Это тема для выбора и обсуждения процессорных воздушных систем охлаждения на тепловых трубках.
FAQ находится на первой странице.

Ниже приведены наиболее актуальные процессорные кулеры из доступных в продаже, сгруппированные по категориям:


НЕ ИСПОЛЬЗУЙТЕ BACKPLATE CAP ПРИ УСТАНОВКЕ ТЕРМАЛРАЙТОПОДОБНЫХ КУЛЕРОВ С УНИВЕРСАЛЬНЫМ КРЕПЛЕНИЕМ
либо внимательно осмотрите при его установке площадку конденсаторов сокета матплаты с обратной стороны

При формулировании вопроса укажите:
1) Текущую и/или планируемую платформу - имеет значение как процессор, мат.плата, так и видеокарта
2) Модель корпуса
3) Модель оперативной памяти (лучше точную маркировку)
4) Бюджет
5) Регион и предпочитаемые магазины
6) Назначение ПК - игры, рендер, 3D-моделирование

Старая тема: Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ часть 1

а выделение по сему важном признаку есть?

кстати, у райзенов же как и у атлонов 64 толстая и тяжелая бронекрышка, им по идее должно быть пофиг, прямой контакт или нет? По ссылке проверяют интел.

во-первых я не буду обсуждать обзоры Сергея
во-вторых причём тут 1151 вообще?
в-третьих обычный "классический" ts140 (как и ih4800) рвёт в клочья ts140 power на 1151
ts140 direct разумеется проигрывает в эффективности классическому ts140. причём всегда и везде, потому что классический ts140 - лучший односекционный кулер вообще.
ts140 direct есть разумное упрощение и удешевление - применяем там, где его достаточно и где есть ограничение по высоте, т.к. ih4800 требует гораздо более просторного корпуса
для процессоров с припоем под крышкой прямой контакт теплотрубок есть плюс, а не минус. так для райзен 1000 и 2000 серии ts140 direct способен обеспечить стабильность в стресс-тестах даже для топовых 1800х и 2700х, т.к. их среднее потребление в таких тестах в районе 180-200вт. потребление же в реальных задачах ощутимо ниже. таким образом более мощный кулер и не требуется.
что касается 3000 серии, то наверняка я пока ответить не могу. у меня ещё не было возможности протестировать это собственноручно. но в конце августа мне на руки ляжет сборка на базе 3900х и я сделаю все ключевые выводы по охлаждению.
на данный момент проблемы охлаждения кроются не в используемой СО, а вероятно непосредственно под крышкой процессора - чиплеты разновысокие, что увеличивает риск плохой пайки и неравномерной передачи тепла на крышку. также свою лепту вносит 7нм техпроцессор - высокая плотность кристалла означает и высокую плотность тепловыделения на малой площади. ни прямой контакт, ни пластина, ни даже водоблок не могут решить эту проблему потому, что она под крышкой (если проблема есть). а если проблемы нет, то мы снимаем тепло не с кристалла процессора, а с крышки.
на форуме уже есть люди у которых 3700х троттлит и под мачо, и под nh-d15. так что пластина для 3000 серии не панацея.
а теперь немного порисуем:как мы видим, для однокристальной компановки райзен первой и второй серии, а также для двухчиплетной компоновки, никакой проблемы нет. кроме того, у райзен большая площадь крышки, нежели на 1151.
для процессоров типа 3700х с одним чиплетом (три красные теплотрубки в эффективной зоне крышки) использование ts140 direct уже сомнительно. но оно сомнительно не только поэтому, а также ввиду возросшей плотности кристаллов, уменьшения кристалла, неравнослойной пайки чиплетов к крышке и роста пикового потребления. охлаждение 3000 серии вообще пока большая проблема. не даром роккит выкатывает скальп-машину для этой линейки процессоров

Добавлено спустя 3 минуты 59 секунд:

#77

также ни один из слотов ОЗУ не перекрывает thermalright macho Rev.B

ха, вчера раззворачивал не заметил.

