:arrow: Предпосылки:

1. Ядро проца лучше всего отдает тепло туда где нет зазоров, следовательно лучше всего оно отдает тепло в корпус всего проца, а уж потом в кулер.

2. Кулер лучше будет забирать тепло если увеличивается площадь пятна контакта.

:arrow: Вывод:

Попытаться снимать тепло еще и со всей верхней поверхности проца.


:arrow: Идея практической реализации:

1. Заливаем чуть выше уровня ядра ВСЮ верхную поверхность проца термоклеем каким нибудь (Ибо исходим из того что теплоотвод клея лучше чем теплоотвод воздушной прослойки).

2. Ждем застывания до стеклянистого состояния

3. Аккуратно шкуркой снимаем слой за слоем клей пока не получаем идеальную поверхность клея и чистое ядро

4. Лепим супер-кулер сверху (Хочу попробовать ТТ водянку)


Поправьте меня по возможности в предпосылках, ибо тогда все остальное не имеет значения

Не уверен, что теплоотвод толстого слоя клея лучше, чем теплоотвод воздушной прослойки. А для того, чтобы подложка тоже охлаждалась, рекомендуют делать пропилы в радиаторе.

Охлаждение системного блока и его компонентов

Может посчитаемся? Теплопроводность клея и воздуха и тп.? Мужики помогите! С матчастью туго.

Теплопроводность клея неизвестна, а воздуха - очень мала, но проц у нас не в термосе, а обдувается из пропилов - проблем не будет.

Солнечный КОТ
Заполнив пространство, между корпусом камня и радиатором термоклеем, продавать свой камень ты потом будешь в комплекте с этим радиатором. Из толстого слоя термоклея ты получишь скорее термоизолятор для корпуса. Он не будет ни обдуваться воздухом, ни охлаждаться радиатором.
Можно сделать уплотнительную пластину из листовой меди 0.2мм. Работа тонкая, вырезать в ней отверстия под камень и детали на поверхности корпуса процессора придётся вручную, готовых в продаже мне не попадалось. Как образец, можно посмотреть как устроена защитная пластина для Palomino. Если подогнать пластину нормально и убрать лишний воздух термопастой, можно добиться, чтобы тепло корпуса процессора передавалось на радиатор, но нужно ли оно тебе? При низких температурах радиатра, эффект от этого будет немалый, охлаждённый корпус будет охлаждать и сам камень. IMHO При твоих разницах температур, не стоит овчинка выделки.

Солнечный КОТ Купи за 2-3 доллара медную пластину от Термалтек под названием Коппер Шим, призванную служить ИМЕННО этим целям, а также предохранять ядро и не тужься. Причем, учти при этом, что хороший термоклей типа Аркти Сильвер Термал Адгезив стоит примерно 20-25 долларов, не говоря уже о том, что я не уверен, что для этой цели хватит одной упаковки, но даже если и хватит, экономия и здравый смысл налицо! Кстати, твои рассуждения в корне неверны, т.к. ты сам предположил, что все идет по пути наименьшего сопротивления, в том числе и тепло. Так вот, именно поэтому, сопротивление меди радиатора, имеющего отменную поверхность, сильно прижатого и покрытого хорошей термопастой для исключения микрозазоров из-за неровности поверхности проведет тепло гораздо быстрее и значительно лучше, нежели кусочек текстолита, не являющийся термопроводником.

2Pilot: С продажей камня проблем нет - я готов потратить его на идею (Барт2,5+).
Имхо термоклей должен проводить лучше чем воздух.

2Overclocker: Коппершимы у меня на складе есть. Они на бартон нормально встанут?
Про корень: Но даже если они нормально на бартон встанут - все равно между шимом и кулером будет зазор. Тепло идет по пути наименьшего сопротивления только тогда когда есть разница температур, а та часть кулера которая касается ядра имеет температуру в точке касания такую же как и ядро (физика, прим 10 класс). Следовательно количество теплоты которую не может за момент времени рассеять радиатор кулера без применения шимом (то есть простой установке кулера) постоянно - оно рассеивается общей поверхностью проца. Идея как раз в том, чтобы через термоклей постараться отдавать это тепло в радиатор кулера - то есть увеличить путно контакта. Откуда данные что термоклей хуже проводит чем воздух?

Я этого не утверждал. Кстати, уверен в обратном, воздух отвратительный проводник, поэтому, когда под одеждой удерживается воздух, она лучше греет.
А шим можно с 2-х сторон пастой намазюкать. Насчет, станет ли? Не знаю, но тут появляется вопрос, почему нет? Пр-р рассчитан на тот же сокет, на те же кулеры.. мостики могут не совпадать по отверстиям, но на Бартоне мостов нет, они под лаком, так что можно прямо на них ставить, ну прозвонить мультиметром для уверенности. Если шим под Паломино, еще лучше, т.к. ядро бартона ниже, чем паломины, будет лучше прижиматься шим к радиатору, попробуй. А вообще, ИМХО, ерунда все это.

Солнечный КОТ
Ты не боишься, что кулер полученным от ядра теплом начнёт подогревать корпус?
Это водица внутри не очень горячая, а в близи от ядра подошва очень даже ничего.
И теплопроводность меди повыше, чем у пластика.

2Overclocker: Буду пробовать с шимом

2Грек: Воду трубами выводим из корпуса имхо и гоним проц по максимуму.

Tt CopperShim нормально стоит на Thoroughbred'e и Barton'e
но я не уверен что от этого будет очень большой толк...

Зачем? Он же вплотную все равно не прилегает к процу

Все было бы правильно, но при соблюдении 2-х условий. 1-минимальное тепловое сопротивление перехода процессор-клей
2- клей с мах теплопроводностью и минимальной теплоемкостью.
По второму требованию, пока не только клея, но и пасты значительно уступают металлам. Поэтому получится не охлаждающее устройство, а тепловой аккамулятор и все шансы перегреть процессор.