Это тема для выбора и обсуждения процессорных воздушных систем охлаждения на тепловых трубках.
FAQ находится на первой странице.

Ниже приведены наиболее актуальные процессорные кулеры из доступных в продаже, сгруппированные по категориям:


НЕ ИСПОЛЬЗУЙТЕ BACKPLATE CAP ПРИ УСТАНОВКЕ ТЕРМАЛРАЙТОПОДОБНЫХ КУЛЕРОВ С УНИВЕРСАЛЬНЫМ КРЕПЛЕНИЕМ
либо внимательно осмотрите при его установке площадку конденсаторов сокета матплаты с обратной стороны

При формулировании вопроса укажите:
1) Текущую и/или планируемую платформу - имеет значение как процессор, мат.плата, так и видеокарта
2) Модель корпуса
3) Модель оперативной памяти (лучше точную маркировку)
4) Бюджет
5) Регион и предпочитаемые магазины
6) Назначение ПК - игры, рендер, 3D-моделирование

Старая тема: Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ часть 1

под какой проц?

Не под проц. Под охлаждение модулей Пельтье. Есть задумка сделать небольшой термоэлектрический чиллер.

есть конфиг в мини корпусе, башенные куллеры не подходят, стоит i3 8100 процессор, разогревается в AVX до 75 градусов, на открытом стенде до 70. Стоит Arctiq Alpine куллер. Поставил на открытом стенде Cooler Master Hyper TX3 EVO, темпа сразу упала до 52 в AVX, но это башня, в корпус не влезет. Посоветуйте пожалуйста куллер, который удержит не выше 60 градусов i3 8100, который дует в сокет

4xan4 Scythe Big Shuriken 2 Rev. B.

А попроще?

Попроще будут напрасно потраченные деньги и неинтересный результат с температурами. Шурика 1-й ревизии хватало, чтобы без проблем, и лишнего шума, охлаждать Фен2 945 95 Вт, а с вентилем х25, а не х15- вообще замечательно.

Что лучше к Ryzen 3600 - старый тип кулера с большим основанием, или мелкую "пятку" с 4-мя трубками? Сомневаюсь, что такая пятка эффективна в быстрых импульсных нагревах, да и вибраций при боковом расположении кулера, мне кажется, избежать почти невозможно. Цель тишина и нормальный (долговременный) буст в однопотоке. Ничего дополнительно не обдувается, боковой стенки нет.

Без разницы для Зен2, главное чтобы пятка и крышка были ровные.

По опыту пишешь, или теоретически? Сейчас мне однопотчный буст на 3200 не нравится. Картина такая - первые 8-10 секунд бустится ядро, потом оно перегревается и прыгает на второе, которое уже разогрето, потом быстро опять на первое, но и оно горячее. Для VRM однопоток лёгкая нагрузка, его влиянием пренебрегаем. Кулер с 2-мя ТТ просто не справляется, поэтому и думаю переходить на старую массивную подошву, где все эти эффекты должны быть сглажены и не зависеть от трубок. Делитесь своим опытом, кто что-то уже делал по этому поводу.

Уже поделились Гаммахх 400- 4 трубки с прямым контактом, PC-Cooler GI-X6- 5 трубок с прямым контактом - очень неплохо охлаждают, Aardwolf Performa 10-10x- продошва- у кого как, у кого-то очень хорошо, у кого-то грустно. Про DeepCool NEPTWIN V2 -6 трубок и подошва- писали- охлаждает хорошо, только там бэкплейт под АМ4 пластиковый- быстро поплыл, короче там лучше к родному железному его как-то перекручивать. Про ID-Cooling SE-214L - 4 трубки и прямой контакт - тоже самое, что про DeepCool NEPTWIN V2, только про фиговый бэкплейт ничего не было, а он там тоже пластиковый. И у 214-х много версий- есть с клипсой, а есть с бэкплейтом.
Так что всё правильно: на 3600 суперкулер не особо нужен, ровная подошва, хороший прижим, а прямой контакт или пятка- без разницы.

Никак собраться не могу.
Есть Scythe Infinity (scinf-1000).

Есть вырезанная переходная пластина на АМ4.

Пора бы и поставить. Лень потрошить. Да и будет ли лучше, чем Gelid Tornado?

