!!!!! !!!!!!!!!!!!!!!!!!!


надо звонить в AMD чтобы попробовали так ! но - надо решать реальные проблемы !! что я и делаю и некотрым советую !!
ну пока - -- V E R V O L F --

V E R V O LF
Ну, зачем же убивать стремление к творчеству. Тем более, что в своих экспериментах народ познает себя и компьютерные технологии. Тем более, что иногда и мысли неплохие. Освобожденные от шелухи и направленные же в нужное русло, они очень даже конструктивны.
Что касается кулеров Пельтье, то поверьте, все не так просто и безоблачно. Экспериментировали и много раз общались с разработчиками и производителями. Все совсем не просто. Успешная реализация оказалась много сложнее, чем думают некоторые. Чувствуем, что эта тема требует своего продолжения.
Для пытливых рекомендуем:
http://rudteam.narod.ru/cpu/peltje.html
Относительно же упаковки процессоров, то специалисты думают. И все, конечно, не так элементарно, как может показаться на первый взгляд. Не забывайте, частоты-то уже перешагнули гигагерцевый рубеж. Такие приборы уже не упакуешь как попало. Совсем недавно считалось, что на таких частотах могут работать только экзотические приборы типа лампы бегущей волны, ну, в крайнем случае, тунельные диоды. А теперь уже многие микросхемы и даже такие сложные устройства, как процессоры.
А звонить в московское представительство AMD бесполезно: спят они мертвым сном, получая неслабую зарплату и наплевав на компьютерные фирмы, специалистов, реальных и потенциальных пользователей. :?

Rudteam

Сплав Вуда - прочность на разрыв, 4.5 кгс/мм2, а в нашем случае сверху давит радиатор
А на пальцах можно объяснить как считается теплопроводность сплавов??

Все! Завтра еду покупать Чудо-от-Вуда.
Если польза будет - гонорары М Н Е ! ! !
Если нет - считайте меня комунистом....

Ищу спонсора на случай неудачи

DedMitry
Морально, я всегда с тобой

DedMitry
что тебя подвигло на эксперимент, здешние рассуждения?
Кинь ссылку на форум IXBT где ты обсуждал вопрос о сплаве Вуда

Alex McGal

А вот этот вопрос не по адресу. Это к специалистам по сплавам, к которым я не отношусь. Но чувствую, что нельзя считать в лоб, слепо суммируя данные покомпонентно. Сплав это не просто смесь. Действительно, сравните, например, температуры плавления компонентов сплава Вуда или припоя, состоящего из олова и свинца.

Да, тема интересная! Я тут все прочитал, так смеялся, как над рассказами Задорнова. Зачем мудрить над этим? Тут мне кажется , что лучше кулер сделать эффективней. Вот сами смотрите! Предположим у вас теплопроводность соединения идеальна ( ну равна теплопроводности меди ), и что вы получите грандиозное охлождение? Я не уверен! Вот у меня Volcano 6 Cu+ и Duron 1000@1250 под ним температура на проце 43 гр при комнатной 25. так дело в том что само основание кулера горячее ну если его пальчиком потрогать и его температура наверняка градусов 40 не меньше. Отсюда напрашивается вывод- все это безсмысленно изза 2-3 градусов столько проблем, может проше кулер как-то доделать?
||||||||||||||||||||||||||- Радиатор
|______________|- основание - На CU+ оно 5-7милиметров (Алюминий)
_______________ - Пасты -Вуды и прочая .....(ну 0.2м максимум)
|===========| - процессор

Так вот, суть какая, если основание 7 мм а паста 0.2 а то и меньше то
7/0.2=35 Тоесть в 35 раз меньшее растояние - поэтому Я не думаю что 7мм алюминия имееют намного большую теплопроводность чем 0.2 мм пасты.
Еще раз говорю надо с кулерами что-то делать.
Плюс к этому мы еще не посчитали ребра как сопротивление ( ведь тепло не сразу от основания все рассеевается )

Maximus
Недавно, на данном сайте была выложена статья, посвященная тестированию паст. На iXBT как-то были проведены исследования тепловых пленок и паст.
Здесь коллеги решили проверить еще один вариант.
Не думаю, что будет очень здорово со сплавом Вуда, но стремление народа к лучшей жизни можно только приветствовать. Тем более, что это не какие-нибудь глупости, суеверия и обман типа наклеек на мобильники и мониторы. Звучит, по крайней мере, вполне здраво.

Я говорил о недостаточной эффективности отвода тепла от процессора, даже в случае идеальной проводимости между кулером и процессором :!:

А вообще, лучшее охлаждение ручное- я как-то снял кулер с PIII 667 и палец на ядро положил, включил и мне хватило 3 секунд больше не выдержал.
Да еще! Не подумайте что я из психушки сбежал, я просто хотел ощутить , так сказать , телом всю мощь тепловыделения процессора
Да, на пальце потом ожог первой степени был.

Тебе проще было палец на лампочку на 60W положить, эффект был-бы такой-же

Maximus
Здесь речь идет о производительном кулере, состоящим из большого радиатора и производительного вентилятора. Вот тогда и может сказаться тепловая проводимость материала-посредника.

Rudteam Да хоть самый большой радиатор и самый большой вентилятор - всеравно производительность его оставляет желать лучшего ( основание этого радиатора не меньше 60-80% от температуры процессора, на котором он стоит)
Паста сильно дело не исправит!

Alex McGal
ссылка http://forum.ixbt.com/0030/011331.html
Погода порушила мои планы - не смог выкопать машину из сугроба...
Хочу добавить, что на этот подвиг меня толкает смутное сомнение, что термопаста (в частности Алсил) со временем портится.
Мой кулер Cu6+ c медным пятаком при первичной установке обеспечивал температуру при полной загрузке - 41С (сел1000->1333)
Теперь никак меньше 46-47 не выходит! (я знаю зачем нужен пылесос)
Подозреваю, что с медью прошла какая-то мерзкая хим. реакция.
На прежнем боксовом, чисто люминьевом кулере такого не наблюдалось.