Чем толще распределитель, тем больше тепловое сопротивление. Это настолько очевидно, что я прям не знаю.

Там ерунда теряется, в отличие от ситуации, когда трубку греют не по всей площади, а в маленькой области.

Здесь совсем не так:


Здесь полностью согласен, НО реализовано это упрощение и удешевление из рук вон плохо. Зазоры между ТТ просто гигантские, основание радиатора из алюминия (прощай пайка), основания ТТ "отфрезерованы газонокасилкой"... Разумным такое удешевление не выглядит.
PS. Свой "косяк" признаю - в Cooler Master N400 Thermalright ST140Power не влезет

заленился заказывать и взял из наличия в городе- в итоге, увы, gammax 400- если кому интересно, то в стоке 3700х теряет 10град на нагреве относительно родного боксового кулера (70град. против 80град.). Это с учетом кривой 55% об на 70град.- 70%- 90град.

в итоге результат нулевой- кулер от мало влияет на разогрев карты. Пришлось сильнее закрутить "гайки" на кривой по напряжению на в.к.

4770к на частоте 4400мгц с кривой памятью в линкс 0.6.4 это в лучшем случае 140вт
о чём собственно температуры и свидетельствуют (20 градусов до троттлинга)
тестирование кулера на таком "стенде" абсолютно бесполезно и ни о чём нам не говорит
кроме того, что на таком тепловыделении 8мм трубки ещё недостаточно медленно реагируют и успевают переносить тепло
к тому же автор использует гелид термопасту - крайне требовательную к рукам (до 4-5 градусов от техники нанесения и слоя) и имеющую приработку (улучшение характеристик через время). т.е. при прочих равных пару градусов что он намерял можно найти банально в термопасте
в итоге статья нам даёт только представление о физических характеристиках и внешнем виде кулера

Всем привет товарищи, подскажите пожалуйста годный вентилятор для гаммакса 400 вместо комплектного, бюджет не имеет значения, но хотелось бы что-то адекватное. Стоял ТУ-140 - стрекочет, взял второй ТУ-140, опять стрекочет...хотелось бы что-то без таких проблем, спасибо

ветка выбора вентиляторов дальше по коридору
там две ветки - 140 и 120мм
а здесь выбор кулера

дак они называется выбор корпусных*, меня там так же могут завернуть

не завернут) вентиляторы есть вентиляторы. мы там всё обсуждаем разом - и корпусные, и для кулеров, и для воды

Шайбу на подшипнике плотнее вставь и зацементируй клеем.

Power ничем не уступает старой версии, а в клочья рвутся твои высокомерные посты.

Спасибо за совет, но я уже психанул и продал

Площадь рассеивания у power версии меньше.

Да не только в этом дело. 8мм теплотрубки.
Моё лицо надо было видеть, когда на 8700к мой фантекс троттлил там, где d15 удержал 93 градуса...
А на 5820к такой проблемы не было

Не настолько, чтобы это было реваншем. Старый с новым имеют практический паритет. Ни о каких доминациях там и речи быть не может.

Из этого делаем вывод , берем d15 , покупка на века
Видел кучу тестов где различная продукция равна или чуть лучше d15 но так же видел где она проседает очень сильно по отношению к d15. А вот D15 всегда абсолютно стабилен во всех тестах и показывает отличный результат.

к сожалению, скорость "отклика" 6мм теплотрубки оказалась гораздо выше, чем у 8мм
кулер на базе 6мм трубок быстрее снимает тепло и быстрее переносит его на рёбра
техпроцесс уменьшил процессоры. плотность теплового потока выросла
снимать тепло с 32-28нм было гораздо проще, а именно это - золотой период 8мм теплотрубок
на 1151 увы они не роляют
и разница между ih4800 и ts140 power есть, она существенная и она не в пользу power
как и не в пользу фантекса в сравнении с d15 или крайоригом