Это тема для выбора и обсуждения процессорных воздушных систем охлаждения на тепловых трубках.
FAQ находится на первой странице.

Ниже приведены наиболее актуальные процессорные кулеры из доступных в продаже, сгруппированные по категориям:


НЕ ИСПОЛЬЗУЙТЕ BACKPLATE CAP ПРИ УСТАНОВКЕ ТЕРМАЛРАЙТОПОДОБНЫХ КУЛЕРОВ С УНИВЕРСАЛЬНЫМ КРЕПЛЕНИЕМ
либо внимательно осмотрите при его установке площадку конденсаторов сокета матплаты с обратной стороны

При формулировании вопроса укажите:
1) Текущую и/или планируемую платформу - имеет значение как процессор, мат.плата, так и видеокарта
2) Модель корпуса
3) Модель оперативной памяти (лучше точную маркировку)
4) Бюджет
5) Регион и предпочитаемые магазины
6) Назначение ПК - игры, рендер, 3D-моделирование

Старая тема: Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ часть 1

Ребят ! сразу хочу предупредить тех кто хочет точить сам.

Там не +300 рублей за материалы на точение, а больше
Бумага нужна не простая а "водная", особенно финишной бумаги нужно очень много, это не пару листов. Нужно зеркало (не стекло а именно зеркало) потому что именно зеркало заведомо более ровное чем стекло.
Точится кулер не два часа а больше, два часа он точится если Вы уже это делали.

Для процессоров АМД 3000, выровненное основание дает очень много градусов выигрыша. Для процессоров интел (я сам не тестил но исходя из отзывов, обзоров и здравого смысла (кристалл в центре)) дает очень мало.

Горб по центру не фича а баг производства сами прикиньте, что может давать горб ? Заведомо более плохой контакт с общей плоскостью процессора не может быть лучше равномерно ровного соприкосновения.

"Дядя Вася" не факт что выточит ровно, если бы площадка основания снималась, было бы еще ничего, но радиатор это цельная вещь которую сложно зафиксировать и отцентрировать на каком либо станке. Клапаны двигателя, поршни, "стаканы", несоизмеримо проще выровнять из за возможности простой центровки и легкого захвата и фиксации в плоскости.

И самый главный тезис ! Точить кулер, НЕ СЛОЖНО ! если Вам это надо и есть время не бойтесь, ничего особенного в этом нет, если все делать аккуратно и использовать правильные материалы все получится. Это только кажется проблемным, а после первой восьмерочки проведенной по наждачной бумаге вы с облегчением выдохнете

Можно ссылку на сравнение? Будет полезно для изучения, думаю. А то понятие "очень много" в моём понимании от 10C', что в моём случае, например, сравнимо с СВО, что в принципе невозможно.

У меня на моей системе выигрыш составил 10 градусов. В СБ20 Фума 2 из коробки 82-87 после выравнивания 72-77. (температура в разбросе потому что я тестирую несколько прогонов пока последние прогоны не перестанут повышать температуру)

Ссылок на, что либо к сожалению нет. Тестировал для себя, делюсь с Вами. Верить мне или нет, дело добровольное

П.С

Добавлю !

У меня на фуме горб был довольно значительный, горбы у всех разные, результаты тоже могут отличаться.

Willy Wong , в теории если прожмется от горба крышка, то уменьшится слой термоинтерфейса между кристаллом и крышкой, отсюда типа выгода. Ну и выдавливание пасты из середины, где максимально жарко у интела, типа помогает. Только мне не нравится, что ребро горба не по кристаллу ориентировано... Прогибается ли крышка, не знаю, но Залман имеет горб в обоих плоскостях, а прилипает к процессору как присоска, в отличие от Mugen.

Fuma после выравнивания прилипает?

Karats , я хоть и не уверен, что получу фуму с CU, но мюген 5 тоже выставил, не знаю, уйдет ли. Раз нет разницы с Zalman, смысл... К тому же Zalman можно заставить немного vrm обдувать.

Да! надо "скручивать" с процессора и иначе можно вырвать из сокета.

дайте ссылку, что за "водная"?

Я вообще не думаю, что вода показывает лучшие результаты отчасти именно потому, что у водоблоков основания как правило идеально ровные.
Хорошая вода конечно более производительная чем воздушный кулер но она значительно более дорогая. А вот среднестатистическая готовая магазинная вода покажет очень небольшой прирост или не покажет его вовсе.
Но это лично мои мысли, на истину не претендую.

Я для себя воду отмел потому что это некий шанс того, что в ней что то навернется и придется что-то делать. А я не люблю "что то" делать к тому же я за компом работаю, учусь, развлекаюсь и не хочу сталкиваться с ситуацией когда он простаивает. Вот и вся логика
А точил я потому, что хотел добиться максимальных результатов на выбранном мною принципе охлаждения, воздушном.

Добавлено спустя 2 минуты 24 секунды:


Это бумага с неразмокающей подложкой, такая на которой можно что то шлифовать применяя водные или масляные растворы и она не раствориться. Она есть везде где продается наждачная бумага, на ценниках или в описании это обычно всегда написано.

Сори за терминологию "водная" я не специалист, могу сморозить

Willy Wong А если обычная наждачка 320, 600, 1200 и т.д., чем это грозит ?

belayar я на бумажной основе пробывал точить, когда воду капаешь она волнами становить.

Willy Wong , опять же, что за проц... Очень интересно, как хорошо интел распространяет тепло по крышке. Основание кулера после съёма теплое все же в центре, не равномерно. А учитывая то, что трубки еле теплые при 80-90 на проце, есть ощущение, что и крышка не сильно горяча. Т.е. больше потеряется на термоинтерфейсе к кристаллу, поэтому при малой его площади выгоднее прижим по центру, вернее, прижим по площади кристалла с запасом (опять же, если графическое ядро нагревается слабо, важнее вообще площадь самих ядер).

Выравнивание, кстати, ещё и никель сточит до меди. Тоже капельку плюс.

Willy Wong вы какую зернистость использовали?

Не так спросил, смотрел пару видео, где насухую шлифовали восьмеркой, неспеша, с чувством, время от времени смахивая с наждачки кисточкой, вроде неплохо получилось.

Водостойкая обычно называется.

на тканевой основе, она?

Камрады, хорош ругаться. Я вас сейчас в другую тему переведу.
Кто что может сказать про применение C-state? От С1 до С7s. Температуры? Не забудьте, если в биосе выставлено Auto, с Enabel-Disable здороая разница. Сразу скажу, я 4980hq LGA1150 со сраным кулером от G3240.

Ничем если "по сухому" водить, без воды и масла, а если с водой или маслом то подложка может раствориться или размягчиться.
С маслом удобнее, основание меньше козлит и залипает.
Но я пробовал и так и так, вопрос комфорта.

Добавлено спустя 3 минуты 28 секунд:


Ответил в личку

Michael_Code , я чего ни пробовал из С-state, в стрессе вообще никакой разницы по температуре. Связи не увидел на 9700.

Добрый вечер, помогите с выбором, нужен тихий охлад под 9400F, есть смысл переплачивать за Thermalright TRUE Spirit 120M(BW) Rev.A или взять AeroCool Verkho 4, DeepCool GAMMAXX 400. Спасибо.

Destroyer13 , а вы ему лимиты будете "отключать"?