DedMitry
Что-бы съездить за сплавом ? или ты так комп охлаждаешь ...
у меня та-же история - медный кулер с серебряной пастой от титана, проц показывал 40С, теперь спустя месяц практически к 47С подбирается.
меня вообще несколько смущает то, что медь не окисляется,

на досуге попробую намазать КПТ посмотрим что выйдет

Почитал IXBT - от такого у кого-угодно руки опустятся

Вопрос на засыпку!
Где РЕАЛЬНО купить сплав Вуда (килограмы не предлагать) - в Митино самое лучшее нашел Розе, но до 95С свой Целик не разогрею. Впрочем и до 70 проблематично. Кто знает как - пишите!

Итак по-поводу Вудуизма

http://www.metallcom.ru/ob/ob_view.php?id=9680
http://www.labteh.com/shop/sh0036726.htm
http://ermaknp.h1.ru/mat_pripoiflusshlif.html
http://stt.energo-pts.ru/15.htm

Может кто и поможет

Разогреть можно простым отключением вентилятора на проце, если этого покажется мало, запускаем прогу CpuBurn, вроде в разделе файлы была когда-то

Alex McGal
Не забывайте, что эксперимент-то интересен тогда, когда он имеет все-таки прикладное значение. Доводить процессор до самоуничтожения - это не гуманно, да и расходно. Напоминаю, для тех, кто забыл, температура должна быть такой, что сплав должен быть в расплавленном состоянии во всем диапазоне рабочих температур без превышения разумных величин, например, не выше 60С.

Rudteam
а может не надо, и все-таки раз припаяв радиатор к процу, избежим его отставания вследствии чисто физических причин (я из таких соображений советы давал, да и эксперимент с постоянно расплавленным припоем может привести к губительным последствиям для всего, начиная от оборудования и заканчивая живой природой в радиусе километра)

DedMitry огласи схему проведения эксперимента

О хо-хо хо-хо, DedMitry опять пропал до завтрашнего вечера.
Поскольку мы договорились до-того, что о сплавах мы мало-что знаем, то возникают два варианта проведения эксперимента. Из того-что можно реально достать

1.Сплав Вуда Темп. плав.65С
2.Сплав Гутри Темп.плав.45С

на мой взгляд сплав Вуда практичнее, если все пойдет путем, в любых штатных режимах он не даст процу разогреться до температуры его (сплава) плавления, если же вследствии появления дефектов "пайки" проц начнет раскаляться, то частичное плавление состава (ну не весь же он мгновенно расплавиться) и давление радиатора должны исправить ситуацию.

а добиться постоянно жидкого состояния, средствов таких нетути, у меня P4 32С в состоянии покоя

Alex McGal
Правильно мыслишь, Товарищч!
Я, думаю, так - облудить чудо-припоем медный пятак на кулере тонким слоем (подогреть кулер в кипятке) - так я получу ровную поверхность и избегу "капель расплавленного металла на казенные сапоги", а затем, при выключеном вентиляторе прогреть камушек, наблюдая из БИОСа температурный режим.

DedMitry
Грамошнее писАть "товарисч"

Только слой совсем уж тонкий не делай, может не хватить припоя заполнить ВСЕ дефекты, например буквы на проце

- это уже диалекты

Alex McGal

Я уже ранее описывал проблемы подробно. Кроме того, не уверен, что параметры теплопроводности в твердом и жидком состояниях будут равными. Переходы из жидкого в твердое и обратно могут привести к появлению воздушных шариков, ухудшающих теплоперенос. Не уверен, что названные сплавы обладают хорошими адгезионными свойствами (хорошо припаяются к алюминию и материалу поверхности процессоров).

Rudteam
Начнем с конца я, и DedMitry обладаем радиатором с медной пластиной, сплав Вуда - припой, кому-как не припою хорошо припаяться к меди, поверхность крышки проца вроде никель, не знаю как его паяют, и еще раз, ЕСЛИ припой механически выдержит расширение/сжатие, то переходов из жидкого состояния в твердое и обратно просто не будет, то есть:
1. припаяли радиатор к процу
2. включили комп
3. разогрели к примеру до 50С
4. начались всяческие расширения материалов
4. если припой держит, то все хорошо
5. если припой, грубо говоря отскочил, то проц продолжает разогреваться и вот тут начинаются вопросы о том что будет дальше
6. ну и вопрос сколько таких циклов вкл/выкл выдержит пайка, если выдержит вообще

Будит ли Овчинка стоить выделки?

Alex McGal
Хорошие вопросы: 1-6.
Вроде на все как мог ответил, но читали ответы невнимательно!
Главный вопрос: будет ли радиатор припаиваться к процессору? А вот этого, как я и подчеркивал неоднократно, не знаю (точнее сомневаюсь в такой возможности). И коллеги, как я понимаю, не знают. Отсюда и все проблемы. Опыт и еще раз опыт, если знаний не хватает сразу ответить на все вопросы.
Maximus

Лично я Не уверен, но интересно! Тем более, что вроде нашлись добровольцы.

Ладно, будем ждать ответ от нашего затейника, припаяется или нет.
Жалко у нас такого припоя днем с огнем не найти, можно было-бы "на кошках" потренироваться

спайки не будет (я уверен как никогда !!) до проверки если радиатор люмуневый необходимо отполировать его в зоне стыка

Извините что вмешиваюсь, но появился вопрос:
если основной проблемой является передача тепла от процессора к радиатору, почему бы ни объеденить их в одно целое. (То что это может быть экономически нецелесобразно, и все хотят разные кулеры я понимаю, просто хочу знать правилен ли ход моих мыслей).

До второго курса политеха еще не дошел, так что прошу ногами не бить.

V E R V O LF
радиатор с медным основанием
DiMAn


Обратись в Intel, чтобы они подумали над этим вопросом
Вся задача в этом и заключается - передать максимум тепла от проца на радиатор, отсюда вопрос как это сделать, в кустарных условиях

друззя скажите ( я поздно попал в эту интереснейшую тему !) какие у вас есть вопросы по пайке металлов я отвечу !!! ( незря я в НИИ -Патона ) есть связи с различными отделами !!

какой радиатор применяете ( медь-алюм.) ?? - из чего крыша проца -??????

идея !!! холодная сварка металлов ! ( если проца не сильно жалко )
есть атоматы (станки) с ч.п.у. - контактно-стыковой сварки металлических предметов малой площади --- у нас это можно зделать за 5 минут ! крыша проца намертво свариваеться с радиатором ( что !! кто-то сказал воздух !!-- а мы это зделаем в вакууме !!!!!! технологии есть- камера тоже!
насчет - защиты прца -- все выводы замыкаються на панельке ( панель с убитой платы !) вставим проц ну а дальше дело техники и профи !(а они есть!)
я-бы так и зделал это исключает возню с термопастами и другой фигней!
хотя и здесь есть вопросы но это все решаеться!

пофторяю я имел в виду проц с крышей ( кстате эта крыша снимаеться)
для открытых корпусов технология другая (буду думать )
пока ! VERVOLF