А вообще-то продолжительный буст на одном (лучшем) ядре возможен, или переключение ядер зашито в микрокод? 3200 с термопастой по эффективности отвода будет примерно равен такому-же 3200, а у 3600 с жидким металлом под крышкой будет зависеть от того, как фишка ляжет, т.е. разброс от процессора к процессору больше.
В принципе по времени однопотчного буста можно судить об эффективности конкретного кулера на конкретном процессоре на конкретной м.п. с конкретным BIOS, у 3200 по крайней мере получается так.

Откуда там жидкий металл? Там припой. На 3000-х эффективность теплоотвода на 100% зависит от плоскости-ровности основания кулера, и поскольку сам процессор никто не шлифует, не выравнивает, кроме тех, кому гарантия не нужна, то шлифуют кулера- других вариантов нет.

Хорошо, припой. Как он ляжет таким и будет теплоотвод ядра. И кстати, какие-то допустимые изгибы крышки, которые не считаются браком. У кого и крышка кривая, тем надо ставить водянку - по другому никак.

Да, это само собой, предполагается что всё ровно соприкасается. Когда снимаешь кулер с термопастой всё видно, даже на дешевом Gammax 200 уже всё идеально (с воронкой по центру). Шлифовать его например только себе вредить.
От разроса параметров крепежных элементов сокета, тогда уж ещё.

П.С. "Уменьшение буста" после переключения на 2-е ядро ещё может быть связано с тем, что операции с потоком данных однопоточной программы выполняются из общей памяти L3, но из чужой L1 и L2, когда ядро переключается с первого на второе. Всё списывать только на нагрев выходит неверно. Ещё возможен срыв буста из-за неудачных попыток распараллелить код (WinRAR).
Но вопрос, есть ли жесткий алгоритм переключения ядер у Ryzen 3600 после перегрева 1-го ядра, остается окрытым. Т.е. возможен ли долговременный буст в принципе. И искать ли под него соответствующее охлаждение.

Конечно по опыту. Вообще Зен2 круто так поломали устоявшиеся представления об охлаждении CPU (имхо). Чтобы не быть голословным приведу пару скринов:


На первом двухсекционный монстр от Phanteks TC-14PE третьей ревизии с цельными пластинами радиатора и высокоэффективными вертушками PH-F140HP и 5-ю ТТ диаметром 8мм. По мнению некоторых наших и забугорных изданий является лучшей воздушной СО. Данный экземпляр имеет очень небольшой горб по центру основания в обоих направлениях. После снятия отпечаток показал хороший прижим в районе чиплета ( где-то в области буквы N выгравированной на крышке моего 3600).
На втором скрине профильный Enermax T50AXE Silent Edition выполненный по технологии прямого контакта, с 5-ю ТТ в основании, расположенными на расстоянии около 1мм друг от друга, идеально ровной пяткой, который во всех тестах не блещет высокой производительностью ( как впрочем и множество других моделей с прямым контактом).
В обоих случаях использовалась термопаста Cooler Master Mastergel Maker. Замеры проводились с разницей по времени около 40 минут в профильном корпусе с единственным корпусным вентилем на выдув TR 147. Скрины по-моему говорят сами за себя, особенно если учитывать прайс на данные модели кулеров.

По скринам даже не не рассечение, не перелом носа, а глубокий нокаут) С другой стороны, производители бюджетных кулеров должны АМД поляну накрыть за такой подарок) Да и нам проще- 1500 не 4500- нам сдача на лишнюю железку)

Добавлено спустя 5 минут 28 секунд:

Ну в данном случае сдача поменьше будет, 6000 деревянных за Phanteks, против 3300 за Enermaks.

Bullat Предполагал я что это кулер то что нужно под зен2 на заре его появления, тогда кто то со мной не соглашался помню мол трубки широко. Сейчас смотрю ходовой стал под данную платформу

Добавлено спустя 1 минуту 38 секунд:
В принципе такая же разница (то есть её отсутствие) между ноктуа d15 и муген 5 на данном процессоре.

Для меня пока что основным показателем будет есть или нет переключение на n-е ядро в однопотоке. Можно посмотреть, запустив однопоточный тест WinRAR и HWinfo. На температуры пофиг.

В общем и целом про этот Enermax обзоры были неплохие, но отдельно подчеркивалось, что у него очень слабый вентиль- давление-поток слабые, плохо продувает. А поменять вентиль- ещё расходы, и выйдет как другой более дорогой кулер.