Высокое энергопотребление. Конденсат.

Только вот какой мощностью должна обладать воздушная система способная это сделать. Слишком маленькое расстояние и длинный коридор.

Ты эти слова имел виду:

Немного поясню. Сама контактная площадка должна представлять коробку из теплопроводного материала типа меди только изолятора. Схема установки процессора. Наносим на площадку неэлектропроводную термопасту, вставляем сам проц, сверху на края коробки (допустим шириной 1.5 см) термопасту + термопасту на сам процессор. Получается что проц полностью замуровывается в теплопроводный материал и тепло оттягивается радиатором от проца со всех сторон и даже от его ног.

уважаемый rezchik
это конечно красиво и звманчиво, но



это как? я чесно говоря таких материалов то и не знаю. есть ли они в природе по ценам, отличным от космических? (простите за занудство )

А так идея очень даже хорошая....

уважаемый rezchik
это конечно красиво и звманчиво, но



это как? я чесно говоря таких материалов то и не знаю. есть ли они в природе по ценам, отличным от космических? (простите за занудство )

А так идея очень даже хорошая....

Честно говоря, я то же не знаю. Да можно и без них обойтись, просто сделать всё из меди, а для изоляции ножек вставить тончайшие втулки из материалов - изоляторов с максимальной теплопроводностью. Да и не наше это дело, вот если б бабки заплатили, то и чертёж и само производство наладили б. Наверное скоро так и будет, доквакаюсь.

Чтож идея классная ищи спонсора он же инвестор

x_dwing

Я имел в виду не это, хотя идея неплоха, НО маериал этот где достовать ???7

Попробую по другому:
На кристале (сверху) стоит крышка в виде арки.
Кулер как раз и охлаждает эту арку, которая в свою очередь и охлаждает кристал, сопркасаясь с его верхом.
Пусть кулер и дальше арку охлаждает.
Подошли к самому интересному:
Надо заставить воздух пройти в эту арку, охладив при этом кристал сбоку(он ведь не плоский, и имеет подъём относительно корпуса) и крышку снизу.

При этом распределительная крышка будет охлаждаться с 2 сторон
и одновременно кристал тоже с 2 (или даже с 5, т.к. кристал квадратный)

Интересно...

а смысл это иметь будет? как думаешь охлаждение сильно увеличится?

ИМХО от 5 до 10* . В зависимости от запушености системы...

то есть если так извернуться можно будет чуть обороты кулера сбавить...
интересно...

теперь бы найти того, кто это попробует на своем камне... а тоя сейчас на свой смотрю и ничего в голову не лезет....

Я бы попробовал, только у меня целка, причем копермайн - без крышки.
Был бы туалатин, я бы раскурочил...

З.Ы. Я вот жду, что rezchik скажет.

да интересно ...

ЛЮДИ
Что неужели никто не отважется испробовать мою идея :? :? :?
Я бы и сам, только ДАЙТЕ.

Shad сам подумай, наверное нет, слишком все это сложно для нас
да и вот у меня сейчас в основном голова болит по поводу саба....

а проц и слот паять у меня руки кривые

x_dwing
Слот то причем ?????
Надо то
1 В кулере отверстие сделать
2 В крышке процесора
3 Собрать и наслаждаться.

З.Ы. Больше всего нравится последнее
З.З.Ы. АУ-У-У-У-У-У-У...rezchik ты где??

Shad !!!


представь меня тачающим на любимом фрезерном станке дырищу в Athlonе
мне не по себе становится.....

x_dwing
Ты уж меня извини: НО В КАКОМ НАХР*Н Athlonе?????
Прогуляйся по ссылке (выше).
Я говорил про целерон туалатин и пень 4 (правда коим поклоником я НЕ являюсь).
У них над ядром есть распределительная крышка......

З.Ы. Просто надеюсь когда нибудь приобрести Athlon64 (ClawHammer), у которого эта крышка есть.

Shad

Его температурный режим (65С max) вынуждает просто его в решето превратить! И если ещё под сокетом найти свободное от дорожек место и продырявить мать снизу..
У меня ТАМ есть термодатчик, процовый показывает 38С, а под камнем 43! Нехорошо!

Я не разу не говорил, что надо продырявить ни проц, ни слот, ни мать...
РАСПРЕДЕЛИТЕЛЬНАЯ РЕШЕТКА у процесора

Shad
Да поняли уж все про эту решётку!
Хотя по - моему это крышка..
А Athlon 64 будем охлаждать переняв Интеловский опыт. То есть содрать эту крышку на фиг, чтоб не было лишних деталей - посредников.
И пост этот про Clawhammer!
А твой метод теоретически поможет, но мне кажется, что эту крышку лучше вообще снять. И цель охлаждения - не крышка, а проц и охлаждать её со всех сторон толку особого нет.