Во всех способах снятия тепла с процессора фигурирует "ватерблок" - обычно медный кубик с ребрами внутри, который надевают и прижимают пружиной к процессору, чтобы тепло передавалось от кристалла металлу. Так вот вопрос - нельзя ли сделать конструкцию в виде маленькой металлической коробочки без одной сторон приклееной/еще каким либо-способом заделанной прямо на участок процессора, где кристалл выдается вверх, так чтобы жидкость протекала прямо по кристаллу и тут же уходила в трубку к охлаждающему радиатору? :? Единственное препятствие, на мой взгляд - это конечно способ крепления непостредственно к процессору, не клеем же? Скорость же теплоотвода будет зависить от скорости подачи жидкости

Да, забыл добавить, так как исчезают всякие термоинтерфейсы,термопасты и скорость передачи тепла не зависит от металла (меди-алюминия) - то фактически тепло сразу переходит к жидкости.

Если реализуешь - победишь на конкурсе статей

Эта идея приходила не тебе одному в голову. Вот что по этому поводу думаю я:
1) Медная пластина отводит тепло и рассеивает его, что увеличивает площадь контакта с водой, т.к теплопроводность меди выше
2) На кристалле будет образовываться больше накипи и отложений, чем на всей площади пластины (толщина слоя накипи больше)
3) Возможно кипение на кристалле, даже не кипение, а выделение пузырьков воздуха, что сильно ужудшит теплоотвод.
Естественно, влияние этих неблагоприятных факторов можно уменьшить: заменить воду на антифриз или трансформаторное масло, а лучше на ртуть (!)
Попробуй осуществить, потом расскажешь.

gluker ты смелый! может сам попробуешь? а нам потом расскажишь сколько ты процов уБиЛ... замыканий не боишься?
Если в место воды будет какая-нибудь не токопроводящая жидкость то конечно можно... можно даже прямо в системный блок налить ее и все проблема с охлаждением ВСЕХ комплектующих решена...

З.Ы. У меня до прочтения твоей темы было очень плохое настроение, но ты его улучшил спасибо!

О воде и соответственно накипи вопрос сообще не стоял - я ж написал, жидкость Скорее всего масло, с температурой кипения как можно выше (трансформаторное) и увеличить скорость протекания жидкости. При этом "способе" "маслоблок" будет маленьким, потому что верх кристалла тоже маленький - увеличить скорость можно одновременно уменьшив диаметр трубы.

насчет охлаждения из ртути я тож подумал , но уж больно опасно - ртуть как известно по опасности на втором месте после радиации. Будет незаметная протечка ртути-> пары ртути и ты покойник

Если жидкость будет не токопроводящей, то коробочку на процессоре можно и увеличить
2 mike13 всегда пожалста

такой девайс уже сделали (было в новостях).

Как потом отклеивать?

А какой результат? Дай линк, откуда фотка

gluker
Покойником от ртути не станешь, но на пол шестого упадет точно

и свинцовые трусы отрубят пальцы. Сорри за офф.

Сначала надо глядеть справочник, а потом предлагать:
Теплопроводность
Меди - 400 Вт/(м.K)
Алюминия - 200 Вт/(м.K)
Ртути - 30 Вт/(м.K)
Воды - 0.56 Вт/(м.K) - т.е. в 700 раз хуже меди, но за счет турбулентности (завихрений при протекании) воде удается отвести тепло без большого перепада т-р.
Эффективность стандартного водяного охлаждения в том, что вода соприкасается с поверхностью, на 2 порядка больше поверхности кристалла.
А распределяет это тепло (с 1 кв.см. кристалла на сотни кв.см. трубок) - медь.

pmv
Трансформаторное масло есть в твоем справочнике, глянь если не затруднительно.

Теплопроводность трансформаторного масла мизерная - 0.13 Вт/(м.К), но его применяют исключительно из-за диэлектрических свойств (высоковольтная техника), т.к. приемлемой замены нет.

Это уже было и в форуме и в новостях сайта. Результаты сопоставимые с медными водоблоками получались на процах с большой площадью кристалла (П4 и Паломино), на табуретах подобное охлаждение работало плохо - слишком малый крисатлл. Охлаждали водой.

Насчет трансформаторного масла - полностью согласен с pmv

Но если вместо воды использовать эфир, ацетон или еще что либо с Ткипения = 30-50 градусов, то может получиться весьма эффективная тепловая трубка. Только как обесчить герметичный клеевой шов мне совершенно непонятно.

deFrag
Пример: теплота испарения углеводородов ~ 250 дж/г
Значит, чтоб отвести 50-70 вт мощности, надо на пов-ти 1кв.см. испарять 1 мл жидкости за 3 с при т-ре ~50 град.
Не очень представляю, как это можно сделать (попробуйте сами - думаю, интенсивность испарения будет раз в 5 ниже) без существенного повышения т-ры поверхности или подачи жидкости с большой скоростью.
В общем, практического применения, по-моему, это не даст, т.к. очень сложная и дорогая система.